2021年8月7日公司在互动平台披露：根据近日工信部发布的关于第三批专精特新“小巨人”企业名单的公示，公司已入选专精特新“小巨人”企业。 收起>>

       公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台，利用团队在基础材料和元器件，光学设计，集成封装等多个领域的专业积累，在2021年扩展为下游激光雷达和医疗检测客户提供配套新产品。公司在光器件领域有较为深厚的技术和工艺积累，能为激光雷达厂商定制提供符合各项性能要求的光器件产品，并具备快速规模上量的交付能力。激光雷达厂商因为技术路线各异，涉及对光器件需求的产品形态和技术指标也不尽相同，公司目前已为部分激光雷达厂商提供小批量产品交付，并组织专人专项跟进，力争为更多主流激光雷达厂商提供产品和服务。 收起>>

       公司利用募集资金建设的“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”，经过持续的研发投入，在2021年顺利实现量产。 收起>>

       为进一步加速公司产品线自动化进程，提升产品线生产效率，建设智慧工厂，深度推动“降本增效”，公司与深圳市深立精机科技有限公司在2017年6月合资成立苏州天孚深立自动化有限公司。 收起>>

       公司在互动平台上表示，中兴、华为目前和公司有订单来往，公司主要向中兴提供光纤适配器和光收发组件，主要向华为提供光纤适配器。 收起>>

       公司定位光通信领域先进光电子制造服务(OMS-Optical Manufacturing Service）。主要业务包括高端无源器件整体解决方案和高速光器件封装OEM解决方案。公司成立十多年以来，始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念，已发展成为全球光器件核心部件领域的领先企业。，公司围绕OMS平台的战略定位，形成了七大产品解决方案的综合布局，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案。具体包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案等。公司产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域。 收起>>

       公司在精密陶瓷，工程塑料，复合金属，光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了波分复用耦合技术，FAU光纤阵列设计制造技术，TO-CAN/BOX芯片封测技术，并行光学设计制造技术，光学元件镀膜技术，纳米级精密模具设计制造技术，金属材料微米级制造技术，陶瓷材料成型烧结技术，PLC芯片加工测试等技术和创新平台，并且通过自有资金建设，股权收购等方式前瞻布局战略产品版图，目前已具备较为齐备品类的器件研发，规模量产能力，根据不同客户不同应用场景，公司为客户提供对应的光器件垂直整合一站式产品解决方案，满足不同客户各种技术方案需求，持续为客户创造新价值。公司定位光器件整体解决方案提供商，依托多技术平台优势，和客户共同研发新产品，从概念研发，小批量试制，到大规模量产，实现产品全生命周期管理。 收起>>

       智能制造是公司未来抢占高质量生产制高点，推动公司制造能力深度升级的关键举措。报告期内，江西天孚新工厂顺利完成搬迁工作并正式投产使用，公司根据光器件产品的生产特性要求，在厂区软硬件方面着力按照高标准严要求打造，力争建成有全球竞争力的光器件生产基地。另一方面，公司制定了信息化建设三年发展规划，全面升级建设ERP，MES，PLM，SRM，OA等系统，让全流程端到端IT化，并借助BI分析系统提高数据运营能力，为客户逐步建立敏捷，智能，高效的供应链保障。截止至本报告披露日，公司已启动建立东南亚海外生产基地，利用全球不同地域的差异化优势，深化全球生产资源布局，以长期应对全球不同地区客户的个性化需求。 收起>>

       公司自成立以来一直专注于光通信光器件领域核心材料，器件的研发生产，十多年业务领域不断扩展，积累了海内外业界主流优质客户，与客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。凭借较强的研发能力，良好的品质口碑，快速响应服务能力，规模化量产能力，稳健务实的运营能力，成为多家业界主流客户的首选供应商。近年来，进一步深度贯彻本地化服务策略，通过自主投资和股权收购等形式，在中国香港，深圳，武汉等地和日本，美国等国家相继设立了分子公司，同时拟在新加坡设立海外销售总部，形成立体化分工协作的全球销售技术支持网络，践行大客户战略，持续提升大客户的本地服务能力和快速响应速度，更紧密地配合客户进行早期产品的研发和量产产品的规模交付。 收起>>

       公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发，生产，销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包含高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案，微光学解决方案等。经过十余年砥砺耕耘，公司在精密陶瓷，工程塑料，光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术，FA光纤阵列设计制造技术，BOX封装制造技术，并行光学设计制造技术，光学元件镀膜技术，纳米级精密模具设计制造技术，金属材料微米级制造技术，陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。 收起>>