投资要点：
　　事件：胜宏科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%；毛利率35.22%，同比增加12.50个百分点；净利率22.35%，同比增加11.59个百分点。2025年第四季度，公司实现营收51.75亿元，同比增长70.58%，环比增长1.74%；归母净利润10.67亿元，同比增长173.76%，环比减少3.14%；毛利率33.51%，同比增加7.81个百分点，环比减少1.69个百分点；净利率20.62%，同比增加7.77个百分点，环比减少1.04个百分点。公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，抢抓AI算力发展机遇，持续优化产品结构，强化技术壁垒，推动公司业绩实现高速增长。
　　持续强化技术壁垒，巩固行业领先地位。2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。材料升级、产品更新持续推动AIPCB产业高端化，公司深度参与客户产品预研，竞争壁垒有望持续强化。
　　2026年计划投资不超过200亿元，公司产值有望持续增长。为满足公司战略规划和经营发展的需要，进一步增强公司核心竞争力，2026年度，公司计划投资总额不超过人民币200亿元，固定资产投资计划不超过人民币180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜；股权投资投资计划不超过人民币20亿元，涉及投资主体包括公司及合并报表范围内的子公司。
　　投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润84.08/138.57/196.96亿元，对应PE分别为28.92/17.55/12.35倍。胜宏科技是AIPCB龙头企业，充分受益于产业发展，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期，技术发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，需求不及预期等

　　胜宏科技发布2025年年度报告。公司2025年实现营收192.92亿元，yoy+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，yoy+273.52%，实现毛利率35.22%，yoy+12.5pcts，实现净利率22.35%，yoy+11.6pcts。单季度来看，25Q4实现营收51.75亿元，yoy+70.58%，qoq+1.74%；实现归母净利润10.67亿元，yoy+173.76%，qoq-3.14%；实现毛利率33.51%，yoy+7.81pcts，qoq-1.68pcts，实现净利率20.62%，yoy+7.77pcts，qoq-1.04pct。公司2025年实现业绩高增主要系抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
　　坚持创新驱动，强化技术壁垒。2025年公司累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿应用领域，持续开展87个研究开发项目。此外，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
　　高Capex投入助力产能高速扩张。为满足公司战略规划和经营发展的需要，进一步增强公司核心竞争力，2026年度，公司及子公司计划投资总额不超过人民币200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜；股权投资投资计划不超过人民币20亿元；我们认为公司高资本开支投入将支撑产能快速扩建，以覆盖未来AIPCB强需求。
　　盈利预测及投资建议：公司作为AIPCB龙头，深度把握AI发展机遇，我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增，看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量，预计公司2026/2027/2028年营收有望达340/544/736亿元，2026/2027/2028年归母净利润达98/170/228亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

　　投资要点：
　　事件：胜宏科技发布2025年度业绩预告，公司预计2025年实现归母净利润41.60亿元-45.60亿元，对应25Q4归母净利润为9.15亿元-13.15亿元，中位数为11.15亿元。以11.15亿元计，25Q4归母净利润同比增长186.03%，环比增长1.21%。行业层面，我们注意到1）台股AIPCB相关公司2025年四季度月度营收环比增速放缓，2）印制电路用覆铜板进口均价同比大幅上行。胜宏科技四季度利润低于同花顺机构一致预期，我们预计主要原因有：1）新产能释放不及预期；2）原材料涨价挤压利润空间。
　　台股AIPCB相关公司2025年四季度月度营收环比增速放缓。以瀚宇博（5469.TW）、金像电（2368.TW）为例，2025年第四季度营收环比分别-2.15%、-6.85%。月度数据上，瀚宇博2025年10-12月单月营收环比分别-2.99%、-1.04%、+5.23%；金像电2025年10-12月单月营收环比分别-6.14%、-3.08%、-3.80%。台股AIPCB相关公司在2025年四季度营收出现环比增速放缓。AIPCB为非标产品，并且材料、工艺与产品设计持续更新、升级，新产能释放存在挑战。
　　印制电路用覆铜板进口均价同比大幅上行。2025年4月以来，印制电路用覆铜板价格大幅上行，2025年4-11月单月进口均价同比分别增长51%、39%、33%、15%、43%、31%、38%、50%。若高端铜箔、树脂与玻纤等原材料价格持续上行，现有方案PCB未能向下传导，则PCB制造商利润空间可能承压。
　　投资建议：预计公司2025/2026/2027年实现归母净利润43.91/83.84/125.24亿元，对应PE分别为54.60/28.60/19.14倍。材料升级、工艺迭代与产品创新有望推动PCB产业持续高端化，并强化已获取市场份额企业的竞争优势，胜宏科技作为AIPCB龙头企业有望充分受益于产业发展，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：竞争加剧，产能释放不及预期，价格传导不及预期

　　胜宏科技发布2025年度业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64%。单季度来看，25Q4预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1%，我们认为公司25Q4归母净利润中值环比增长不明显可能受新工厂正处爬坡阶段，多个新厂建设带来人员等费用增加，此外，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，研发费用预计相应增长。展望未来，我们认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望迎强支撑。
　　产品技术领先，持续扩产覆盖高增长需求。1）HDI方面，公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证。2）高多层方面，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40：1的高纵横比能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术。公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil的精度，显著降低信号损耗。产能方面，泰国、越南基地的扩产规划，正按原计划顺利推进。国内产能方面，厂房四目前已部分投产。公司的技术研发与产能扩张均基于与客户的深度沟通，围绕客户未来3年甚至更长期发展规划进行提前布局，在产能布局、新产能扩张、设备筹备、技术储备、人才储备等多方面公司均为行业内启动最早、推进最快的企业。
　　盈利预测及投资建议：公司作为AIPCB龙头，深度把握AI发展机遇，我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增，看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量，预计公司2026/2027年营收达358/575亿元，2026/2027年归母净利润预期达105/180亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

　　核心观点
　　公司主营PCB板，产品覆盖广泛。公司深耕PCB行业20多年，根据Prismark数据，公司在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三。公司产品包括以多层板和HDI为核心的硬板，以及全系列的柔性电路板。下游应用领域包括人工智能、新能源汽车、通信、工业、医疗、航空航天等领域。
　　公司在高多层及HDI领域积累深厚，已打入全球头部客户供应链。公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业。公司已在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场占据一定份额，并成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。
　　受AI需求拉动，2025年前三季度公司业绩亮眼。2025年1-9月公司实现营业收入141.17亿元，同比+83.40%；实现归母净利润32.45亿元，同比+324.38%。2025年1-9月公司销售毛利率为35.85%，净利率为22.98%。
　　受益于数据中心建设需求的拉动，2025年中国PCB产值预计大幅增长。据Prismark预测，2025年中国地区PCB产值预计同比增长8.5%，其中，18层以上高多层板同比增长69.4%，HDI板预计同比增长14.2%。根据Prismark预测，PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2%。
　　公司积极扩产，把握AI带来的高端PCB需求。为巩固公司在全球PCB行业的地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升全球化交付服务，公司通过向特定对象发行股票的方式募集了约18.76亿元，拟投资越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目。未来，随着惠州工厂、泰国工厂和越南工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高。
　　盈利预测：公司凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会。我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为49.47/91.58/137.48亿元，对应12月23日股价PE分别为54/29/19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：数据中心资本开支不及预期、公司扩产不及预期。

　　事项：
　　近日，胜宏科技发布2025年财报，2025年公司实现营收192.92亿元，同比+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，同比+273.52%。公司拟每10股派发现金红利20元（含税）。
　　平安观点：
　　紧抓AI发展大机遇，业绩实现跨越式增长。在AI高景气背景下，公司紧抓AI发展机遇，凭借行业领先的技术实力和交付能力，成为国内外头部科技企业核心合作伙伴，产品结构实现不断优化，经营业绩实现跨越式增长，2025年公司实现营收192.92亿元，同比+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，同比+273.52%。利润率方面，2025年公司销售毛利率为35.22%，同比+12.5pcts，销售净利率为22.35%，同比+11.59pcts，得益于公司AIPCB等高端产品的出货量持续增加，公司盈利能力显著提升。根据Prismark预测数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR将达到18.7%，公司作为AIPCB行业重要的供应商，有望持续受益，经营业绩有望步入高速增长阶段。
　　长期秉持创新驱动，持续布局前沿技术。公司作为全球领先的AIPCB厂商，持续推进产业横向一体化，实现了PCB种类全覆盖。公司长期秉持创新驱动，2025年公司研发费用同比+72.88%至7.78亿元，在AI算力、自动驾驶以及机器人等前沿应用领域持续加大投入力度。当前公司已具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。此外，公司不仅在10mm厚板技术中实现了40:1的高纵横比，同时公司高精度背钻技术量产精度已达到4±2mil，可显著降低信号损耗，为满足下一代超高速信号传输要求，公司正在积极研发0-stub工艺。
　　持续推进全球化布局，新扩产能落地打开增长空间。当前公司积极推进全球化布局，通过境内外自建工厂与并购逐步完成全球化产能的建设，持续构建兼具高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。公司现有产能已覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，多项扩产项目稳步推进，其中，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，厂房十、十一项目正按计划有序推进建设中，海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板，泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。随着公司新扩产能的逐步落地，交付能力将持续提升，将进一步打开公司未来的成长空间。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为96.4亿元（前值为92.74亿元）、151.66亿元（前值为147.36亿元）和205.26亿元（新增），对应2026年3月16日收盘价PE分别为26.2倍、16.6倍和12.3倍。当前AI高景气持续推动更高阶HDI、高速及高频PCB需求提升，考虑到公司作为当前AIPCB重要供应商，经营业绩有望步入高增态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动的风险。若国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将对公司经营业绩产生不利影响；2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，若公司不能充分抓住市场机遇，可能面临市场份额下降的风险；3）汇率风险。公司外销收入的金额较大，主要以美元和港币结算，容易受到汇率波动的影响，若后续汇率波动较大，将会影响公司经营业绩；4）原材料供应紧张及价格波动的风险。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，若原材料大幅涨价且公司无法及时向下游顺利传导，将影响公司经营业绩。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收141.17亿元，YoY+83.40%，实现归母净利32.45亿元，YoY+324.38%；2025Q3实现营收50.86亿元，YoY+78.95%，QoQ+7.80%，实现归母净利11.02亿元，YoY+260.52%，QoQ-9.88%。
　　新产能陆续投产爬坡，Q4收入增长可期。2025Q3收入同比增长78.95%、环比增长7.8%，公司产能投放稳步推进中，惠州厂房四已部分投产，泰国工厂A1栋一期升级改造已完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾。随着后续产能陆续释放，Q4收入有望快速增长。
　　产品换代+产能爬坡，盈利能力短期略有波动。公司2025前三季度毛利率35.85%，同比增长14.30pct；25Q3毛利率35.19%，同比提升12.02pct，环比减少3.63pct。利润率略有波动主要因为：1）Q3恰逢客户端产品换代，涉及设备与产线调整，短期影响产品结构和产能利用率；2）新产能爬坡投产过程中，人员投入增加；3）Q3新增大量NPI项目，相关费用和试产成本有所增长。我们认为，随着Q4新产能释放和新产品快速放量，盈利能力有望修复。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.36%、2.43%、4.30%，同比分别变化-0.40pct、-1.23pct、+0.02pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.44%、2.22%、5.01%，同比分别变化-0.29pct、-0.78pct、+0.37pct。
　　AI产品进入收获期，产能布局日益完善。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及辅助驾驶平台。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。产能方面，公司不断加快惠州厂产能扩充，泰国和越南生产基地也在积极推进，规划布局HDI和复合型高多层产品。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为50.74、84.66和118.61亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为58.1、34.8和24.9倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。