公司发布2023年报与2024年一季报，公司24Q1单季度盈利呈同环比改善态势，未来有望进一步受益于AI服务器及汽车电子行业的需求增长，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司24Q1利润端同环比改善明显。公司2023年全年实现收入79.31亿元，同比增长0.58%，实现归母净利润6.71亿元，同比下降15.09%，实现扣非净利润6.62亿元，同比下降12.24%。2024年一季度，公司实现营收23.92亿元，同比+36.06%/环比+9.33%，实现归母净利润2.10亿元，同比+67.72%/环比+144.79%，实现扣非净利润2.07亿元，同比+81.08%/环比+163.79%。盈利能力方面，公司2023年毛利率20.70%，同比增加2.55pcts，归母净利率8.46%，同比减少1.56pcts，扣非净利率8.35%，同比减少1.22pcts。
　　2024年一季度，公司2024Q1实现毛利率19.49%，同比-0.62pcts/环比+2.31pcts，归母净利率8.76%，同比+1.65pcts，扣非净利率8.64%，同比+2.15pcts。上述变化主要系：
　　1）2023年消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企等宏观因素影响，PCB行业需求不及预期，产品价格同比有所下降；2）服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。
　　AI浪潮不断带来机遇与增量，汽车行业智能化趋势推动车用PCB需求增长，公司中高端HDI、PCB产品前景广阔。公司高端显卡PCB技术积累深厚，随着AI算力技术需求提升，公司加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破。
　　其中，应用于EagleBirchStream级服务器领域的产品均已实现产业化作业；5阶20层HDI产品通过认证并实现量产，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证；高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD实现量产。车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2供应商，同时引进多家国际一流的车载Tier1客户，随着车载新产品的导入，公司车用PCB业务前景可期。
　　出海战略实施顺利，全球化布局进一步完善提升公司成长潜力。公司完成对PoleStarLimited100%股权收购，进而成功控股MFS集团。股权交割完成后，公司形成了更丰富的全系列PCB产品组合，有助于推进公司全球一体化发展战略，在增强抗风险能力、增强竞争力的同时扩大市场份额，助益公司长期发展。
　　估值
　　考虑24年PCB行业景气度进入上行区间，公司不断推进AI及汽车领域新产品开拓，完善全球化布局，业绩弹性有望加速释放，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入115.00/138.00/158.70亿元，实现归母净利润分别为12.76/15.98/17.23亿元，对应EPS分别为1.48/1.85/2.00元，对应2024-2026年PE分别为17.7/14.1/13.1倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　原材料价格波动风险、下游需求不及预期的风险、地缘冲突的风险。

　　2024Q1单季业绩同比大幅增长，业绩有望维持高增长，维持“买入”评级
　　公司2023年全年实现营收79.31亿元，同比+0.58%；归母净利润6.71亿元，同比-15.09%；扣非净利润6.62亿元，同比-12.24%；毛利率20.70%，同比+2.55pcts。2023Q4单季度实现营收21.87亿元，同比+14.00%，环比+5.49%；归母净利润0.86亿元，同比-43.24%，环比-64.50%；扣非净利润0.78亿元，同比-44.33%，环比-66.16%；毛利率17.18%，同比-3.90pcts，环比-6.76pcts。2024Q1单季度实现营收23.92亿元，同比+36.06%，环比+9.33%；归母净利润2.10亿元，同比+67.72%，环比+144.79%；扣非净利润2.07亿元，同比+81.08%，环比+163.79%；毛利率19.49%，同比-0.62pcts，环比+2.31pcts。我们维持2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为11.75/14.92/19.32亿元，对应EPS为1.36/1.73/2.24元，当前股价对应PE为19.2/15.1/11.7倍，我们看好公司布局AI相关产品，维持“买入”评级。
　　深度布局AI、HPC、汽车领域，产品高端化助推业绩高增长
　　公司深度布局AI、新能源汽车等高端领域，细分来看：AI服务器：公司在AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层等领域取得重大突破，已经实现了5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，未来随着AI算力需求提升，相关业务有望高速增长。普通服务器：Eagle/BirchStream级服务器产品均已实现产业化作业，随着普通服务器景气复苏及服务器平台升级换代，相关产品有望迎来量价提升。AIPC和手机：公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。光模块：公司1.6T光模块产品已经完成打样；存储：高端SSD已经产业化作业。汽车领域：公司营收逐年增长，已经导入众多头部Tier1客户并实现小批量，未来相关业务有望稳健增长。
　　风险提示：下游需求不及预期；AI产业发展不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

　　事件：
　　胜宏科技发布2023年度报告显示，2023年公司实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现净利润6.71亿元，同比下降15.09%。从单季度来看，23Q4公司实现营业收入21.87亿元，同比增长14.00%；实现净利润0.86亿元，同比下降43.24%。
　　胜宏科技发布2024年第一季度报告显示，24Q1公司实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；实现净利润2.10亿元，同比增长67.72%。
　　AI浪潮势不可挡，深度布局拥抱成长。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI服务器占全球服务器出货量的比重有望持续上升，从而其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求则更为强盛。报告期内，公司密切关注人工智能技术和算力发展趋势和变化，与国际顶尖客户深度合作，积极布局相关领域，并取得阶段性成果。目前，公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证；在高阶数据传输领域，公司1.6T光模块已完成打样，且高端SSD已实现产业化作业。公司将继续加大对高端人工智能领域产品的布局研发，实现扎实长远的发展。
　　消费电子寒冬渐去，AI终端加速落地。根据IDC数据显示，24Q1全球智能手机出货量也同比增长7.8%至2.894亿部，实现了连续三个季度的增长；全球PC市场在经历了连续两年的下滑之后，于24Q1首度迎来了季度同比增长，共计出货量5980万台，同比增长1.5%。展望2024年全年，AI端侧落地或成为消费电子市场成长的重要推手。公司已与富士康、戴尔、TCL、仁宝等客户建立合作关系，其产品广泛应用于联想、惠普、台达等品牌终端。2023年年报显示，公司已实现了AIPC产品的批量化作业，并正同步开展AI手机的产品认证，未来有望持续受益于消费电子的复苏与成长。
　　完成PSL并购，加快推进全球化战略。报告期内，公司完成PSL100%股权收购，由此切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白，有望进一步在全球范围内扩大市场份额。公司将不断推进公司的全球化战略，进一步覆盖更广下游行业和更多的客户群，打造业绩新增长点。
　　盈利预测与投资建议：公司深耕PCB行业近二十年，目前在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额，同时，公司在AI服务器用高阶HDI、高阶数据传输、端侧AI、新能源车等方面正加速导入，成长可期。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为112.03/134.77/160.38亿元（2024-2025年前值为111.29/133.64亿元），对应归母净利润分别为11.31/14.07/16.06亿元（2024-2025年前值为11.39/14.13亿元），根据相对估值法给予2024年25倍PE，对应目标价32.77元，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济不及预期、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

　　事件：
　　公司发布23年年报：营业总收入79.31亿元，同比增长0.58%，归母净利润6.71亿元，同比下降15.09%；扣非归母净利润6.62亿元，同比下降12.24%。公司发布24年一季报：营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%；扣非归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%。
　　产品结构升级，受益下游需求放量，24Q1同比、环比均实现增长。公司聚焦行业优质客户战略成效显著，算力方面，23年AI服务器出货量爆发，驱动公司高性能PCB出货需求放量，同时，公司产品加速布局高阶高速产品，5阶20层HDI产品认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，1.6T光模块已完成打样，高端SSD已实现产业化作业。汽车电子方面，公司受益下游大客户销售增长，并且引入多家行业头部Tier1客户，已实现产品量产，产品广泛应用于ECU、BMS、OBC等。公司完成对PSL100%股权收购并间接持有MFS及其所有子公司，公司自身深耕多层板及HDI多年，竞争优势显著，公司通过此次并购，向软板业务外延，形成产业链补全，协同效应十分显著。高价值量产品占比提升带动公司毛利率上行，公司23年毛利率20.70%，同比增加2.55pct，24Q1毛利率19.49%，同比下降0.62pct，环比上升2.31pct。
　　盈利能力大幅改善，迎来拐点向上。公司23年净利率8.46%，同比变化-1.57pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.92%、3.38%、4.39%、0.67%，同比变动+0.10、+0.52、+0.74、+1.02pct。24Q1净利率8.76%，同比提升1.65pct，环比提升4.85pct，同比环比均有明显改善，回暖趋势明显。
　　盈利预测与投资建议：预计2024-2026年营业总收入分别为112.59、135.91、164.80亿元，同比增速分别为41.96%、20.71%、21.26%；归母净利润分别为11.73、14.78、18.66亿元，同比增速分别为74.79%、25.97%、26.23%，对应24-26年PE分别为12X、10X、8X，考虑到公司受益AI需求爆发，汽车电子大客户需求增加，产品量价齐升，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事件：公司发布2023年三季度报告，2023年前三季度公司实现营业收入57.44亿元，同比下滑3.73%，实现归母净利润5.86亿元，同比下滑8.45%；其中公司在2023年第三季度实现营业收入20.74亿元，同比增长5.13%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长29.97%。
　　收入利润环比持续改善，产品结构优化驱动盈利能力上行。2023Q3，公司营业收入环比提升8.47%，归母净利润环比提升9.55%，收入利润连续两个季度环比修复。盈利能力方面，公司2023Q3实现毛利率23.94%（环比+2.19pct）,实现净利率11.63%（环比+0.15pct），多款高端HDI产品上量带来产品结构升级，驱动毛利率上行。费用方面，2023Q3公司财务费用环比增长149.69%，主要受汇兑损益影响，财务费用的增加一定程度上影响公司利润。2023Q3公司研发费用为8152.71亿元，同比增长56.19%，在手研发项目未来有望持续转化为收入利润，为公司长期成长奠定坚实基础。
　　拥抱AI、新能源汽车发展浪潮，收购PSL打造业绩新增长点。尽管美国升级了对AI芯片的出口管制，英特尔、AMD等企业或将收到冲击，国内算力紧缺程度加重，长远来看，AI大模型发展及应用不断落地趋势明确，AI服务器作为产业链的基础，未来占全球服务器出货量的比重有望持续上升。公司AI服务器相关产品已通过北美大客户验证并逐步放量，持续配合大客户开发新品。同时，公司积极布局智能驾驶、新能源汽车等领域，高端产品上量有助于公司提升自身盈利能力。此外，公司通过收购PoleStarLimited切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。公司拥有全系列PCB产品组合后具备为客户提供软板+硬板的一站式服务能力，能够进一步挖掘客户需求，提升客户粘性，打造业绩新增长点。
　　AIPC初露端倪，消费电子或迎复苏。2023年10月24日，联想首发AIPC引领硬件终端革新潮流，AI有望成为PC等消费电子终端产品迭代的强大驱动力。公司已与富士康、戴尔、TCL、仁宝等客户建立合作关系，其产品广泛应用于联想、惠普、台达等品牌终端，未来有望持续受益于AI驱动带来的消费电子复苏成长。
　　盈利预测与投资建议：公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，赋能公司成长进阶。由于宏观经济疲软，消费类终端需求不及预期叠加行业竞争激烈，我们预计公司2023-2025年营业收入分别为89.97/111.29/133.64亿元（前值为98.41/119.44/142.14亿元），对应归母净利润分别为8.56/11.39/14.13亿元（前值为9.73/12.20/14.70亿元），根据相对估值法给予2024年22倍PE，对应目标价29.06元，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

　　事件概述
　　4月18日晚，公司发布23年年报及24年一季报，23年全年实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现归母净利润6.71亿元，同比减少15.09%；实现扣非后归母净利润6.62亿元，同比减少12.24%。
　　24年Q1实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%；实现扣非后归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%。
　　23年消费类产品承压，24Q1业绩亮眼
　　①2023年公司利润下滑主要系：以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格较上年同期有所降低。与此同时，服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。
　　②2024Q1业绩超预期主要系：收购PoleStarLimited并表所致。
　　深耕HDI领域多年，持续加大研发投入
　　公司持续加大研发投入，23年研发费用投入3.48亿元，同比增长21.16%。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司23年年报及24年一季报，我们调整盈利预测，预计2024-2025年公司实现营业收入为111.68亿元、139.23亿元（原值为107.55亿元、121.08亿元），新增26年营业收入165.59亿元，分别同比增长40.8%、24.7%、18.9%；预计2024-2025年EPS分别为1.25/1.71元（原值为1.34/1.59元），新增26年EPS2.12元。对应2024年4月22日25.00元收盘价，PE分别为20.06/14.60/11.79倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　AI产品验证进度不及预期、消费产品复苏不及预期

　　事项：
　　4月18日，公司发布2023年年报以及2024年一季报，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%；24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%。
　　2023年度利润分配预案为全体股东每10股派1.90元人民币现金（含税）。
　　平安观点：
　　整体经营平稳运行，24Q1实现业绩高增。2023年PCB行业发展整体承压，消费电子需求仍较为低迷，公司及时调整客户结构和产品结构，深入挖掘细分应用领域市场的增长空间，整体经营情况实现平稳运行，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%，2023年公司毛利率达20.7%，同比+2.55pct，净利率则同比下滑至8.46%。随着公司多项业务实现持续突破，产品结构不断优化，24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%，单季度毛利率同比略降至19.49%，净利率达8.76%，同比+1.65pct。
　　AI业务持续突破，优质客户放量显著。当前AI处于快速发展阶段，AI算力技术需求不断提升，公司紧抓AI机遇，与国际顶尖客户深度合作，在算力和AI服务器领域取得重大突破，相关基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层PCB产品开始逐步放量。其中，在AI服务器领域，公司已实现5阶20层HDI产品认证和产业化作业，同时正在加速研发下一代高阶HDI产品；在HPC领域，公司在AIPC产品实现量产的同时，同步开展了AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块产品已完成打样；高端SSD同样已实现产业化作业。随着公司客户份额提升以及AI产品料号增加，预计公司AI业务将迎来快速发展。
　　汽车客户拓展顺利，产品矩阵愈发丰富。在汽车电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，同时，公司在2023年进一步扩大了客户基础，成功引进以博世、安波福、大陆集团等为代表的国际知名汽车Tier1客户，相关产品已实现批量生产，车用PCB销售额呈现逐年上升趋势。当前公司车载产品涵盖了普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、逆变器等关键部件，此外，公司同时还为车灯、ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统提供PCB解决方案。与此同时，公司不断加大车载新产品和新技术的研发投入，已成功完成散热膏的导入，并完成了车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
　　投资建议：当前公司深度布局AI及汽车电子领域，凭借高技术、高品质和高质量的服务，与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户形成深度合作，随着AI技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB产品需求提升，公司有望持续受益。结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为111.28（前值为116.44）亿元、129.52（前值为137.2）亿元和145.1（新增）亿元，对应4月19日收盘价的PE分别为20.2X、15.7X和13.5X，我们看好公司AI等领域的高端产品放量带来的业绩增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动的风险。PCB行业的发展与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将可能对公司经营业绩产生不利影响。2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司将面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险。3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料成本占产品成本比重较高，若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，将对公司的经营成果产生不利影响。

　　国内PCB领先企业，多层板/HDI技术领先。胜宏科技为国内领先PCB企业，经过十数年行业深耕，具备行业领先的多层板及HDI技术，公司硬板PCB产品广泛应用于计算机、汽车电子、5G新基建、大数据中心等领域，并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作，根据公司2023年半年报，当前公司已具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力，同时公司高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额位列全球第一。
　　AI服务器延续高增态势，高端PCB迎来放量良机。当前AI技术及应用处于快速发展阶段，AI服务器有望延续高增态势，考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求，将进一步推动高阶HDI和高频高速PCB产品需求增长。当前公司高端显卡PCB技术全球领先，在算力、AI服务器等领域持续取得突破，并围绕AI技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中，公司应用于EagleStream级服务器产品已规模量产，应用于GPU、FPGA等加速模块类产品同样形成批量出货，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G产品已小批量生产；基于AI服务器的加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位，预计2024年公司AI服务器产品有望在AI算力需求爆发背景下迎来快速发展。
　　汽车电子化/智能化加速推动车用PCB需求长期增长。当前新能源车渗透率不断提升，加上汽车电子化/智能化进程加速，持续推动车用PCB需求增长，TrendForce预计2027年全球车用PCB产值将达94亿美元。根据公司22年年报，在车用PCB领域，公司既是全球最大电动车客户的TOP2供应商，同时也是众多国际Tier1车载企业的合格供应商，合作客户包括特斯拉、博世、安波福等，产品涉及自动驾驶运算模块（4阶HDI）、三电系统、车身控制模组（3阶HDI）、集成MCU，同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置，我们看好公司车用PCB业务的长期增长潜力。
　　并购完善全球化布局，推动产业链横向一体化。公司在行业深耕数年，在多层板和HDI板等刚性PCB产品方面已具备较强的市场竞争力，通过收购PSL切入PCB软板业务后，形成“软硬兼具”的产品布局，加上PSL子公司MFSS聚焦于汽车、工业、医疗等行业，而该等下游领域的供应商认证壁垒高，稳定且粘性大，将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。此外，MFSS在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源，本次并购将有助于推进公司全球一体化战略，实现海外产能布局，在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。
　　投资建议：公司作为国内领先PCB企业，凭借行业领先的多层板及HDI研发制造技术，公司高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额位列全球第一，当前公司深度布局AI及汽车电子领域，并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作，进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着AI技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB产品需求提升，公司将持续受益。另外，公司通过收购PSL及其子公司MFSS打通PCB软板业务，“软硬兼具”产品布局成型，综合竞争力进一步加强，未来成长空间广阔，预计公司2023-2025年EPS分别为0.98/1.45/1.82元，对应2024年3月8日收盘价PE分别为27.2/18.3/14.6X，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）宏观经济恢复不及预期：PCB行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对PCB产业链企业经营业绩造成不利影响；（2）市场竞争风险。当前PCB生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。