一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务　　公司是全球领先的光互连解决方案提供商，公司的光互连解决方案通过光纤传输数据，在日益复杂且数据密集型的云端和AI基础设施中，实现服务器、交换机及其他网络设备之间的高速、节能及低延迟的连接。　　1、光模块业务　　公司光模块产品可通过实现电信号与光信号的相互转换来传输海量数据，广泛服务于全球云服务厂商和AI计算解决方案提供商。　　2、其他业务　　公司提供广泛用于光通信网络的各种光组件，产品系列涵盖光模块及相关光通信设备的组件，包括晶体管外形金属罐（TO-CAN）封装组件、光学子组件（OSA）及其他光通信设备。此外，通过以光纤作为传输介质，公司提... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司是全球领先的光互连解决方案提供商，公司的光互连解决方案通过光纤传输数据，在日益复杂且数据密集型的云端和AI基础设施中，实现服务器、交换机及其他网络设备之间的高速、节能及低延迟的连接。
　　1、光模块业务
　　公司光模块产品可通过实现电信号与光信号的相互转换来传输海量数据，广泛服务于全球云服务厂商和AI计算解决方案提供商。
　　2、其他业务
　　公司提供广泛用于光通信网络的各种光组件，产品系列涵盖光模块及相关光通信设备的组件，包括晶体管外形金属罐（TO-CAN）封装组件、光学子组件（OSA）及其他光通信设备。此外，通过以光纤作为传输介质，公司提供车载光传输解决方案，应用于光纤到车（FTTV）部署。
　　（二）主要产品及应用场景
　　（三）公司业绩驱动因素
　　报告期内，重点客户进一步增强资本开支加大算力基础设施领域投资，800G、1.6T等高端光模块产品的需求显著增长，促进了公司营业收入和净利润的持续快速增长。
　　（四）经营模式
　　1、采购模式
　　公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等，高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。为保证生产光通信模块的质量，公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。具体来说，供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个方面，采购控制程序主要包括采购计划、采购跟踪以及验收入库等主要流程。
　　2、生产模式
　　光通信模块作为非终端产品，主要为下游客户提供零件，产品具有一定的标准性，可以进行批量生产。对于下游客户的某些定制化要求，公司也能提供个性化的产品设计及制造。在生产模式上，公司主要是采取“以销定产”的生产模式，公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排，主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。
　　3、销售模式
　　高速光通信模块产品技术集成度较高，作为下游产品的核心零部件，对下游产品的性能起到至关重要的作用，因而，下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。销售模式包括直接销售和代理销售，但以直接销售模式为主，即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。在客户开拓上，作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序，即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序，成为下游客户的合格供应商，并在此基础上，使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可，与全球领先的云数据中心等客户形成了长期稳定的合作关系。
　　4、研发模式
　　公司设有光电技术部、产品开发部、项目运营部和综合管理部，每个部门又下设若干研究组/工作室，共同构建了完善的技术平台和产品线，为公司提供了较强的自主创新能力。公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发，并通过参加委外培训、学历教育等培训工作，提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下，公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。他们通过自主研制新工艺、开发新产品，改进了产品质量，降低了生产成本，提高了公司的盈利能力，进而满足了公司生产经营的需要，在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。为保持公司核心竞争力，避免技术流失，公司采取了严密的技术保护措施，并在实践中取得了良好效果。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　（五）行业发展情况
　　自2022年底以来，大语言模型快速发展与普及，将计算需求推向新纪元，推动高性能、大规模计算集群的落地部署，以支持AI训练及推理的算力需求。随着多模态大语言模型、agenticAI、physicalAI等新趋势的出现，大语言模型的日均token消耗量已从2023年底的3万亿增长30倍至2025年的100万亿，预计到2030年将进一步增长80倍至8,000万亿。
　　为了满足快速增长的AI训练及推理算力需求，海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入，整体资本开支呈现快速增长的趋势。2026年Q2单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支达到1,649亿美元，同比增长约86%。根据灼识咨询预测，全球累计AI资本开支预计将于2026年至2030年达到4.7万亿美元，是前五个年度的五倍以上。
　　100%
　　2026年Q1单季度，阿里、腾讯、百度的合计资本开支为647亿元，同比增长约18%。国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务，对AI基础设施建设的重视程度日益提高，由此推动了其资本开支的持续增长。
　　同比增速（右轴）
　　光互连解决方案是AI基础建设网络端的重要环节，其应用场景涵盖数通与电信两大市场，未来数通市场将成为光互连市场增长的核心动力。根据LightCounting，全球光互连市场规模在2025年达到248亿美元，预计到2030年将达到1,110亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为31.6%。
　　2021年2022年2023年2024年2025年2026E2027E2028E2029E2030E数通
　　基于AI基础设施的建设需求，未来数通市场有望由scale-out、scale-up、scale-across三大应用场景共同驱动。Scale-out是指数据中心内部交换机之间的高带宽连接，例如Top-of-Rack(ToR)、leaf及spine交换机之间的连接，连接距离通常在两公里以内。Scale-up是指服务器或芯片到ToR交换机的短距离连接，是AI时代的新兴场景。Scale-across是指连接距离通常长于两公里至超过80公里的不同数据中心交换机之间的长距连接，支持跨建筑及跨园区场景，因而对带宽需求也更高。
　　得益于xPU出货量的快速增长，scale-out网络配比率不断提高，以及scale-up网络光互连的持续渗透，光互连占全球AI资本开支的占比有望进一步提升。根据灼识咨询预测，2025年全球光互连市场占全球AI资本开支的约5%，长期来看预计将达到约10%。全球数通光互连市场规模预计将从2025年的194亿美元扩大到2030年的986亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为33.8%。
　　1、Scale-out网络
　　AI集群规模扩大、节点数量增加，以及交换机端口与服务器链路数量的指数级上升，直接推动了scale-out网络对高密度、高速光互连的需求。随着AI工作负载规模持续快速增长，预计部署在AI计算集群中的xPU数量将大幅增加。同时，更多跨节点的芯片之间需要高速数据传输，以完全释放其计算潜力。随着每个节点xPU数量增加以及整体集群规模扩大，每块xPU需要依靠更多数量的光互连以支撑更高的带宽和更低的延迟，由此推动了光互连的带宽升级及配比提升。此外，越来越多云厂商开始采用自研ASIC芯片并自主设计网络架构，创造了更多元化、定制化的光互连需求。
　　2、Scale-up网络
　　Scale-up网络聚焦于单节点内部互联，过去通常采用铜缆连接的方式。随着推理工作负载日趋商业化及token生成的经济性持续改善，AI计算集群预计将从单机架架构拓展至更大的scale-up领域，这将需要大幅提升集群内带宽。在此类架构下，所需的光带宽可能提升约十倍。在某些场景下，传统的铜缆连接已接近瓶颈，光互连有望迎来显著增量需求。高密度可插拔光模块、NPO和CPO都是可行的解决方案，能够满足scale-up场景下不同传输距离对功耗和带宽密度的关键需求。
　　3、Scale-across网络
　　Scale-across网络主要用于数据中心园区之间的通信，连接距离一般在几十公里甚至上百公里，对带宽容量和稳定性的要求也较高。随着AI训练工作负载超出单个数据中心并且需要多个数据中心共同工作，对长距离、高带宽、高稳定性光链路的需求正在急剧增长。基于相干技术的光互连解决方案能实现长距离的高容量数据传输，成为scale-across网络中的主流解决方案之一。
　　（六）未来发展趋势
　　1、硅光（sip）
　　硅光光模块利用CMOS兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功能集成到光子集成电路(PIC)上。经过二十年的行业发展和投入，硅光已经成为主流技术，能够实现卓越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造，同时还可延伸至NPO、CPO、OCS等其他前沿技术领域，具备广阔的应用前景。
　　根据灼识咨询的预测，硅光在全球数通光互连市场中的渗透率有望进一步提升，预计将从2025年的约38%提升至2030年的约73%。
　　202420252026E2027E2028E2029E2030E硅光
　　2、相干技术
　　相干光通信技术通过精确测量光波的相位和幅度来提高传输容量和信噪比，使单根光纤能够承载更多数据。传统上，相干光通信技术应用于长距离骨干网，满足远距离大容量传输需求。随着数据中心内部互连速率和网络规模的快速增长，相干光通信技术正在逐步用于scale-out及scale-across场景。近年来，面向中短距离传输场景的轻相干（CoherentLite）方案逐步兴起，该技术在传统相干技术基础上进一步降低了成本与复杂度，具有较高的性价比。
　　3、线性光学LPO/LRO
　　线性光学方案通过简化模拟信号路径，省去模块内传统的DSP芯片，进一步降低功耗、延迟及成本。线性光学方案主要包括线性驱动可插拔光模块（LPO）和线性接收光学（LRO）解决方案。LPO和LRO的主要区别在于LPO在收发两端都去除了DSP，而LRO仅在接收端去除DSP，发送端仍保留DSP。相较LPO，LRO扩展了传输距离并提高了信号完整性，同时仍保持比完整DSP方案更低的功耗。
　　4、超高密度可插拔光模块（XPO）
　　XPO代表了可插拔光模块的重大升级，相比OSFP，提升了容量和前板端口密度。该技术在不改变系统底层架构的前提下，实现了更高的带宽密度，从而保留了模块化、互通性、可维护性和供应多样性等优势。此外，XPO也是业界首款整合液冷技术的可插拔光学方案，能够有效降低功耗并提升可靠性。凭借成熟的可插拔生态系统，XPO有望成为满足各类AI网络应用场景的实用光学方案。
　　5、近封装光学技术（NPO）
　　NPO是一种放置在主机ASIC附近，但在物理上与主机ASIC分离的光模块。它与ASIC的极近距离显著降低了ASIC与光模块之间的信号损耗，使具备更低功耗的全线性光学方案得以实现。由于NPO在物理上与ASIC保持分离，且通常可安装在PCB上的插槽中，它为系统配置提供了更大的灵活性，也更易于维护和修理。这种架构还便于多源协议的制定，比如最近宣布的Open-CPXMSA。因此，NPO预计将作为一种兼顾性能、开放性及可维护性的耐用架构，适用于高密度scale-up互连。
　　6、光电共封装技术（CPO）
　　CPO现在被视为集成度最高的光封装解决方案之一，将交换ASIC芯片和光引擎一起组装在同一块基板上。这实现了最短可能的电路，最大限度地减少了信号损耗和功耗，从而实现最高的性能和效率。CPO目前仍处于开发阶段，面临技术和生态系统成熟度、制造一致性、成本及可维护性等挑战。预计CPO长期将与可插拔光模块及其他连接解决方案共存。
　　7、光电路交换机（OCS）
　　光电路交换机（OCS，OpticalCircuitSwitch）是在全光互连架构下的一种新兴的交换机类型，通过在光域内直接完成信号的切换与转发，避免了频繁的光电转换过程，能够显著降低通信时延和能耗，同时具备更高的带宽密度、更强的可扩展性和更长的设备寿命。它的引入不仅将促进改变数据中心网络的互连方式，也为未来全光网络架构奠定了基础。现有的技术路径包括MEMS方案、数字液晶技术、光波导方案等。目前OCS仍处于发展阶段，成熟应用还比较少。随着超大规模数据中心和高密度AI集群的发展，未来OCS技术可能将发挥重要作用。
　　（七）行业上下游及发展情况
　　光模块行业的上游主要是光电与电子芯片、无源光器件、印刷电路板（PCB）、结构件等。下游环节主要分为数通市场和电信市场，包括云服务厂商、AI计算解决方案提供商、电信运营商等最终用户。
　　1、上游行业概况及发展趋势
　　光模块行业的上游主要包括光电与电子芯片、无源光器件、PCB等。光电与电子芯片在光模块成本中占比较高，通常占主流高速光模块总材料成本的50%以上。光芯片主要包括激光器芯片、探测器芯片等，其中激光器芯片有EML、连续波（CW）激光器、VCSEL等多种类型。电芯片包括DSP芯片、激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，其中200G及以上速率的供应商主要在海外。无源光器件主要包括透镜、隔离器、滤波器、耦合器等，通常占总材料成本的10%至20%。
　　2、下游行业概况及发展趋势
　　光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。基于AI数据中心的快速发展，当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力，增速显著超越传统电信市场。新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域，具有巨大的发展潜力。未来随着AI应用渗透率提升，云服务厂商持续进行算力投资，以及光互连技术应用在scale-out、scale-up、scale-across网络中的推广，这些因素将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展，带动高速率光模块需求的显著增长。同时，也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块，才能满足下游产业迅速发展的要求。
　　（八）行业竞争格局及公司竞争地位
　　1、行业竞争格局
　　近年来，随着光通信行业的快速发展，光互连行业竞争壁垒不断提高，也对光互连厂商提出了更高的要求。
　　第一，随着scale-out、scale-up、scale-across应用场景的快速发展，光互连产品技术不断迭代升级，对厂商的前瞻布局与体系化研发能力提出了更高的要求。头部厂商凭借领先的研发实力及交付能力，形成强大的技术壁垒，竞争优势进一步强化，有望保持行业领先地位。
　　第二，光互连供应商的客户多为大型云服务提供商，客户之间建立深度信任和紧密合作均需要长期积累。随着越来越多云厂商自研xPU芯片并自主设计网络架构，客户对光互连技术的需求也更加多样化和定制化。因此，具备深厚研发技术积累、建立长期客户合作关系的光模块厂商，更能够精准匹配客户需求，紧跟客户的研发步伐，推出下一代光互连产品。
　　第三，光互连产品对生产制造和供应链管理能力要求极高，厂商需要快速推进量产、灵活扩产、优化资源利用并保持高良率，同时通过端到端供应链协同降低成本和缩短交付周期。在此背景下，头部厂商具有较大的量产规模优势和较强的供应链管理能力，有望持续保持竞争优势。
　　2、公司行业地位
　　中际旭创是全球领先的高速光互连解决方案提供商，专注于为云计算及AI基础设施提供高速光互连产品。公司产品覆盖10G至1.6T全系列，在400G、800G及1.6T等高速光模块领域保持全球领先，并围绕scaleout、scaleup、scaleacross及front-end等全场景网络架构，积极开发下一代光互连解决方案。凭借行业领先的技术研发能力、大规模量产制造和快速交付的能力，公司赢得了海内外长期客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。根据灼识咨询，2021-2025年，公司已连续五年位居全球光互连解决方案市场收入规模第一。中际旭创作为光模块领域的领先者，未来将继续提升核心竞争力，实现高效创新，并及时响应市场需求，推出满足客户需求的光互连解决方案。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　从事通信配套服务的关键技术或性能指标
　　传输速率是指理论上能达到的最高传输速率，即每秒钟传送的数据量大小，以bps（比特/秒）为单位。公司产品传输速率主要为400G/800G/1.6T，报告期内未发生重大变化，未对公司业务产生重大影响。
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　3、通过招投标方式获得订单情况
　　4、重大投资项目建设情况

　　二、核心竞争力分析
　　在市场竞争中，公司作为全球知名的光模块主力供应商，凭借创新研发能力、快速量产及高质量的交付能力、可靠而稳健的供应链体系等企业竞争优势，保持经营业绩稳健前行，经营质量得到持续改善。其核心竞争力主要体现在以下几点：
　　1、深厚的行业知识与持续的创新研发能力
　　过去十年公司一直推动持续技术进步和产品创新，公司的光模块系列覆盖100G、200G、400G、800G及1.6T等多种带宽，可满足高带宽、可扩展性及成本效益的多元化需求。公司可提供多种形式的产品，例如八通道SFP接口（OSFP）和双密度四通道SFP接口（QSFP-DD）。公司也是OSFP和QSFP-DD多源协议的成员。公司紧跟行业发展，同时作为下一代技术路线图及行业标准的关键贡献者积极塑造未来，参与发起设立XPOMSA和OpenCPXMSA，推动建立开放式产业生态。公司是硅光解决方案的先行者，成功将硅光技术整合到光模块中，并实现量产。根据灼识咨询，公司是全球首家推出采用硅光技术的400G、800G和1.6T光模块的企业，彰显了作为行业创新制造商的地位。此外，相干技术自发展初期以来一直是公司的重点关注领域。自2018年起，公司凭借专属团队开始研发相干技术，目前已具备大规模生产自主研发相干器件、激光器及相干光组件（COSA）的能力。据灼识咨询，公司是首家开发并应用相干Lite技术的公司，该技术对于1.6T及3.2T相干Lite光模块至关重要，进一步增强公司在高速细分领域的竞争力。截至报告期末，公司拥有专利数量为530件，其中发明专利253件；
　　2026年半年度新增授权专利47件，其中发明专利20件。
　　2、快速量产及高质量的交付能力
　　面对快速的市场变化，公司能够紧跟产品更新迭代周期，快速响应客户需求。公司拥有制造管理经验、光通信运营经验皆平均超过10年的管理团队，建立了有效的人员培训和认证系统，保证生产人员的技能及素质。同时，公司也拥有10年以上光模块新产品导入经验、覆盖项目全职能的新产品导入团队，团队包括工艺、工业、电子、软件、机构、测试等各类工程师，创建了完善的产品生产计划（PMP）和生产作业指导书（MOI），建有万级洁净室的净化生产环境及先进自动化生产线，实施有效的生产车间管理系统，实现过程管控，保证可追溯性、质量控制和测试数据自动处理，全面保障了产品的质量的同时提高了生产效率。
　　3、可靠而稳健的供应链体系
　　通过与头部供应商的紧密协作，公司构建了稳健的全球供应链。针对各类原材料，公司均选择顶尖供应商，构建行业领先的生态体系以提升产品竞争力。此外，公司通过与行业合作伙伴签订多年期框架协议，以确保关键原材料的稳定可靠供应，即使在行业需求高峰期也能保持韧性。同时，公司与供应商建立了长期共赢的战略合作伙伴关系，积极支持供应商的技术路线与国际化扩张这种协作模式进一步深化了供应商伙伴关系，进而提升供应链的稳定性与成本竞争力。
　　4、完善的质量保障及优质的客户服务
　　公司一直秉承“勇于创新、持续改进、专注细节、快速响应”的质量方针，建立了完善全面的质量管理体系，从第三方专业机构的体系认证，到进行客户满意度调查，实行SCAR进行供应商管理，制定生产作业指导书及培训体系，再通过建立可追溯记录系统及进行作业员上岗考核等方面来保障产品的质量，并通过内部考核和相关资格认证等不断提升员工岗位技能。公司同时通过内外部审计、管理评审会议进一步加强质量管理，促进公司产品质量得到业界厂商的广泛认可。
　　5、规模优势
　　公司持续聚焦光模块行业的发展，现有1.6T、800G、400G、200G、100G等多个产品类型，能够满足各场景的应用，为AI数据中心、无线接入以及传输等领域客户提供最佳光通信模块解决方案。同时，由于生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本，为市场竞争力持续领先提供强力支持。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动及市场竞争加剧的风险
　　公司主要产品为高速光通信模块，如果未来全球经济衰退，下游CSP客户投资计划削减，下游AI应用领域市场发展出现滞缓，或者原材料价格、劳动力成本、资金成本、经济形势、政策导向、技术革新等发生变化，市场减少光模块产品需求，以及市场竞争的加剧，可能导致公司盈利能力下降，公司将充分利用现有的技术和市场优势，积极进行技术和产品创新，大力开拓市场，进而巩固和提升行业地位。
　　2、技术升级的风险
　　光通信模块的技术含量较高，通常会涉及到光学与光电子学、电子科学与技术、材料科学等多个技术领域，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术领域。随着光通信市场的快速发展，光通信器件产品的技术升级速度较快，如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误判，将导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代的风险；公司始终重视技术创新、不断增加研发投入，促进产品持续迭代升级，力争保持产品在行业内的技术领先。
　　3、供应链稳定性的风险
　　公司高速光通信模块所需原材料主要是光器件、集成电路芯片以及结构件等，原材料主要由第三方供应商提供。鉴于上述原材料对高速光通信模块产品的性能具有较大影响，一旦主要供应商不能及时、保质、保量地提供原材料，将会对公司生产经营产生较大的影响，在一定程度上增加公司产品的生产成本，对公司的盈利水平产生不利的影响。公司具备成熟的供应商遴选机制，与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，并根据合作情况动态调整，保证核心原材料具备多家稳定合格的供应商。
　　4、贸易壁垒及市场需求下降的风险
　　公司光通信模块业务致力于为客户提供最佳光通信模块解决方案，其研发能力、量产能力以及满足客户要求的快速响应能力是其核心竞争力，主要出口市场为北美等国家或地区，其关键原材料亦大部分源自海外采购，如果未来中美贸易争端升级，贸易制裁手段加深，将减少光模块产品需求，增加关键原材料的采购难度，影响公司的盈利能力，极端情况下或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险。公司一方面紧盯光模块行业的发展趋势，在巩固原有行业地位的同时积极切入新的领域，不断提升营收水平；另一方面坚持多元化战略，深耕光电产业及其衍生领域，积极拓展新的业务方向。

　　四、主营业务分析
　　（一）整体经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入417.78亿元，同比增加182.49%；实现营业利润172.31亿元，同比增加253.30%；归属于上市公司股东的净利润136.51亿元，同比增加241.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润130.92亿元，同比增加229.32%；经营活动产生的现金流量净额18.00亿元，同比减少44.08%。截至2026年6月末，公司总资产689.42亿元，与上年度末相比增加52.23%；总负债248.75亿元，与上年度末相比增加82.00%；归属于上市公司股东净资产398.59亿元，与上年度末相比增加33.91%；资产负债率36.08%。
　　报告期内，受益于AI大客户对算力基础设施的强劲投入，公司800G、1.6T产品出货较快增长，占比也持续提高，且随着产品方案不断优化、运营效率继续提升，公司营业收入与净利润均较去年同期实现较大增长。
　　报告期内，公司持续推进第三期和第四期限制性股票激励计划，确定2026年3月12日为授予日，以53.10元/股的价格向62名第四期预留部分激励对象授予110.00万股限制性股票。同时，公司完成了第三期首次授予部分第二个归属期、预留部分第一个归属期及第四期首次授予部分第一个归属期的股份归属，可归属的第二类限制性股票数量分别为2,482,200股、324,450股及1,309,657股，股权激励计划的推进有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，实现公司、股东和员工利益的一致性。
　　报告期内，公司召开股东会及职工代表大会选举了新一届董事会，同时制定了《公司未来三年（2026年-2028年）股东回报规划》《关于制定董事及高级管理人员薪酬管理制度的议案》《关于制定会计师事务所选聘制度的议案》等制度，持续完善公司法人治理制度，切实维护公司及全体股东合法权益。
　　报告期内，为推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，助力公司高质量发展，公司持续推进H股上市进程，并于2026年7月30日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“中際旭創”，英文简称为“ZJINNOLIGHT”，股票代号为“3308”。
　　1、光模块业务
　　海外收入持续放量。报告期内，公司海外客户订单需求旺盛，800G、1.6T等高速率光模块产品持续放量，公司继续为全球大多数头部云服务厂商及AI计算解决方案提供商批量交付高速光模块产品，并在多家重点客户保持主力供应商地位。截至2026年6月30日止的6个月内，公司海外业务收入约为人民币39,614.7百万元，较截至2025年6月30日止六个月的人民币12,781.4百万元增加了209.9%，主要由于（1）海外云服务厂商持续进行算力投资，高端光模块需求量快速增长；（2）凭借高质量和高效的交付能力，公司在重点客户中保持较高的份额；（3）公司下游客户覆盖面进一步扩展。
　　国内收入稳步增长。报告期内，国内互联网厂商加快AI应用与自身业务整合，并持续加码AI算力基础设施建设。公司积极把握国内算力建设机遇，深化与国内头部云服务厂商的合作，400G、800G等高速产品交付规模稳步提升。依托成都智禾的大规模量产能力和快速交付的能力，公司国内收入实现稳步增长。
　　产品研发加速迭代。报告期内，为配合重点客户在AI服务器与交换机网络硬件快速技术迭代的趋势，公司加大硅光、相干等核心技术的研发投入，加快下一代光互连产品的开发，取得了一系列成果。其中，1.6T硅光模块进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品。公司亦积极布局下一代光互连技术，XPO、NPO等产品均在定制开发或研发完善中。2026年，公司在OFC2026现场演示12.8T8xDR8XPO模块、6.4T4xDR8NPO模块、基于TFLNMZM的1.6TOSFP2xLR4模块、800GLR2轻相干光模块等。截至2026年6月30日止的6个月内，公司研发费用约为人民币1,153.0百万元，较截至2025年6月30日止六个月的人民币585.6百万元增加96.9%。
　　供应链体系不断优化。报告期内，公司围绕光电芯片、无源光器件、PCB及结构件等关键物料进一步完善多元化的采购体系。通过提供硅光方案、电吸收调制激光器（EML）方案等多元化的解决方案，公司有效地完善和提升原材料采购体系，降低供应短缺风险，从而在定价能力和运营韧性方面增强竞争优势。此外，针对光电芯片、PCB等核心物料，公司也持续开拓新的供应商，扩大供应来源，并通过多种方式提前锁定供应链产能，增强供应链保障能力。
　　产能扩建协同推进。公司持续加强全球化产能基地建设，不断提升对客户的本地化服务能力。公司在苏州、铜陵、成都、台湾及泰国等地设有生产基地，并持续扩大产能以满足快速增长的客户需求，整体产能规模和交付能力有望进一步提升。此外，公司不断加大智能制造投入，有序推进生产工艺的自动化改造升级，有效提高整体生产效率及产品良率。
　　2、其他业务
　　截至2026年6月30日止六个月，其他业务的收入为人民币422.7百万元，较截至2025年6月30日止六个月的人民币357.3百万元增加18.3%，主要由于汽车光电子下游客户拓展，相应产品销量有所增加。
　　（二）未来展望
　　公司秉承三大核心运营原则——Time-to-market（快速面市）、Time-to-volume（快速量产）、Time-to-cost（快速降本），推动各项业务发展。未来将围绕以下增长战略方向持续发力：
　　1、加强研发能力，保持在光互连领域的市场地位。公司将继续以研发投入和产品创新为长期增长的核心，巩固核心技术领域的领先地位，并将核心技术持续转化为满足多样化市场需求的产品线。依托硅光、相干等核心技术领域的先发优势和经验积累，公司将进一步增加对1.6T、3.2T及更高速率光模块等核心产品的研发投入，同时积极开发NPO、XPO、CPO、OCS等下一代光互连产品，以满足AI数据中心全场景需求。
　　2、持续拓展全球布局。公司致力于拓展全球布局，打造以全球化制造、供应链韧性和本地化研发支持为核心的端到端交付能力。未来公司将持续扩充全球制造及产能储备，并持续优化全球供应链与生产基地布局，包括建立原材料多元化采购体系及增强供应链韧性，以支持全球业务运营。
　　3、依托数据中心生态系统优势，把握更多商业机遇。凭借在数据中心光连接系统的领先地位，公司积极跟踪行业趋势，精准洞察客户不断演变的需求。随着客户需求扩展至基础互连以外，公司也将持续升级解决方案，在热管理、液冷、数据中心电源等关键领域主动拓展布局，推进全面前瞻性技术储备，稳步构筑技术护城河，从多个业务维度巩固市场地位并激发未来收入增长潜力。
　　4、持续吸引并凝聚顶尖人才，激发组织活力。公司将发掘和引进潜力人才列为核心战略重点之一，以市场化薪酬激励体系为核心打造全方位人才吸引矩阵，建立与人才价值、市场标准及企业效益深度挂钩的激励机制。公司的组织战略构建于协同赋能体系之上，在此基础上培养开放包容、凝聚共融的企业文化。公司通过结构化职业路径与个性化成长体系释放人才价值，确保个人发展与企业目标协同共进。同时，依托流程优化与精细化运营提升管理效能，构建高效协作的组织。通过支持性文化、赋能型人才与卓越运营三大维度，共同形成组织实力的自我强化循环。
　　5、有选择性地开展战略收购及行业相关投资。公司将利用多层次的投资平台，开展产业并购、战略投资及供应链生态系统开发等资本运作，高效整合全球产业资源，积极投资布局下一代技术路线，提升公司在AI数据中心生态系统全价值链的影响力。同时，精准发掘并孵化具有较高潜力的产业领域内的创新项目，为公司的长期多元化发展筑牢战略根基。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。
　　（一）经营模式
　　1、采购模式
　　公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等，高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。为保证生产光通信模块的质量，公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。具体来说，供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个方面，采购控制程序主要包括采购计划、采购跟踪以及验收入库等主要流程。
　　2、生产模式
　　光通信模块作为非终端产品，主要为下游客户提供零件，产品具有一定的标准性，可以进行批量生产。对于下游客户的某些定制化要求，公司也能提供个性化的产品设计及制造。在生产模式上，公司主要是采取“以销定产”的生产模式，公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排，主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。
　　3、销售模式
　　高速光通信模块产品技术集成度较高，作为下游产品的核心零部件，对下游产品的性能起到至关重要的作用，因而，下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。销售模式包括直接销售和代理销售，但以直接销售模式为主，即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。在客户开拓上，作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序，即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序，成为下游客户的合格供应商，并在此基础上，使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可，与全球领先的云数据中心客户和国内外主流通信设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
　　4、研发模式
　　公司设有光电技术部、产品开发部、项目运营部和综合管理部，每个部门又下设若干研究组/工作室，共同构建了完善的技术平台和产品线，为公司提供了较强的自主创新能力。公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发，并通过参加委外培训、学历教育等培训工作，提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下，公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。他们通过自主研制新工艺、开发新产品，改进了产品质量，降低了生产成本，提高了公司的盈利能力，进而满足了公司生产经营的需要，在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。为保持公司核心竞争力，避免技术流失，公司采取了严密的技术保护措施，并在实践中取得了良好效果。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　从事通信配套服务的关键技术或性能指标
　　传输速率是指理论上能达到的最高传输速率，即每秒钟传送的数据量大小，以bps（比特/秒）为单位。公司产品传输速率主要为100G/200G/400G/800G/1.6T，报告期内未发生重大变化，未对公司业务产生重大影响。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
　　（一）行业发展情况
　　随着AI大模型等技术的迅速发展，海内外AI应用加速渗透，全球 token消耗量也呈现近指数级增长的趋势，推动算力需求快速提升。以谷歌为例，2024年4月谷歌月均 token调用量为9.7万亿，2025年10月已跃升至1300万亿；字节豆包的日均 token调用量则从2024年3月的1200亿跃升至2025年12月的50万亿，春节期间更是攀升至63万亿。
　　为了满足快速增长的推理和训练算力需求，海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入，整体资本开支呈现快速增长的趋势。2025年 Q4单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升64%至1186亿美元。根据1月31日Factset一致预期，2026年四家云厂商的合计资本开支预计同比增长53%至5708亿美元。
　　2025年Q1-Q3，阿里/腾讯/百度的合计资本开支为1637亿元，同比增长92%。国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务，对AI基础设施建设的重视程度日益提高，由此推动了其资本开支的大幅增长。
　　1、数通市场
　　未来数通光模块市场需求有望由算力集群扩张、网络架构迭代、ASIC芯片规模化部署等因素共同驱动。AI算力需求推动数据中心持续扩容，全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长，同时部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片，并自主设计和搭建交换机网络，以此进一步降低算力成本和提高计算效率。ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。随着ASIC芯片的出货量增加，配套光模块的需求也有望迎来快速增长。
　　光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI 成为光模块数通市场的核心增长动力。根据Lightcounting的预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，预计2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025-2030年复合增长率为20%。
　　未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。
　　2、电信市场
　　根据Lightcounting预测，2026年全球电信光模块市场规模将达到53亿美元，预计2030年整体市场规模有望达到70亿元，对应2025-2030年复合增长率约为7%。
　　3、未来发展趋势
　　硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光解决方案集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，是光模块未来的重要发展方向之一。
　　根据 Lightcounting预测，硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于GaAs和磷化铟（InP）的传统光模块。
　　（2）相干技术
　　数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一种是相干探测技术。相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高，现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。
　　数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用400G、800G等相干光模块来解决数据中心之间的DCI互联应用场景。
　　线性驱动可插拨光模块（linear drive pluggable optics），是指采用了线性直驱技术，去除传统的DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，光模块中，只留下具有高线性度的 Driver（驱动芯片）和 TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器），并分别集成 CTLE（Continuous Time Linear Equalization，连续时间线性均衡）和EQ（Equalization，均衡）功能，实现系统降功耗、降延迟的优势，但系统误码率和传输距离有所牺牲。根据Macom的数据，具有DSP功能的800G多模光模块的功耗可超过13W，而利用MACOM PURE DRIVE技术的800G多模光模块功耗低于4W。行业普遍认为，LPO可以适用于特定的短距离应用场景。例如，数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜间的连接等。
　　Linear Receive Optics或称“HALO” (半重定时线性光连接Half-retimed Linear Optics) 架构进行优化。在 LRO收发器或有源光缆(AOC)中，只需在从电口输入到光口输出的传输路径上放置一个用于信号重定时和均衡的 DSP，接收端采用线性设计。该方案在满足互操作性及标准的同时，使整体功耗大幅降低。其优势和弊端是介于传统方案和LPO方案之间，总体来看，LRO被定义为DSP和LPO光模块的过渡技术。
　　光电共封装（CPO）指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。目前CPO正在经历技术突破到早期商业化，其行业标准形成预计还要一定时间，但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。
　　（二）行业上下游及发展情况
　　光模块行业的上游主要是光芯片、有源光器件和无源光器件等。下游环节主要分为数通市场、电信市场和新兴市场，包括互联网和云计算企业、电信运营商等最终用户。
　　1、上游行业概况及发展趋势
　　光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、有源光器件和无源光器件。光芯片在光模块成本中占比较高。简单来看，光模块主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、电路板PCBA、光纤收发接口所构成，其中TOSA和ROSA是光模块成本中的主要部分。TOSA的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主体为探测器芯片（APD/PIN等）。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外；10G及以下速率的DFB、PIN、VCSEL、FP、APD国内已有成熟供应链能力，200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；100G及以下速率的EML激光器，目前国内已有部分厂商可实现批量供应。电芯片包括DSP芯片、激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，其中200G及以上速率的供应商主要在海外，100G及以下速率国内已有供应商具备量产能力。PCBA电路板方面，高速光模块对PCBA的阻抗线宽和公差要求较高，目前已有部分国内供应商具备供应能力。
　　2、下游行业概况及发展趋势
　　光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。基于AI数据中心的快速发展，当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力，增速显著超越传统电信市场。电信市场是光模块最早应用的领域，在电信服务商对运营网络的迭代升级需求下，电信市场有望保持增长。新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域，具有巨大的发展潜力。光模块的下游应用广泛分布在数据中心、5G基站和承载网、光纤接入及新兴产业等领域。未来随着 AI应用渗透率提升，云服务厂商持续进行算力投资，以及光互连技术应用在数据中心网络中的推广，这些因素将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展，带动高速率光模块需求的显著增长。同时，也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块，才能满足下游产业迅速发展的要求。
　　（三）行业竞争格局及公司竞争地位
　　1、行业竞争格局
　　近年来，随着光通信行业的快速发展，光通信模块行业的竞争格局发生了深刻的变化。一方面，光模块速率迭代周期缩短，行业技术门槛不断提升，对产品可靠性和规模化交付能力均提出更高要求。光模块头部厂商凭借领先的研发实力及交付能力，竞争优势进一步强化，行业集中度有望持续提升。另一方面，随着Scaleup、Scaleacross 网络快速兴起，硅光等下一代光互连技术需求显著提升，行业面临更复杂的技术挑战。在此背景下，具备深厚研发技术积累、能紧跟客户研发步伐、精准匹配客户需求的光模块厂商，有望率先享受行业快速发展的红利，更快推出下一代创新产品，持续强化领先优势。
　　2、公司行业地位
　　中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。凭借行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势，公司赢得了海内外客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。中际旭创作为光模块领域的领先者，未来将继续提升核心竞争力，实现高效创新，并及时响应市场需求，推出满足客户需求的光模块解决方案。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　在市场竞争中，公司作为全球知名的光模块主力供应商，凭借技术创新领先优势、快速量产交付能力、完善质量保证体系、规模和品牌优势等企业竞争优势，保持经营业绩稳健前行，经营质量得到持续改善。其核心竞争力主要体现在以下几点：
　　1、领先的研发与创新能力
　　在持续创新技术方面，公司立足于通过自主技术创新，打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块的研发、设计和制造公司，建立了一支由国内外优秀人员组成的专家团队。公司全资子公司苏州旭创作为IEEE光通信光模块OSFP企业产业联盟成员和IEEE 802.3 and ITUQ2 for PON convergence编制成员，同时也是CCSA中国通信标准化协会传输网接入网TC6-光器件WG4工作组成员，以及 OSFP, QSFP- DD的协会成员，长期致力于通过持续的创新推动行业技术的发展。公司拥有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设计、仿真、测试技术，并自主开发了全自动、高效率的组装测试平台。同时，公司也在业内率先使用 Chip on Board（COB）光电子器件设计与封装技术。2020年12月4日，公司也在ECOC2020线上展会中推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块。2022年公司在OFC2022现场展示800G可插拔OSFP2*FR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模块。2023年公司在OFC2023现场演示了1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光模块、基于5nm DSP和先进硅光子技术的第二代800G光模块以及400G ZR和400D ZR+ QSFP-DD相干光模块。2024年公司在OFC2024现场展示了 1.6T LPO DR8 OSFP模块、硅光800G ZR OSFP相干模块以及800G LPO 2xDR4 和800G LPO 2xDR4 OSFP模块。2025年公司在OFC2025现场展示了3nm 1.6T OSFP 2xFR4光模块和800G LR2 OSFP相干精简型光模块。截至报告期末，公司拥有的专利数量为411件，其中发明专利215件；2025年新增授权专利44件，其中发明专利19件。
　　2、快速量产及高质的交付能力
　　面对快速的市场变化，公司能够紧跟产品更新迭代周期，快速响应客户需求。公司拥有制造管理经验、光通信运营经验皆平均超过10年的管理团队，建立了有效的人员培训和认证系统，保证生产人员的技能及素质。同时，公司也拥有 10年以上光模块新产品导入经验、覆盖项目全职能的新产品导入团队，团队包括工艺、工业、电子、软件、机构、测试等各类工程师，创建了完善的产品生产计划（PMP）和生产作业指导书（MOI），建有万级洁净室的净化生产环境及自动化生产线，实施有效的生产车间管理系统，实现过程管控，保证可追溯性、质量控制和测试数据自动处理。全面保障了产品的质量的同时提高了生产效率。
　　3、完善的质量保障及优质的客户服务
　　公司一直秉承“勇于创新、持续改进、专注细节、快速响应”的质量方针，建立了完善全面的质量管理体系，从第三方专业机构的体系认证，到进行客户满意度调查，实行SCAR进行供应商管理，制定生产作业指导书及培训体系，再通过建立可追溯记录系统及进行作业员上岗考核等方面来保障产品的质量，并通过内部考核和相关资格认证等不断提升员工岗位技能。公司同时通过内外部审计、管理评审会议进一步加强质量管理，促进公司产品质量得到业界厂商的广泛认可，先后获得了年度数据中心最佳产品、中国数据中心创新产品等荣誉。
　　4、规模优势
　　公司持续聚焦光模块行业的发展，现有1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G和10G等多个产品类型，能够满足各场景的应用，为云计算数据中心、无线接入以及传输等领域客户提供最佳光通信模块解决方案。同时，由于生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本。为市场竞争力持续领先提供强力支持。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司实现营业收入382.40亿元，同比增长60.25%；实现营业利润135.97亿元，同比增加124.74%；归属于上市公司股东的净利润107.97亿元，同比增加108.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 107.10亿元，同比增加111.31%；经营活动产生的现金流量净额 108.96亿元，同比增加244.31%。截至2025年末，公司总资产452.89亿元，与上年度末相比增加56.89%；总负债136.68亿元，与上年度末相比增长59.42%；净资产316.21亿元，与上年度末相比增加55.82%；资产负债率30.18%。
　　报告期内，受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，公司产品出货较快增长，其中高速光模块占比持续提高，且随着产品方案不断优化、运营效率继续提升，公司营业收入与净利润均较去年同期实现较大增长。
　　报告期内，随着“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”实施完毕，公司2021年向特定对象发行股票所有项目均已结项，这将有利于进一步提升公司高端产品产能，为保障客户在高端光模块技术迭代和规模上量、保持公司在行业内的竞争优势奠定坚实的基础。
　　报告期内，公司于2025年2月21日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于变更公司回购股份用途并注销的议案》，公司将回购专用证券账户中持有的 16,465,985股公司股份用途由“实施员工持股计划或股权激励计划”变更为“用于注销并减少注册资本”，经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司确认，本次注销的回购股份于2025年3月5日注销完成。
　　报告期内，公司召开第五届董事会第十九次会议和 2025年第二次临时股东会分别审议通过了《中际旭创第四期限制性股票激励计划（草案）》等相关议案，并于2025年4月28日召开第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于向第四期限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2025年4月29日为授予日，以54.00元/股的授予价格向752名激励对象授予888.00万股限制性股票，本次授予有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，实现公司、股东和员工利益的一致性。
　　报告期内，公司召开第五届董事会第二十六次会议和2025年第四次临时股东会分别审议通过了《关于控股孙公司增资暨关联交易的议案》，为满足海外业务拓展及生产运营的资金需求，优化公司资
　　产负债结构，持续推进公司国际化战略，为长远发展奠定坚实基础，公司及新股东 Platinum Orchid B 2018 RSC Limited（阿布扎比投资局间接持股的全资下属平台）、Daxue Investments Pte. Ltd.（淡马锡间接持股的全资下属企业）、True Light Investments P Pte. Ltd.（淡马锡间接全资持有的独立子公司）拟合计出资5.17亿美元对公司控股孙公司TeraHop Pte. Ltd.进行增资，合计认购TeraHop 16,089,272股普通股。本次增资完成后，公司合计持有Terahop 股权比例仍为67.71%，较本次增资前保持一致。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　在未来的经营发展中，公司将利用现有优势资源持续发展高速光通信收发模块业务，充分发挥管理团队跨业务领域的经营管理优势，提升公司经营业绩，实现上市公司股东价值最大化。此外，公司还将积极推进产业经营与资本经营相结合的发展战略，利用上市公司平台，发挥资本市场的并购、融资功能，打造新的盈利增长点，实现公司的可持续发展。
　　公司将持续专注于AI数据中心等核心市场，进一步加大1.6T、3.2T及以上高速率光模块、硅光、相干等核心产品或技术的投入与研究，积极推动下一代光互连技术的发展。同时，公司还将抓住有利经营环境带来的战略机遇，在保持现有行业地位的同时，加快产业链纵向与横向的投资布局，致力于成为具有国际影响力和领先水平的光互连综合解决方案提供商。
　　（二）2026年度工作计划
　　1、继续加大 1.6T、800G等高端产品的交付能力和出货量，进一步巩固提升公司在海外市场的先发优势、营业收入和市场份额。
　　2、持续推进公司国际化战略，全面满足海外重点客户的海外批量供货能力；同时积极优化供应链的稳定性与灵活性，提升公司应对风险事件的能力和水平。
　　3、持续增强研发投入，推进高速光模块产品迭代，确保公司能在光模块快速迭代的趋势中保持技术领先与持续竞争力。同时将加大对下一代光互连技术的研发力度，推动光互连解决方案全面升级，筑牢核心技术护城河，持续巩固公司在全球光通信产业变革中的引领者地位。
　　4、结合AI数据中心及光模块上下游产业链发展趋势，持续深化战略拓展、投资布局和业务整合，积极培育新的业务增长点，提升公司的综合竞争力与抗风险能力。
　　（三）公司经营面临的风险因素
　　1、宏观经济波动及市场竞争加剧的风险
　　公司主要产品为高速光通信模块，如果未来全球经济衰退，下游CSP客户投资计划削减，下游AI应用领域市场发展出现滞缓，或者原材料价格、劳动力成本、资金成本、经济形势、政策导向、技术革新等发生变化，市场减少光模块产品需求，以及市场竞争的加剧，可能导致公司盈利能力下降，公司将充分利用现有的技术和市场优势，积极进行技术和产品创新，大力开拓市场，进而巩固和提升行业地位。
　　2、技术升级的风险
　　光通信模块的技术含量较高，通常会涉及到光学与光电子学、电子科学与技术、材料科学等多个技术领域，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术领域。随着光通信市场的快速发展，光通信器件产品的技术升级速度较快，如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误判，将导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代的风险；公司始终重视技术创新、不断增加研发投入，促进产品持续迭代升级，力争保持产品在行业内的技术领先。
　　3、供应链稳定性的风险
　　公司高速光通信模块所需原材料主要是光器件、集成电路芯片以及结构件等，原材料主要由第三方供应商提供。鉴于上述原材料对高速光通信模块产品的性能具有较大影响，一旦主要供应商不能及时、保质、保量地提供原材料，将会对公司生产经营产生较大的影响，在一定程度上增加公司产品的生产成本，对公司的盈利水平产生不利的影响。公司具备成熟的供应商遴选机制，与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，并根据合作情况动态调整，保证核心原材料具备多家稳定合格的供应商。
　　4、贸易壁垒及市场需求下降的风险
　　公司光通信模块业务致力于为客户提供最佳光通信模块解决方案，其研发能力、量产能力以及满足客户要求的快速响应能力是其核心竞争力，主要出口市场为北美等国家或地区，其关键原材料亦大部分源自海外采购，如果未来中美贸易争端升级，贸易制裁手段加深，将减少光模块产品需求，增加关键原材料的采购难度，影响公司的盈利能力，极端情况下或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险。公司一方面紧盯光模块行业的发展趋势，在巩固原有行业地位的同时积极切入新的领域，不断提升营收水平；另一方面坚持多元化战略，深耕光电产业及其衍生领域，积极拓展新的业务方向。
　　5、关税政策变化
　　2025年以来尤其是自 4月份以来，在“加征关税”、“对等关税”等一系列关税政策推出的背景下，光通信行业将面临全球供应链重构和地缘政治风险，但随之关税豁免等相关政策又陆续出台，关税政策的变化对公司经营可能造成一定的不利影响。对此，公司一方面会持续推进国际化战略，进一步优化供应链和产能布局，不断提升公司应对各种风险事件的能力和水平；另一方面，公司也将持续关注关税政策的变化，充分研究并利用“关税豁免”等政策，进而在政策不断调整与反复过程中，寻求有利发展契机，促进公司海内外业务的长期稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）经营业务、主要产品及用途　　公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。　　（二）公司整体经营情况　　报告期内，公司实现营业收入14... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）经营业务、主要产品及用途
　　公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。
　　（二）公司整体经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入147.89亿元，同比增加36.95%；实现营业利润48.77亿元，同比增加78.77%；归属于上市公司股东的净利润39.95亿元，同比增加69.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.75亿元，同比增加70.40%；经营活动产生的现金流量净额32.18亿元，同比增加232.45%。截至2025年6月末，公司总资产347.87亿元，与上年度末相比增加20.51%；总负债105.43亿元，与上年度末相比增加22.97%；净资产242.44亿元，与上年度末相比增加19.47%；资产负债率30.31%。
　　报告期内，重点客户进一步增加资本开支加大算力基础设施领域投资，800G等高端光模块需求显著增长，并加速了光模块向1.6T及以上速率的技术迭代。报告期内，得益于800G等高端产品出货比重的快速增加以及持续降本增效，公司营业收入、毛利率和净利润进一步得到提升。
　　报告期内，公司持续推进募集资金建设项目“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”等募投项目的进展，将进一步提升公司高端产品产能，为保障客户在高端光模块技术迭代和规模上量、保持公司在行业内的竞争优势奠定坚实的基础。
　　报告期内，公司于2025年2月21日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于变更公司回购股份用途并注销的议案》，公司将回购专用证券账户中持有的16,465,985股公司股份用途由“实施员工持股计划或股权激励计划”变更为“用于注销并减少注册资本”，经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司确认，本次注销的回购股份于2025年3月5日注销完成。
　　报告期内，公司召开第五届董事会第十九次会议和2025年第二次临时股东会分别审议通过了《中际旭创第四期限制性股票激励计划（草案）》等相关议案，并于2025年4月28日召开第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于向第四期限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2025年4月29日为授予日，以54.00元/股的授予价格向752名激励对象授予888.00万股限制性股票，本次授予有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，实现公司、股东和员工利益的一致性。
　　（三）公司业绩驱动因素
　　报告期内，重点客户进一步增强资本开支加大算力基础设施领域投资，800G等高端光模块的需求显著增长，并加速了光模块向1.6T及以上速率的技术迭代。
　　（四）公司经营模式
　　1、采购模式
　　公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等，高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。为保证生产光通信模块的质量，公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。具体来说，供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个方面，采购控制程序主要包括采购计划、采购跟踪以及验收入库等主要流程。
　　2、生产模式
　　光通信模块作为非终端产品，主要为下游客户提供零件，产品具有一定的标准性，可以进行批量生产。对于下游客户的某些定制化要求，公司也能提供个性化的产品设计及制造。在生产模式上，公司主要是采取“以销定产”的生产模式，公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排，主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。
　　3、销售模式
　　高速光通信模块产品技术集成度较高，作为下游产品的核心零部件，对下游产品的性能起到至关重要的作用，因而，下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。销售模式包括直接销售和代理销售，但以直接销售模式为主，即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。在客户开拓上，作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序，即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序，成为下游客户的合格供应商，并在此基础上，使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可，与全球领先的云数据中心客户和国内外主流通信设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
　　4、研发模式
　　公司设有光电技术部、产品开发部、增值工程部、项目运营部和综合管理部，每个部门又下设若干研究组/工作室，共同构建了完善的技术平台和产品线，为公司提供了较强的自主创新能力。公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发，并通过参加委外培训、学历教育等培训工作，提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下，公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。他们通过自主研制新工艺、开发新产品，改进了产品质量，降低了生产成本，提高了公司的盈利能力，进而满足了公司生产经营的需要，在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。为保持公司核心竞争力，避免技术流失，公司采取了严密的技术保护措施，并在实践中取得了良好效果。
　　（五）行业发展情况
　　1、主要法律、法规及政策
　　2、行业发展情况
　　根据Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2027-2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350亿美元。背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AIscale-up网络中的应用推广。
　　为了满足AI应用兴起带来的推理和训练需求，海外云服务厂商持续加大AI基础设施建设，整体资本开支呈现快速增长的趋势。2025年Q2单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升69%至874亿美元。根据7月30日Factset一致预期，2025年四家云厂商的合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元。
　　2025年Q1国内三大互联网厂商（阿里巴巴、腾讯、百度）合计CAPEX为550.12亿元，同比增速99.38%。国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务，对AI基础设施建设的重视程度日益提高，由此推动了其资本开支的大幅增长。
　　国内政策层面对算力产业链不断加码，也助推数字经济蓬勃发展，随着国产芯片能力、大模型能力的提升、人工智能应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。光模块作为算力环节中国产化程度高，技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下，有望迎来快速增长。
　　（1）数通市场
　　光模块是AI投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长动力。随着ChatGPT、Deepseek等大模型技术的兴起，海内外云厂商AI应用持续渗透，对应的Token处理量迅速增长，例如谷歌的月均token处理量已从5月的480万亿增长至7月的980万亿，字节跳动的豆包大模型月均token量也已突破500万亿。未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，并推动数据中心光模块市场规模的持续增长。
　　基于AI算力需求提升，全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长，同时部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片，并自主设计和搭建交换机网络，以此进一步降低算力成本和提高计算效率。ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。随着ASIC芯片的出货量增加，配套光模块的需求也有望迎来快速增长。
　　光互连技术在Scale-up网络中的应用推广也有望成为数通光模块市场的一大增长动力。目前光模块主要用于scale-out网络，即集群内跨节点的连接，而scale-up网络则聚焦于单节点内的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着AI数据中心的快速发展，单节点内集成的GPU数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。
　　根据Lightcounting预测，用于scale-up的光模块市场规模占比有望逐步提升，预计2030年该比例将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。
　　未来800G和1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。
　　（2）电信市场
　　根据Lightcounting测算，2026年全球电信光模块市场规模将同比增长14%至63亿美元，预计2030年市场规模有望达到97亿美元，对应年复合增长率11%，主要由于电信服务商对运营网络的迭代升级等。
　　3、未来发展趋势
　　（1）硅光（sip）
　　硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可广泛应用于设备互连、光计算等多个下游领域。
　　根据Lightcounting预测，硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于GaAs和磷化铟（InP）的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2023年的27%提升至2030年的59%。
　　（2）相干技术
　　数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一种是相干探测技术。相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高，现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。
　　数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用400G、800G等相干光模块来解决数据中心之间的DCI互联应用场景。Omdia预计2025年相干模块将达到250万支规模；2022-2025年，400G相干光模块年复合增长率将超40%。讯石预测，到2028年ZR光模块市场规模将超过60亿元。
　　（3）线性驱动可插拔光模块LPO
　　线性驱动可插拔光模块（lineardrivepluggableoptics），是指采用了线性直驱技术，去除传统的DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，光模块中，只留下具有高线性度的Driver（驱动芯片）和TIA（Trans-ImpedanceAmplifier，跨阻放大器），并分别集成CTLE（ContinuousTimeLinearEqualization，连续时间线性均衡）和EQ（Equalization，均衡）功能，实现系统降功耗、降延迟的优势，但系统误码率和传输距离有所牺牲。根据Macom的数据，具有DSP功能的800G多模光模块的功耗可超过13W，而利用MACOMPUREDRIVE技术的800G多模光模块功耗低于4W。行业普遍认为，LPO可以适用于特定的短距离应用场景。例如，数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜间的连接等。
　　（4）半重定时线性链接（LRO）
　　LinearReceiveOptics或称“HALO”(半重定时线性光连接Half-retimedLinearOptics)架构进行优化。在LRO收发器或有源光缆(AOC)中，只需在从电口输入到光口输出的传输路径上放置一个用于信号重定时和均衡的DSP，接收端采用线性设计。该方案在满足互操作性及标准的同时，使整体功耗大幅降低。其优势和弊端是介于传统方案和LPO方案之间，总体来看，LRO被定义为DSP和LPO光模块的过渡技术。
　　（5）光电共封装技术（CPO）
　　光电共封装（CPO）指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，由此降低功耗、减少尺寸并提高效率。CPO行业标准形成预计还要一定时间，但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。800G和1.6T传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而CPO方案则更多的是技术探索。
　　（6）光电路交换机（OCS）
　　光电路交换机（OCS，OpticalCircuitSwitch）指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换，现有的技术路径包括MEMS方案、数字液晶技术、光波导方案等。相较于电交换机，OCS的优势在于无需光电信号转换和相应的数据包处理过程，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低。此外，OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。OCS技术也带来了一些新的挑战，包括其高额的前期部署成本、插入损耗、重配置时延等。目前能够成熟应用OCS的云厂商还较少，随着超大规模数据中心和高密度AI集群的发展，未来OCS技术可能将发挥重要作用。
　　4、行业上下游及发展情况
　　光模块行业的上游主要是光芯片、有源光器件和无源光器件等。下游环节主要分为数通市场、电信市场和新兴市场，包括互联网和云计算企业、电信运营商等最终用户。
　　（1）上游行业概况及发展趋势
　　光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、有源光器件和无源光器件。光芯片在光模块成本中占比较高。简单来看，光模块主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、电路板PCBA、光纤收发接口所构成，其中TOSA和ROSA是光模块成本中的主要部分。TOSA的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主体为探测器芯片（APD/PIN等）。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外；10G及以下速率的DFB、PIN、VCSEL、FP、APD国内厂商供应链成熟，50G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；10G-25G速率的EML激光器，目前已有部分国内厂商可实现批量供应。电芯片包括DSP芯片、激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，其中25G及以上速率的供应商主要在海外，10G及以下速率国内已有供应商具备量产能力。
　　（2）下游行业概况及发展趋势
　　光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。基于AI数据中心的快速发展，当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力，增速显著超越传统电信市场。电信市场是光模块最早应用的领域，在电信服务商对运营网络的迭代升级需求下，电信市场有望保持增长。新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域，具有巨大的发展潜力。光模块的下游应用广泛分布在数据中心、5G基站和承载网、光纤接入及新兴产业等领域。未来随着AI应用渗透率提升，云服务厂商持续进行算力投资，以及光互连技术应用在scale-up网络中推广，这些因素将共同推动光模块作为AI算力基础设施的持续发展，带动高速率光模块需求的显著增长。同时，也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块，才能满足下游产业迅速发展的要求。
　　5、行业竞争格局及公司竞争地位
　　（1）行业竞争格局
　　近年来，随着光通信行业的快速发展，光通信模块行业的竞争格局发生了深刻的变化，其主要呈现出以下特点：从数据中心的大规模需求来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。
　　（2）公司行业地位
　　中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。凭借行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势，公司赢得了海内外客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。中际旭创作为光模块领域的领先者，未来将继续提升核心竞争力，实现高效创新，并及时响应市场需求，推出满足客户需求的光模块解决方案。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　从事通信配套服务的关键技术或性能指标
　　传输速率是指理论上能达到的最高传输速率，即每秒钟传送的数据量大小，以bps（比特/秒）为单位。公司产品传输速率主要为10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G/1.6T，报告期内未发生重大变化，未对公司业务产生重大影响。
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　3、通过招投标方式获得订单情况
　　4、重大投资项目建设情况

　　二、核心竞争力分析
　　在市场竞争中，公司作为全球知名的光模块主力供应商，凭借技术创新领先优势、快速量产交付能力、完善质量保证体系、规模和品牌优势等企业竞争优势，保持经营业绩稳健前行，经营质量得到持续改善。其核心竞争力主要体现在以下几点：
　　1、领先的研发与创新能力
　　在持续创新技术方面，公司立足于通过自主技术创新，打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块的研发、设计和制造公司，建立了一支由国内外优秀人员组成的专家团队。公司全资子公司苏州旭创作为IEEE光通信光模块OSFP企业产业联盟成员和IEEE802.3andITUQ2forPONconvergence编制成员，同时也是CCSA中国通信标准化协会传输网接入网TC6-光器件WG4工作组成员，以及OSFP,QSFP-DD的协会成员，长期致力于通过持续的创新推动行业技术的发展。公司拥有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设计、仿真、测试技术，并自主开发了全自动、高效率的组装测试平台。同时，公司也在业内率先使用ChiponBoard（COB）光电子器件设计与封装技术。2020年12月4日，公司也在ECOC2020线上展会中推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块。2022年公司在OFC2022现场展示800G可插拔OSFP2*FR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模块。2023年公司在OFC2023现场演示了1.6TOSFP-XDDR8+可插拔光模块、基于5nmDSP和先进硅光子技术的第二代800G光模块以及400GZR和400DZR+QSFP-DD相干光模块。2024年公司在OFC2024现场展示了1.6TLPODR8OSFP模块、硅光800GZROSFP相干模块以及800GLPO2xDR4和800GLPO2xDR4OSFP模块。2025年公司在OFC2025现场展示了3nm1.6TOSFP2xFR4光模块和800GLR2OSFP相干精简型光模块。截至报告期末，公司拥有的专利数量为385件，其中发明专利201件；2025年上半年新增授权专利14件，其中发明专利6件。
　　2、快速量产及高质的交付能力
　　面对快速的市场变化，公司能够紧跟产品更新迭代周期，快速响应客户需求。公司拥有制造管理经验、光通信运营经验皆平均超过10年的管理团队，建立了有效的人员培训和认证系统，保证生产人员的技能及素质。同时，公司也拥有10年以上光模块新产品导入经验、覆盖项目全职能的新产品导入团队，团队包括工艺、工业、电子、软件、机构、测试等各类工程师，创建了完善的产品生产计划（PMP）和生产作业指导书（MOI），建有万级洁净室的净化生产环境及自动化生产线，实施有效的生产车间管理系统，实现过程管控，保证可追溯性、质量控制和测试数据自动处理。全面保障了产品的质量的同时提高了生产效率。
　　3、完善的质量保障及优质的客户服务
　　公司一直秉承“勇于创新、持续改进、专注细节、快速响应”的质量方针，建立了完善全面的质量管理体系，从第三方专业机构的体系认证，到进行客户满意度调查，实行SCAR进行供应商管理，制定生产作业指导书及培训体系，再通过建立可追溯记录系统及进行作业员上岗考核等方面来保障产品的质量，并通过内部考核和相关资格认证等不断提升员工岗位技能。公司同时通过内外部审计、管理评审会议进一步加强质量管理，促进公司产品质量得到业界厂商的广泛认可，先后获得了年度数据中心最佳产品、中国数据中心创新产品等荣誉。
　　4、规模优势
　　公司持续聚焦光模块行业的发展，现有1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G和10G等多个产品类型，能够满足各场景的应用，为云计算数据中心、无线接入以及传输等领域客户提供最佳光通信模块解决方案。同时，由于生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本。为市场竞争力持续领先提供强力支持。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动及市场竞争加剧的风险
　　公司主要产品为高速光通信模块，如果未来全球经济衰退，国家宏观政策进行调整，通信运营商投资计划削减，下游应用领域市场发展出现滞缓，或者原材料价格、劳动力成本、资金成本、经济形势、政策导向、技术革新等发生变化，市场减少光模块产品需求，以及市场竞争的加剧，可能导致公司盈利能力下降，公司将充分利用现有的技术和市场优势，积极进行技术和产品创新，大力开拓市场，进而巩固和提升行业地位。
　　2、技术升级的风险
　　光通信模块的技术含量较高，通常会涉及到光学与光电子学、电子科学与技术、材料科学等多个技术领域，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术领域。随着光通信市场的快速发展，光通信器件产品的技术升级速度较快，如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误判，将导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代的风险；公司始终重视技术创新、不断增加研发投入，促进产品持续迭代升级，力争保持产品在行业内的技术领先。
　　3、供应链稳定性的风险
　　公司高速光通信模块所需原材料主要是光器件、集成电路芯片以及结构件等，原材料主要由第三方供应商提供。鉴于上述原材料对高速光通信模块产品的性能具有较大影响，一旦主要供应商不能及时、保质、保量地提供原材料，将会对公司生产经营产生较大的影响，在一定程度上增加公司产品的生产成本，对公司的盈利水平产生不利的影响。公司具备成熟的供应商遴选机制，与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，并根据合作情况动态调整，保证核心原材料具备多家稳定合格的供应商。
　　4、贸易壁垒及市场需求下降的风险
　　公司光通信模块业务致力于为客户提供最佳光通信模块解决方案，其研发能力、量产能力以及满足客户要求的快速响应能力是其核心竞争力，主要出口市场为北美等国家或地区，其关键原材料亦大部分源自海外采购，如果未来中美贸易争端升级，贸易制裁手段加深，将减少光模块产品需求，增加关键原材料的采购难度，影响公司的盈利能力，极端情况下或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险。公司一方面紧盯光模块行业的发展趋势，在巩固原有行业地位的同时积极切入新的领域，不断提升营收水平；另一方面坚持多元化战略，深耕光电产业及其衍生领域，积极拓展新的业务方向。
　　5、关税政策变化风险
　　2025年以来尤其是自4月份以来，在“加征关税”、“对等关税”等一系列关税政策推出的背景下，光通信行业将面临全球供应链重构和地缘政治风险，但随之关税豁免等相关政策又陆续出台，关税政策的变化对公司经营可能造成一定的不利影响。对此，公司一方面会持续推进国际化战略，进一步优化供应链和产能布局，不断提升公司应对各种风险事件的能力和水平；另一方面，公司也将持续关注关税政策的变化，充分研究并利用“关税豁免”等政策，进而在政策不断调整与反复过程中，寻求有利发展契机，促进公司海内外业务的长期稳健发展。 收起▲