2025年3月29日公告：在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。

       2023年年报：在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业， 同步开展 AI 手机的产品认证。

       胜宏科技专业从事高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域，与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。胜宏科技是全球印制电路板制造百强企业，中国印制电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，位居《中国PCB企业排行榜》前列。

       2023年9月19日投资者关系活动记录表：2022年新能源汽车业务占公司整体营收约13%。

       2016年5月公告，公司发布非公开发行股票预案，公司拟以发行期首日为定价基准，向不超过5 名特定对象发行股份不超过7000 万股，募集资金总额不超过11.12亿元，用于新能源汽车及物联网用线路板项目。公告称，此次拟募投的项目主要围绕公司主营业务PCB领域展开。公司拟通过本次非公开发行，进一步扩建运用于新能源汽车及物联网领域高端高精密的PCB生产线。

       胜宏作为内资PCB自动化生产的代表企业之一，有望通过坚定有序的扩产提高市场份额与品牌知名度。

       2023年9月21日互动易：公司5G相关的PCB产品已实现批量供货。

       根据2024年7月4日互动易：特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。

       公司位于广东省惠州市，惠州市属于粤港澳大湾区。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为60.88%，受益于人民币贬值。

       2022年5月9日公司业绩说明会显示：公司已经在光伏、车载领域储备了大量的优质客户，2022年一季度光伏和车载应用领域的订单均实现了快速增长。

       2023年5月8日调研活动显示“请问公司向英伟达等客户提供的产品包括用于人工智能服务器的pcb多层板吗？ 答：公司有相关产品供应。”

       2023年11月14日互动易回复：公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。

       公司2023年6月2日互动：公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货。

       2023年年报：在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业， 同步开展 AI 手机的产品认证。

       2024年7月4日互动易回复：特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。

       根据2024年9月3日互动易：公司有应用于人形机器人领域的PCB产品。

       2024年年报：报告期内， 公司累计捐款 400 万元， 用于惠阳区“百千万工程"、 区政务服务中心改造、 惠阳五中文化建设等方面， 为当地乡村振兴事业和升级政务服务效率提供有力支持， 继续塑造公司积极履行社会责任的形象。

       2023年以来，“出海”成为A股定价的热词。站在当前，向出海要增长、向出海要收益成为企业的重要选择，“不出海、就出局”成为相当范围内的共识。国投证券策略团队联合同花顺重磅推出出海50指数，围绕“出海三条线，认准车船电”。出海50概念指数主要维护标准为：1）海外业务收入占比2021-2022年环比上升，且占比至少在25%以上；2）海外业务整体收入增速在20%以上，订单处于上升阶段；3）毛利率在20%以上，且处于上升趋势通道；4） 净利率在5%以上，且处于上升趋势通道；5）ROE连续三年维持在8%以上，且不发生较大波动，并在2022-2023年出现回升趋势；

       根据2025年6月16日投资者关系管理信息：公司坚定“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一。

       2024年9月13日互动易：近月来公司HDI的营收占比有明显增长，具体经营数据请持续关注公司披露的定期报告。公司在HDI领域的布局是全面且前瞻的，全面配合客户的交付需求，多款高阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品。公司产品广泛应用新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

       2025年5月16日公告：公司前募高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目产品主要应用于通信、计算机、汽车电子及消费电子领域，本次募投项目产品主要应用于人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、交换机、汽车电子等领域。