投资要点
　　半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。
　　晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件：公司进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，包括5轴联动加工中心、5面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。
　　盈利预测与投资评级：随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

　　投资要点
　　信用减值&存货跌价准备拖累业绩表现：2024年公司实现营收175.8亿元，同比-2%，其中设备及服务营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，主要系公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元、个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。
　　盈利能力承压主要受坩埚业务及计提较多资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；销售净利率为15.2%，同比-14pct；期间费用率为9.9%，同比+0.8pct，其中销售费用率为0.5%，同比持平；管理费用率为3.0%，同比+0.7pct；研发费用率为6.4%，同比持平；财务费用率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，销售净利率为-18.6%，同环比转负。
　　存货&合同负债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未完成半导体及化合物半导体装备合同超33亿元。2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改善。
　　晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术，现已进入客户验证阶段；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，其中外延设备已实现销售出货；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（5）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。
　　材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售；牵手浙大系四小龙合作开发AR眼镜，已掌握8寸光学级碳化硅晶体稳定工艺并推进12寸晶体产线研发；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）半导体精密零部件：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，并批量出货国内头部半导体设备客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线产能；（5）蓝宝石：已实现1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模销售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。
　　光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备已陆续导入客户量产线；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。
　　风险提示：技术研发不及预期，新品拓展不及预期。

　　晶盛机电发布年报，2024年实现营收175.77亿元（yoy-2.26%），归母净利25.10亿元（yoy-44.93%）。其中Q4实现营收30.99亿元（yoy-31.47%，qoq-28.45%），归母净利-4.50亿元（yoy-143.13%，qoq-152.13%）。公司24年归母净利润低于我们预期（预期值39.33亿元），主要系公司出于审慎性考虑，Q4计提资产减值8.02亿元，信用减值2.11亿元，造成四季度亏损。考虑公司半导体设备、材料等业务未来的良好前景，维持“买入”评级。
　　2024年光伏设备新签订单承压，石英坩埚业务遇到降价影响
　　2024年公司合同负债56.24亿元，较三季度下降14.59%，较2023底下降47.54%，反映公司在手订单承压，我们认为主要系光伏行业阶段性供需错配导致光伏拉晶、切片环节扩产速度放缓，公司光伏设备新签订单下滑所致。毛利率方面，2024年公司毛利率33.35%，同比-8.28pp，其中设备毛利率36.36%，同比-2.46pp，材料业务毛利率28.71%，同比-27.44pp。材料业务毛利率下降较多主要系石英坩埚价格下降所致。
　　2024年出于审慎性考虑计提较多减值
　　24年公司净利率15.16%，同比-14.39pp，期间费率合计9.87%，同比+0.82pp，公司基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，发出商品计提存货跌价准备3.41亿元。受光伏石英坩埚价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。2024年资产+信用减值损失合计收入占比达6.87%，同比+4.93pp。未来随着坩埚等价格触底，光伏行业供需格局改善，公司盈利能力有望触底回升。
　　半导体业务布局加速，有望为公司打开长期空间
　　集成电路设备方面，公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。化合物半导体设备方面，公司布局碳化硅外延、量测等设备。材料方面，公司业务涉及6吋及8吋碳化硅衬底，蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。此外公司在石英坩埚等半导体耗材和精密零部件领域均有布局。半导体业务有望为公司打开长期空间。
　　盈利预测与估值
　　我们下调公司25-26年归母净利（-43.04%,52.83%）为22.95/20.19亿元,预计2027年归母净利为18.95亿元。下调主要系考虑光伏设备受到行业波动影响，收入确认下降。可比公司Wind一致预期2025年PE均值21倍，给予公司25年21倍PE，目标价36.75元（前值40.04元，对应25PE13倍）。
　　风险提示：公司新品研发不及预期，公司新业务拓展不顺利，行业竞争加剧。

　　投资要点
　　事件：公司碳化硅业务与龙旗、XREAL、鲲游光电三家浙大系AR眼镜企业达成战略合作。
　　碳化硅凭借高折射率，是AR镜片的理想选择：AR眼镜凭借实时感知、交互性与可穿戴性，被视为AI技术的理想载体，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现AR画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题，碳化硅衬底具备较高的折射率，结合衍射光波导技术，是AR镜片的理想选择。（1）轻量化：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低75-90%；（2）成像效果更好：有效约束光线、减少光能损失、提升亮度，解决彩虹效应问题，实现更宽视场角；（3）节能&续航：减少光的损失，提高传输效率。
　　碳化硅应用场景打开，AR眼镜带来新增量市场：我们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元人民币，一片可切8目，单目碳化硅衬底600+元，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为1200元，假设带碳化硅显示功能的AR眼镜出货量达500-1000万个，则对应的市场空间约60-120亿元。
　　晶盛积极布局8寸产能，设备均自制：晶盛目前规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎，8寸会快速替代6寸，未来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸生产为主。目前6寸碳化硅衬底的价格为3-4000元/片，竞争较为激烈，8寸价格为1万元/片，尚未有成熟大批量供应，给予国内玩家弯道超车机会。
　　盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元，对应PE为12/11/10倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

　　半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。
　　光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。
　　盈利预测
　　我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元，实现归母净利润38/40/45亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。

　　事件
　　2025年4月18日，晶盛机电发布2024年报，2024年公司实现营业收入175.8亿元，同比减少2.3%，实现归母净利润25.1亿元，同比减少44.9%，实现销售毛利率33.4%，同比下降8.3pct，实现销售净利率15.2%，同比下降14.4pct。
　　设备业务支撑整体营收规模
　　2024年公司设备及其服务业务实现营业收入133.6亿元，同比增长4.3%，实现毛利率36.4%，同比下降2.5pct。该业务主要覆盖光伏及半导体制造加工设备，其中晶体生长设备实现销量8308台，同比增长21.8%，智能化加工设备实现销量1782台，同比减少27.0%。2024年光伏装机增速放缓，行业进入供给侧调整期，新增产能需求减少，对公司加工设备业务影响较大。随着老旧产能陆续出清，短期新增产能建设或有所延缓，但长期来看对高新技术设备需求有望加强。半导体业务进一步深化布局，截至2024年底，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税），有望对2025年公司业绩形成有效支撑。
　　研发优势助力穿越低周期
　　公司实行先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成装备+材料协同发展的良性产业布局。2024年公司材料业务实现营业收入33.5亿元，同比减少19.6%，实现毛利率28.7%，同比下降27.4pct。由于2024年石英砂价格大幅下降，导致石英坩埚价格下行，2024年石英砂行业均价降幅约38%-48%，影响公司材料业务营收和毛利水平。公司石英坩埚业务通过技术和工艺的不断创新，有效提升使用寿命，公司市占率有所提升，2025年初至今石英砂价格已企稳。
　　盈利预测及投资建议
　　光伏供给侧调整阶段公司业绩承压较大，我们预计公司2025-2027年营业收入分别为168.3/183.3/208.0亿元，同比增速分别为-4.3%/8.9%/13.5%；归母净利润分别为24.0/26.2/32.8亿元，同比增速分别为-4.4%/9.3%/24.9%。EPS分别为1.83/2.00/2.50元。公司加速推进半导体装备国产替代市场进程，采取材料装备双轮驱动策略，有望助力公司穿越低周期，维持“增持”评级。
　　风险提示：光伏供给侧调整速度低于预期；材料产品价格波动；国产替代进度不及预期。

　　事件:
　　2025年4月19日，晶盛机电发布2024年年报。
　　2024年：公司实现营收176亿元，同比-2%；归母净利润25亿元，同比-45%；毛利率33%，同比-8pct；销售净利率15%，同比-14pct。
　　2024Q4：公司实现营收31亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润-4.5亿元，同环比转亏，主要系公司计提较多减值损失（资产+信用减值损失合计约10亿元）；毛利率23%，同比-18pct，环比-9pct，盈利能力承压，我们认为仍主要受石英坩埚价格走低影响；经营活动净现金流9亿元，同比-35%，环比+51%，现金流状况保持相对健康。
　　投资要点:
　　设备验收情况良好，毛利率保持稳健；坩埚盈利能力承压。分业务看：1）设备及服务：2024年收入134亿元，同比+4.3%，其中长晶炉销量8308台，同比+22%，设备验收持续增长；毛利率36.36%，同比-2.46pct，表明设备毛利率保持稳健。2）材料：2024年收入33亿元，同比-20%；毛利率28.71%，同比-27.44pct。其中坩埚业务明显承压，子公司美晶新材2024年收入24亿元，同比-34%，净利润4.37亿元，同比-75%，核心是受光伏石英坩埚价格下跌影响，同时公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。
　　光伏业务：2025年轻装上阵，减值或可显著收窄；电池&组件端新产品、新技术有望在下一顺周期快速放量。2024年，公司基于谨慎性原则，分别就个别客户的应收账款和发出商品单项计提坏账准备2.5亿元和存货跌价准备3.41亿元，以及对石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。截至2024年末，公司存货109亿元，同比-30%，资产包袱已明显减轻。我们认为2025-2026年随着光伏行业逐步进入筑底阶段+公司自身强化精益制造管理+光伏设备在手订单持续消化，后续减值有望显著收窄。中长期看，在电池端，公司快速推进PECVD、LPCVD、ALD、EPD等新产品的导入量产，其中EPD设备已获得10GW以上头部客户订单；组件端公司开发出了去银化设备，并在客户量产测试中取得良好结果；材料端公司钨丝金刚线、光伏石英坩埚也已实现技术领先。公司在光伏行业下行期储备的多种新产品、新技术有望在下一顺周期乘势而起。
　　半导体业务：纵深布局大硅片设备+碳化硅衬底&设备+半导体先进制程&先进封装设备&精密零部件+蓝宝石等景气赛道，看好公司凭借强研发与制造能力成为未来国产半导体产业链的中坚力量。2024年，公司半导体先进制程&先进封装设备开发与市场验证加速推进，半导体衬底材料技术与规模快速提升，耗材及零部件精密制造能力日益强化。截至2024年末，公司半导体设备（包括碳化硅设备）在手订单超33亿元（含税），同比略增。从业绩或订单释放节奏看，结合行业景气度及公司各类产品的研发与销售情况，我们预计2025-2026年公司半导体业务将由大硅片设备、SiC设备、SiC衬底、蓝宝石、半导体石英坩埚等产品驱动，2027年起各类半导体设备及零部件顺利通过验证后有望成为新的增长极。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2025-2027年营收分别为165/155/146亿元，归母净利润分别为23.54/24.27/25.22亿元，同比-6%/+3%/+4%，对应PE分别为16/15/15X。公司光伏业务受行业影响短期承压，但下一顺周期弹性释放仍然可期；半导体设备、材料与零部件布局不断深化，研发与市场导入有望持续取得突破。
　　首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游光伏行业景气复苏不及预期，订单履行风险，应收账款回款风险，存货跌价风险，技术研发与市场需求不匹配风险，市场竞争加剧。