事件：公司公告2024年一季度实现营收7.08亿元，同比+29.50%，环比-10.90%；实现归母净利润0.82亿元，同比+134.86%，环比+78.31%。
　　股权激励目标明确，彰显长期发展信心。公司拟对296名被激励对象授予2,500万份股票期权，占总股本的2.64%，行权价为19.03元，2027年前需摊销的激励总费用为0.90亿元。本次计划设定了两种考核方案，均以2023年归母净利润2.22亿元为基数。其中，累计净利润增长率的考核目标为：2024年、2024-2025年、2024-2026年间，累计净利润分别达到5、12、22亿元；净利润增长率的考核目标为：2024-2026年净利润较基年分别增长125%、215%、350%，即2024-2026年的净利润目标分别为5、7、10亿元；若目标顺利达成，则公司未来将实现净利润倍数级增长，3年CAGR高达65%，透过股权激励目标，足以窥见公司对未来强劲增长的坚定信心。
　　下游晶圆厂扩产，拉动半导体材料业务高增长。2023年，公司实现了潜江20万片抛光垫、仙桃1万吨清洗液、2万吨抛光液及研磨粒子的产能扩张，为产品持续放量打下良好基础。伴随产能爬坡，公司半导体材料收入体量迈上新台阶。2024Q1，公司抛光垫贡献收入1.35亿元，同比大增110%，抛光液、清洗液合计贡献收入0.36亿元，同比大增206%。展望未来，一方面国产FAB厂扩产步履不停，以存储龙头厂商长鑫存储为例，DigiTimes报道其合肥新工厂一期已近满负荷运转，2024年底还将完成二阶段产能扩张，下游客户对各类材料的需求量持续攀升；另一方面，公司不断挖掘新成长点，正在开拓光刻胶、先进封装材料等“卡脖子”产品，朝着“一站式”供应的平台型龙头迈进，增强客户粘性的同时，成长空间也得到了极大拓展。
　　新型显示材料进入收获期。公司显示材料业务已经正式跨越了培育期。自2015年开始孵化柔显材料业务以来，公司与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深，2023年YPI和PSPI两大产品均已成为部分客户首选，进入放量关键期并开始贡献利润。2024年一季度，公司显示业务贡献收入0.70亿元，同比增长436.49%，高速成长的柔显业务有望成为公司第三条成长主线。由于业务已臻成熟，公司在2024年3月决定收购子公司柔显科技部分股权，持股比例由70%增至82%，从而进一步增强上市主体的盈利能力，充分享受显示材料业务放量所带来的增益。
　　投资建议。结合激励考核目标，我们上调对公司2024-2026年归母净利润的预测值至4.69/6.27/9.53亿元；对应PE分别为45/34/22倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道，围绕“卡脖子”材料攻坚，在高性能PI、光刻胶等重要产品的合力推动下，有望进入蝶变期。维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、客户导入进展不及预期。

　　事件：鼎龙股份发布2024年一季度报告：2024年一季度公司实现营收7.08亿元，yoy+29.5%；归母净利润8157.58万元，yoy+134.86%；扣非归母净利润6584.78万元，yoy+213.71%。
　　点评：24Q1公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。
　　1.24Q1业绩同比高增，毛利同比大幅增长。
　　（1）业绩同比高增：2024年一季度公司实现营收7.08亿元，yoy+29.5%；归母净利润8157.58万元，yoy+134.86%；扣非归母净利润6584.78万元，yoy+213.71%。（2）增大研发投入：公司持续加大研发投入力度，24Q1研发投入金额1.05亿元，同比增长20.38%。（3）各项产品上量进展顺利，毛利同比大幅增长：公司24Q1各产品销售额均同比高增，Q1毛利率达44.26%，同比+9.62pct，环比+4.56pct，为公司近年来季度毛利率历史新高，公司盈利水平进一步提高。
　　2.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，CMP抛光液、清洗液稳步推进。
　　（1）CMP抛光垫逐季持续放量：24Q1公司CMP抛光垫实现销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）公司已于去年持续丰富CMP抛光垫产品品类，优化良率，提升效率，原材料自主化也得到突破，公司CMP抛光垫产品的销售规模有望保持增长态势。（3）CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，24Q1年产品销售收入同比大幅增长206.00%，环比增长24.31%。
　　3.泛半导体材料稳步推进验证，打印复印通用耗材市场优势稳定。
　　（1）半导体显示材料：黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI等半导体显示材料实现销售收入同比增长436.49%，新产品验证按计划推进。（2）收购控股子公司柔显科技部分股权：收购完成后，公司持有柔显科技的股权比例由70%变更为82%，有望进一步增强公司未来盈利能力。（3）先进封装材料及光刻胶业务：公司24Q1有序推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作，目前尚未取得销售收入，公司利润水平略有影响，但为公司未来业务可持续发展打下坚实基础。（4）打印复印通用耗材板块：24Q1产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。
　　4.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑到下游需求变化及国际局势影响风险，我们调整对鼎龙股份的盈利预测，2024-2025年营收预测为32.77/38.55亿元（原值为39.09/45.32亿元），新增26年营收预测为44.29亿元；24-25年归母净利润预测为4.46/7.18亿元（原值为6.72/8.17亿元），新增26年归母净利润预测为8.81亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：打印复印耗材行业竞争加剧；下游需求不及预期；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

　　事件：2024年4月25日，鼎龙股份发布2024年一季度报告。2024年第一季度，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%；实现归母净利润0.82亿元，同比上升134.86%；实现扣非净利润0.66亿元，同比增长213.71%。
　　业绩表现亮眼，CMP材料布局持续完善。公司在半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等领域业绩表现出色，在24Q1中具体体现为：（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进。（3）半导体显示材料：实现产品销售收入7,021万元，环比持平略增，同比增长436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。（4）打印复印通用耗材板块：产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，但为公司未来业务可持续发展提供了坚实的铺垫。
　　收购子公司部分股权，盈利能力有望提升。为增强上市公司未来盈利能力，促进公司可持续发展，同时进一步优化柔显科技的股权结构和资产结构，提高经营决策效率，降低公司与控股股东的关联交易比例。24年3月13日，公司公告收购曲水泰豪持有的柔显科技6.83%股权，收购价格为3,194.95万元；收购李文超先生持有的柔显科技5.17%股权，收购价格为2,417.09万元。本次交易完成后，公司持有柔显科技的股权比例由70%变更为82%，柔显科技仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。
　　回购股份注销增厚EPS，维护广大股东利益。截至24年3月5日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量为7,448,800股，占公司总股本的0.79%，支付的总金额为150,009,045元（不含交易费用）,实际回购股份资金总额已超过本次回购方案中回购股份资金总额下限，且不超过回购股份资金总额上限，公司第四期回购股份方案全部实施完毕，回购期限自实施完毕之日起提前届满。回购股份的用途由“用于实施员工持股计划或者股权激励”变更为“用于注销并相应减少注册资本”，该事项尚需提交公司2023年度股东大会审议。此举有利于进一步提升EPS，维护广大投资者的利益。
　　投资建议：我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.14/5.63/7.50亿元，现价对应PE分别为51/37/28倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游发展不及预期，研发进度不及预期，市场竞争加剧等。

　　事件：
　　4月9日，鼎龙股份发布2023年度报告。报告期内，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除珠海天硌出表影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中，Q4公司实现营业收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元。
　　点评；
　　半导体业务逐季放量，看好2024年盈利改善
　　CMP耗材：CMP抛光垫实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；分季度收入分别为0.64/0.85/1.19/1.49亿元，其中Q4创单季度历史新高，环比增长25.68%，同比增长49.21%。CMP抛光液和清洗液共实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。分季度收入分别为0.12/0.15/0.22/0.29亿元，2023年季度间复合增长率达35%，抛光液、清洗液放量节奏趋势明显。
　　半导体显示材料：显示材料实现销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；分季度收入分别为0.13/0.37/0.53/0.67亿元，2023年季度间复合增长率达72%，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。
　　高端光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶（8支高端KrF光刻胶+8支浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，获得客户一致认可。
　　先进封装：PI方面，布局7款产品（包括非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI），已送样5款；临时键合胶方面，在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
　　提高鼎汇持股比例，实施回购股份并注销
　　鼎龙股份4月9日公告拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇19.00%股权。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司。五家员工持股平台承诺，鼎汇2024-2026年实际实现的净利润分别不低于2.09、2.38、2.63亿元，三年累计净利润不低于7.10亿元。公司持续以实际行动回报股东，3月14日，鼎龙股份将第四次回购股份用途转为注销并相应减少注册资本，第四次回购股份累计744.88万股，占公司总股本的0.79%，支付金额合计1.5亿元（不计交易费用）。
　　投资建议与盈利预测
　　随着下游半导体市场持续修复，客户产能利用率持续爬升，公司各业务板块持续放量，盈利能力持续改善。我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为：4.14、6.04和8.04亿元，对应PE估值分别为47、32、24倍，上调至“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期、新业务验证及放量节奏不及预期

　　事项：
　　公司公布2024年一季报，2024Q1，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%；归属上市公司股东净利润0.82亿元，同比增长134.86%。
　　平安观点：
　　利润同比高增，单季度毛利率显著提升：2024Q1，公司实现营收7.08亿元（+29.50%YoY，-10.90%QoQ），归母净利润0.82亿元（+134.86%YoY，+78.31%QoQ），扣非后归母净利润0.66亿元（+213.71%YoY）。2024Q1，公司整体毛利率和净利率分别是44.26%（+9.62pctYoY，+4.56pctQoQ）和16.13%（+9pctYoY，+7.50pctQoQ）。从费用端来看，公司期间费用率为27.89%（-1.86pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.34%（-0.94pctYoY）、7.84%（+0.54pctYoY）、0.94%（-0.33pctYoY）和14.78%（-1.12pctYoY）。
　　各业务线稳定增长，新品持续验证、导入中：2024Q1，从公司各业务具体经营情况来看，（1）CMP抛光垫实现销售收入1.35亿元（+110.08%YoY）；（2）CMP抛光液、清洗液实现销售收入3592万元（+206.00%YoY，+24.31%QoQ），各型号产品的上量、导入验证稳步推进。（3）半导体显示材料实现销售收入7021万元（+436.49%YoY），环比持平略增。（4）打印复印通用耗材销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，一定程度上影响了净利润水平，但有望成为公司新的业务增长点。
　　股权激励计划目标增速亮眼，彰显发展信心：为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干的积极性，公司发布2024年股票期权激励计划（草案）公告，拟向激励对象授予2500万份股票期权，约占当前公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03元/份。本次激励计划的激励对象总人数为296人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干。本计划考核年度为2024-2026年三个会计年度，分年度进行业绩考核并行权，以公司2023年净利润为基数，方案一是2024-2026年净利润增长率目标值分别为125%、215%、350%，触发值分别为91%、168%、283%；方案二是2024-2026年累计净利润增长率目标值分别为125%、441%、891%，触发值分别为91%、359%、742%。按照会计要求，公司预计本激励计划授予的股票期权需摊销的总费用约9017.50万元，对2024-2027年会计成本的影响分别约为3200.31万元、3712.92万元、1652.19万元、452.08万元。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报和股权激励计划，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元（前值为3.98亿元）、6.43亿元（前值为6.04亿元）、9.31亿元（前值为8.66亿元），EPS分别为0.46元、0.68元和0.98元，对应4月26日收盘价PE分别为47.9X、32.8X和22.6X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司发布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中第四季度实现营收7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；实现归母净利润0.46亿元，同比下降51.97%，环比下降43.09%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2023年公司归母净利润同比下滑，拟收购鼎汇微电子19.00%股权。2023年公司营收同比下降，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，同比基本持平；归母净利润同比下滑主要系研发支出增加、仙桃产业园建设带来银行贷款利息支出增加、汇兑收益下降、长期股权投资收益下降、抛光垫销量下滑等因素所致。2023年公司毛利率36.95%，同比下降1.14pct；期间费用率12.06%，同比上升2.89pct。根据《关于收购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》，公司拟收购五家员工持股平台合计持有的控股子公司鼎汇微电子19.00%股权，本次交易完成后公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%。
　　产品结构调整致毛利率同比下滑，CMP材料布局持续完善。2023年公司打印复印通用耗材业务实现营收17.86亿元（同比-8.08%），毛利率24.85%（同比-3.60pct），主要系产品结构变动、市场竞争及价格波动等因素影响所致；光电半导体材料及芯片业务实现营收8.57亿元（同比-18.82%），毛利率61.48%（同比-6.21pct），主要系2023年抛光液、清洗液和YPI、PSPI产品迅速起量，产品结构变化拉低整体毛利率所致。根据2023年年报，公司CMP材料布局取得突破：1）2023年抛光垫收入4.18亿元（同比-8.65%），其中23Q4收入1.49亿元（环比+25.68%，同比+49.21%），创历史单季收入新高。国内逻辑厂抛光硬垫持续开拓；潜江工厂多个抛光软垫产品已批量销售；抛光垫原材料自主化取得突破，自制抛光硬垫用微球已完成中试并开始产业化建设，后续有望实现抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。2）2023年抛光液、清洗液收入0.77亿元（同比+330.84%），其中23Q4收入2,890万元（环比+32.96%，同比+294.61%），进入快速上量阶段。抛光液方面，多晶硅抛光液导入国内主流客户并上量，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液导入客户供应链，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续开发；仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，在保证客户订单的同时产品质量稳定性更高，24Q1有望为多家客户提供样品。清洗液方面，铜CMP清洗液形成销售收入，多款其他制程清洗液导入结果良好。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。
　　显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务快速推进。2023年公司显示材料收入1.74亿元（同比+267.82%），其中23Q4收入6,673万元（环比+17.46%，同比+174.86%）。根据2023年年报，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI的第一供应商；薄膜封装材料TFE-INK已通过下游大客户认证，于23Q4导入并取得批量订单；公司多款核心原材料实现自主生产，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品按计划开发、送样。高端晶圆光刻胶方面，根据2023年年报，潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，二期300吨光刻胶量产线建设已于23H2启动；公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF和8支浸没式ArF（其中包括4支负显影浸没式ArF），2023年已送样7支，其余均计划在2024年送样。半导体封装材料方面，根据2023年年报，公司已布局7款半导体封装PI，覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI，已送样5款，客户覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年完成部分产品的验证并导入；公司已实现核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶产线和品管体系建设均已完成；临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入基本完成，有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接；临时键合胶产业化建设已完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。
　　估值
　　公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，调整盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为0.44/0.71元/0.92元，对应PE分别为45.5/28.5/21.8倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
　　平安观点：
　　营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pctYoY）和10.79%（-5.9pctYoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pctQoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pctQoQ）。
　　抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。
　　半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极，首次覆盖，给予增持评级。
　　支撑评级的要点
　　CMP抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断，2020年陶氏占据抛光垫79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。
　　柔性AMOLED与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线，华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期，未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升。
　　公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单；PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货，在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上，2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）项目竣工，打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。
　　打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。
　　公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。
　　估值
　　公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长，半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元，EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元，PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

　　事项：
　　1月24日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%。
　　平安观点：
　　营收端基本持平，多重因素导致盈利能力下滑：营收方面，公司预计2023年实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。利润方面，预计归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%；扣非净利润预计为16,198.46万元–20,098.73万元，同比下降42%-53%（预计本报告期非经常性损益约为5,253万元，主要是政府补助影响）。第四季度单季，公司预计实现营收约8.27亿元，同比增长约8%，环比增长约16%，同环比均实现增长；
　　归母净利润预计在3825.65万到7725.92万元，扣非归母净利润预计在3253.56万到7153.83万元，如果以中值5203.7万元计算，同比下滑33.8%，环比下滑15.1%。公司2023年度业绩预计较上年同期下滑的主要原因如下：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发费用金额3.92亿元，同比增长24%，影响归母净利润同比减少约6,400万元；（2）仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇兑收益同比下降，合计影响归母净利润减少约3,500万元；（3）由于旗捷实施员工持股计划确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,750万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，均一定程度影响了归母净利润水平。
　　投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的推陈出新。综合公司最新财报，我们下调了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为2.30亿元（前值为3.61亿元）、3.02亿元（前值为4.64亿元）、3.83亿元（前值为6.02亿元），EPS分别为0.24元、0.32元和0.40元，对应1月23日收盘价PE分别为76.6X、58.4X和46.1X，公司下半年营收有所恢复，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。