2023年业绩稳步增长，盈利能力持续提升，维持“买入”评级
　　公司发布2023年年报，2023年公司实现营收12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比+10.27%；销售毛利率35.16%，同比+3.81pcts。2023Q4单季度实现营收3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%；销售毛利率36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts。公司2023年利润增长的主要原因为：（1）公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；（2）公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。考虑到新产能的投产周期，我们上调公司2024年业绩，下调2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为2.05/2.70亿元），对应EPS为0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为0.65/0.86元），当前股价对应PE为48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。
　　半导体板块收入占比提升，公司业务结构持续优化
　　公司半导体行业2023年实现营收7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长，公司2023年半导体板块收入占比提升至63.36%，较2022年提升9.85pcts，业务结构持续优化。
　　公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期
　　公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达12.27%，同比增长1.91pcts。产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期5.3万吨产能各类手续正在办理中；上海化学工业区6万吨产能启动建设。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　2023归母净利润增长显著，看好公司半导体材料放量，维持“买入”评级
　　公司2023年实现归母净利润1.60-1.80亿元，同比+200.56%~+238.13%；扣非归母净利润1.20-1.40亿元，同比+7.52%~25.44%。单季度来看，公司2023Q4实现归母净利润0.46-0.66亿元，同比+17.51%~68.42%，环比+70.81%~144.80%.实现扣非归母净利润0.49-0.69亿元，同比+171.29%~+282.57%，环比+166.62%~+275.98%。公司2023年利润增长的主要原因为：（1）公司半导体业务板块销售增长，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；（2）公司2022年金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71万元，而公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。
　　根据公司业绩预告指引，我们上调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为1.73/2.05/2.70亿元（前值为1.45/2.00/2.67亿元），对应EPS为0.55/0.65/0.86元（前值为0.46/0.64/0.85元），当前股价对应PE为54.8/46.1/35.1倍。我们看好公司半导体材料业务的长期发展空间。维持“买入”评级。
　　深耕半导体材料领域，电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨材料全方位布局
　　公司在半导体材料领域的布局主要包括5大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液，5大半导体材料板块协同发展，助力公司业绩实现长期增长。
　　公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线
　　上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。
　　抛光液方面，目前已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超过10余家客户端测试验证，多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级
　　公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。
　　预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS0.46、0.64、0.85元，当前股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链
　　公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。
　　公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线
　　上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。
　　风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。

　　事项：
　　公司发布2023年年报，2023年实现营收12.12亿元，yoy+1.4%；实现归母净利润1.67亿元，yoy+213.41%；归母扣非净利润1.23亿元，yo+10.27%；销售毛利率为35.16%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利2元（含税）。
　　平安观点：
　　2023年半导体行业整体承压，公司半导体材料多元化布局、营收仍保持超20%的正增长。SIA报告预计2023年全球半导体产业销售额同比下降8.2%，中国同比下降14.0%。公司积极布局高壁垒材料、半导体业务强抗压，产品销售仍呈较好的正增长，2023年实现营业收入7.68亿元、同比增长20.06%、毛利率44.31%（较上年同期增加5.96%），电子化学材料产销量同比增加约24.6%和18.0%，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂销售规模同比增速约达50%，市场份额快速提升，清洗系列产品在客户端认证顺利，ArF光刻胶研发顺利推进，部分型号浸没式光刻胶已取得良好测试结果，报告期内公司光刻胶产品实现营业收入400余万元，此外，公司将调减2021年定增募投的“集成电路用高端光刻胶研发产业化项目（主要是KrF厚膜及ArF干法光刻胶）”2.45亿元，其中1.65亿元用于新增ArF浸没式光刻胶研发项目，剩余部分偿还贷款，聚焦开发更高端的ArF浸没式产品。
　　涂料业务受建筑业低迷影响而负增长，对公司业绩形成一定拖累。2023年公司涂料业务营收4.44亿元，同比下降20.08%、毛利率19.35%（同降3.96pcts），公司涂料品产销量仍同比增加31.7%和38.8%，但受建筑业市场环境低迷影响，涂料品售价大幅下降。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）新三板独立挂牌，未来本部将集中资源布局半导体材料业务。
　　积极参与半导体产业投资基金，寻找产业链上下游机会。公司积极参与半导体产业上下游环节投资，除前期投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（4000万元）、宁波弘奚（4240万元）等项目外，报告期内还新增投资了长存产业投资基金（3000万元），具有前景的产业投资项目为公司带来了较好的增量净收益，2023年公司确认公允价值变动收益4214.37万元，占归母净利润的25.26%。
　　投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期完成，产品多元化布局、产能规模加速扩大，2023年行业承压情况下，公司半导体业务仍呈较好的增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.02、2.81亿元（原预测为2.05、2.88亿元，考虑到建筑业现状，现预测值小幅下调涂料业业绩；另根据公司投资项目，小幅调整公允价值变动损益），新增2026年归母净利润预测值为3.64亿元，对应2024年3月14日PE分别为53.9、38.8、29.9倍，结合公司规模扩大、业绩增长和终端基本面有望修复预期，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

　　公司发布2023年三季报，23Q3实现营收3.19亿元，yoy-2.75%；实现归母净利润0.27亿元，yoy+569.66%；归母扣非净利润0.18亿元，yoy-55.57%；实现销售毛利率35.28%。2023年前三季度实现营收8.71亿元，yoy-0.77%；归母净利润1.14亿元，yoy+716.15%；归母扣非净利润0.71亿元，yoy-23.92%。
　　平安观点：
　　半导体材料营收保持正增长，涂料业务受建筑业需求偏弱影响而呈负增长。公司2023年1-9月实现营业收入8.71亿元，与去年同期基本持平。23Q1-Q3半导体业务实现营收5.45亿元，同比增长10.46%；涂料业务实现营收3.25亿元，同比下降15.21%，23Q3受建筑行业较低迷、原材料价格下跌影响，涂料产品售价大幅下降，导致该业务营收同比下降26%。
　　研发费用提高，主要在于光刻胶等项目投入持续增加。23Q1-Q3公司研发费用为1.05亿元，同比增加28.97%，占营收的12.03%（22年同期为9.25%）。公司光刻胶项目持续推进：I线及KrF光刻胶产品已有多款持续销售中，ArF干法光刻胶正处客户认证阶段，ArF浸没式光刻胶研发进展顺利；产能规模上，上海本部总规划513吨/年，现有200余吨在建，合肥一期500吨/年在建，上海化学工业区规划建设500吨/年。
　　新参与产业投资基金，把握存储产业链上下游投资机会。2023年8月8日，公司拟以自有资金参与湖北国芯作为基金管理人受托管理的长存产业基金，该基金募集资金规模20.43亿元，公司投资1亿元，投资领域聚焦半导体存储产业链上下游的优质股权投资项目。
　　公司业务将向更具竞争优势和技术壁垒的半导体电子化学品聚焦。现有上海本部基地电子化学品产能达1.9万吨/年，合肥第二生产基地一期1.7万吨/年预计23Q4投产，二期5.3万吨/年产能预计24H2投产；新规划的上海化学工业区拟建设3万吨/年电子化学品、500吨/年光刻胶，预计2025年底前竣工，2026年6月底前投产。
　　投资建议：公司业务进一步向更具附加值的半导体材料聚焦，新建电子化学品项目投产在即，后续功能性湿电子化学品和光刻胶及配套试剂产能释放、产量将逐步增长，叠加下游半导体、显示面板产业基本面逐渐改善、国产化率提高或将带来国产电子化学品需求上行，公司业绩将实现增长，维持此前预测（2023年9月5日报告预测值），预计2023-2025年实现营业收入13.45、18.49、24.86亿元，归母净利润1.57、2.05、2.88亿元，对应2023年10月24日PE为69.7、53.3、37.8倍，结合公司业绩增长和终端基本面有望修复预期，维持“推荐”评级不变。
　　风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。