劲拓股份(300400) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	富士康概念	红板科技大族激光宇环数控	公司系智能化专业生产设备商，现有客户已超过4000家，其中包展开
公司系智能化专业生产设备商，现有客户已超过4000家，其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。
2	MicroLED概念	大族激光沃格光电天通股份	公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可展开
公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。
3	先进封装	深科达大族激光沃格光电	公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半展开
公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
4	机器视觉	深科达越剑智能大族激光	进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进展开
进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进军全向重载移动平台领域,该移动平台可结合三维视觉检测设备、空间定位设备、运载设备使用,进口替代空间较大。
5	OLED	深科达大族激光利通电子	拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩展开
拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩不均衡的修补。
6	柔性屏(折叠屏)	深科达沃格光电行云科技	2022年5月6日互动易：公司折叠屏贴合设备已供货给下游面板展开
2022年5月6日互动易：公司折叠屏贴合设备已供货给下游面板厂商。
7	华为概念	红板科技越剑智能深科达	根据2024年10月30日互动易，公司系华为长年稳定合作的电展开
根据2024年10月30日互动易，公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商，与之保持着良好的合作关系。
8	芯片概念	金螳螂宝光股份红板科技	2023年9月7日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封展开
2023年9月7日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前，半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。
9	第三代半导体	金螳螂深科达大族激光	2023年9月5日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封展开
2023年9月5日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程，如IGBT功率器件等。
10	新型工业化	深科达卓郎智能大族激光	2023年5月19日互动易：公司主营专用设备业务，产品包含展开
2023年5月19日互动易：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备（含电子热工设备、检测设备等）、半导体专用设备、光电显示设备。公司检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术，形成了包含AOI和SPI在内的产品线，与电子热工设备一同组成SMT生产线、应用在电路板组装制程。公司检测设备产品技术和工艺成熟，主要面向下游电子制造企业，2022年度销售收入为5,313.19万元。
11	MiniLED	红板科技深科达大族激光	公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可展开
公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。
12	消费电子概念	红板科技泰晶科技深科达	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的主营业务是专用设备的研发、展开
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。
13	比亚迪概念	福达合金红板科技泰晶科技	2024年9月19日公告，公司迄今累计服务客户约6,000余展开
2024年9月19日公告，公司迄今累计服务客户约6,000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。
14	人工智能	金螳螂日联科技中国长城	2024年12月20日互动易回复，公司走在人工智能时代行业创展开
2024年12月20日互动易回复，公司走在人工智能时代行业创新前沿，于11月在2024 Nepcon Asia亚洲电子展中首度发布数字化新型智能直流回流焊设备，产品通过深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。
15	PCB概念	山东玻纤红板科技宝鼎科技	2023年4月11日互动易：公司主营专用设备的研发制造，产品展开
2023年4月11日互动易：公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，与公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统。

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序号	概念名称	概念解析
1	芯片设备	2023年3月13日公司互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bump 展开
2023年3月13日公司互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。
2	屏下指纹技术	针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可展开
针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组的封装、贴合设备：超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。
3	3D玻璃	2018年中报称，报告期内3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线为国内首家独立完成3D盖板喷墨曝光展开
2018年中报称，报告期内3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线为国内首家独立完成3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备，经行业客户试用得到高度认可，目前该套设备全线已进入销售阶段。公司于2017年11月推出3D玻璃喷涂曝光显影线，其中包含等离子清洗机，喷墨机，预烤炉，曝光机，固烤炉等设备，其主要用于3D玻璃盖板生产过程。该类产品与公司的3D贴合设备形成互补作用，其整条产线具备生产速度快，精度高等优点，适用于大规模生产。
4	工业机器人	公司AOI检测（自动光学检测）设备主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子展开
公司AOI检测（自动光学检测）设备主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子元器件小型化和人工成本的提高，AOI检测代替人工检测是大势所趋。AOI检测在国内尚处于起步阶段，只有20%-30%的SMT生产线装配AOI检测设备。公司生产的AOI检测（自动光学检测）设备将为机器人装上眼睛。

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