一、报告期内公司从事的主要业务　　鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为全球化创新材料平台标杆。　　（一）业务概要　　1、半导体业务　　半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，展现出庞大的市场体量与高增长潜力。在终端需求持续扩展与人工智能、云计算及高性能计算等应用场景不断丰富的驱动下，半导体产业正同步向高性能... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为全球化创新材料平台标杆。
　　（一）业务概要
　　1、半导体业务
　　半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，展现出庞大的市场体量与高增长潜力。在终端需求持续扩展与人工智能、云计算及高性能计算等应用场景不断丰富的驱动下，半导体产业正同步向高性能化、微型化与高可靠性方向演进。半导体材料作为支撑芯片及显示面板制造的关键基础环节，其技术进步正日益成为影响先进制程演进与产业升级的重要驱动因素，在产业链中的基础支撑作用及战略地位持续提升。
　　（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料
　　CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材料去除及平坦化。根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场规模为人民币356亿元，并预计2030年将增长至人民币640亿元；2025年中国CMP材料市场规模为人民币82亿元，并预计2030年将增长至人民币176亿元。
　　公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案供应商。目前，公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实现CMP抛光液全品类布局，具备从抛光液核心原材料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力，形成快速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展，完善业务布局。此外，公司在CMP抛光领域的产品能力与应用理解持续提升，业务向大硅片抛光、SiC衬底抛光、先进封装用TSV抛光等领域拓展，同步开展用于下一代TGV玻璃基板抛光技术的材料布局。
　　（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
　　晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，其中KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25m到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。同时，KrF、ArF光刻胶凭借溢价优势及高技术壁垒已然成为核心增长引擎，预计未来将逐步巩固市场主导地位。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场达到人民币59亿元，预计2030年将增长到人民币115亿元。
　　公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，现已实现从产品布局、客户导入、量产线建设、规模销售的全链条打通，已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。
　　（3）半导体显示材料
　　半导体显示面板广泛应用于消费电子、汽车电子及新型显示终端等领域，是半导体产业的重要支撑，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。中国市场在柔性OLED产能快速释放、大型面板产线持续投产，以及新能源汽车智能座舱对车载显示需求快速增长的带动下，半导体显示材料市场增速领先全球。
　　公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局。目前，公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
　　（4）半导体先进封装材料
　　先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
　　先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道。受人工智能与高性能计算需求驱动，半导体先进封装材料技术加速演进并保持市场持续增长。在全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手，中国市场增速显著，本土企业正加速工艺突破与规模化应用。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球半导体先进封装材料的市场规模达到人民币1,044亿元，预计2030年将增长到人民币1,647亿元；2025年中国半导体先进封装材料的市场规模达到人民币203亿元，预计2030年将增长到人民币365亿元。
　　公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。
　　（5）集成电路芯片设计和应用
　　集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域19年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。
　　公司拥有从芯片到系统的开发能力与丰富的模拟测试验证平台/评价体系的搭建经验，擅长复杂算法的开发和应用以及数据安全加密方案，并已从2024年开始强力布局半导体设备中关键控制系统的国产化替代，并已取得行业主流客户的充分认可，多款产品与服务在测在验中，业务拓展快速推进。
　　2、新能源材料业务
　　锂电池材料是新能源产业高质量发展的重要基础，锂电功能性辅材是锂电池材料中除正极材料、负极材料、隔膜与电解液四大核心主材以外，支撑锂电池性能、安全性与规模化生产的关键材料，主要包括分散剂、粘结剂及导电剂等。全球新能源汽车及储能产业快速发展，推动锂电功能性辅材行业持续向高性能化、高稳定性、高适配性、环保化及专用化方向升级。全球及中国锂电池功能性辅材市场整体处于快速增长阶段，市场空间广阔。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球锂电功能性辅材的市场规模达到人民币578亿元，预计2030年将增长到人民币1,263亿元；2025年中国锂电功能性辅材的市场规模达到人民币297亿元，预计2030年将增长到人民币630亿元。
　　公司子公司皓飞新材围绕锂电池关键制造工序，已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并在动力电池、储能电池等应用领域实现客户导入和持续供货，已成为国内新型锂电池分散剂的头部企业。公司将充分运用现有材料技术在新能源行业的高度协同，把握新能源汽车和储能产业快速发展带来的市场机遇，加快拓展高端锂电池功能性辅材领域的产品布局，进一步提升在新能源材料板块的核心竞争力。
　　3、打印复印通用关键材料业务
　　打印复印通用耗材行业市场格局成熟，行业竞争充分。公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。公司的彩色聚合碳粉产品，广泛应用于激光打印及复印领域，以满足图像密度、色彩还原、输出稳定性及定影效果等性能需求，并建立了完善的技术、制造及质量控制能力，能够持续提供适配主流打印及复印设备型号的产品。
　　（二）经营情况与主要业绩驱动因素
　　鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司，现以半导体创新材料为重点，拓展锂电关键功能性辅材业务，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局，致力于成长为全球化创新材料平台标杆。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
　　2026年上半年度，公司实现营业收入19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润5.29亿元，较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元，环比增长10.97%，同比增长63.76%。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长74.57%。经营业绩变动的原因主要系：
　　①半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。报告期内，受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，AI算力、存储芯片需求持续释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，整体销售规模同比增长。同时，依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导体材料业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。
　　②业务结构优化，整体盈利水平增强。报告期内，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材，进军新能源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，公司完成了打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表，业务组合与资产结构优化，资源与资产运营效率提升，公司盈利质量与财务稳健性进一步夯实。
　　③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。报告期内，公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能源、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。
　　④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
　　本报告期，公司经营性现金流量净额为5.67亿元，同比增长29.26%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.96亿元，较上年同期增长18.69%，占营业收入的比例为15.39%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
　　公司主要业务进展情况如下：
　　1、半导体业务
　　公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入12.62亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长33.87%，营业收入占比提升至65.6%。各细分业务具体进展如下：
　　（1）CMP抛光垫：2026年上半年度，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中今年第二季度实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。
　　抛光硬垫方面，公司产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。
　　抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。
　　（2）CMP抛光液及清洗液：2026年上半年度，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。
　　报告期内，公司CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单，公司正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。上述产品的突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。
　　公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续巩固，为公司各类抛光液产品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。
　　清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓展奠定基础。
　　（3）高端晶圆光刻胶：2026年上半年度，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有8款高端晶圆光刻胶（其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，报告期内合计获取约1,000加仑订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。
　　目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。公司将持续加码光刻材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产，是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。
　　公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。
　　（4）半导体显示材料：2026年上半年度，受下游产能稼动率不足等因素的影响，公司半导体显示材料实现产品销售收入2.36亿元，同比下滑12.73%。但公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力持续增强。
　　报告期内，YPI产品的国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK产品的市场份额进一步提升。积极拓展OLED高世代增量市场：公司的PSPI、TFE-INK产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，是国内唯一在国产首条G8.6代AMOLED产线上成功搭载2支核心主材产品的配套供应企业，产品应用正式延伸至中大尺寸赛道，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。此外，海外市场的拓展与验证工作也按计划有序推进，为后续订单规模的持续增长奠定了坚实基础。
　　新品开发方面，公司匹配客户产品升级需求，迭代高固、低粘、高解析、高流平、低介电等不同类型材料新品，持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样验证工作，致力于填补国内相关领域技术空白，在半导体显示材料领域的创新能力优势得到体现。
　　报告期内，公司持续推进原材料国产化工作，提升供应链的稳定性与产品盈利能力；深化生产管理与质量管控，全力保障产品质量稳定与交付及时；持续推进降本增效，不断优化运营效能，进一步增强综合竞争力。
　　（5）半导体先进封装材料：2026年上半年度，半导体先进封装材料产品处于销售起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得多家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续推动已有产品上量，关注重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间。
　　（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品单价下行，对芯片业务销售收入及盈利能力带来一定阶段性影响。公司积极应对市场变化，通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本竞争力得到提升，有效巩固了公司在打印耗材芯片领域的市场优势地位。
　　同时，公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，现已布局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。部分产品已取得行业主流客户的充分认可实现销售收入超百万元，多款产品与服务在测在验中，为公司培育新的业务增长点、实现产业升级奠定基础。
　　2、新能源材料业务
　　2026年上半年度，公司新并购皓飞新材，切入新能源材料业务，皓飞新材从2026年3月起并入公司合并报表范围。并表期间，皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，下半年度销售收入有望保持积极增长态势。
　　目前，公司已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并针对高压实LFP（磷酸铁锂）体系、高电压三元体系等新一代技术路线，持续开展产品迭代和新品研发，推进客户送样验证工作。除皓飞新材现有材料业务外，公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。
　　报告期内，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货；水性隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。新增产能的快速落地，以及生产工艺的优化，为公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。
　　公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供应链管理、海外市场开拓、智能AI工具运用等方面的丰富经验，积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展，打造公司全新业务布局与新的盈利增长点。
　　3、打印复印关键材料业务
　　本报告期，公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元，其中硒鼓、墨盒业务一季度并表收入2.59亿元，公司于2026年4月实施打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离，以此优化业务结构、强化创新材料平台型企业定位；受该剥离事项影响，板块收入同比下降47.35%，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。本次打印耗材终端业务的出表对公司整体经营不构成重大影响。此外，公司持续开展降本控费、应收存货管控等专项工作，运行效率提升，盈利能力同比增强。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术竞争力
　　（1）技术积累整合优势
　　鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，深耕细作、持续突破，成功实现高端晶圆光刻胶、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体封装PI、临时键合胶、彩色聚合碳粉等核心产品的技术攻坚与产业化落地。公司将二十余年积累的产品开发、成果转化经验进行系统梳理、整合提炼，构建起覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台。该技术平台体系可充分赋能新项目研发，高效复用公司成熟技术经验，加速新项目推进进程，助力公司在行业竞争中快速响应市场需求、推出优质新产品，持续强化核心竞争力，筑牢行业领先地位。
　　（2）自主应用评价验证优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
　　（3）完善的知识产权布局优势
　　公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知识产权管理体系，为技术创新与市场拓展保驾护航。在产品研发阶段，公司通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供精准专利信息赋能，有效规避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶段，公司全面论证新材料产品的自主知识产权归属，前置完成产品专利不侵权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材料产品市场化推广扫清专利障碍、规避潜在专利风险；在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统性专利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业创新发展知识产权护城河，持续巩固核心技术竞争优势。
　　截至2026年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共809项，其中已获得授权的专利611项，包括外观设计专利70项、发明专利335项、实用新型专利206项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。公司授权专利数量较2025年末下降，主要系剥离打印复印通用耗材终端业务影响。2026年上半年，公司优化专利数据库管理，围绕CMP抛光垫、抛光液、光刻胶、柔性显示PSPI开展专利布局，同步完成海内外各类新产品知识产权风险排查，为技术研发与市场落地提供知识产权保障。
　　2、市场竞争力
　　（1）供应链自主化优势
　　鼎龙股份坚持材料技术创新与上游原材料自主化培育协同推进、同频发力，持续提升公司产品上游供应链自主制备水平，筑牢供应链安全屏障。在半导体材料业务板块，公司聚焦CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料等核心方向，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，具备CMP抛光垫三大核心原材料——预聚体、缓冲垫、微球，CMP抛光液用四大研磨粒子--氧化铝、氧化铈、高纯硅、超纯硅，高端晶圆光刻胶专用树脂、高纯度单体、光致产酸剂等原材料的自研自产能力。公司以供应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，精准契合行业客户对供应链安全、产品稳定的核心诉求；依托原材料端自主优势，可在规模化量产中释放成本效益、提升盈利水平，并能从源头开展定制化研发，持续强化半导体材料核心竞争力与市场地位。
　　（2）产业链战略布局优势
　　公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。
　　在集成电路制造领域，公司于前段工艺环节聚焦CMP抛光领域，横向布局多款半导体CMP制程核心材料，构建CMP制程材料系统化解决方案；同步拓展高端晶圆光刻胶产品，进一步完善半导体制程材料业务矩阵；积极切入先进封装赛道，布局多款关键核心先进封装材料，在深化与集成电路封测客户合作的同时，为现有晶圆厂客户提供新增先进封装材料产品与服务。在新型显示领域，公司聚焦柔性OLED显示面板制造上游关键核心半导体显示材料，自主研发并推出YPI、PSPI、TFEINK等系列关键柔性显示材料，成功开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料，拓展高世代中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代，持续夯实高端显示材料技术与产品布局。
　　在新能源动力、储能电池制造领域，公司切入锂电关键功能性辅材行业，布局分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂等产品；同时与国内下游的绝对头部企业合作，依据行业痛点深度布局多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，满足新能源行业锂电池客户多样化的关键材料需求。
　　（3）研发生产基地前瞻性布局优势
　　公司紧密结合半导体业务各细分领域产品研发导入与市场推广节奏，前瞻性开展研发及生产基地规划布局，确保在研在测产品获得充足研发资源支撑、规模放量产品具备稳定产能保障，全力推动半导体业务高质量、快节奏发展。截至目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业基地的整体布局,给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司将持续根据业务发展与市场需求，提前谋划研发平台与生产线建设布局，持续强化研发创新能力与产能保障能力，为各产品市场拓展与行业竞争力提升提供坚实保障。
　　（4）半导体行业下游客户信任优势
　　公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、高端晶圆光刻胶，以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等核心产品，已实现向半导体产业链下游国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定供货。凭借产品优异的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性，公司赢得下游客户广泛信任，与半导体行业下游客户建立起稳固、互利共赢的客情关系，为后续深化合作奠定坚实基础。客户的信任全力推动了新产品联合开发、验证评估进程，为已有产品逐步放量、结合客户反馈优化产品提供了坚实支撑，也为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期持续稳步发展筑牢了基础。
　　3、管理竞争力
　　（1）人才储备和培养机制优势
　　鼎龙坚持技术创新与人才培育协同推进，已构建起稳定专业的核心材料人才队伍，培养储备兼具研发与应用实践能力的复合型人才，为公司技术创新和业务拓展提供坚实支撑。公司重视高端人才引育，自成立以来，多名员工入选“科技部创新创业人才计划”“享受国务院政府特殊津贴专家”“湖北省百人计划”等各级重点人才项目，彰显了公司核心人才培育的行业认可度。公司组建跨学科、跨技术领域人才团队，涵盖化学与材料、工程工艺、计算机、人工智能等多个专业，人才协同互补，有效提升研发全面性与创新性，为多领域技术攻关提供保障。公司完善人才培育体系，打造高效“老带新”成长环境、科学梯队培养机制及专业研发平台，助力人才快速成长、发挥价值；同时与国内知名高校、科研机构深度合作，搭建产学研融合平台，推动技术研发、成果转化与人才联合培养，既为公司持续输送高素质专业人才，也为行业技术升级贡献力量，为公司长远发展筑牢人才根基。
　　（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势
　　鼎龙作为一家重视创新属性的高新技术企业，在强化人才团队建设、深化客户合作的同时，亦注重管理效能提升，通过持续完善信息化、智能化建设，充分释放新型管理技术效能，全面提升公司管理水平。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等产业园区的信息化建设，已实现三地两数据中心信息互联互通，对生产经营过程中的关键数据进行全面记录与系统分析，建立标准化数据池，为业务分析、精细管理及科学决策提供有力支撑。同时，公司积极运用先进AI工具，主动探索其在研发、生产、市场经营等核心环节的应用场景，持续提升各环节运行效能，进一步增强公司综合竞争力，为企业长远发展筑牢管理根基。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治格局持续演变，汇率波动、国际贸易格局调整等因素仍存在一定不确定性。在半导体材料业务板块，全球半导体产业处于结构优化期，国际贸易政策微调及产业博弈态势虽对国内半导体行业发展存在轻微传导影响，但行业整体自主化推进趋势明确，对上游材料端的影响可控，整体影响程度有限。此外，市场对公司产品的需求受终端市场环境影响，涵盖消费电子、高性能计算、AI数据中心、动力及储能电池等领域，上述终端市场若出现景气放缓、周期性波动、宏观经济低迷、监管或贸易限制等情形，可能对行业终端整体的产能规模、资本开支、采购计划及库存策略造成负面影响，进而降低对公司产品的采购需求，对公司的业务、财务状况及经营业绩产生不利影响。
　　对策：公司将持续密切跟踪宏观环境变化及相关政策导向，加强市场形势研判与预判，提前制定应对预案，动态优化经营策略，有效对冲经济环境不确定性带来的潜在风险。公司将持续强化产品研发与经营管理能力，深耕国内市场，推广海外市场。公司将稳步推进自主化供应链建设，进一步提升抗风险韧性。同时，公司将强化创新材料平台化定位，布局多个关键赛道，有效分散单一行业环境波动可能对公司带来的不利影响。
　　2、行业需求迭代和竞争加剧风险
　　在创新材料领域，契合行业标准、跟进技术创新对公司业务发展至关重要。公司成为与下游客户关系密切的供应商甚至部分产品一供后，客户对于公司材料迭代升级的要求更高，公司需要与国际知名材料企业同步进行创新突破，避免影响到在客户端整体的市场拓展推进。倘若公司不能研发、应用新技术，或是未能及时适配相关标准、技术指标与市场预期的变动，或将无法持续满足客户需求与规格要求，继而可能难以维系现有客户、开拓新客户、稳固市场地位。另一方面，相关产品领域存在潜在的参与者和竞争者，随着现有竞争对手扩张、新进入者出现及技术发展重塑市场，我们的产品存在被模仿、借鉴、超越的可能，进而削弱我们的产品差异化优势，未来可能给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在创新材料领域，公司一直专注于高技术门槛的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，在部分细分产品上已达到与国际材料企业同步创新的阶段，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持；同时，对于已在行业内确立或初步确立国产供应领先地位的业务领域，公司做好了核心原材料自主化布局，持续完善知识产权护城河构筑，对产品在应用端的理解不断加深，业务面拓展持续强化公司在客户端产品组合战略优势。公司将充分使用现有技术、行业资源、知识产权布局优势，维持并扩大公司在相关领域的领先地位。
　　3、新建成产线利用率不及预期的风险
　　近年来，公司陆续建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目、半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产线。上述新建成产线将增加固定资产折旧金额，从而增加了公司运行成本和费用。另外，由于公司依据长期需求预测规划、建设生产线。如果行业整体出现不可预见的波动导致下游客户需求收缩或市场拓展不达预期，可能影响到新建产线放量进度不及预期，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。
　　对策：公司将结合下游客户订单需求预计，以及各新建产线的运行状况，做好分批投产进度安排，合理安排生产上量节奏，并充分发挥熟练员工的生产、品质管控经验，结合已有成熟的制度化、系统化管控措施，保障新建产线产出成品的质量稳定，努力提升生产良率，不断优化生产工艺，降低生产原料损耗率，提升对已有产线的使用效率。同时，公司将加大客户开发力度，努力提升公司产品的市场占有率，挖掘公司产品在其他相关领域的横向拓展机会，积极消化新增产能，争取早日实现新建项目的效益，带动公司整体业绩的持续增长。
　　4、业务持续扩张带来的经营风险
　　近年来公司持续在创新材料领域扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了各类资源分配相对紧张等情况，可能造成重点产品得不到足够支持或受到制约无法及时上线、公司整体人均效率下降等负面效应。此外，公司产品组合覆盖多个业务板块，各业务板块处于不同发展阶段，在收入规模、增长速度、盈利水平、利润率结构、现金流情况、资本投入需求、客户群体、销售周期以及竞争格局等方面存在明显差异。公司若重新分配各板块之间的资源，业务组合结构发生变动，有可能提升运营复杂度、加重管理压力，对公司的短期经营业绩带来不利影响。
　　对策：在创新材料领域，公司对于新项目的布局，均会结合公司技术优势领域、客户沟通情况、下游市场空间等因素进行综合评审，保障公司的各项资源使用在能更好更快为公司带来潜在效益的产品方向。强化公司各项资源的平台化布局，增强公司各类产品研发、应用共通技术的沟通交流与平移，以提升产品开发、优化效率。引入AI工具辅助公司研发、生产、市场分析等流程，提升公司管理运行效率。加强各项业务费用管理分析，探寻可能的降本空间并实施落地，积极推动业绩增长，提高人均创收创利关键指标。商誉方面，主要集中在皓飞新材、旗捷科技等子公司，公司也会密切关注相关子公司经营状况，降低商誉减值的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
　　（一）业务概要
　　1、半导体业务
　　（1）半导体制造用工艺材料-CMP制程工艺材料
　　CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
　　（一）业务概要
　　1、半导体业务
　　（1）半导体制造用工艺材料-CMP制程工艺材料
　　CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据TECHCET预测显示，2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过50亿美元，2024-2029年复合增长率为8.6%。公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，持续强化CMP环节的系统化产品供给能力、专业技术服务能力与综合方案解决能力，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。
　　在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。
　　在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，部分品类进入快速放量阶段。
　　在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
　　（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
　　晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。根据弗若斯特沙利文市场研究，预计2028年中国半导体光刻胶市场市场规模将达到150.3亿元，2023~2028年的年复合增长率18.5%，高于全球半导体光刻胶市场规模增速，其中：KrF光刻胶市场规模将达到49.3亿元、ArF光刻胶市场规模将达到57.6亿元。
　　公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，截至报告期，已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。
　　（3）半导体显示材料
　　公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmainell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
　　（4）半导体先进封装材料
　　先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道。在全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。
　　公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。
　　（5）集成电路芯片设计和应用
　　集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域 18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局和探索。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
　　（二）经营情况与主要业绩驱动因素
　　鼎龙股份致力于成为全球领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
　　2025年度，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归属于上市公司股东的净利润7.2亿元，同比增长38.32%。其中，今年第四季度：实现营业收入9.62亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长39.07%。经营业绩同比变动的原因主要系：
　　①半导体业务实现营收与利润双增长，经营质效稳步提升。报告期内，公司半导体业务延续收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。
　　②公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效率显著改善。报告期内，公司紧密结合业务实际，围绕生产工艺、能源动力、集中采购、设备维保等关键环节实施全流程精细化管控，在保障经营效益、提升运营质量的前提下有效降低运营成本，进一步增强公司整体盈利能力。
　　③报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，从而影响公司归母净利润4,203万元。④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
　　本报告期，公司经营性现金流量净额为11.56亿元，同比增长39.64%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额5.19亿元，较上年同期增长12.32%，占营业收入的比例为14.19%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
　　本报告期，公司在行业内及资本市场获评多项荣誉：
　　①行业内所获荣誉：旗下控股子公司—柔显科技成为旗下第2家入选国家专精特新重点“小巨人”企业的公司，鼎泽新材料成为旗下第5家入选国家专精特新“小巨人”企业的公司；鼎汇微电子、柔显科技分别获得多家国内主流晶圆厂客户、主流面板厂客户的合作奖项；“OLED显示屏用无氟光敏聚酰亚胺材料”荣获中国电子材料行业协会—创新突破奖等。上述荣誉展现了公司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。
　　②资本市场端所获荣誉：公司荣获深交所信息披露A级评级，连续3年获得A级评价；入选“创业板上市公司价值50强”、上海证券报“金质量-科技创新奖”、中上协“ESG可持续发展优秀实践案例”等称号；公司董事会秘书荣获“金牛董秘奖”、“2025新财富最佳董秘奖”。上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。
　　③可持续绿色发展：公司发布首份《可持续发展报告》。公司持续践行“绿色智造”理念，公司控股子公司鼎汇微电子入选国家绿色制造名单，本公司入选湖北省绿色制造名单，彰显了公司在绿色制造体系建设中的示范引领作用。以科技创新驱动绿色转型，为可持续高质量发展注入新动能。
　　为持续落实公司“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，公司于2026年第一季度收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商—深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，加强了公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。
　　本报告期，公司主要业务进展情况如下：
　　1、半导体业务
　　2025年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着公司半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，进一步实现从产品布局到规模领跑的跨越，业务结构转型升级取得显著经营成效。各细分业务具体进展如下：
　　（1）CMP抛光垫业务：2025年，累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；其中，第四季度实现产品销售收入2.96亿元，同比增长53.4%。公司于2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，CMP抛光垫国产供应龙头地位进一步夯实。
　　抛光硬垫方面，公司持续推进产品迭代升级，全面适配下游客户多元化、高端化需求，产品技术节点持续提升。客户拓展成效显著，海外市场布局有序推进，已与多家海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入；本土外资晶圆厂客户市场推广也在持续进行中。产能建设方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。
　　抛光软垫方面，公司产品矩阵进一步丰富，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内知名度持续提升，潜江工厂盈利水平稳步优化；公司积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等新领域市场，成功切入并获取订单，产品应用场景持续拓宽。公司正在建设的光电半导体材料研发制造中心项目，包含40万片大硅片抛光垫等产能，项目投产后，将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。
　　原材料方面，公司持续强化核心原材料自主制备能力，保障供应链稳定高效。其中，预聚体持续实现稳定供应；微球产品实现关键突破，仙桃园区微球产线已正式量产，生产良率处于较高水平。公司正在建设的光电半导体材料研发制造中心项目，配套了年产4,000吨预聚体、200吨微球发泡等相关产能，可进一步满足公司未来抛光垫产品生产需求。
　　生产运营方面，公司持续推进产线智能化升级，对部分产线进行AI功能改造，通过智能化技术赋能生产全流程，有效提升生产效率、优化生产管控水平，进一步优化生产成本，助力公司实现精益运营，为产品产能释放、良率提升提供了有力支撑。
　　（2）CMP抛光液、清洗液业务：2025年，累计实现产品销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；其中，第四季度实现产品销售收入9,132万元，同比增长21.72%。
　　CMP抛光液产品中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固，搭载自产四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的抛光液产品市场接受度稳步提升，为产品市场拓展与产能释放提供坚实支撑。
　　铜及铜阻挡层抛光液，搭载自主化氧化硅研磨粒子等核心原材料，产业化推进成效显著。报告期内，相关产品实现首次订单落地，多款产品在客户端持续稳定上量，另有多款产品在客户端加速导入中。
　　金属栅极（钨、铝）抛光液，依托自主化氧化铝研磨粒子等核心原材料，客户认可度与需求度持续提升。存量客户端供应量稳定扩增，并不断有新型号产品通过验证并持续上量。
　　浅槽隔离抛光液，采用自主化氧化铈研磨粒子等核心原材料，在客户端验证实现重大突破，多款产品验证顺利并进入收尾阶段，为后续订单拓展奠定坚实基础。
　　多晶硅、氮化硅等抛光液，存量客户用量持续提升，同时积极配合客户工艺需求开发定制化产品，围绕研磨粒子性能优化与化学配方升级双向发力，相关产品品类已稳居国内领先地位。
　　清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓展奠定基础。
　　公司自产研磨粒子的供应链优势持续凸显，一方面，公司实现了核心原材料及供应链的安全可控，另一方面，可满足下游客户在技术、工艺持续迭代背景下的定制化需求。随着自产研磨粒子持续放量，其为公司抛光液带来的成本优势也将逐步显现。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为后续销售收入的增长注入新动能。
　　（3）半导体显示材料业务：2025年，累计实现产品销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；其中，第四季度实现产品销售收入1.31亿元，同比增长9.14%。
　　公司YPI、PSPI产品在国产供应领域的领先地位持续稳固，作为国内多家主流面板厂的核心供应商，产品市场占有率稳步提升；其中YPI销量稳步增长，PSPI销量实现大幅增长，月出货量创新高；海外市场的拓展与验证工作正按计划有序推进，为后续订单规模的持续增长奠定了坚实基础。TFE-INK产品进入持续放量阶段，客户拓展成效显著，市场份额持续提升。产能布局持续完善，仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并实现稳定批量供货，进一步提升了公司的产能规模与生产体系运营能力；YPI产品扩产工作有序落地，仙桃年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段，有效缓解了武汉本部YPI一期产线的产能压力，为应对未来持续增长的订单需求提供了可靠保障。
　　新产品研发领域，公司与国际顶尖厂商同台竞技，聚焦新一代OLED显示材料创新，持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等产品的研发与送样验证工作，致力于填补国内相关领域技术空白。目前，公司PFAS Free PSPI、BPDL产品的各项性能指标均达到国内领先水平，在下游客户全力配合中不断加强性能优化并逐步落实验证工作。PI取向液产品开发进程加快，客户端验证工作已全面铺开。此外，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极，公司数款产品已通过客户G8.6代线验证，产品导入顺利。报告期内，公司持续深化生产管理与质量管控，全力保障产品质量稳定与交付及时；创新产品分析检测方法，持续推进降本增效，不断优化运营效能；持续深化供应链自主化布局，进一步提升核心原材料供应的安全性与稳定性，合理优化采购成本，进一步增强综合竞争力。
　　（4）高端晶圆光刻胶业务：公司浸没式ArF及 KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。报告期内，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。
　　产线建设方面，公司潜江一期年产30吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线对标国际一流，实现高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，大幅提升研发转化效率，有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。
　　供应链管理方面，公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，积极深化国内产业链合作，推进关键材料与光刻胶产品全流程国产化，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体预防性质量管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。
　　（5）半导体先进封装材料业务：2025年销售收入1,176万元。2025年度，公司半导体先进封装材料产品实现销售规模快速提升，整体业务迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场推广成效显著。半导体封装 PI方面，公司已布局 7款产品，目前共有 2款产品取得多家客户订单，在售型号数量及覆盖客户范围持续扩大，订单增长动能进一步增强。临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，成功取得新客户订单突破，市场拓展与产品应用持续深化。报告期内，半导体先进封装板块整体销售额突破千万元大关，业务规模实现跨越式提升。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。
　　（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品单价有所下行，对芯片业务销售收入及归母净利润带来一定阶段性影响。公司积极应对市场变化，推出多款具备较强市场竞争力的新品，进一步丰富与完善芯片产品矩阵；通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本竞争力得到显著提升，有效巩固了公司在核心业务领域的市场优势地位。同时，公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，与国内主流晶圆厂商的技术研发合作持续深化，核心技术攻关及产品验证进展顺利，为公司培育新的业务增长点、实现产业升级奠定基础。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　公司打印复印通用耗材业务整体经营保持稳定可控，2025年实现销售收入15.59亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期下降12.97%。公司耗材业务坚持以利润目标为核心导向，持续主动调整缩减低毛利产品的客户结构和产品品类，持续推进降本控费、提质增效工作，通过优化运营效率、增强核心产品竞争力，实现传统耗材业务平稳运行。报告期内，公司持续强化重点运营费用精细化管控，多项重点费用管控成效显著；通过客户结构优化、仓储布局优化、节能降耗及费用细分管控等多重举措，深度挖掘内部运营潜力，运营质量持续改善。持续推进人员组织架构优化，落实人效提升举措，整体人均创收保持稳定，上游碳粉板块、下游耗材成品墨盒板块人均创收等指标同比稳步提升。产品创新与业务拓展取得重要突破，基于自有聚酯碳粉技术平台，通过配方创新与工艺优化，成功开发出适配理光机器的高端兼容碳粉，产品性能媲美原装水平且具备更优光泽度，目前已实现稳定生产与销售，为打印复印耗材板块开辟新的增长点，助力国产兼容耗材向高品质、高可靠性方向升级，碳粉业务盈利能力保持稳固。风险管控持续强化，应收账款、存货规模较年初进一步下降，有效降低业务运营风险，资产周转效率显著提升。公司将继续坚持精益运营与产品升级双轮驱动，不断夯实耗材业务可持续发展基础。
　　3、管理效能提升
　　公司立足高端材料主业，深耕核心领域，以管理提质增效、赋能战略落地为核心目标，创新构建三大赋能体系，持续优化管理架构，激活内生发展动能，不断强化核心竞争优势，助力公司实现高质量发展，进一步巩固行业领先地位。
　　（1）产业链赋能：精研全链条管理流程，提升运营协同效能。公司系统梳理生产、研发、营销、行政等核心业务链路，剔除冗余环节，明确权责边界，构建标准化、规范化流程管控体系，实现各部门、各环节高效联动、协同发力；推行流程数字化升级，精简审批节点，压缩办理周期，显著提升行政办公与业务处置效率；建立流程动态迭代机制，定期复盘运行成效，持续优化流程适配性，有效降低运营管理成本，实现企业精益化运营。
　　（2）数据赋能：深挖数据核心价值，赋能科学决策实施。公司整合各园区、各业务板块核心数据资源，搭建标准化数据治理体系，实现数据采集、清洗、分析、应用全流程规范化管控；依托数据建模与智能分析技术，对市场需求研判、生产效能提升、成本精准管控等核心维度进行深度剖析，为经营决策提供科学、精准的数据支撑；建立跨部门数据共享机制，打破数据壁垒，激活数据价值，助力精细化管理落地生根，持续提升核心业务盈利水平。
　　（3）文化赋能：厚植创新型企业文化，凝聚高质量发展合力。公司以“创新、务实、协同、奋进”为核心内核，打造兼具行业特色与企业底蕴的企业文化，着力强化全员效能意识与创新思维；常态化开展效能提升专项培训、创新技能比拼等活动，充分激发员工干事创业的积极性与创新活力；完善员工关怀与激励机制，畅通职业成长通道，增强员工归属感与团队凝聚力，推动全员参与管理提升，凝聚起上下同心、协同奋进的强大发展合力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）半导体行业
　　半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。2025年，全球半导体行业实现超预期爆发式增长：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最终核算数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。全年增长加速，2025年第四季度营收达到2,389亿美元，与2024年第四季度相比增长38.4%，这反映出多个关键应用领域的强劲需求。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。
　　半导体产业是国家的支柱性产业，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升列为国家战略，并在《2018年国务院政府工作报告》、《2022年国务院政府工作报告》中持续明确促进集成电路产业发展；国家部委先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项优惠政策和鼓励措施，大力促进半导体产业优化升级。2025年政策支持力度持续加码：3月5日《政府工作报告》强调培育壮大新兴产业与未来产业，推动集成电路先进技术与人工智能、5G/6G等创新融合；3月27日，国家发展改革委、工信部等五部门联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，明确将光刻胶、抛光垫、抛光液等半导体关键材料生产企业纳入税收优惠清单，细化研发费用加计扣除、进口关税减免等支持措施，进一步优化产业发展政策环境。
　　2025年，我国半导体产业实现跨越式发展，市场规模与技术水平同步提升：根据SIA数据，中国半导体销售额首次突破2,100亿美元，同比增长超15%，占全球市场比重稳定在三成左右，创历史新高。产业生态持续完善，产品结构向高端化加速升级。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业链上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，精准契合行业增长趋势与国内需求，在AI芯片、先进封装等高端应用场景的导入进程加速，市场空间持续扩大。
　　（二）新型显示行业
　　显示产业作为电子信息产业的核心支柱，是国家明确重点培育的战略性产业，其中OLED技术已成为当前显示产业高质量发展的核心聚焦方向。从终端应用领域来看，智能手机仍是OLED技术的主要应用场景，市场占比稳定保持在70%以上。2025年，全球智能手机市场延续增长态势，实现连续两年稳步回升，呈现“整体规模适度增长、产品结构持续升级”的发展特征：根据Omdia发布的权威研究数据，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平；据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长，高端化转型与技术创新已成为驱动行业增长的核心动力。
　　在面板产业层面，AMOLED技术在中高端智能手机机型中的渗透率持续深化，叠加柔性显示、高刷新率等创新技术的广泛落地应用，有效推动全球AMOLED智能手机面板出货量稳步攀升。根据CINNO Research统计结果，2025年全球AMOLED智能手机面板出货量达9.2亿片，同比增长4.7%，再度刷新历史纪录。此外，中大尺寸OLED技术已进入规模化落地关键阶段，应用渗透率加速提升。同时，2025年全球车载OLED面板出货量有望实现11.8%的同比增长，达到约3.05百万台，电视、智能座舱等中大尺寸应用场景已成为OLED产业新的增长引擎。
　　2025年，OLED面板市场需求持续扩容，国内面板企业加快推进G8.6代等高世代AMOLED生产线布局，为上游材料市场开辟广阔增量空间。根据赛迪顾问提供的数据，2025年中国新型显示产业市场规模突破2,500亿元，达2,589.6亿元，其中OLED市场规模达638.2亿元，预计2025-2027年年均复合增长率将维持在15.6%。公司重点布局的YPI、PSPI、TFE-INK等产品，均为柔性OLED面板领域的核心主材。截至2025年，国内OLED核心材料自给率已提升至32%，随着终端产能持续释放及高世代产线量产进程推进，相关半导体显示材料在折叠终端、智能座舱、AR眼镜等高端应用场景的导入速度不断加快，市场规模有望实现持续高速增长。
　　（三）打印复印通用耗材行业
　　国内打印耗材市场已步入成熟发展阶段，行业竞争格局呈现显著的头部集聚特征，通用耗材市场份额持续向综合实力突出、具备核心技术卡位优势、拥有规模化生产能力、品牌影响力较强且产品兼具性价比的头部企业集中。
　　当前，打印耗材行业正经历深刻的产业变革，企业数字化转型持续深化，智能商务、智慧办公理念与传统办公打印应用场景加速融合，推动打印耗材产品向智能化、绿色化、高容量化方向升级。同时，基于国家信息安全战略部署，国家及地方层面信息技术应用创新相关政策密集出台并加速落地，明确要求推动打印芯片、耗材及打印机整机全链条实现自主供应，政务及国企采购领域对自主供应体系下的打印设备与耗材的选用比例持续提升，成为驱动行业高质量发展的核心动力。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链体系最为完整的供应商，能够充分发挥供应链协同优势与中立服务能力。未来，公司将紧抓行业数字化转型与信创政策落地的双重市场机遇，持续强化技术研发与产品创新，拓展应用场景与客户群体。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术竞争力
　　（1）技术积累整合优势
　　自成立以来，鼎龙股份始终聚焦关键创新材料核心领域，深耕细作、持续突破，成功实现彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体封装PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶等核心产品的技术攻坚与产业化落地。公司将二十余年积累的产品开发、成果转化经验进行系统梳理、整合提炼，构建起覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台。该技术平台体系可充分赋能新项目研发，高效复用公司成熟技术经验，加速新项目推进进程，助力公司在行业竞争中快速响应市场需求、推出优质新产品，持续强化核心竞争力，筑牢行业领先地位。
　　（2）自主应用评价验证优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
　　（3）完善的知识产权布局优势
　　公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知识产权管理体系，为技术创新与市场拓展保驾护航。在产品研发阶段，公司通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供精准专利信息赋能，有效规避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶段，公司全面论证新材料产品的自主知识产权归属，前置完成产品专利不侵权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材料产品市场化推广扫清专利障碍、规避潜在专利风险；在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统性专利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业创新发展知识产权护城河，持续巩固核心技术竞争优势。
　　截至2025年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1,299项，其中已获得授权的专利1,056项，包括外观设计专利104项、发明专利412项、实用新型专利540项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。2025年，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。
　　2、市场竞争力
　　（1）供应链自主化优势
　　鼎龙股份坚持材料技术创新与上游原材料自主化培育协同推进、同频发力，持续提升公司产品上游供应链自主制备水平，筑牢供应链安全屏障。在半导体材料业务板块，公司聚焦CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料等核心方向，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，以供应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，精准契合行业客户对供应链安全、产品稳定的核心诉求；依托原材料端自主优势，可在规模化量产中释放成本效益、提升盈利水平，并能从源头开展定制化研发，持续强化半导体材料核心竞争力与市场地位。在打印复印通用耗材板块，公司稳步推进上游核心原材料布局，保障耗材生产稳定与品质一致性，夯实业务基础，巩固市场优势。
　　（2）产业链战略布局优势
　　公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司于前段工艺环节聚焦CMP抛光领域，横向布局多款半导体CMP制程核心材料，构建CMP制程材料系统化解决方案；同步拓展高端晶圆光刻胶产品，进一步完善半导体制程材料业务矩阵；积极切入先进封装赛道，布局多款关键核心先进封装材料，在深化与集成电路封测客户合作的同时，为现有晶圆厂客户提供新增先进封装材料产品与服务。在新型显示领域，公司聚焦柔性OLED显示面板制造上游关键核心半导体显示材料，自主研发并推出YPI、PSPI、TFE INK等系列关键柔性显示材料，同时成功开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料，持续夯实高端显示材料技术与产品布局。在打印复印通用耗材产业，公司已完成从上游核心原材料至下游终端成品的全产业链布局，通过上下游产业协同联动，持续巩固并提升公司在耗材领域的核心竞争优势。
　　（3）研发生产基地前瞻性布局优势
　　公司紧密结合半导体业务各细分领域产品研发导入与市场推广节奏，前瞻性开展研发及生产基地规划布局，确保在研在测产品获得充足研发资源支撑、规模放量产品具备稳定产能保障，全力推动半导体业务高质量、快节奏发展。截至目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业基地的整体布局。
　　武汉本部作为公司半导体业务研发总部，承担半导体材料各细分领域新品开发、技术攻关及验证评价的任务；依托湖北鼎龙先进材料研究院，持续强化关键材料领域的技术创新与产业布局能力。同时，武汉本部还在建设年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的新生产线。鼎龙潜江光电半导体材料产业园目前已形成CMP抛光垫三期年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，进一步完善CMP抛光垫产品矩阵；建成高端晶圆光刻胶一期年产30吨生产线、二期年产300吨生产线，为KrF/ArF晶圆光刻胶规模化销售提供产能支撑。鼎龙仙桃光电半导体材料产业园已建成年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子生产线、年产1000吨半导体OLED面板光刻胶PSPI生产线、YPI二期年产800吨生产线，为公司CMP抛光液及半导体显示材料产品快速上量提供充足产能储备。
　　未来，公司将持续根据业务发展与市场需求，提前谋划研发平台与生产线建设布局，持续强化研发创新能力与产能保障能力，为各产品市场拓展与行业竞争力提升提供坚实保障。
　　（4）半导体行业下游客户信任优势
　　公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液，以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等核心产品，已实现向半导体产业链下游国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定供货。凭借产品优异的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性，公司赢得下游客户广泛信任，与半导体行业下游客户建立起稳固、互利共赢的客情关系，为后续深化合作奠定坚实基础。客户的信任全力推动了新产品联合开发、验证评估进程，为已有产品逐步放量、结合客户反馈优化产品提供了坚实支撑，也为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期持续稳步发展筑牢了基础。
　　3、管理竞争力
　　（1）人才储备和培养机制优势
　　鼎龙坚持技术创新与人才培育协同推进，已构建起稳定专业的核心材料人才队伍，培养储备兼具研发与应用实践能力的复合型人才，为公司技术创新和业务拓展提供坚实支撑。公司重视高端人才引育，自成立以来，多名员工入选“科技部创新创业人才计划”“享受国务院政府特殊津贴专家”“湖北省百人计划”等各级重点人才项目，彰显了公司核心人才培育的行业认可度。公司组建跨学科、跨技术领域人才团队，涵盖化学与材料、工程工艺、计算机、人工智能等多个专业，人才协同互补，有效提升研发全面性与创新性，为多领域技术攻关提供保障。公司完善人才培育体系，打造高效“老带新”成长环境、科学梯队培养机制及专业研发平台，助力人才快速成长、发挥价值；同时与国内知名高校、科研机构深度合作，搭建产学研融合平台，推动技术研发、成果转化与人才联合培养，既为公司持续输送高素质专业人才，也为行业技术升级贡献力量，为公司长远发展筑牢人才根基。
　　（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势
　　鼎龙作为一家重视创新属性的高新技术企业，在强化人才团队建设、深化客户合作的同时，亦注重管理效能提升，通过持续完善信息化、智能化建设，充分释放新型管理技术效能，全面提升公司管理水平。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等产业园区的信息化建设，已实现三地两数据中心信息互联互通，对生产经营过程中的关键数据进行全面记录与系统分析，建立标准化数据池，为业务分析、精细管理及科学决策提供有力支撑。同时，公司积极运用先进AI工具，主动探索其在研发、生产、市场经营等核心环节的应用场景，持续提升各环节运行效能，进一步增强公司综合竞争力，为企业长远发展筑牢管理根基。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
　　2、2026年度公司经营计划
　　2026年，全球半导体产业迈向高质量发展，AI算力需求持续爆发，产业链供应链重构加速，半导体材料国产化进入规模化突破期，行业迎来全方位发展机遇。与此同时，储能、新能源汽车等赛道快速扩张，进一步拉动创新材料的需求增长。公司将坚持创新材料平台型企业的战略定位，以技术创新为核心驱动，紧跟产业趋势，深化全球化战略布局，加快海外市场拓展，提升公司品牌国际影响力，致力成为具有全球性竞争力的创新材料企业。公司将持续努力为国家战略产业补齐上游材料短板，为股东创造可持续的业绩与价值增长，为人才搭建更高层次的发展平台，积极履行上市公司社会责任，推动公司实现质效提升与规模稳步增长。在严守安全、环保及合规经营的前提下，围绕整体战略目标，重点推进以下工作：
　　（1）深化创新材料平台建设，持续拓宽业务边界
　　①聚焦半导体核心材料，强化客户服务与产品竞争力。持续深化与下游主流晶圆厂客户的合作，拓展供应服务的广度与深度，构建适配AI时代算力需求的多品类产品体系。夯实CMP抛光垫核心优势，保障现有客户增量需求的稳定供应，拓展大硅片、碳化硅、先进封装等应用场景，加快推进本土外资客户及海外客户拓展；扩张CMP抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖，完善CMP环节全产品解决方案，提升一站式服务能力；攻坚高端晶圆光刻胶技术瓶颈，助力补足国内集成电路材料短板，并实现供应链安全可控；致力成为客户信赖的复合型材料平台供应商。
　　②巩固显示材料优势，抢占新型显示技术制高点。强化OLED显示材料领先地位，对标国际一流厂商，实现市场、产品、技术三维领先。保障YPI、PSPI、TFE-INK稳定增量供应，持续提升国内市场占有率；加快推进无氟 PSPI、BPDL、低介电INK等新一代材料研发，力争率先突破与量产；紧跟行业趋势，探索中大尺寸显示场景应用，有序布局LCD、Micro-LED等其他显示技术关键材料，成为新型显示前沿技术核心材料支持商。
　　③抢抓先进封装机遇，拓展关键材料布局边界。以半导体封装PI、临时键合胶产品为切入点，深度切入先进封装材料赛道，建立并深化与国内主流封测厂的战略合作关系，精准把握先进封装行业发展趋势，挖掘更多产品市场机会。
　　④布局锂电功能工艺性辅材，培育新增长极。公司于2026年1月公告并购皓飞新材，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化、行业格局向头部企业集中的背景下，通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。同时，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局节奏。
　　同时，公司将继续发挥公司创新基因与技术优势，依托创新材料平台，在AI算力、新能源及第三代半导体相关材料等领域开展前瞻性布局，探索多元化发展路径，进一步拓宽业务边界。
　　（2）推进港股发行上市，赋能公司全球化发展新征程
　　港股发行上市是公司新一年的重点工作之一，有利于深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，吸引全球优质资源。同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断提升在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力。
　　（3）聚焦提质增效，强化业绩增长与市值管理
　　公司将聚焦主业，以技术突破驱动业务升级，提升经营效率与盈利能力，推动收入与利润稳步增长。优化投资者关系管理，完善沟通机制，提升信息披露透明度与精准度；重视投资者回报，在公司治理、经营及港股上市等事项中充分兼顾股东利益，优化分红节奏，增强投资者获得感，实现公司价值与股东利益双赢。
　　（4）筑牢风险防控底线，全面提升运营管理水平
　　坚持规范运营，强化红线意识与底线思维，保障公司稳健发展。安全管理方面，落实安全生产责任，推进智能化升级，完善制度体系与考核机制；环保管理方面，践行绿色低碳理念，优化能源利用与资源循环，助力产业绿色转型；公司治理方面，完善内控与风险防范体系，明确“三会一层”职责，构建国际化治理架构，为高质量发展提供制度保障。
　　3、可能面对的风险
　　（1）宏观经济波动风险
　　目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治格局持续演变，汇率波动、国际贸易格局调整等因素仍存在一定不确定性。在半导体材料业务板块，全球半导体产业处于结构优化期，国际贸易政策微调及产业博弈态势虽对国内半导体行业发展存在轻微传导影响，但行业整体自主化推进趋势明确，对上游材料端的影响可控；在打印复印通用耗材业务板块，公司终端硒鼓、墨盒产品以出口销售为主，全球宏观经济波动可能对境外市场订单需求、产品定价及汇兑结算产生阶段性影响，但整体影响程度有限。
　　对策：公司将持续密切跟踪宏观环境变化及相关政策导向，加强市场形势研判与预判，提前制定应对预案，动态优化经营策略，有效对冲经济环境不确定性带来的潜在风险。在半导体材料板块，公司将持续强化产品研发与经营管理能力，深耕国内市场，稳步推进自主化供应链建设，进一步提升抗风险韧性。在打印复印通用耗材板块，公司将持续跟踪出口贸易数据，稳固现有成熟市场，重点拓展宏观环境稳定、增长潜力较大的区域市场，优化出口区域结构，加强汇率精细化管理，有效缓释汇率波动影响，持续提升耗材业务应对宏观经济波动的能力。
　　（2）行业需求迭代和竞争加剧风险
　　在半导体材料领域，随着公司与下游客户合作深度提升，部分产品成为核心供应商后，客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求进一步提高，需与国际知名材料企业保持同步创新节奏，确保稳步推进自主化替代进程；同时，行业发展红利吸引少量潜在参与者进入，可能对公司部分细分产品市场布局产生轻微竞争压力，但整体竞争格局相对稳定。在打印复印通用耗材板块，行业处于成熟发展阶段，维持常态化竞争态势，需持续关注市场竞争对利润水平及市场份额的阶段性影响。对策：强化核心竞争力是公司持续发展的核心支撑。在半导体材料领域，公司聚焦进口替代、高技术门槛新材料的研发与市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，部分细分产品已实现与国际材料企业同步创新，能够及时响应客户新工艺、新需求；对于已确立国产供应领先地位的业务，公司持续完善核心原材料自主化布局，筑牢知识产权护城河，深化产品应用端理解，强化客户端产品组合优势，依托现有技术、资源及知识产权布局，稳固并扩大相关领域领先地位。在打印复印通用耗材板块，行业资源持续向综合实力强、具备技术与规模优势、品牌影响力突出的头部企业集中，公司将持续巩固全产业链布局优势，提升耗材业务经营效能，有效防范市场竞争带来的潜在风险。
　　（3）新建成产线利用率不及预期的风险
　　近年来，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及YPI、PSPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶产线。上述新建成产线将逐步释放产能，同步增加固定资产折旧，对公司短期运营成本产生一定影响。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期调整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司短期投入回报及净利润产生影响。结合2025年半导体材料行业整体积极发展态势，该风险发生概率较低且影响可控。
　　对策：公司将结合下游客户订单需求预判及各新建产线运行状况，科学制定分批投产计划，合理把控生产上量节奏；充分发挥熟练员工的生产及品质管控经验，依托成熟的制度化、系统化管控体系，保障产线成品质量稳定，持续提升生产良率，优化生产工艺，降低原料损耗，提高现有及新建产线利用效率。同时，加大客户开发力度，提升产品市场占有率，挖掘产品跨领域应用机会，积极消化新增产能，推动新建项目早日实现预期效益，助力公司整体业绩稳步增长。
　　（4）业务持续扩张带来的经营风险
　　近年来，公司持续聚焦半导体材料领域拓展布局，产品项目不断丰富，人员队伍逐步扩大，可能出现阶段性资源分配紧张情况，存在重点产品研发及上线进度受轻微影响、人均效率阶段性波动的潜在风险。此外，在打印复印通用耗材板块，应收账款、存货规模及质量损失若管控不当，可能小幅增加经营成本、降低运营效率，对耗材业务盈利能力产生影响，同时存在商誉减值的潜在风险，需公司持续强化管控。
　　对策：在半导体材料领域，公司对在研项目推进及新项目布局实行综合评审机制，结合技术优势、客户需求及市场空间合理分配资源，确保研发资源向高潜力、高收益产品倾斜；强化研发、检测资源平台化建设，促进技术互通与平移，提升产品开发及优化效率；引入AI工具辅助研发、生产、市场分析等核心流程，提升管理运营效能；加强费用精细化管理，挖掘降本空间并落地实施，推动业绩增长，提升人均创收创利水平。在打印复印通用耗材板块，公司严格管控应收账款账期，境外客户应收账款办理出口信用保险，境内客户采取多元回款保障措施，加大回款力度；完善存货管理制度，开展周期性内部审计，严控存货呆滞风险；按月跟踪质量损失数据及成因，严格执行控制目标；推进降本控费专项工作，优化人效，提升整体盈利能力。商誉主要集中在绩迅科技、旗捷科技等经营稳健、具备成长潜力的子公司，公司将持续密切关注其子公司经营状况，有效降低商誉减值风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。　　（一）业务概要　　1、半导体业务　　（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料　　CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
　　（一）业务概要
　　1、半导体业务
　　（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料
　　CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
　　（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶
　　晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25m到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。据CEMIA统计，预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。
　　（3）半导体显示材料
　　显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲。AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
　　（4）半导体先进封装材料
　　先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
　　（5）集成电路芯片设计和应用
　　集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
　　（二）经营情况与主要业绩驱动因素
　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
　　2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。其中，今年第二季度：实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。经营业绩变动的原因主要系：
　　①半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。报告期内，公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
　　②公司降本控费工作持续推进，运营效率进一步提升。报告期内，公司结合业务端实际情况，在工艺、动力、集采、维修等方面实施精细化管控，在保障或提升效益的同时降低成本，从而提升了公司的盈利能力。
　　③报告期内，公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，从而影响归母净利润3,376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平，但为下半年公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。
　　④报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用2,695万元，从而影响公司归母净利润2,260万元。本报告期，公司经营性现金流量净额为4.39亿元，同比增长28.78%，现金流情况良好，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。
　　公司主要业务进展情况如下：
　　1、半导体业务
　　公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。各细分业务具体进展如下：
　　（1）CMP抛光垫：2025年上半年度，实现产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%；其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元，环比增长16.40%，同比增长56.64%，再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。
　　抛光硬垫方面，在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中；武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。
　　抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高；分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为公司进军硅片抛光行业打下坚实基础，为未来业绩增长开发出新的方向。
　　（2）CMP抛光液及清洗液：2025年上半年度，实现产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%；其中今年第二季度实现产品销售收入6,340万元，环比增长14.88%，同比增长56.63%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。
　　（3）半导体显示材料：2025年上半年度，实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.41亿元，环比增长7.82%，同比增长44.75%。报告期内，YPI产品的市场占有率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已经开始试运行，为下半年销售持续放量做好产能储备；PSPI产品的市场占有率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，下半年出货量有望进一步增加。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。
　　（4）高端晶圆光刻胶：2025年上半年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。
　　产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
　　生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本安装完毕，正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装，计划今年第四季度进入全面试运行阶段，二期量产线具备高度自动化和信息化的特点，以全面保障未来量产的稳定性。
　　供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。
　　（5）半导体先进封装材料：2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。
　　（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，影响芯片产品销售收入及归母净利润同比下滑。公司推出多款具有市场竞争力的新品，进一步丰富和完善了芯片产品矩阵；通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本效益得到显著增强，巩固了公司在核心业务领域的领先地位。同时，公司积极落实在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体设备零部件领域取得突破，与各家国内主流晶圆厂商的技术研发合作持续深化，相关核心技术攻关进展顺利。
　　2、打印复印通用耗材业务
　　本报告期，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%；归母净利润水平亦受终端市场需求影响，同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向，坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营：报告期内，公司持续关注各项重点运营费用的管控成效，其中十五项重点运营费用合计同比降幅13%；优化人员组织架构，推行人效提升各项举措，人均创收水平基本持平，其中下游耗材成品墨盒板块业务人均创收、人均创利指标均同比有所提升；持续关注风险管控并减少风险损失，应收账款、存货总规模均较年初下降。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术竞争力
　　（1）技术积累整合优势
　　鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，实现了彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK、半导体封装PI、临时键合胶等核心材料的技术突破和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。
　　（2）自主应用评价验证优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
　　（3）完善的知识产权布局优势
　　公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利信息赋能，加快研发进度；充分论证材料产品的自主知识产权，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。
　　截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中已获得授权的专利1,052项，包括外观设计专利108项、发明专利397项、实用新型专利547项；拥有软件著作权与集成电路布图设计110项。2025年上半年度，公司持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司创新发展及市场推广保驾护航。2025年7月，公司“一种抛光垫、聚氨酯抛光层及其制备方法（专利号：ZL201710769743.9）”专利被评选为第二届湖北专利奖金奖，彰显公司在核心技术领域突破的成果与知识产权实力。
　　2、市场竞争力
　　（1）供应链自主化优势
　　鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
　　（2）产业链战略布局优势
　　公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，拓展高端晶圆光刻胶产品。切入先进封装材料领域，除了拓展与集成电路封测客户的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
　　（3）研发生产基地前瞻性布局优势
　　公司结合半导体业务各领域产品的研发导入及市场推广进展，前瞻性进行研发、生产基地的建设布局，以保障公司在研在测产品有充足的研发资源，规模放量产品有足量的产能储备，助力公司半导体业务的快速推进。目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业布局，给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司也将根据业务发展情况，提前完成研发及生产线的布局，为公司各产品在市场端的快速推广保驾护航。
　　（4）半导体行业下游客户信任优势
　　公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK产品等，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂客户放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。
　　3、管理竞争力
　　（1）人才储备和培养机制优势
　　鼎龙坚持技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心材料人才团队，培养并储备了一批既懂研发又懂应用的专业人才。公司高端人才储备丰富，自设立以来有员工入选“科技部创新创业人才计划”、“享受国务院津贴专家”、“湖北省百人计划”、“湖北省政府津贴专家”、“武汉市政府津贴专家”以及“武汉黄鹤英才计划”等；拥有跨学科、跨技术领域的人才团队，专业遍布化学与材料、工程与工艺、计算机、生物技术工程、药学、机电、自动化、数控、人工智能等，协同优势明显。公司拥有高效的“老带新”成长环境、有效的梯队培养机制和专业化的研发平台，与高校、科研机构建立长期合作关系，推动技术研发与成果转化，促进行业技术升级与人才培养。
　　（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势
　　鼎龙作为一家重视创新属性的高新企业，在管理方面也通过完善信息化、智能化建设的方式，发挥新型管理技术力，提升公司管理效能。公司持续推进武汉、潜江、仙桃等园区的信息化建设，实现了三地两数据中心的信息互联互通，对生产经营过程中关键数据进行记录与分析，建立数据池协助进行业务分析和精细管理等。同时，公司使用先进AI工具提升公司运行效率，探索AI技术在公司研发、生产、市场经营中的应用，提升效能，增强公司的综合竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治风险加剧，汇率变动、国际贸易形势等的不确定性增加。在半导体材料业务板块，国际贸易政策变动和全球半导体产业博弈升级可能对国内半导体行业的发展带来不确定性影响，从而传导到上游半导体材料端；在打印复印通用耗材业务板块，公司终端硒鼓、墨盒产品以出口销售为主，全球宏观经济环境变化可能对境外市场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响。
　　对策：公司将密切关注宏观环境的变化及相关政策走势，加强对市场形势的分析研判，提前做好规划布局和预案，及时调整公司经营策略，以应对经济环境总体不确定所带来的相关风险。在半导体材料板块，公司将持续增强产品能力和经营、管理能力，拓展国内市场，持续发展自主化供应链，提升抗风险能力。在打印复印通用耗材板块，出口产品主要为终端硒鼓、墨盒产品，出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，出口业务的市场及客户结构合理，对单一区域或客户的经营依赖程度较低。公司将跟踪、分析出口贸易数据，在努力维护已有市场的基础上对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，开展汇率管理工作以调节汇率波动影响，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。
　　2、行业需求迭代和竞争加剧风险
　　在半导体材料领域，公司成为与下游客户关系密切的供应商甚至部分产品一供后，客户对于公司材料迭代升级的要求更高，公司需要与国际知名材料企业同步进行创新突破，避免影响到在客户端整体的市场拓展推进。另一方面，相关产品领域存在潜在的参与者和竞争者，未来可能给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。在打印复印通用耗材板块，行业维持常态化成熟竞争态势，需要持续关注行业竞争可能对利润水平和市场份额带来负面影响的风险。
　　对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在半导体材料领域，公司一直专注于高技术门槛的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，在部分细分产品上已达到与国际材料企业同步创新的阶段，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持；同时，对于已在行业内确立或初步确立国产供应领先地位的业务领域，公司做好了核心原材料自主化布局，持续完善知识产权护城河构筑，对产品在应用端的理解不断加深，业务面拓展持续强化公司在客户端产品组合战略优势。公司将充分使用现有技术、行业资源、知识产权布局优势，维持并扩大公司在相关领域的领先地位。在打印复印通用耗材领域，市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大的头部企业，公司将持续巩固全产业链布局优势，着力提升耗材业务的经营水平，防范可能的竞争对手带来的风险。
　　3、新建成产线利用率不及预期的风险
　　近年来，公司陆续建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目、半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产线。上述新建成产线预计将在后续年度增加固定资产折旧金额，从而增加了公司运行成本和费用。如果行业整体出现不可预见的波动导致下游客户需求收缩，可能影响到新建产线放量进度不及预期，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。
　　对策：公司将结合下游客户订单需求预计，以及各新建产线的运行状况，做好分批投产进度安排，合理安排生产上量节奏，并充分发挥熟练员工的生产、品质管控经验，结合已有成熟的制度化、系统化管控措施，保障新建产线产出成品的质量稳定，努力提升生产良率，不断优化生产工艺，降低生产原料损耗率，提升对已有产线的使用效率。同时，公司将加大客户开发力度，努力提升公司产品的市场占有率，挖掘公司产品在其他相关领域的横向拓展机会，积极消化新增产能，争取早日实现新建项目的效益，带动公司整体业绩的持续增长。
　　4、业务持续扩张带来的经营风险
　　近年来公司持续在半导体材料领域扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了各类资源分配相对紧张等情况，可能造成重点产品得不到足够支持或受到制约无法及时上线、公司整体人均效率下降等负面效应。此外，在打印复印通用耗材板块，应收账款、存货规模、质量损失均有可能提高公司经营成本，降低效率，影响公司耗材业务的盈利能力，提高商誉减值风险，需要公司持续进行关注和控制。
　　对策：在半导体新材料领域，公司对于在研项目的推进和新项目的布局，均会结合公司技术优势领域、客户沟通情况、下游市场空间等因素进行综合评审，保障公司的研发资源使用在能更好更快为公司带来潜在效益的产品方向。强化公司研发资源、检测资源的平台化布局，增强公司各类产品研发、应用共通技术的沟通交流与平移，以提升产品开发、优化效率。引入AI工具辅助公司研发、生产、市场分析等流程，提升公司管理运行效率。加强各项业务费用管理分析，探寻可能的降本空间并实施落地，积极推动业绩增长，提高人均创收创利关键指标。在打印复印通用耗材领域，公司严格监控应收账款的账期，境外客户的应收账款办理中国出口信用保险，境内客户采取资产抵押、必要时司法介入的方式以加大回款力度；制定存货管理制度，进行周期性内部审计，控制存货呆滞情况；每月关注质量损失数据及原因，制定控制目标并严格执行；开展降本控费专项工作，优化人效，提升整体盈利能力。商誉方面，主要集中在绩迅科技、旗捷科技等子公司，公司也会密切关注相关子公司经营状况，降低商誉减值的风险。 收起▲