一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。
　　在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
　　（2）化合物半导体装备
　　碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，率先开发了12英寸碳化硅外延设备。在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
　　（3）新能源光伏装备
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
　　公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，EPD设备增效显著，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
　　2、半导体衬底材料
　　公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材
　　公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与智能化生产运营管理体系，以及成熟的半导体级品控标准，公司搭建数字化智能制造产线，保障产品批次一致性与性能稳定性。在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材，全面覆盖半导体制造多场景应用需求，显著提升对半导体客户的一站式协同供应能力。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基座、碳化硅部件等产品。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
　　（2）半导体精密零部件
　　公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
　　（二）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程、供应商质量管理流程、采购订单管理流程、供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，与供应商共同成长。
　　2、生产模式
　　公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　4、研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节的完整研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
　　（二）公司业务所处行业发展情况
　　1、半导体装备
　　（1）集成电路装备领域
　　半导体设备市场需求随行业周期波动，受AI算力驱动的先进制程投资、HBM存储产能扩张、全球供应链自主化政策共同拉动，在本轮行业复苏周期中呈现高景气增长。据SEMI 2025年终最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年、2027年将稳步攀升至1,450亿美元、1,560亿美元，连续三年保持增长。中国大陆仍是全球最大半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度高，先进制程核心设备仍由海外厂商主导垄断；我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但量检测、涂胶显影等环节国产化水平仍偏低，核心零部件国产化仍有较大提升空间。
　　在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备凭借性能达标、交付与服务响应快、供应链安全可控等优势，在国内主流大硅片产线占据主要份额。在芯片制造设备环节，在政策支持与产业需求驱动下，国内设备生态加速完善，国产化率快速提升，成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势，先进制程设备持续突破，刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产化率显著提升，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高，替代节奏进一步加快。在封装测试设备环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。伴随国产设备技术突破与自主可控战略推进，中高端封装、测试设备国产化正进入加速渗透期。
　　（2）化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度及耐腐蚀等优异物理化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的核心基础材料，在光电子与微电子领域应用空间持续拓展。当前行业正从技术验证转向规模化商用爆发期，产业技术加速迭代，材料良率提升、成本快速下探，进一步打开产业化空间。
　　碳化硅材料凭借优异热稳定性与电学性能，已成为新能源汽车800V高压平台的核心器件方案，可显著提升电驱效率、延长续航并缩短充电时间；同时在AI数据中心高压电源、光伏逆变器、储能PCS、工业电源及轨道交通等领域也呈现出快速渗透的态势。
　　随着SiC产能快速扩张、8英寸产线建设提速以及下游新能源与AI算力需求持续释放，化合物半导体行业市场规模保持高速增长，碳化硅衬底、外延、刻蚀、薄膜、清洗、量检测等专用装备需求同步快速攀升，成为半导体设备领域重要增量赛道。
　　（3）新能源光伏装备领域
　　根据国家能源局数据，2025年，我国新增光伏装机量达316.57GW，同比增长14%。CPIA预测全球新增装机570-630GW，同比增长约20%。当前光伏行业已进入规模化与高质量发展并重的阶段，市场竞争日趋激烈，发展模式正从单纯依靠规模扩张逐步转向以技术提效为核心的竞争新格局。以N型TOPCon、XBC等高效电池技术迭代为牵引，叠加去银化、薄片化等工艺升级，更高效率与智能化水平的专用设备成为提效核心引擎。数字化与智能化生产模式的普及，为行业提供了系统性解决方案，通过打造高效智能工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化协同，可有效突破传统生产效率瓶颈，显著提升产品良率与人均产出。这一模式正支撑光伏产业在成本与毛利双重压力下，实现从“规模为王”向“能效领先+技术创新”的高质量转型。
　　2、半导体衬底材料
　　作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
　　（1）SiC衬底材料
　　碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、高导热率、低导通损耗等优异特性，已成为支撑高端制造业升级的战略基石。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源汽车800V高压平台、AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则依托低载流子浓度与优异微波损耗特性，成为5G-A/6G基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底材料，其高折射率、高硬度的光学特性，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。
　　据Yole Group预测，2025年全球的SiC衬底市场规模约为30.5亿美元，同比增长28.7%，预计2026年将达到38亿美元。
　　前瞻布局并行的双轨格局。在功率器件端，8英寸碳化硅衬底片凭借更高的使用效率和更优的缺陷指标，有效降低产业链综合制造成本，正加速推动产能向8英寸切换；随着8英寸技术生态的成熟，碳化硅功率器件在下游领域的渗透步伐将进一步加快。与此同时，12英寸碳化硅衬底片瞄准AR设备、CoWoS先进封装基板等新兴应用领域，正积极开拓更具想象的市场空间。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新应用场景不断涌现，叠加下游需求加速释放，碳化硅产业正告别“野蛮生长”，进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段，市场空间有望持续扩大。
　　（2）蓝宝石衬底材料
　　蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子视窗盖板及光学部件等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。近年来，蓝宝石材料应用市场呈现复苏，传统LED照明的二次替换需求增长，Mini/Micro LED、5G射频、功率半导体（GaN-on-Sapphire）及消费电子光学部件等新兴领域的需求成为核心增量，车载Mini LED显示屏等场景增速显著，据TrendForce集邦咨询数据预测，2026年全球LED芯片及封装产业产值预计达121.76亿美元，年增3.4%。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
　　（3）金刚石材料
　　金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。作为当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，金刚石兼具高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等卓越电学性质，更拥有自然界最高热导率，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的理想材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石凭借散热性强、尺寸可控、成本持续优化的优势，可作为大功率散热片，已从实验室验证阶段迈向规模化应用初期，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制技术的进步和制备成本的不断下降，有望在半导体散热领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域对超高热导率材料需求的逐步释放，市场规模有望进入快速增长周期。
　　（4）氮化硅陶瓷材料
　　氮化硅陶瓷因其出色的机械强度、卓越的抗热震性、与半导体芯片匹配的热膨胀系数，以及优异的绝缘性和可金属化能力，被视为极端工况下不可替代的关键材料，广泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G通信射频器件、光伏与储能逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。目前，高性能氮化硅陶瓷材料的制备技术和主要市场份额仍被日本等国外企业主导，随着新能源汽车及半导体设备领域市场需求的持续释放，高性能氮化硅陶瓷材料的国产化进程将持续提速。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材领域
　　半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业链中占据关键地位。伴随全球半导体产业持续扩张，在AI芯片、先进制程与HBM需求拉动下，耗材市场规模增速进一步提升。其中，石英坩埚、石英制品、石墨制品和金刚线等作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片、电池片制造等关键环节。据QYResearch报告数据，2025年全球石英制品市场规模达140.3亿美元，预计2026至2032年期间年均复合增长率为5%；其中半导体用石英部件增速尤为突出，2025年市场规模约59.5亿元人民币，2026至2032年复合增长率达9.2%。
　　我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代；随着国内12英寸晶圆厂扩产加速，半导体用高纯石英、大口径石英管 /腔体需求快速放量，本土石英零部件企业在国内晶圆厂供应占比持续提升。石英制品品类多元，几乎贯穿半导体晶圆制造全流程。随着先进制程工艺演进，行业对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严苛，国内石英制品企业持续加大研发投入，通过技术创新提升产品质量，并深化与国内半导体制造企业的协同合作，实现产业联动发展，推动国产石英制品在高端市场的占有率持续提升。
　　石墨制品作为硅片长晶、外延、刻蚀环节的关键耗材，随着8英寸SiC产线规模化落地，半导体高端石墨市场需求快速提升。国内企业在等静压高纯石墨领域实现关键突破，产品关键指标已达国际先进水平，国产部件在成本、交货期、本地化服务等方面优势明显，已批量进入头部SiC厂商供应链，高端石墨制品国产化进入放量阶段。
　　作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线凭借耐磨损、高强度、断线率低、细线化等优势，在光伏产业市场渗透率持续提升，已逐步替代碳钢金刚线成为主流。
　　（2）半导体零部件领域
　　半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 /强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件等。作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，半导体设备零部件具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系，部分先进制程零部件要求达到纳米级加工精度与ppm级杂质控制水平。根据QYResearch报告数据，2025年全球半导体零部件（核心机械/结构备件，含腔体、轴、夹具等）市场规模达315.3亿美元，预计2026–2032年以7.8%的年复合增长率增长。中国作为最大的区域市场，占全球份额约30%，预计2026–2032年复合增长率达9.0%。
　　半导体设备精密零部件种类繁多，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易政策及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现关键突破，目前成熟制程基本实现覆盖，先进制程国产化率持续提升。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透。未来，行业将向“材料自主化、工艺高端化、交付一体化”升级，推动全球市场格局重塑。
　　（三）公司所处的行业地位
　　在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
　　（四）新颁布的法律、法规、行业政策的影响
　　1、半导体行业
　　2025年3月，国家发改委、工信部、财政部、海关总署及国家税务总局联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2025〕385号），明确享受税收优惠的集成电路企业/项目标准，延续研发费用加计扣除、进口税收减免等优惠政策，降低企业研发与生产负担；2025年8月，工信部和国家市场监督管理总局发布《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，聚焦CPU、光芯片、RISC-V生态等核心领域突破；推动半导体产业与人工智能、5G/6G等新兴领域融合，拓展应用场景；2025年10月，国家发布《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，在加快高水平科技自立自强方面，强调完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。北京、上海、深圳、杭州等城市相继出台地方政策，对集成电路企业研发投入以及重大项目给予补助支持。
　　2025年是中国半导体产业政策持续深化、国产替代攻坚突破、全球供应链重构的关键一年。聚焦全链条自主可控，行业进入高质量发展与安全发展并重的新阶段，设备、材料、先进封装等环节迎来历史性机遇。
　　2、新能源光伏行业
　　2025年2月，国家发改委和能源局联合发布《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号），新增光伏全面入市，差价结算。2025年8月，工信部、国家发改委、市场监管总局等六部门联合举办光伏产业座谈会，加强产业调控，以市场化法治化方式推动落后产能有序退出；遏制低价无序竞争，健全价格监测与反垄断机制；规范产品质量，打击虚标功率、侵犯知识产权等行为；支持行业自律，倡导公平竞争。2025年10月，国家发改委和国家能源局发布《关于完善价格机制促进新能源发电就近消纳的通知》（发改价格〔2025〕1192号），建立就近消纳交易价格形成机制，鼓励跨省跨区余缺互济。
　　2025年光伏政策以市场化定型、产能治理、标准升级、回收铺垫为四大主线，推动行业从“规模内卷”转向“质量与价值竞争”。落后产能加速出清，资源向技术领先、成本控制能力强的头部企业集中，产业集中度提升，行业正迈向规范化、有序化发展新阶段，全球竞争力和可持续发展能力将进一步增强。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等多层次高水平创新平台，旗下拥有国家级专精特新企业6家，形成了平台支撑、主体协同、持续迭代的创新发展格局。通过长期自主研发与技术突破，公司不断拓展多元化业务边界，成功构建起半导体装备、半导体材料、关键耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态，为全球客户提供全流程解决方案。截至2025年12月31日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1,274项，其中发明专利364项（含国际专利20项），自主知识产权规模与质量位居行业前列。
　　在半导体集成电路装备领域，公司率先实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。公司8-12英寸大硅片设备在国产同类设备中市场占有率领先，全自动单晶硅生长炉入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。面向先进制程需求，公司开发8-12英寸减压外延设备、ALD等薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链自主可控。
　　在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。
　　在新能源光伏装备领域，公司已构建覆盖硅片、电池片及组件环节的全产业链核心设备布局，是行业内技术与规模双领先的光伏设备整体解决方案供应商。公司全自动单晶硅生长炉获评工信部第三批制造业单项冠军产品，单晶炉系列产品被四部委联合认定为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代升级，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机、硅片分选装盒一体机等高度集成化、智能化创新装备，通过产线自动化与工艺优化，显著提升客户生产效率与产品良率，助力客户降本增效。在电池设备领域，公司打造兼容BC与TOPCon技术路线的镀膜设备平台，以创新设计与工艺方案构建差异化竞争优势；围绕TOPCon电池增效需求，创新性推出EPD装备，持续推动电池制造环节技术升级与效能提升。
　　依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。其中蓝宝石材料实现技术水平与产业规模国内双领先；8英寸碳化硅衬底的技术实力与产业化规模位居国内前列，并成功突破12英寸碳化硅晶体生长关键技术，建设12英寸碳化硅衬底中试产线，为大尺寸第三代半导体材料国产化奠定坚实基础。
　　在半导体耗材领域，公司凭借技术领先与规模优势，率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，依托高端精密加工装备投入与高层次技术人才储备，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的自主研发与规模化量产，有效补齐部分关键零部件供应链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，成为半导体和光伏产业领域具有广泛影响力的高端制造品牌，在行业内声誉斐然。公司的主要客户包括TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业。公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，依托自主研发的核心技术与全链条制造能力，产品与服务覆盖欧洲、亚洲、美洲等多个国家和地区，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建起“研发+制造+服务”的全球化运营体系，海外业务规模持续增长，品牌认可度与市场竞争力稳步提升。
　　（三）人才优势
　　公司始终坚持人才为第一资源，构建以教授、博士为核心、硕士与资深工程师为骨干的高层次人才矩阵，形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展奠定了坚实基础。公司核心团队深耕半导体产业链多年，兼具深厚学术功底与丰富产业实践，依托国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、海外研发中心等高端创新平台，打造“引才、育才、用才、留才”全链条人才生态，持续强化研发投入与人才激励，以高额专项奖励赋能技术创新与成果转化。团队覆盖晶体生长、精密加工、材料工艺、自动化控制、软件开发等业务领域，实现多学科交叉协同创新，支撑公司多业务板块持续突破关键核心技术。凭借结构合理、梯队完善、创新力强的人才优势，公司不断筑牢技术护城河，为高端制造国产替代与全球化发展提供坚实人才支撑。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司以“科技之晶，盛誉天下”为愿景，以打造半导体材料装备领先企业、发展绿色智能高科技制造产业为使命，坚守坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌的核心价值观，将企业文化深度融入经营全流程，形成兼具凝聚力与执行力的组织管理体系。
　　在组织能力建设上，公司以战略落地为核心目标，搭建了九大流程运行体系，通过业务导向的信息化与智能化升级，构建全链路数字化管理平台，以数智化管理提升全域协同效率，推动研发、生产、供应链、服务高效联动。倡导协同创新、成就伙伴的团队文化，强化跨板块、跨部门高效协作，凝聚研发攻坚与市场开拓合力。凭借先进文化引领与科学组织管理，公司持续激发组织活力与发展韧性，为长远高质量发展提供坚实支撑。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司始终坚持精益智造和品质至上的生产管理理念，构建先进制造与全生命周期质量管理双轮驱动的核心能力。通过创新模式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。公司推行稳健批量+柔性快速双模制造模式，以精益生产与价值流优化提升产能效率，打造全流程自动化、数字化智能工厂，实现装备与材料生产的高效协同与稳定交付；依托高精度加工装备与自研工艺平台，构建端到端的完整制造体系，支撑公司产品规模化量产。在质量管理上，公司建立覆盖研发、采购、生产、交付、服务的全流程质量管控，实现全链条质量可追溯与零缺陷管控。以标准化、数字化、智能化深度融合，持续提升产品一致性与可靠性，以过硬制造实力与严苛品质标准，为全球光伏与半导体产业提供稳定可靠的核心装备与材料支撑。
　　报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司实现营业收入1,135,748.71万元，归属于上市公司股东的净利润88,473.47万元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
　　（1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模
　　报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域，积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
　　在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
　　在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，聚焦TOPCon提效与BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
　　（2）加速半导体衬底材料产业化，提升全球化供应能力
　　报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
　　（3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升
　　报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
　　（4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石
　　报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧的组织生态，为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。
　　（5）完善内部控制体系，提升规范治理水平
　　报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续发展提供坚实保障。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新持续引领高质量发展。成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。
　　（二）2026年度公司经营计划
　　（重要提示：该经营计划不构成公司对投资者的业绩承诺，相关经营目标受宏观经济、行业发展以及市场情况等不确定因素影响，存在可能无法实现的风险，投资者应对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异）
　　2026年，面对全球半导体与新能源产业变革加速的宏观环境，公司将继续深化“装备+材料”双轮驱动，聚焦技术引领、市场突破、智造升级、治理优化和人才赋能，全面开启高质量发展新篇章。公司2026年度主要经营计划如下：
　　1、强化技术引领，构筑核心壁垒
　　“十五五”规划提出在半导体集成电路领域加快关键装备、材料和零部件突破的发展目标，公司将持续加强研发投入和技术创新，积极延伸半导体产业链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市场前景的新材料研发，巩固8英寸碳化硅衬底量产优势，全力推进12英寸碳化硅衬底技术和工艺升级，强化核心零部件的自主研发与精密制造能力，以技术和工艺创新持续提升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料、关键辅材耗材及零部件领域的技术优势。
　　2、深化市场拓展，扩大经营规模
　　半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备国际化市场进程，大力开拓新市场。紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件等产品在半导体产业链的全面配套，提升综合服务能力。公司将深化客户关系管理，优化信用政策，加强应收账款管理，确保经营规模与盈利能力同步提升。同时，密切关注国际贸易政策动态，灵活调整市场策略，有效应对市场变化。
　　3、加速推进国际化业务，持续提升品牌影响力
　　公司将锚定全球半导体与光伏产业转型升级的战略机遇，持续深化实施国际化发展战略。依托海外服务中心，加快全球化市场拓展步伐，不断强化海外市场竞争力与品牌渗透率。加快推进马来西亚碳化硅衬底工厂的建设进度与投产运营，持续提升大尺寸、高品质碳化硅衬底的全球化供应能力与交付保障水平，以高端装备与先进材料的规模化、高质量交付塑造国际竞争新优势。通过差异化区域市场布局与全产业链协同赋能，持续巩固并提升公司在全球半导体及光伏装备领域的品牌知名度与行业影响力，助力公司加快迈向全球一流的高科技制造企业。
　　4、聚焦人才赋能，激发组织创新活力
　　基于公司中长期战略，实施前瞻性人才战略，重点引进和培养具有国际视野的高端技术领军人才和复合型管理人才，完善核心技术与管理人才梯队建设。优化人才激励机制，推行更具吸引力的股权激励计划与多元化薪酬体系，将员工个人发展与公司长远利益深度绑定。营造开放、创新的企业文化，鼓励内部创业与跨部门协作，激发全体员工的创新热情与奋斗精神，为公司持续发展提供坚实的人才保障。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务聚焦半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等核心领域，与半导体行业终端应用需求（如消费电子、汽车电子、人工智能等）及全球产业政策、宏观经济周期高度关联，行业供需关系的周期性波动直接影响公司产品的市场需求、定价水平及订单规模，可能导致公司营收和利润出现阶段性波动。
　　公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，一方面深耕半导体装备细分赛道，丰富产品矩阵，覆盖更多应用场景；另一方面重点拓展半导体衬底材料等具有高增长潜力的业务板块，前瞻性布局产业链国产替代进程中亟需的核心耗材及关键零部件，构建“装备+材料+耗材+零部件”的多元化产品配套体系。同时，密切跟踪行业周期变化及政策导向，动态调整产品结构和市场策略，通过业务多元化分散单一领域波动风险，持续强化核心竞争力与抗周期能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业作为国家战略性新兴产业，发展前景广阔，叠加国产替代加速推进，吸引了大量新进入者在装备、材料、耗材及零部件等各环节布局，导致市场竞争日趋激烈。
　　公司持续聚焦行业前沿技术发展趋势，结合自身研发实力与技术积累，开展前瞻性技术布局和产品储备，不断推出性能更优、性价比更高的创新型产品，保持产品的高质量与技术先进性。同时，强化客户导向的技术服务体系，通过定制化解决方案、快速响应机制帮助客户降本增效，深化客户合作粘性；聚焦核心产品赛道，集中资源巩固并提升市场占有率，同步拓展高附加值细分市场，全面提升公司综合竞争实力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业为技术密集型行业，技术迭代快、投入成本高，且市场对产品的精度、性能、可靠性等要求持续提升。
　　方向、持续突破核心技术瓶颈，或无法快速推出适应市场需求的新产品、新工艺，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。一方面，加强对国家产业政策、行业发展趋势及技术前沿动态的跟踪与研究，精准把握市场需求变化；另一方面，通过多渠道收集分析客户反馈及新技术应用场景，科学规划新产品研发目标、方向与路径。同时，加大高层次研发人才的引进、培养与储备力度，完善研发激励机制，保障研发创新的持续性与高效性，确保公司技术水平始终紧跟行业发展步伐。
　　4、技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司保持技术领先优势、实现持续创新的核心资产。公司已组建一支具备丰富行业经验、深厚技术积累和较强创新能力的核心技术与研发团队，但半导体行业高端技术人才供需缺口持续扩大，行业内人才争夺日益激烈，若核心技术人员出现大规模流失，可能导致公司核心技术、研发成果泄露或流失，研发项目进展受阻，技术创新能力和产品竞争力下降，对公司经营发展造成重大不利影响。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　公司部分下游客户受行业短期波动、市场预期变化及自身经营策略调整等因素影响，可能导致公司已签订未履行完毕的合同存在执行不确定性。可能出现客户取消订单、要求延期交货、拖欠货款等情形，进而影响公司营收确认、资金周转及盈利能力，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓阶段，通过多渠道尽职调查全面了解目标客户的经营状况、财务实力、行业地位及信用水平，重点拓展规模大、实力强、财务状况良好的行业龙头企业、上市公司及优质大型企业。与客户签订规范的商业合同，明确交货周期、付款方式、违约责任等核心条款。执行严格的客户信用评级与管理制度，针对不同信用等级客户制定差异化合作策略。推行稳健的账期管理，建立动态客户财务状况跟踪机制，加强应收账款催收力度，确保资金及时回笼，最大限度降低订单履约风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。　　（二）公司业务所处行业发展情况　　1、半导体装备　　（1）集成电路装备领域　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
　　（二）公司业务所处行业发展情况
　　1、半导体装备
　　（1）集成电路装备领域
　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。
　　在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。成熟制程设备已取得规模化竞争优势，先进制程设备也处于持续突破阶段。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化将迎来加速期。
　　（2）化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。
　　（3）新能源光伏装备领域
　　根据国家能源局数据，2025年上半年，我国新增光伏装机量达212.21GW，同比增长107%。全球光伏新增装机量预计达470-520GW，同比增长约35%。CPIA将全年国内新增装机预测上调至270-300GW，将全年全球新增装机预测上调至570-630GW，同比增长约20%。当前，光伏行业竞争加剧，以“提效”为核心的创新突破成为全产业链重塑竞争优势的关键路径，更高效率与智能化水平的创新型设备，正成为“提效”的核心引擎。而数字化与智能化生产模式的普及，为“提效”提供了系统性解决方案。通过打造高效智能化工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化连接，可打破传统生产的效率瓶颈，精准的参数调控与自动化质检能显著提高产品良率，支撑光伏产业在成本压力下实现高质量增长。
　　2、半导体衬底材料
　　作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
　　（1）SiC衬底材料领域
　　碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据VerifiedMarketResearch的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
　　（2）蓝宝石衬底材料领域
　　蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。随着2014-2016年服役的LED灯具进入寿命周期尾声，全球LED照明市场二次替换需求显著增长。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏将带动蓝宝石材料需求增长。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。蓝宝石材料市场在2025-2030年将进入技术升级与应用拓展的关键期，LED二次替换、Mini/MicroLED普及、消费电子高端化是核心增长动力。
　　（3）金刚石材料领域
　　金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制的技术进步和成本的不断下降，有望在半导体散热片领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增长周期。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材领域
　　半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。据格隆汇报告，2024年全球石英制品市场规模达324.13亿元，预测到2030年全球石英制品市场规模将达468.52亿元，2024至2030期间年均复合增长率为6.33%。
　　我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代。光伏领域则以N型电池技术迭代为契机，巩固全球领先地位。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。
　　作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效。
　　（2）半导体零部件领域
　　半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。根据Frost&Sullivan数据，2024年全球半导体精密零部件市场规模约560亿美元，预计2025年增长至608亿美元。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
　　（三）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
　　在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
　　（2）化合物半导体装备
　　碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
　　（3）新能源光伏装备
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
　　公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
　　2、半导体衬底材料
　　公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材
　　公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
　　（2）半导体精密零部件
　　公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
　　（四）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
　　2、生产模式
　　公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　4、研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
　　（五）公司所处的行业地位
　　在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。截至2025年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利1,158项，其中发明专利300项（含国际专利15项）。
　　在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
　　在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。
　　在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的镀膜类电池设备平台，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。
　　在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。
　　在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
　　（三）人才优势
　　公司构建了一支多层次、高素质的人才梯队，形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展奠定了坚实基础。
　　在核心研发与管理层面，团队以教授、博士、硕士为核心力量，依托国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站及省级重点研究院等高端科研平台，深度整合产学研资源，实现前沿技术与产业需求的精准对接。专业化技术工人队伍凭借丰富的应用经验与强执行力，成为技术成果产业化的关键保障，这支稳定的核心技术团队构成了公司持续突破技术壁垒、迭代升级产品的核心基石。
　　在人才发展体系上，公司构建了以任职资格为框架的差异化成长路径，结合价值评估与企业文化价值观，精准挖掘激励要素，形成“选育用留”全链条的人才增值模式。通过“晶盛学堂”等特色平台，系统开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训，提升质量团队的专业素养、研发项目队伍的攻坚能力与管理队伍的统筹水平，既夯实了内控体系，也强化了研发项目的全周期管理能力，为客户满意度的持续提升提供了有力支撑。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命内核，锚定“先进材料，先进装备”的战略方向，将“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观深度融入组织血脉，构建起兼具凝聚力与战斗力的企业文化体系，全力迈向“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。这种文化基因不仅强化了员工对企业发展的认同感与归属感，更驱动团队以协作共进的姿态，实现企业与个人的价值共生。
　　在组织能力建设上，公司以战略落地为核心目标，搭建了九大流程运行体系，通过业务导向的信息化与智能化升级，构建全链路数字化管理平台。基于“最佳实践沉淀、跨部门优势互补、组织形态灵活适配”的原则，实现管理全流程的“事前精准规划、事中动态预警、事后迭代优化”。借助科学的信息化工具，组织管理效能持续提升，使公司在行业格局动态变化中具备敏锐的机遇捕捉能力、完善的风险防控机制与高效的挑战应对体系，为持续稳健的高质量发展筑牢根基。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司在制造与质量管理领域构建了兼具稳定性与灵活性的核心竞争力，通过创新模式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。在生产制造层面，实施“稳健批量+柔性快速”双模管理体系，针对规模化需求，以精益生产为核心，通过价值流图优化全流程节拍，聚焦现场管理提质增效，确保批量生产的高效协同与成本可控；面对定制化需求，依托柔性制造能力实现快速响应，灵活适配多品类、小批量的生产调度。同时，打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化系统深度赋能，建成从原料投入到成品输出的智能化生产车间，大幅提升生产效率与工艺稳定性。践行“零缺陷”的质量管理理念，构建全生命周期管控体系，通过产品质量与生产先期策划（APQP），实施全流程质量追溯。这种“技术创新+规模管控”双轮驱动的质量管理模式，确保产品质量始终保持行业领先水平。
　　报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
　　公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争加剧。
　　公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不断提升公司的综合竞争力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
　　4、技术人员流失风险
　　公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司实现营业收入579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
　　（1）加强推进半导体装备国产替代进程，持续扩大市场规模
　　报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
　　在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
　　在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
　　在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
　　（2）加速半导体衬底材料产业化，提升国际化供应能力
　　报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
　　报告期内，在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石材料实现同比增长。
　　（3）强化半导体零部件精密制造能力，持续提升产业规模
　　报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
　　（4）深化组织人才建设，夯实组织管理发展基石
　　报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。持续强化技术、人才与产业链的深度协同优势，构建更加高效、敏捷、坚韧的组织生态，聚焦核心技术瓶颈，加速完善高能级技术研发平台，实现集团内外创新资源的精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与材料的自主可控，以及加速全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。　　（二）公司业务所处行业发展情况　　1、半导体装备　　（1）集成电路装备领域　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
　　（二）公司业务所处行业发展情况
　　1、半导体装备
　　（1）集成电路装备领域
　　半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为1,280亿美元，同比增长约17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为1,130亿美元，同比增长14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程必将进一步加快。
　　公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。
　　在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。
　　在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。
　　在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速期。
　　（2）化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在 5G/6G 基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。根据YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024年达35亿美元，预计2025年将提升至 51亿美元。GaN 装备领域亦呈现强劲增长势头。根据 YOLE 同期发布的相关报告，2024 年射频与功率器件制造设备市场规模达18 亿美元，预期 2025 年将增至26亿美元。
　　（3）新能源光伏装备领域
　　根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机278GW，同比增长28%；同期，全球新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增速预期为15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自 2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能化水平的创新型设备将促进落后产能出清，重塑产业健康发展生态。与此同时，数字化与智能化的生产模式也成为行业趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。
　　2、半导体衬底材料
　　作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
　　（1）SiC衬底材料领域
　　碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据Verified Market Research的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向 8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
　　（2）蓝宝石衬底材料领域
　　蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据Trend Force报告数据，2014~2016年开始服役的LED灯具，已陆续达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，Trend Force预估2024年全球LED照明市场规模将增长4%至609亿美金。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/Micro LED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板、及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
　　（3）金刚石材料领域
　　金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。近年来，全球半导体产业加速布局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优势。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升和成本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材领域
　　半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。
　　高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与精密工艺，直接影响单晶硅品质与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，逐步实现国产化替代。光伏用石英坩埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行业的快速发展，国产光伏石英坩埚在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。
　　作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。在光伏产业降本增效迫切需求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力 。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效 。
　　（2）半导体零部件领域
　　半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 / 强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
　　（三）公司所处的行业地位
　　在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务、主要产品及用途
　　公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
　　1、半导体装备
　　（1）半导体集成电路装备
　　硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
　　 大硅片设备产品
　　在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。
　　 先进制程及先进封装设备产品
　　（2）化合物半导体装备
　　碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
　　图四 碳化硅产业链设备产品
　　（3）新能源光伏装备
　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
　　公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
　　图六 智能化解决方案
　　2、半导体衬底材料
　　公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及 4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　3、半导体耗材及零部件
　　（1）半导体耗材
　　公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
　　图八 公司半导体耗材产品
　　（2）半导体精密零部件
　　公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部企业。
　　图九 公司半导体精密零部件产品
　　（二）业绩驱动因素
　　报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，加强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。
　　（三）公司的经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
　　2、生产模式
　　公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
　　3、销售模式
　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
　　4、研发模式
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。
　　（一）持续的研发创新能力
　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业 5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。
　　至2024年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利 1,069项，其中发明专利256项（含国际专利13项）。
　　在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。
　　在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。
　　在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。兼容BC和TOPCon工艺的管式镀膜类电池设备及EPD设备，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。创新工艺的去银组件设备，能够极大降低电池及组件环节贵金属的用量，大幅降低组件成本。
　　在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。
　　在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备，不断提升新产品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。
　　（二）全球化的品牌影响力
　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。 “大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
　　（三）人才优势
　　公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训，促进公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。
　　（四）优秀的企业文化和组织能力
　　公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
　　公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。在行业发展和竞争格局不断变化中，高效的组织管理能力使得公司能够在变化中发现并抓住发展机遇，识别风险，战胜挑战，实现持续稳健的高质量发展。
　　（五）先进制造和质量管理能力
　　公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。
　　报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27万元，同比下降2.26%，归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元，同比下降44.93%。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。报告期内完成的主要工作如下：
　　（1）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程
　　报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。
　　在集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。
　　在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货，实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业务快速发展。
　　在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设备，有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模化量产，并获得行业多个头部客户批量订单。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。
　　（2）半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升
　　报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是 8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发
　　光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
　　随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。
　　（3）半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著
　　报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新，大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏
　　舟托等，并顺利实现销售。
　　公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产业链关键零部件的配套服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发的高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得快速发展。
　　（4）数智驱动管理创新，全面推进新质生产力建设
　　报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益，降低经营管理成本，实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。
　　（5）深化管理体系建设，不断提升组织管理效能
　　报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系建设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日常运营的全方位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态链快速畅通，提升公司“标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理闭环机制，确保在业务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。通过深化管理体系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新引领持续高质量发展。成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。
　　（二）2025年度公司经营计划
　　2025年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，聚焦半导体产业链持续加强研发投入和技术创新，强化技术优势；大力开拓市场，扩大经营规模；深入实施智能化，加快建设新质生产力；强化内部控制，提升治理水平，加强人才队伍建设，完善激励机制；多举措并举共同促进公司高质量的可持续发展。公司2025年度主要经营计划如下：
　　1、加强研发投入和技术创新，强化技术优势
　　公司将持续加强研发投入和技术创新，依托半导体产业国产替代的行业发展机遇，积极延伸半导体产业链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市场前景的新材料研发，强化核心零部件的加工制造能力，以技术和工艺创新持续提升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料及零部件领域的技术优势。
　　2、大力开拓市场，扩大经营规模
　　半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备新产品国际化市场进程，大力开拓新市场。紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品等半导体耗材及精密零部件产品的市场进程，提升产业链综合配套及服务能力和公司产品的市场占有率。同时，细化客户信用管理，加强收款，促进企业经营规模和效益持续提升。同时，持续关注国际贸易政策变化，根据公司实际情况及时做好应对措施。
　　3、深入实施智能化，加快建设新质生产力
　　公司将继续强化数字化和智能化建设，提升智能化水平，并加强数据积累和分析，打造高端装备智能装配工厂，先进材料智能生产工厂，通过智能制造加快建设新质生产力，提升生产经营效率和竞争力。
　　4、强化内部控制，提升治理水平
　　公司将持续完善内部控制，根据各业务板块发展特点，加强各业务板块的内控流程梳理，由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期审查评估内控制度，根据业务发展和监管要求及时完善补充。在财务管理方面，加强预算、成本和资金监管，确保财务稳健；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计范围，监督业务活动，发现并纠正风险问题；结合公司业务发展的实际情况，优化流程控制，加强决策层、管理层和执行层沟通协作。全面落实内控制度，建立科学决策、快速市场反应和完善风险防范机制，提升公司规范运营和治理水平，促进公司持续高质量发展。
　　5、加强人才队伍建设，完善激励机制
　　基于公司中长期战略发展规划，做好前瞻性人才战略布局，大力引进和培养具有国际视野、知识、能力和思维的高端技术和管理人才，加强人才梯队建设，做好公司中长期发展的人才储备。根据公司实际情况，进一步完善长效激励机制，激发员工积极性，促进公司持续发展。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业波动风险
　　公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件等，受半导体行业终端产业需求和行业政策的影响存在周期性波动风险。
　　公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体装备细分领域产品品类，拓展具有广阔市场需求和发展前景的半导体衬底材料业务，前瞻性布局半导体产业链国产替代市场核心耗材及关键零部件，逐步完善产业链产品配套体系，多元化业务发展来减少行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　2、市场竞争风险
　　半导体行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，在装备、材料、耗材及零部件等各环节新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势实施一体化战略，向产业链上下游延伸拓展，行业竞争持续增加。
　　公司持续关注行业前沿技术发展，把握行业发展趋势，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率，不断提升公司的综合竞争力。
　　3、技术研发风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于半导体装备、材料、耗材及零部件的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，持续关注行业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、市场动态、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。
　　4、技术人员流失风险
　　公司拥有一批具备丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，他们深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。
　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
　　5、订单履行风险
　　光伏行业短期周期性波动，公司下游客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对扩产项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货以及延期付款等情形，公司存在未执行订单的履行风险。
　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。 收起▲