晶盛机电发布一季报，2026年Q1实现营收17.29亿元（yoy-44.88%、qoq-43.93%），归母净利1.03亿元（yoy-82.10%、qoq+726.48%），扣非净利8252.16万元（yoy-83.41%）。公司持续拓展集成电路和碳化硅衬底等相关业务，我们看好公司新的成长曲线发展，维持“买入”评级。
　　光伏行业周期性波动带动收入、利润及现金流同比下滑
　　受光伏行业阶段性供需错配影响，公司26Q1收入、利润及现金流等指标同比下滑。26Q1公司经营现金流净额为-2.35亿元（25Q1为3.95亿元），我们认为主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少，由上期的19.02亿元降至本期的9.25亿元，反映出光伏行业景气度波动带来的客户付款节奏放缓。随着光伏行业后续复苏，以及公司在新业务领域不断突破，公司收款问题有望逐步改善。
　　26Q1毛利率同比提升，研发投入力度加大
　　26Q1公司毛利率/净利率29.44%/5.5%，同比+1.88pct/-12.31pct，期间费用率24.54%，同比+12.76pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.28%/8.45%/14.03%/0.77%，同比+0.64pct/+4.86pct/+6.62pct/+0.64pct。我们认为公司费率提升一方面由于收入同比下滑，另一方面是源于持续加码研发，公司投向集成电路、碳化硅等新领域设备和材料研发，相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。
　　国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
　　公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
　　盈利预测与估值
　　我们维持预测公司26-28年归母净利润为8.76/9.00/10.89亿元，对应EPS为0.67/0.69/0.83元。可比公司2026年iFind一致预期PE均值为63倍，考虑到公司碳化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破12寸碳化硅技术，在设备企业中同时延申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年78倍PE估值，上调目标价为52.26元（前值50.25元，对应26年75倍PE）。
　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。

　　2026年4月10日，公司发布2025年年报。
　　2025年：公司实现营收113.57亿元，同比-35.39%；毛利率28.88%，同比-4.48pct。利润端明显承压，归母净利润8.85亿元，同比-64.74%；扣非归母净利润6.17亿元，同比-74.91%。整体看，公司2025年收入与利润均明显下滑，主要系光伏行业波动影响，设备与材料需求同步回落。
　　费用端看，销售/管理/研发/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8.41%/0.47%，分别同比+0.26/+1.40/+2.04/+0.41pct，期间费用率13.99%，同比+4.12pct。
　　2025Q4：公司实现营业收入30.84亿元，同比-0.48%；毛利率37.09%，同比+14.09pct。利润端虽较2025年同期明显改善，但仍未完全转正，归母净利润-0.16亿元，同比减亏96.44%；扣非归母净利润-1.38亿元，同比减亏69.74%。费用端看，期间费用率14.98%，同比+1.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.68%/4.51%/9.14%/0.65%，分别同比+0.04/+0.05/+1.08/-0.13pct，整体费用率仍处高位，但财务费用率较去年同期有所回落。
　　1、分产品：设备及其服务承压下滑，蓝宝石材料收入回落
　　1）设备及其服务：2025年公司分产品收入结构有所调整。其中，设备及其服务实现收入84.03亿元，同比-37.12%，毛利率33.88%，同比下降2.48pct，公司设备业务覆盖光伏硅片、电池和组件环节，系光伏行业竞争加剧、发展模式由规模扩张转向技术提效，导致设备需求阶段性走弱，公司设备及其服务收入因此明显下滑。
　　2）蓝宝石材料：蓝宝石材料实现收入24.62亿元，同比-26.43%，毛利率16.18%，同比下降12.53pct，收入与盈利能力均有所回落。
　　2、碳化硅业务：从技术突破走向产业化放量
　　公司碳化硅业务已从早期技术研发阶段，逐步进入“验证突破—产能布局—全球供给”的加速兑现期。公司6-8英寸碳化硅衬底已实现规模化量产与销售，量产产品核心参数达到行业一流水平，8英寸技术和规模处于国内前列；同时，公司持续推进全球客户验证，送样客户范围明显扩大，验证进展顺利，并已获取部分海内外客户批量订单。这意味着公司碳化硅业务的核心逻辑，已经由“有技术”进一步转向“有产品、有订单、有放量基础”。
　　3、半导体装备：国产替代加速兑现，平台化布局持续扩张
　　公司半导体装备业务正由单点突破走向平台化拓展。12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，关键指标达到国际先进水平，显示其在大硅片外延装备领域已具备较强竞争力。同时，公司正推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品验证，产品矩阵持续向高端晶圆制造环节延伸。
　　公司12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，通过闭环控温、多真空区间精准控压等设计，提升了外延过程稳定性及膜厚、掺杂均匀性，更好满足先进制程要求。此外，公司成功开发先进封装用超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术空白，实现国产替代。
　　4、碳化硅装备验证推进，成长曲线逐步打开
　　在化合物半导体装备领域，公司围绕碳化硅产业链8英寸升级趋势，持续推进8英寸碳化硅外延设备、6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，并加快氧化炉、激活炉、离子注入等设备的客户验证。8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已经顺利取得客户订单。
　　盈利预测：我们预计，公司2026-2028年营业收入分别为124.14、142.15、165.22亿元；归母净利润分别为9.90、11.58、13.65亿元；对应P/E分别为61.06、52.24、44.29X。碳化硅放量提速，半导体装备打开新空间，上调为“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险、信用风险、流动性风险、外汇风险、行业波动风险。

　　投资要点
　　Q4同比亏损收窄：2025年公司实现营收113.57亿元，同比-35.4%，其中设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元。
　　Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；期间费用率为14.0%，同比+4.1pct。
　　半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比持续提升。
　　半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。①大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；②先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；③先进制程：12英寸减压外延设备已出货，ALD在研；④碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。
　　半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货。
　　材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。
　　盈利预测与投资评级：考虑到SiC衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为9.8/11.7（原值12.5/15.4）亿元，预计2028年归母净利润为14.5亿元，当前市值对应PE分别为56/47/38倍，考虑到大尺寸SiC有望放量、公司先发优势明显，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期

Jingsheng Mechanical&Electrical(JSG)has reported 2025 revenue/attributable net profit(NP)/recurring NP of RMB11,357/885/617mn(-35.38/-64.75/-74.90%YoY).For 4Q25,revenue was RMB3,084mn(-0.46/+24.65%YoY/QoQ),and attributable NP was-RMB16,368.9k(4Q24:-RMB450mn;+96.36/-106.25%YoY/QoQ).Both the full-year revenue and attributable NP missed our previous expectations(forecast revenue RMB12,170mn,attributable NP RMB1,295mn),mainly due to the cyclical adjustment in the PV industry in 2025,which led to asignificant YoY decline in PV equipment and materials revenue and profitability below our expectations.JSG's IC and SiC businesses continued accelerating and we are positive on the company's diversified development.Maintain BUY.
PV biz.revenue&profit declined in 2025 due to cyclical factors
Affected by the temporary supply-demand imbalance in the PV industry,JSG secured fewer new orders for PV equipment,impacting equipment revenue recognition.As of end-2025,the company's contract liabilities stood at RMB2,094mn,down from RMB2,950mn at end-3Q25.In addition,materials businesses such as quartz crucibles saw revenue decline due to factors including price decreases.By product,revenues from equipment&services/materials were RMB8,403/2,462mn for 2025(-37.12/-26.43%YoY).In terms of margins,full-year GPM was 28.88%(-4.47pp YoY),among which equipment&services GPM was 33.88%(-2.48pp YoY)and materials GPM was 16.18%(-12.53pp YoY).With the downstream PV industry clearing excess capacity,we expect JSG's PV business revenue and margins to gradually recover.
Earnings forecasts and valuation
We raise our 2026/2027 attributable NP forecasts by 1.7/19.7%to RMB876/900mn,mainly reflecting margin improvement driven by the increasing share of semiconductor business.We introduce our 2028 attributable NP forecast of RMB1,089mn.We value the stock at 75x 2026E PE,above its peers'average of 60x on Wind consensus,considering the company's rapid expansion in semiconductor materials such as SiC substrates,its status as aleading domestic mass producer of 8-inch SiC wafers,and its breakthrough in 12-inch SiC technology,as well as the rarity of equipment companies successfully extending into materials and achieving industrialization.We cut our target price to RMB50.25(previous:RMB54.45,based on 55x 2025E PE),mainly reflecting the relatively slower profit growth in SiC and other materials businesses after rolling forward the valuation base year to 2026,resulting in EPS growth lagging peers.
Risks:downstream PV capacity additions below our expectations;slower semiconductor progress than we expect.

　　事件：公司发布2025年年报，年度营收113.57亿元，同比-35.38%；实现归母净利润8.85亿元（扣非6.17亿元），同比-64.75%（扣非-74.90%）。单Q4营收30.84亿元，同比-0.46%，环比+24.65%，归母净利润-0.16亿元（扣非-1.37亿元），同比96.36%（扣非+69.91%），环比-106.25%（扣非-162.8%）
　　2025设备及服务营收84.03亿元，同比-37.12%，占比73.98%;材料营收24.62亿元，同比-26.43%，占比24.62%。2025年毛利率28.88%，同比-4.47pct，设备及服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct，材料毛利率下降及光伏设备和材料收入及盈利同比下降主要首光伏行业周期性调整影响。
　　公司半导体业务持续发展，主要受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快。截至2025年末，半导体设备领域中的集成电路及化合物半导体装备公司未完成的合同超37亿元（含税）。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得客户复购。在化合物半导体设备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单。积极推广碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证。
　　公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售。25年，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅晶体，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，向产业链客户送样验证。积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，并成功获取国内外客户批量订单。
　　盈利预测与投资建议：鉴于光伏调整周期，我们下调2026-2027年预期。预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.36亿元、12.41亿元、14.01亿元，对应PE分别为53.86倍、44.97倍、39.81倍，当前维持“推荐”评级。
　　风险提示：光伏行业扩产不及预期风险；半导体行业客户拓展不及预期风险；研发不及预期风险。

　　事件：公司发布2025年度业绩预告，公司25年实现归母净利润8.78-12.55亿元，同比下降50%-65%；扣非归母净利润预计为6.58-9.75亿元，同比下降60%-73%。
　　单季度看，按照25年业绩中值计算，公司Q4实现归母净利润1.65亿元，同比扭亏，环比-37%；扣非归母净利润为0.62亿元，同比扭亏，环比-72%。
　　受光伏行业周期性波动影响，公司业绩短期承压。25年光伏行业处于周期底部，公司光伏装备需求下滑，石英坩埚、金刚线等材料价格下降，导致公司光伏业务毛利相较上年减少约22亿元—26亿元，公司计提信用减值相较上年减少约4亿元，综合导致经营业绩的同比下滑。光伏设备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。基于此，我们认为，随着光伏行业周期上行，公司光伏设备及材料订单有望企稳回升。
　　半导体行业布局顺利，紧抓大尺寸碳化硅材料历史机遇。1）半导体材料领域，公司完成12英寸碳化硅衬底关键技术突破，并建设加工中试线，加快推进碳化硅衬底片海外产能布局，抢抓第三代半导体材料市场机遇；不断提高石英坩埚产品品质及服务能力，石英坩埚市场份额持续提升。2）半导体精密零部件领域，公司加强核心零部件国产化的延伸布局，持续深化与产业链核心客户的合作，不断提升产品供应与综合服务能力，紧抓半导体产业链国产化提速的行业趋势，公司半导体精密零部件业务实现产业规模快速提升，市场竞争力持续增强。3）半导体设备端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务，有望跟随客户放量。
　　盈利预测：预计公司25-27年实现营业收入110.79/109.42/119.27亿元，归母净利润10.50/17.77/20.31亿元。公司深耕光伏设备，单晶炉龙头地位明确，紧抓大尺寸碳化硅材料历史机遇，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。