公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。

       2025年4月11日互动易：在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。

       2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。

       湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。

       子公司武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,是生产 AMOLED柔性屏中应用到的材料;国内率先实现柔性OLED显示基板材料P浆料量产,并通过面板厂商G6代线产品测试的公司。

       18年1月，拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目，推进年产1000吨柔性显示基板材料，公司表示此举，为实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变，抢占柔性智能设备市场

       2025年10月27日互动易：公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。 目前，公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用，并实现了规模化销售，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外，公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展，不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。

       公司2013年年报披露，公司正在研发用于集成电路芯片和蓝宝石化学机械抛光的抛光垫(简称CMP抛光垫)，并完成蓝宝石抛光用抛光液项目前期工作。 化学机械抛光技术最广泛的应用是在集成电路(IC)和超大规模集成电路(ULSI)中对不同基体材料的抛光。在芯片国产化的市场趋势、政策支持有利环境下，CMP抛光垫将迎来巨大的发展机会。因自身材料的特性优点，蓝宝石除在LED领域有广泛运用外，也将被主流手机厂商用来取代玻璃基板应用于手机面板等领域，市场需求持续激增，作为蓝宝石加工耗材的抛光垫、抛光液等抛光材料发展也将进入高速增长期。截至目前，公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术，正在实施成品成形技术的工业化研究。