事件
　　公司发布2025年年报，2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。
　　投资要点
　　高端PCB产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025年，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，毛利率35.22%，同比提升12.5pct。公司精准把握AI算力迭代及数据中心建设升级带来的行业机遇，持续夯实全球高端PCB领域技术壁垒，多款高端PCB产品实现批量落地与规模化量产，推动产品结构持续向高附加值、高技术壁垒升级，高端产品占比稳步提升，驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。
　　强化技术壁垒，AIPCB产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-ayer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外，公司今年规划了不超过180亿元的固定资产投资总额，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等，加速惠州+东南亚高端产能扩张，2026年存量爬坡、2027年新增放量，AIPCB全球领先地位持续巩固，业绩高增确定性强。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为326/533/779亿元，归母净利润分别为88/150/233亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　产品结构优化，业绩实现高增。公司2025年实现营收192.9亿元，yoy+80%，实现归母净利润43.1亿元，yoy+274%，实现毛利率35.2%，yoy+12.5pcts，实现净利率22.4%，yoy+11.6pcts。分应用来看，公司AI与高性能计算相关收入从2024年的7.1亿元快速增长至2025年的83.4亿元，同比增长1081%，增速显著。分产品类别看，公司2025年MLPCB营收为83.2亿元，同比增长35%；HDI营收为74.2亿元，同比增长388%；从产品平均售价来看，HDI相关产品的平均售价从2024年的2351元/平方米迅速跃升至2025年的13475元/平方米，从毛利率看，2025年HDI毛利率迅速增厚至43.5%，同比增长21pcts；MLPCB毛利率上升至24.4%，同比增长9.2pcts；整体毛利率在HDI的推动下迅速从2024年的22.7%提升至35.2%，同比增长12.5pcts。我们认为公司盈利能力将在未来随着公司产品结构向高端PCB产品调整进一步提升。
　　2029年全球PCB市场销售收入有望达937亿美元。据Trendforce，2026年全球服务器出货量预估将年增12.8%，其中AI服务器出货年增率约28.3%，为主要成长动能。就出货结构而言，2026年预估GPU型AI服务器仍为主流，出货占比约69.7%，其中NVIDIAGB300平台为主要出货动能。同时ASIC架构AI服务器占比将创新高（约占27.8%），其中Google TPU将为ASIC主要市场推手。以销售收入计，预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，2025年至2029年CAGR为4.8%。按不同产品划分，预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板销售收入将分别达到90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，具体来看，预计到2029年，全球高多层PCB销售收入将达171亿美元，全球HDIPCB市场规模将达到169亿美元。从应用领域来看，全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的规模将进一步增长，2029年将达150亿美元，2025至2029年CAGR达14.9%。
　　PCB：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，经历2025年GB200服务器的产能及良率爬坡之后，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AIPCB市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看，AI硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026年及未来几年，新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AIPCB行业增长的重要增量。
　　全球AIPCB龙头，产品技术领先。根据弗若斯特沙利文资料，按2025年上半年细分产品营业收入计算，公司在全球人工智能及高性能计算PCB领域市场份额位居第一，在全球高阶HDI市场份额位居第一，在全球14层及以上高多层PCB市场份额位居第一。分产品看1）HDI：公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业之一，并已启动14阶36层HDI研发，线宽/线距可达40/40μm，公司高端HDI产品采用超低损耗的M8或M9级材料，可实现112Gbps和224Gbps的传输速率，并采用mSAP工艺，实现25/25微米的线宽/线距布线密度。2）高多层：公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司的15.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术。客户方面，公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
　　盈利预测及投资建议：公司作为AIPCB龙头，深度把握AI发展机遇，我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增，看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量，预计公司2026/2027/2028年分别实现营收348/557/753亿元，实现归母净利润111/180/240亿元。看好公司作为全球高阶HDI龙头在新料号份额及新客户放量，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。

　　事件：公司2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿元，同比分别增长273.52%和277.07%，处于业绩预告中枢，符合预期。
　　点评：
　　AI驱动全年业绩高增，Q4单季度有所扰动。公司2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿元，同比分别增长273.52%和277.07%。业绩高速增长主要受益于公司深度绑定国际头部客户，应用于AI算力、数据中心、高性能计算等领域的高端PCB大规模出货，产品结构持续优化。单季度来看，25Q4营业收入为51.75亿元，环比增长1.75%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为10.67和10.56亿元，环比分别下降3.18%和3.91%，预计主要受新厂房产能爬坡、NPI项目增加导致生产成本增加等因素影响。盈利能力方面，公司2025年毛利率为35.22%，同比提升12.50个百分点，受高端产品占比提升推动；净利率为22.35%，同比提升了11.59个百分点。
　　AIPCB成长逻辑明确，公司卡位优势明显。AI大模型训练仍在推进，叠加今年Agent大规模落地，训练、推理算力需求持续扩大。同时随着AI驱动PCB往高性能、高密度方向发展，高阶HDI、超高多层板等高端PCB需求进一步井喷。英伟达新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续应用，PCB价值量将更大，行业成长逻辑明确。公司产品技术实力领先，与全球头部AI算力客户保持紧密合作关系，同时也积极推进与科技巨头的合作，积极扩充海内外产能，今年有望扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。
　　投资建议：预计公司2026-2027年EPS分别为10.11和18.24元，对应PE分别为25和14倍。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

　　投资要点：
　　事件：胜宏科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%；毛利率35.22%，同比增加12.50个百分点；净利率22.35%，同比增加11.59个百分点。2025年第四季度，公司实现营收51.75亿元，同比增长70.58%，环比增长1.74%；归母净利润10.67亿元，同比增长173.76%，环比减少3.14%；毛利率33.51%，同比增加7.81个百分点，环比减少1.69个百分点；净利率20.62%，同比增加7.77个百分点，环比减少1.04个百分点。公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，抢抓AI算力发展机遇，持续优化产品结构，强化技术壁垒，推动公司业绩实现高速增长。
　　持续强化技术壁垒，巩固行业领先地位。2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。材料升级、产品更新持续推动AIPCB产业高端化，公司深度参与客户产品预研，竞争壁垒有望持续强化。
　　2026年计划投资不超过200亿元，公司产值有望持续增长。为满足公司战略规划和经营发展的需要，进一步增强公司核心竞争力，2026年度，公司计划投资总额不超过人民币200亿元，固定资产投资计划不超过人民币180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜；股权投资投资计划不超过人民币20亿元，涉及投资主体包括公司及合并报表范围内的子公司。
　　投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润84.08/138.57/196.96亿元，对应PE分别为28.92/17.55/12.35倍。胜宏科技是AIPCB龙头企业，充分受益于产业发展，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期，技术发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，需求不及预期等

　　胜宏科技发布2025年年度报告。公司2025年实现营收192.92亿元，yoy+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，yoy+273.52%，实现毛利率35.22%，yoy+12.5pcts，实现净利率22.35%，yoy+11.6pcts。单季度来看，25Q4实现营收51.75亿元，yoy+70.58%，qoq+1.74%；实现归母净利润10.67亿元，yoy+173.76%，qoq-3.14%；实现毛利率33.51%，yoy+7.81pcts，qoq-1.68pcts，实现净利率20.62%，yoy+7.77pcts，qoq-1.04pct。公司2025年实现业绩高增主要系抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
　　坚持创新驱动，强化技术壁垒。2025年公司累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿应用领域，持续开展87个研究开发项目。此外，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。
　　高Capex投入助力产能高速扩张。为满足公司战略规划和经营发展的需要，进一步增强公司核心竞争力，2026年度，公司及子公司计划投资总额不超过人民币200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜；股权投资投资计划不超过人民币20亿元；我们认为公司高资本开支投入将支撑产能快速扩建，以覆盖未来AIPCB强需求。
　　盈利预测及投资建议：公司作为AIPCB龙头，深度把握AI发展机遇，我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增，看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量，预计公司2026/2027/2028年营收有望达340/544/736亿元，2026/2027/2028年归母净利润达98/170/228亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

　　事项：
　　近日，胜宏科技发布2025年财报，2025年公司实现营收192.92亿元，同比+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，同比+273.52%。公司拟每10股派发现金红利20元（含税）。
　　平安观点：
　　紧抓AI发展大机遇，业绩实现跨越式增长。在AI高景气背景下，公司紧抓AI发展机遇，凭借行业领先的技术实力和交付能力，成为国内外头部科技企业核心合作伙伴，产品结构实现不断优化，经营业绩实现跨越式增长，2025年公司实现营收192.92亿元，同比+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，同比+273.52%。利润率方面，2025年公司销售毛利率为35.22%，同比+12.5pcts，销售净利率为22.35%，同比+11.59pcts，得益于公司AIPCB等高端产品的出货量持续增加，公司盈利能力显著提升。根据Prismark预测数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR将达到18.7%，公司作为AIPCB行业重要的供应商，有望持续受益，经营业绩有望步入高速增长阶段。
　　长期秉持创新驱动，持续布局前沿技术。公司作为全球领先的AIPCB厂商，持续推进产业横向一体化，实现了PCB种类全覆盖。公司长期秉持创新驱动，2025年公司研发费用同比+72.88%至7.78亿元，在AI算力、自动驾驶以及机器人等前沿应用领域持续加大投入力度。当前公司已具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。此外，公司不仅在10mm厚板技术中实现了40:1的高纵横比，同时公司高精度背钻技术量产精度已达到4±2mil，可显著降低信号损耗，为满足下一代超高速信号传输要求，公司正在积极研发0-stub工艺。
　　持续推进全球化布局，新扩产能落地打开增长空间。当前公司积极推进全球化布局，通过境内外自建工厂与并购逐步完成全球化产能的建设，持续构建兼具高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。公司现有产能已覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，多项扩产项目稳步推进，其中，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，厂房十、十一项目正按计划有序推进建设中，海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板，泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。随着公司新扩产能的逐步落地，交付能力将持续提升，将进一步打开公司未来的成长空间。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为96.4亿元（前值为92.74亿元）、151.66亿元（前值为147.36亿元）和205.26亿元（新增），对应2026年3月16日收盘价PE分别为26.2倍、16.6倍和12.3倍。当前AI高景气持续推动更高阶HDI、高速及高频PCB需求提升，考虑到公司作为当前AIPCB重要供应商，经营业绩有望步入高增态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动的风险。若国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将对公司经营业绩产生不利影响；2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，若公司不能充分抓住市场机遇，可能面临市场份额下降的风险；3）汇率风险。公司外销收入的金额较大，主要以美元和港币结算，容易受到汇率波动的影响，若后续汇率波动较大，将会影响公司经营业绩；4）原材料供应紧张及价格波动的风险。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，若原材料大幅涨价且公司无法及时向下游顺利传导，将影响公司经营业绩。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收141.17亿元，YoY+83.40%，实现归母净利32.45亿元，YoY+324.38%；2025Q3实现营收50.86亿元，YoY+78.95%，QoQ+7.80%，实现归母净利11.02亿元，YoY+260.52%，QoQ-9.88%。
　　新产能陆续投产爬坡，Q4收入增长可期。2025Q3收入同比增长78.95%、环比增长7.8%，公司产能投放稳步推进中，惠州厂房四已部分投产，泰国工厂A1栋一期升级改造已完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾。随着后续产能陆续释放，Q4收入有望快速增长。
　　产品换代+产能爬坡，盈利能力短期略有波动。公司2025前三季度毛利率35.85%，同比增长14.30pct；25Q3毛利率35.19%，同比提升12.02pct，环比减少3.63pct。利润率略有波动主要因为：1）Q3恰逢客户端产品换代，涉及设备与产线调整，短期影响产品结构和产能利用率；2）新产能爬坡投产过程中，人员投入增加；3）Q3新增大量NPI项目，相关费用和试产成本有所增长。我们认为，随着Q4新产能释放和新产品快速放量，盈利能力有望修复。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.36%、2.43%、4.30%，同比分别变化-0.40pct、-1.23pct、+0.02pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.44%、2.22%、5.01%，同比分别变化-0.29pct、-0.78pct、+0.37pct。
　　AI产品进入收获期，产能布局日益完善。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及辅助驾驶平台。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。产能方面，公司不断加快惠州厂产能扩充，泰国和越南生产基地也在积极推进，规划布局HDI和复合型高多层产品。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为50.74、84.66和118.61亿元，对应当前股价（2025年10月29日收盘价）PE为58.1、34.8和24.9倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。