2023年7月份，公司拟以0元受让华育时代持有的中经科睿16.67%的财产份额，即作为有限合伙人以自有资金出资5,000万元认购中经科睿之基金份额。根据中经科睿《有限合伙协议》，中经科睿的投资目标为科睿斯半导体科技（东阳）有限公司。2022年12月公司认缴出资2,000万元参与投资设立了深圳市中劲伟彤企业管理合伙企业（有限合伙），公司持有其48.50%权益。中劲伟彤出资3,711.33万元投资参股科睿斯，持有37.113%股权。科睿斯主要生产FCBGA封装基板产品。为落实“十四五”国家信息化规划，推动国家半导体上游IC载板材料生产技术自主化，建置自主可控的IC载板产能，科睿斯以东阳市为核心区域，通过资源整合，政策引导和政府扶持，旨在建立一个具备现代化规模效益的高端载板研发生产项目，打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。 收起>>

       2022年8月9日公司在互动平台披露：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 收起>>

       公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发，生产和销售。公司电子热工设备，检测设备和自动化设备覆盖电子产品PCB生产过程中的插件，焊接，检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯，汽车，消费电子产品及国防，航空航天电子产品等生产过程。电子热工设备由公司自主研发，生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。2021年公司为Mini LED显示屏开发的AKT系列无铅热风回流焊获得行业和客户的认可，并荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”，研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软件平台智能化，功能集成化的特点，主要针对汽车电子，航空航天，5G通讯等市场。公司根据不同客户需求开发特定细分生产领域的定制化产品和提供定制化的解决方案，将相关产品应用范围延伸至Mini LED，新能源IGBT模块，储能产品，充电桩大功率电源主板，车载控制板及LED，高端汽车电子产品等多个新的应用领域，积极开辟新的市场空间。 收起>>

       针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组的封装、贴合设备：超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。以上产品的推出有助于公司快速打开光电模组生产专用设备市场，扩大公司在该领域的客户群体，增加公司产品知名度，把握全面屏技术应用带来的市场机会。2019年8月公司在互动平台表示：华为作为公司电子整机装联业务的直接客户之一，其在公司2018年度的业务占比不高。 收起>>

       公司作为国家级高新技术企业，经过多年的经验积累，已经培养出一支优秀的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。随着公司业务领域的不断延伸，公司研发力量也在不断扩充。为保障新品研发所需人才的及时引进，除内部大力培养外，公司还与中科院西安光机所签署了战略合作框架协议，并与华南理工大学积极探讨合作建立院士工作站的可行性等多方面、多渠道搭建人才培养的平台，以确保公司研发实力始终处于领先水平。报告期内公司成功研发了国内首台满足摄像头模组贴装工艺的全自动贴合机及国内首条采用喷涂、曝光、显影技术生产的3D玻璃盖板生产线。上述设备的成功开发，标志着公司在光电显示领域的研发水平进一步提升。 收起>>

       智能机器视觉检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要应用于电路板组装制程领域，与回流焊等组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家，如伟创力、比亚迪及富士康附属企业等。智能机器视觉检测设备主要产品有AOI、3D-SPI，分别用于电子产品生产中PCB上元件的装配品质检测及工艺品质控制，目前可实现离线式及在线式2D、2.5D及3D检测和电子产品生产过程中对锡膏印刷质量和工艺进行实时检测和调整，提高产品优质率。 收起>>

       公司自成立以来，深耕SMT细分行业近十五年，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子整机装联焊接设备行业的龙头企业，“JT/劲拓”品牌在国内国际市场具有一定的知名度，经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,000家，其中不乏国内外众多知名电子制造企业。公司与大部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指定供应商，突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障；近两年，公司在屏下指纹模组生产设备、摄像头模组生产设备、OLED柔性屏幕3D贴合设备等光电专用设备的研制上表现出众，与国内主要面板厂商和模组厂商保持了良好及密切的合作关系。 收起>>

       公司主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电模组生产专用设备以及航空专用制造设备等。公司自成立以来，一直从事电子整机装联设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电子整机装联焊接设备行业的龙头企业。电子整机装联设备是公司主要的收入来源，该类产品主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线。公司电子整机装联业务产品主要包含2类：电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备。公司光电模组业务主要是研发和生产用于手机屏幕制造及3D玻璃制造等不同工艺阶段的光电模组专用设备，该类业务主要依托国内大型面板制造商和3D玻璃生产商。公司还研发生产部分航空专用制造设备和其他设备。航空专用制造设备涉及航空航天数字化柔性装配系统，主要应用于飞机及其他航空器的制造。 收起>>

       公司除研发生产电子整机装联设备和光电模组生产专用设备外，还研发生产部分航空专用制造设备和其他设备。航空专用制造设备涉及航空航天数字化柔性装配系统，主要应用于飞机及其他航空器的制造，公司其他设备主要涉及一些主要业务的辅助类设备。 收起>>

       公司应客户需求，利用自身较强的机加工及设备制造能力，为客户紧急研制生产部分口罩机，口罩机实现销售收入5,038.13万元。 收起>>

       公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉，WaferBumping焊接设备，甩胶机，氮气烤箱，半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商，半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。 收起>>

       电子热工设备方面：追求精益求精，注重前沿技术的储备，努力突破更高技术含量的设备，始终保持技术水平领先行业，丰富并推动回流焊，波峰焊，选择焊等系列产品线及产品结构，并将相关产品应用范围延伸至MiniLED，新能源IGBT模块，储能产品，充电桩大功率电源主板，车载控制板及LED，高端汽车电子产品等领域。半导体专用设备方面：公司在半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破，部分半导体热工设备已顺利通过多家客户验收且复购，研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货，部分客户已通过单机测试，进入客户产线验证阶段。该类设备的突破，证实公司具备向不同技术领域延伸的能力。光电显示设备方面：公司研制的折叠屏贴合设备，车载屏贴合设备和铜片贴合设备分别应用于折叠屏，车载屏和半导体复合铜片等的贴合工艺，研制的导电胶贴附机适用于穿戴类屏体上导电胶贴附功能，均已向客户交付。公司光电显示设备已积累了丰富的技术经验，能够满足客户多样化的需求。 收起>>

       检测设备由公司自主研发，生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。公司提升检测设备的产品性能和精度，丰富产品线，打造了双面AOI，离线单轨/双轨AOI，在线单轨/双轨AOI，单轨/双轨SPI等产品系列。与电子热工业务共享客户资源，搭配销售，激发销售协同效益。 收起>>

       自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包含异形插件机，助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。 收起>>

       公司对光电显示业务进行整合，目前光电显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业务由光电事业部负责，光电事业部在公司战略规划下统一管理公司各类光电显示设备的研发，生产，销售和服务。公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备，生物识别模组生产设备，LCM焊接类设备，贴附机等，相关产品已覆盖AMOLED柔性屏，曲面屏，折叠屏，车载屏，可穿戴类屏体，光电模组，半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。 收起>>

       公司主要从事专用设备的研发，生产，销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备，检测设备，自动化设备，光电显示设备和半导体专用设备等。公司业务层面：继续推行事业部制，但在事业部内部推行项目部制。目前公司业务层面设立电子热工事业部，其他业务事业部统一整合为光电事业部，其中事业部中按照产品属性设立了多个项目部。同时公司设立控股孙公司思立康及至元发展半导体业务。产品分类方面：由电子整机装联设备，光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备调整为电子热工设备，检测设备，自动化设备，光电显示设备和半导体专用设备。 收起>>

       公司主要从事专用设备的研发，生产，销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备，光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等。公司业务层面推行事业部制，公司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部，封装事业部和DAS事业部，其中热工电子事业部负责公司电子整机装联业务，封装事业部和DAS事业部负责公司光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组相关业务。 收起>>