投资要点
　　多产品线覆盖，布局新兴赛道。围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大方向，构建起通用MCU、高等级安全芯片、BMS电源管理芯片、蓝牙无线射频芯片四大完整产品矩阵，业务覆盖消费电子、工业控制、数字能源、智能家居、汽车电子、医疗电子等主流领域，并前瞻布局人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴赛道。其中通用MCU作为智能终端核心控制器，落地于数字能源、智能家居、机器人、工控、消费及医疗电子等多场景，同时向汽车电子、低空经济等领域延伸；高等级安全芯片具备加密校验与可信计算能力，服务金融支付、物联网、车联网及工业控制的数据安全防护需求；BMS芯片可精准监测电池运行状态、保障电池安全，已在笔电、无人机等领域量产，高端工业储能级新品已进入客户送样测试阶段；蓝牙无线射频芯片主打低功耗无线互联，广泛应用于工业物联网、智能穿戴、智能家居及金融蓝牙Key等场景。
　　携手电源管理龙头达成深度合作，方案已落地量产。公司近期宣布与全球头部电源管理芯片厂商深化战略合作，联合方案已获得全球AI服务器龙头企业及多家云计算、新能源产业头部客户认可。双方围绕数字电源、车载电子、电动工具、智能楼宇等核心场景实现多款方案规模化量产与批量交付，将在MCU、无线射频、电源管理及安全芯片层面持续协同创新，共同开拓AI算力基础设施、工业自动化、新能源汽车等高价值市场，目前多个项目配合开发，下半年有望起量。
　　光模块专用MCU适配800G/1.6T高端需求，在多家光模块厂商稳步推进产品导入。当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。公司在光模块专用MCU领域实现关键技术突破，主力型号N32H493为适配800G、1.6T高速光模块的专用主控芯片，主频高达240MHz；集成1024KB双BankFlash，支持零业务中断在线升级。目前该款光模块MCU在多家光模块厂商稳步推进产品导入，凭借高集成、高可靠、低功耗特性，有效提升高速光模块能效、运行稳定性与信息安全等级，填补国内高端光模块主控芯片国产化缺口。1.6T及更高速率，对MCU提出更高安全、更强算力、更完善生态的要求，公司已提前布局N32H5系列，基于ARMCortex-M33内核，2MBFlash+更大SRAM，全新I3C接口面向下一代高速互联，可同时连接多个传感器（温度、电压、光功率），速率更快、引脚更少、功耗更低。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为19.1/26.6/34.9亿元，归母净利润分别为0.1/3.0/5.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。