（一）报告期内业务概要
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。
　　2024年第一季度，公司实现营业收入7.08亿元，同比上升29.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8,157.58万元，同比上升134.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,584.78万元，同比上升213.71%。本报告期，各业务具体经营情况如下：
　　（1）CMP抛光垫：实现... 查看全部▼

　　（一）报告期内业务概要
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。
　　2024年第一季度，公司实现营业收入7.08亿元，同比上升29.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8,157.58万元，同比上升134.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,584.78万元，同比上升213.71%。本报告期，各业务具体经营情况如下：
　　（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。
　　（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进。
　　（3）半导体显示材料：实现产品销售收入7,021万元，环比持平略增，同比增长436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。
　　（4）打印复印通用耗材板块：产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，一定程度上影响了归属于上市公司股东的净利润水平，但为公司未来业务可持续发展提供了坚实的铺垫。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）半导体行业　　半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。2023年初全球半导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据：2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%；但其中，第四季度销售额为 1,460 亿美元，环比增长 8.4%，同比增长 11.6%，实现 20 年来最佳增长。2024年度，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用驱动下，集成电路创新和产品变革将加快演进，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）半导体行业
　　半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性支柱产业。2023年初全球半导体产业销售低迷，但下半年度反弹强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据：2023 年全球半导体行业销售额总计 5,268 亿美元，较 2022 年 5,741 亿美元的销售额下降 8.2%；但其中，第四季度销售额为 1,460 亿美元，环比增长 8.4%，同比增长 11.6%，实现 20 年来最佳增长。2024年度，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用驱动下，集成电路创新和产品变革将加快演进，全球半导体行业有望呈现复苏态势。
　　半导体材料是半导体行业的基石之一，根据TECHCET数据及预测，尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但长期来看全球晶圆厂扩张及新器件技术的应用将持续推动材料市场的增长：2023年全球半导体材料市场同比下滑3.3%，但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元；预计 2027年市场规模将达到870亿美元以上。从国内市场来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，解决国产供应链安全的核心诉求迫切，国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。
　　（二）新型显示行业
　　显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域，而智能手机是OLED领域最大的应用市场，占比超过70%。近年来，随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，根据WitDisplay数据：2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%，全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达到5.1亿片，同比增长29.8%；其中中国厂商出货占比从2022年的33.8%提高至2023年的48.2%，国内柔性OLED产业呈现增长态势。预计2024年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量有望提高至5.8亿片，继续同比增长13.7%。
　　OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。国内OLED材料企业相较外国起步较晚，相应的OLED终端材料国产化程度较低，出于供应链自主化及经济性考虑，国产OLED材料空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望持续增长。
　　（三）打印复印通用耗材行业
　　国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合，保有量的增长来自占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案，同时也有快速增长的家庭市场。此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装厂商合作的机会，作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
　　（一）业务概要
　　1、半导体材料业务
　　（1）半导体制造用工艺材料
　　①CMP制程工艺材料
　　公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。
　　公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司--鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
　　②高端晶圆光刻胶
　　公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从 0.25m 到 7nm 的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展了高端晶圆光刻胶领域的业务布局，产品开发、验证快速推进，产业化建设同步进行。
　　（2）半导体显示材料
　　公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。OLED渗透率持续提升，下游笔电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动国内OLED产能持续快速增长，OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
　　（3）半导体先进封装材料
　　公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
　　（4）集成电路芯片设计和应用
　　在集成电路芯片设计和应用领域，公司是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域 17 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室；相关子公司—旗捷科技是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。2023年，公司在稳步发展打印耗材安全加密芯片业务的基础上，加快布局面向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索，并已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，取得重要技术突破。为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效，控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。
　　打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
　　（二）本报告期主营业务分析
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。2023年度，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，报告期内研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%，研发费用增加影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约 2,965万元；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少约2,347万元；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约 1,242万元。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司 CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司 CMP 抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值，均一定程度影响了归母净利润水平。本报告期，公司经营性现金流量净额为5.34亿元，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。
　　本报告期，公司主要业务进展情况如下：
　　1、半导体业务
　　2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。各产品领域均取得突破，具体为：
　　（1）半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。
　　①CMP抛光垫业务：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性也达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。此外，抛光垫原材料自主化持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产；缓冲垫的开发能力及速度显著提高，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑晶圆厂客户制程测试中发挥了重要作用，供应链管控效果持续显现。
　　②CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。CMP抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行，搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；此外，为满足下游客户扩大的产品需求，公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高，2024年第一季度将为多家客户提供验证样品。清洗液方面，除已有的铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。
　　（2）半导体显示材料销售增量明显，新品配合客户工艺需求快速开发、验证，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，行业地位进一步巩固。2023年度，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。供应链管理持续强化，已实现多款核心原材料自主生产，同时积极与上游材料供应商进行合作和布局，优化原料采购成本。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外，2023年度，显示材料相关控股子公司—柔显科技获得湖北省专精特新“小巨人”荣誉称号，体现了公司在该业务领域的创新能力和综合实力。
　　（3）高端晶圆光刻胶业务快速推进，产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行。公司组建了一支专业且高效的技术团队，覆盖配方开发、有机合成、高分子合成、纯化技术、分评价、工程化等板块，为项目的快速推进提供了有利保障：
　　①打造了武汉和潜江双研发中心，武汉本部以配方开发和树脂开发为主，潜江主要布局有机小分子原材料开发（特殊功能单体、光致产酸剂和淬灭剂等）。
　　②已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，包括液相色谱、气相色谱、液质联用色谱、气质联用色谱、核磁、GPC、ICPMS等材料表征设备和涂胶设备、曝光显影设备、缺陷检测设备、膜厚测试设备等关键应用评价设备。③潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。
　　公司基于二十多年材料开发经验打造了有机合成和高分子合成技术平台，具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，为高端光刻胶的开发奠定了坚实的基础。通过OLED 面板光刻胶和先进封装光刻胶积累的丰富光刻胶开发经验，顺利切入晶圆光刻胶领域且快速获得突破。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。
　　（4）半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。
　　①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已建立完整的应用评价体系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。
　　②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。
　　（5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，新业务领域新品按计划开发、测试中；在稳步发展芯片业务的基础上，针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索，公司在该业务方向上，已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，并取得重要技术突破。此外，公司上线芯片产品开发及管理的数字化系统，筹建自有可靠性实验室、芯片分析联合实验室等，优化产品设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　本报告期，公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%）。报告期内，打印复印通用耗材各细分领域经营情况如下：
　　（1）彩色碳粉年出货量虽受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，同比2022年高峰期有所微下降，但下半年环比上半年呈明显改善趋势；此外，公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，报告期内聚酯复印粉销量同比增长260%。
　　（2）硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响，产品利润同比增长。报告期内，公司重点开展耗材业务的降本增效工作，以提升耗材业务板块的内部综合竞争力，通过珠海硒鼓成品端人力资源整合、组织结构优化，进一步提升人效目标：耗材板块人工成本降幅达10%，人均创收创利均实现不同幅度增长；同时通过持续推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，适应盈利增长。
　　（3）墨盒业务呈现销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支出增加等因素的影响，墨盒业务盈利能力有一定下滑。公司通过不断地降低成本、提高效率，扩大了生产规模和产出能力；通过线下线上客户的全面开发，全方位的市场布局，夯实了市场竞争能力，提高了墨盒的市场占有率。
　　（4）耗材板块应收、存货规模较大，报告期内重点关注风险管控，对应收、存货、质量损失情况进行事前、事中、事后的全面分析与管控，并配合相关的考核制度化控制，有效降低风险：耗材板块总体存货和应收规模同比下降分别为15%和9.9%。
　　3、管理提升及品牌建设
　　2023年度，公司获得湖北省制造业企业百强称号、深交所信息披露工作A级评定等，相关新材料项目获得国家部委、省市区等各级政策支持；获授下游重要晶圆客户中芯国际、上海华力的优秀供应商奖项，以及显示面板客户维信诺技术创新奖、天马技术突破奖，展现了公司综合竞争实力及产品影响力。
　　创新是企业发展的持续动力。2023年度，公司研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。同时，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。
　　在管理信息化和数字化工厂建设方面，公司搭建了“基础设施-生产现场执行-经营管理与上下游协同-决策支持”的全流程互通互联接口，实现了财务、生产、供应链、仓库、消防、安全等信息化、数据化、流程化，已在部分重要子公司实施并持续推广；建立了“来料→产前处理→过程生产→产后处理→灌装/包装→标贴”的全制程链信息化质量管控链条，形成质量数据池，协助进行业务测和问题预警，实现了全过程的批次可追溯、可谱溯；通过数字化工厂方案的实施，实现内部高效精细管理、优化外部供应链的协同，实现生产的智能化和柔性化等。
　　公司2023年度取得的环评批复情况如下：
　　1、鼎龙（仙桃）新材料有限公司 ：《年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目》-仙环建函[2023]13号
　　2、鼎龙（仙桃）新材料有限公司：《年产30000吨集成电路CMP制程用抛光液和清洗液项目》-仙环建函[2023]14号3、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司 ：《年产2300吨光电半导体关键材料及配套材料项目》仙环建函[2023]15号
　　4、柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司 ：《年产2500吨聚酯树脂乳液项目》-仙环建函[2023]16号
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术竞争力
　　（1）技术积累整合优势
　　鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。公司控股子公司鼎汇微电子、旗捷科技、北海绩迅拥有国家级专精特新“小巨人”企业资质。
　　备注：金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建，助力于为晶圆厂客户提供CMP环节系统化解决方案
　　2023年度，公司继续发挥技术积累优势，推动相关研发项目快速进行，包括：①在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础（苯乙烯-丙烯酸酯共聚物），实现了 KrF/ArF 光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成；基于 OLED 显示用 PSPI 及封装用 PSPI 单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。②基于彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关键原材料可膨胀空心微球的开发；此外，CMP抛光液用纳米研磨粒子同样借鉴了无机非金属、高分子合成技术平台，以及彩色化学碳粉中的粒径调控、形状控制、正负电胶体稳定性控制等技术。
　　（2）自主应用评价验证优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
　　（3）完善的知识产权布局优势
　　公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。
　　截至2023年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1022项，其中已获得授权的专利900项，包括外观设计专利76项、发明专利335项、实用新型专利489项；拥有软件著作权与集成电路布图设计113项。公司在2023年进一步完善了知识产权制度规范化、流程化建设，完成了PI海外不侵权分析报告、PSPI不限定申请人的不侵权报告等，同时也为晶圆光刻胶等新研发项目提供支持，加快研发进度，为产品早日进入市场提供了坚实的技术基础。
　　2、市场竞争力
　　（1）供应链自主化优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。应用实例主要包括：
　　①CMP抛光垫：近年来，公司持续推进CMP抛光垫产品原材料自主化进程。2022年底，潜江CMP抛光垫三期工厂投产，大大加快了公司对CMP抛光垫关键原材料—缓冲垫的开发速度，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑厂制程测试中发挥了重要作用。2023年度，公司完成自产抛光垫用微球的中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，巩固了公司在CMP抛光垫领域的产品竞争力。
　　②CMP抛光液：研磨粒子对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。研磨粒子自主供应有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求，同时增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，在仙桃同步建成了万吨级研磨粒子配套产线，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。③高端晶圆光刻胶：高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶的核心技术门槛之一是原材料的开发，从特殊定制的功能单体到高度定制化的树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料，在国内供应链几乎处于空白状态，国外相关的供应商和原厂深度绑定，相关原材料不对外销售，因此国产高端光刻胶要获得突破，首要需解决原材料的供应问题。公司基于二十多年材料开发经验打造的有机合成和高分子合成技术平台，实现了所布局高端晶圆光刻胶产品的原料自主合成，为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定了坚实的基础。
　　（2）产业链战略布局优势
　　公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；切入先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电路封测厂的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
　　（3）半导体行业下游客户信任优势
　　公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。
　　3、管理竞争力
　　（1）人才储备和培养机制优势
　　鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的专业人才。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，“元老级”技术骨干持续在各个项目发挥研发带头和经验引领作用，同时配合不断拓展的新项目开发需求持续扩充技术人才团队。2023年度，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各子公司在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。在新材料业务方面，公司配合不断拓展的新项目需求持续扩充技术人才，根据各产品放量节奏储备专业生产人员，同时也根据客户和市场需求扩大了对销售团队的支持力度。在传统打印复印通用耗材业务板块，伴随自动化生产线投入使用，珠海硒鼓厂端相应进行人力整合、组织架构优化，以实现生产效率提升。积极的人才储备培养和人员结构优化为公司未来持续在创新材料领域深耕探索注入了新的活力。
　　（2）信息化建设带来的管理效率优势
　　鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善智能化、信息化建设的方式，发挥新型管理技术力，提升公司管理效能。2023年度，公司搭建了“基础设施-生产现场执行-经营管理与上下游协同-决策支持”的全流程互通互联接口，实现了财务、生产、供应链、仓库、消防、安全等信息化、数据化、流程化，已在部分重要子公司实施并持续推广；建立了“来料→产前处理→过程生产→产后处理→灌装/包装→标贴”的全制程链信息化质量管控链条，形成质量数据池，协助进行业务测和问题预警，实现了全过程的批次可追溯、可谱溯；通过数字化工厂方案的实施，实现内部高效精细管理、优化外部供应链的协同，实现生产的智能化和柔性化等。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
　　2、2024年度公司经营计划
　　2024年，公司将继续坚持创新材料平台型企业的战略发展方向，坚持技术创新，持续努力为国家战略型行业补足上游材料供应短板，为公司股东带来可持续经营业绩和市值成长，为各类人才提供良好的就业平台和成长通道，持续履行上市公司社会责任。在强力抓好安全、环保、公司合规治理这些企业红线、社会责任底线的基础上，围绕公司战略目标，重点抓好以下工作：
　　（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司
　　现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成。下一阶段，公司将进一步深化夯实在各细分材料领域的业务布局，充分利用公司平台化及系统化的业务特点，具体包括：
　　①在CMP抛光材料领域，基于CMP环节核心耗材—CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液全套产品的布局，以及对集成电路CMP工艺的应用理解，公司将持续提升一站式、系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。
　　②在新型显示领域，公司在已有YPI、PSPI产品进入国内主流面板厂客户，并成为部分客户第一供应商的基础上，继续围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心 “卡脖子”材料进行布局，扩展公司材料产品在下游高端场景的应用，对标国际一流共同探索新一代显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
　　③在光刻胶材料领域，公司瞄准晶圆制造、先进封装、新型显示三大领域，致力于多点位解决高端光刻胶的“卡脖子”问题，助力实现KrF/ArF高端晶圆光刻胶、先进封装光刻胶等的国产化突破。
　　此外，公司将继续发挥创新属性和技术能力，在其他关键材料领域探索布局。
　　（2）拓展市场，进一步提升半导体业务收入规模，驱动业绩增长
　　近几年公司半导体新业务收入贡献占比逐步提升，已有CMP抛光垫产品稳定规模销售，YPI、PSPI产品明显放量，CMP抛光液和清洗液产品进入快速上量阶段。2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%，已取得一定业绩突破。2024年，公司将做好相关产品的市场开拓工作，努力提升在下游重要客户端的渗透率水平，充分挖掘市场潜力，进一步提升半导体新业务的营收占比，驱动公司经营业绩增长，实现公司从化工材料到电子专用材料领域的升级转型。同时，公司将做好规模销售产品的财务分析，持续优化产出过程，充分展现公司所布局高门槛产品的盈利能力。公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、降本增效、优化升级。
　　（3）扎实做好各类风险防控，持续提升公司运营水平
　　保障规范运营，强化红线意识、底线思维，提升公司运行质量。安全方面，在全力抓好安全生产管控的基础上，注重安全消防系统的智能化升级，强化各类安全事项的制度化和规范化管理，实施全方位完整的体系化责任考核。环保方面，在做好环保合规性风险治理的基础上，关注水、电、气等能源使用的效率和节约空间，做好各生产工艺资源循环利用的流程优化，持续向绿色节能、重复利用的目标不断努力。公司治理方面，不断完善公司治理制度体系，加强内控建设及风险防范能力，保障“三会一层”归位尽责；提升信息披露质量，减少冗余信息披露，准确传递公司内在价值。
　　3、可能面对的风险
　　（1）宏观经济波动风险
　　目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治风险加剧，全球经济下行，汇率变动、国际贸易形势等的不确定性增加。公司业务情况与宏观环境密切相关。在半导体材料业务板块，国际贸易政策变动和全球半导体产业博弈升级可能对国内半导体行业的发展带来不确定性影响，经济下行也可能导致下游应用端需求收缩进而将负面影响传导到上游材料端；在打印复印通用耗材业务板块，公司外销占比较大，终端硒鼓、墨盒产品以出口销售为主，全球宏观经济环境变化可能对境外市场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响，从而直接影响公司耗材业务的盈利能力。总体来看，宏观经济环境的变化可能对公司业绩增长带来不确定的影响。
　　对策：公司将密切关注宏观环境的变化及相关政策走势，加强对市场形势的分析研判，提前做好规划布局和预案，及时调整公司经营策略，以应对经济环境总体不确定所带来的相关风险。在半导体材料板块，公司将持续增强产品能力和经营、管理能力，拓展国内市场，提升抗风险能力。在打印复印通用耗材板块，公司将在努力维护已有市场的基础上对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，开展汇率管理工作，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。
　　（2）行业需求迭代和竞争加剧风险
　　在半导体材料领域，公司CMP抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，半导体显示材料YPI、PSPI产品在国内主流面板厂客户放量销售，上述产品均在行业内确立了国产供应领先优势，成为公司半导体材料业务整体业绩体现的重要组成部分，但同时也带来更大的风险及挑战。一方面，公司成为与下游客户关系密切的供应商甚至一供后，客户对于公司材料迭代升级的要求更高，公司需要与国际知名材料企业同步进行创新突破，避免出现前沿产品迭代落后影响到在客户端整体的自主化替代推进的情形。另一方面，相关产品领域存在潜在的参与者和竞争者，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。在打印复印通用耗材板块，行业维持常态化成熟竞争态势，对公司持续保持、增强竞争能力有较高要求，需要持续关注行业竞争可能对利润水平和市场份额带来负面影响的风险。
　　对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在半导体材料领域，公司一直专注于进口替代、高技术门槛的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，在部分细分产品上已达到与国际材料企业同步创新的阶段，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持；同时，对于已在行业内确立或初步确立国产供应领先地位的业务领域，公司将充分使用现有技术、行业资源、知识产权布局优势，维持并扩大公司在相关领域的领先地位。在打印复印通用耗材领域，市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大的头部企业，公司将持续巩固全产业链布局优势，着力提升耗材业务的经营水平，防范可能的竞争对手带来的风险。
　　（3）新建成产线利用率不及预期的风险
　　2022年，公司潜江CMP软垫工厂投入试运行；2023年，公司仙桃产业园 CMP 抛光液、研磨粒子及 PSPI 扩产项目建成试运行。一方面，上述新建成产线预计将在后续年度增加固定资产折旧金额，从而增加了公司运行成本和费用。如果行业整体出现不可预见的波动导致下游客户需求收缩，可能影响到公司订单增长节奏，从而导致公司新建产线放量进度不及预期，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。
　　对策：公司将结合下游客户订单需求预计，以及各新建产线的运行状况，做好分批投产进度安排，合理安排生产上量节奏，并充分发挥熟练员工的生产、品质管控经验，结合已有成熟的制度化、系统化管控措施，保障新建产线产出成品的质量稳定。同时，公司将加大客户开发力度，积极消化新增产能，争取早日实现新建项目的效益，带动公司整体业绩的持续增长。
　　（4）业务持续扩张带来的经营风险
　　近年来公司持续在半导体材料领域扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了研发资源分配相对紧缺、水电气能源使用更加紧张、人均创收创利摊薄等情况。如果公司不对上述风险制定措施，加以优化，未来可能造成重点产品得不到足够支持、新的研发及中试项目受到能源制约无法及时上线、公司整体人均效率下降而影响业务盈利能力等负面效应。此外，在打印复印通用耗材板块，应收账款、存货规模、质量损失均有可能提高公司经营成本，降低效率，影响公司耗材业务的盈利能力，提高商誉减值风险，需要公司持续进行关注和控制。
　　对策：在半导体新材料领域，公司对于在研项目的推进和新项目的布局，均会结合公司技术优势领域、客户沟通情况、下游市场空间等因素进行综合评审，保障公司的研发资源使用在能更好更快为公司带来潜在效益的产品方向；优化工艺，加强水资源循环利用，提高整体能源的运用效率；加强各项业务费用管理分析，探寻可能的降本空间并实施落地，积极推动业绩增长，提高人均创收创利关键指标。在打印复印通用耗材领域，公司严格监控应收账款的账期，境外客户的应收账款办理中国出口信用保险，境内客户采取资产抵押、必要时司法介入的方式以加大回款力度；制定存货管理制度，进行周期性内部审计，控制存货呆滞情况；每月关注质量损失数据及原因，制定控制目标并严格执行；商誉方面，主要集中在绩迅科技、旗捷科技等经营情况良好、拥有成长空间的子公司，公司也会密切关注相关子公司经营状况，降低商誉减值的风险。 收起▲

　　（一）报告期内业务概要
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。
　　2023年前三季度，公司实现营业收入18.72亿元，同比下降4%（若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，较上年同期下降40.21%。公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：
　　（1）公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销... 查看全部▼

　　（一）报告期内业务概要
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。
　　2023年前三季度，公司实现营业收入18.72亿元，同比下降4%（若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，较上年同期下降40.21%。公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：
　　（1）公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑；
　　（2）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，报告期内研发投入金额2.77亿元，同比增长27%，研发费用增加影响归母净利润同比减少3,243万；
　　（3）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少3,100万；
　　（4）由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下降785万元。2023年第三季度，公司整体业务恢复情况良好，业绩继续呈现季度环比增长趋势：2023年第三季度单季度，公司实现营业收入7.13亿元，同比增长11%，环比增长16%；实现归属于上市公司股东的净利润8,038万元，环比增长31%。其中，第三季度半导体板块业务（含集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入2.68亿元，环比增长54%，同比增长44%，第三季度半导体板块业务收入占总营收比重达到37%。公司主要业务进展情况如下：
　　1、CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入2.68亿元，同比下降25%；但其中第三季度实现产品销售收入1.19亿元，环比第二季度增长41%，且已经恢复至去年第三季度水平。报告期内：
　　（1）公司CMP抛光硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，生产工艺持续优化，生产良率、原料利用率进一步提升。
　　（2）鼎龙潜江CMP软垫工厂于2022年第三季度建设完成投入使用，过去一年公司持续投入建设，不断改善优化研发生产工艺、提升产线至高度自动化水平。已实现软抛光垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，目前是全球首家型号全布局的软抛光垫工厂。公司围绕软垫产品系列积极打造上游核心供应链，目前已经实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。覆盖聚氨酯树脂种类二十多种，具备为客户定制开发特定需求抛光垫产品的能力。主要产品类型包括半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫：
　　-半导体用精抛垫方面：已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖Cu barrier（铜阻挡层）、W buff（钨制程精抛）、Ox buff（氧化硅制程精抛）、Grinding（晶背研磨）等制程，部分产品在客户端批量使用，其余客户测试反馈积极，大部分进入到产品测试阶段，预计明年实现产销量的快速增长。
　　-大硅片用抛光垫方面：小尺寸产品在客户端取得正面反馈，部分客户已经推进到产品测试阶段，年底前有望取得订单；大尺寸产品，持续打造上游材料和设备供应链，预计将于明年上半年实现量产。
　　2、CMP抛光液、清洗液销售稳定上量：今年前三季度累计实现产品销售收入4,819万元，同比增长356%；其中第三季度实现销售收入2,174万元，环比增长46%，同比增长488%。目前公司全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，除已有产品持续销售外：多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上，成功于第三季度导入客户；金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过，取得批量订单，有望从第四季度开始逐步放量；铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入，其中在部分客户验证通过，有望在第四季度取得批量订单。此外，铜制程CMP后清洗液持续销售，其它制程CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，部分产品有望在今年取得一定销售收入。
　　3、半导体显示材料业务前三季度销售收入突破1亿元，进入加速放量阶段：今年前三季度累计实现YPI、PSPI产品销售收入同比增长366%；其中第三季度实现销售收入环比增长53%，同比增长428%。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。此外，面板封装材料TFE-INK验证反馈情况良好，有望在今年第四季度导入客户并取得订单；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。供应链管理持续强化，已实现多款核心原材料自主生产，同时积极与上游材料供应商进行合作和布局，优化原料采购成本。
　　4、打印复印通用耗材业务今年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）12.87亿元，同比下降9%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降3%）。报告期内，硒鼓成品端降本增效效果显著，利润同比增长；与头部电商的合作持续加深，合作金额同比增加；第三季度上游彩色聚合碳粉、打印复印通用耗材芯片及终端硒鼓、墨盒产品销售数量环比第二季度有所增长。打印复印通用耗材全产业链竞争优势地位保持稳定。
　　此外，公司持续加强研发投入力度，2023年前三季度研发投入金额2.77亿元，同比增长27%，各半导体创新材料新产品的验证、导入，以及新业务领域芯片等新品的开发、测试都在按计划开发、进行中。整体来看，公司CMP抛光垫业务季度环比恢复趋势明显，CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料业务逐季度持续放量，研发及验证阶段的各新产品按计划快速推进，打印复印通用耗材业务稳健运行。 收起▲