公司发布2024年年报及2025年一季报，公司精准把握AI算力带来的历史性机遇，25Q1营收及净利快速增长，维持“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　公司2024年业绩稳健增长，25Q1营收净利大幅增长，毛利率显著提升。公司2024年全年实现收入107.31亿元，同比+35.31%，实现归母净利润11.54亿元，同比+71.96%，实现扣非归母净利润11.41亿元，同比+72.40%。盈利能力方面，公司2024年毛利率22.72%，同比+2.01pcts，归母净利率10.76%，同比+2.29pcts。2025年一季度，公司实现营业收入43.12亿元，同比+80.31%/环比+42.15%，实现归母净利润9.21亿元，同比+339.22%/环比+136.17%。毛利率为33.37%，同比+13.89pcts。同时公司初步预测，25Q2净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。
　　凝聚技术优势，高端产品拓展成果显著。公司以“拥抱AI，奔向未来”为核心发展理念，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，推动公司业绩高速增长。
　　坚持创新驱动，筑牢企业护城河。2024年，公司累计研发投入4.5亿元。1）算力产品方面：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，HPC领域，公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证；2）车载电子方面：公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长，截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。
　　估值
　　考虑公司厚植AI相关技术布局，不断推进工艺升级及技术创新，在算力需求持续高景气的背景下，公司有望实现加速成长。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/273.37/346.63亿元，实现归母净利润分别为51.43/75.59/95.07亿元，对应2025-2027年PE分别为12.9/8.8/7.0倍。维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。

　　事件：胜宏科技发布2024年年度报告及2025年一季度报告
　　公司2024年实现营业收入约107.3亿元，同比增长约35.3%；实现归母净利润约11.5亿元，同比增长约72.0%；实现毛利率约22.7%，同比增长约2.0pct。公司2025年第一季度实现营业收入约43.1亿元，同比增长约80.3%，环比增长约42.2%；实现归母净利润约9.2亿元，同比增长约339.2%，环比增长约136.2%；毛利率高达33.4%，同比增长约10.7pct，环比增长约7.7pct。根据公司25Q1季报指引，25Q2公司净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。
　　公司业绩于24年及25H1实现高增，主要归因于：1）AI算力高景气，公司超高多层板、高阶HDI等高价值量产品实现规模量产；2）子公司MFS降本控费见效，客户资源升级，盈利能力大幅提升。2024年，MFS归母净利润同比增速高达114%。
　　持续加大研发投入，产能规模逐步扩张
　　1）研发投入方面：公司2024年研发费用达4.5亿元，同比增长约4.2%；2025年第一季度研发费用达1.3亿元，同比增长约43.7%，环比增长约7.6%。2024年，公司共开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”、“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”、“高端人工智能控制用电路板研发”、“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。2）产能规划方面：2024年，公司成功并购APCBElectronics(Thailand)Co.,Ltd，完成泰国制造基地布局。越南胜宏已完成奠基，产能尚处于筹备阶段。
　　AI/车载电子业务持续突破，高端品放量提振公司盈利能力
　　AI相关:1）AI服务器：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证。2）HPC：公司已实现AIPC/AI手机产品批量化作业。3）高阶数据传输：公司已实现800G交换机产品批量化作业，1.6T光模块、高端SSD产业化作业，并布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品的研发认证。此外，公司在人形机器人、低空经济领域亦有布局，相关产品正处于产业化作业或送样测试阶段。
　　车载电子:截至2024年，公司已引进Bosch、Aptiv、Continental等多家车载Tier1客户，产品实现小批量产业化；此外，公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已完成散热膏的导入以及车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
　　未来，公司将持续拓展新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙等产品领域，着力提高公司高端产品占比及市占率，进一步提升自身盈利能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.38/55.10/69.0亿元，对比此前2025年-2026年的预期15.51亿元和18.60亿元大幅提升，主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为16.49/12.08/9.65X，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

　　事件：公司2024年营业收入为107.31亿元，同比增长35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增长71.96%和72.40%。
　　2025Q1营业收入为43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%点评：
　　2024年业绩符合预期。公司2024年营业收入为107.31亿元，同比增长35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增长71.96%和72.40%。业绩快速增长，得益于公司深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域PCB产品大规模量产，此外MFS集团业绩释放、公司强化成本管理也在一定程度助推业绩增长。盈利能力方面，公司2024年毛利率为22.72%，同比提升了2.02个百分点，受AI相关高价值量产品释放推动；净利率为10.76%，同比提升了2.30个百分点。
　　25Q1业绩大增，Q2指引亮眼。公司2025Q1营业收入为43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%，处于业绩预告中枢偏上。业绩大增主要受高价值量产品订单规模急速上升、盈利能力增强等因素影响。Q1毛利率为33.37%，同比、环比分别提升13.88和7.67个百分点；净利率为21.35%，同比、环比分别提升12.59和8.50个百分点。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%，H1净利润同比增长超过360%，表现亮眼。
　　拥抱AI发展机遇，定增扩充产能。海内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。公司通过持续加大研发投入，具备批量供应高多层板、多阶HDI能力，并且突破超高多层板、高阶HDI相结合新技术，有望受益于国际头部客户AI产品的放量。另外，公司拟定增募集19亿元用于越南HDI项目、泰国高多层板项目、补充流动资金和偿还银行贷款，HDI及高多层板项目面向于AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输、交换机、汽车电子等领域，技术附加值高。未来随着海外工厂陆续投产，公司成长空间有望进一步打开。
　　投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为5.09和6.90元，对应PE分别为15和11倍。
　　风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

　　2025Q1业绩高增，利润率显著提升，维持“买入”评级
　　2024年公司实现营收107.31亿元，yoy+35.31%，实现归母净利润11.54亿元，yoy+71.96%。2025Q1，公司实现营收43.12亿元，yoy+80.31%，qoq+42.15%；实现了归母净利润9.21亿元，yoy+339.22%，qoq+136.17%；实现毛利率33.37%，yoy+13.89pct，qoq+7.68pct；实现净利率21.35%，yoy+12.58pct，qoq+8.50pct，公司全方面布局AI领域，多料号放量，AI占比持续提升，业绩和利润率快速增长。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，我们上调2025、2026年利润预期，新增2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为43.88/56.78/70.75亿元（原值为14.92/19.32亿元），EPS为5.09/6.58/8.20元，当前股价对应PE为15.0/11.6/9.3倍，维持“买入”评级。
　　2025Q2业绩预期维持高增长趋势，持续布局高端产能
　　公司初步预测，2025Q2净利润环比增长幅度将不低于30%，2025H1净利润同比增长幅度将超过360%。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司AI领域高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。公司在下游客户订单加速放量的背景下，持续扩充高多层、高阶HDI产能，同时拟定增募集资金用于泰国、越南等海外工厂项目，产能的快速布局为公司业绩高增奠定基础。
　　2025年重点关注AI、汽车等领域的客户拓展及订单释放情况
　　AI领域，公司已实现6阶24层HDI与32层高多层的批量生产，加速布局下一代10阶30层HDI、224G传输的ATE与正交背板产品以及PTFE相关产品。汽车电子领域，传统产品批量化供应的基础上，公司实现车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB的批量化供应，结构逐渐升级。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

　　AIPCB全球核心厂商，进入营收业绩爆发期。胜宏科技实现PCB全品类覆盖（PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等），具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层TLPS研发制造能力。目前公司AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球第一，服务器领域已实现6阶24层HDI产品与32层高多层批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，公司2025Q1实现归母净利润9.21亿元，同比增长327.96%；实现扣非净利润9.24亿元，同比增长347.20%，高价值量产品的订单规模大幅增长，盈利能力进一步增强。
　　高阶HDI全球龙头，受益服务器架构创新驱动PCB量价齐升。根据Prismark，2024年全球HDI市场规模达125.18亿美元，占比为17.02%，产值同比增长18.8%，2023-2028年AI服务器相关HDI的CAGR将达16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。英伟达引领推动采用HDI方案，GB200架构更新拉动HDI全面量价齐升。我们测算GB200NVL72内部单GPUHDI价值量约为394美元，较H100单GPUHDI价值量提升298.7%。GB300或继续引领PCB板价值量升级。当前全球高阶HDI产能稀缺，胜宏科技高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI及28层加速卡产品已进入量产，公司有望凭借领先的技术水平、生产良率（良率超80%）和快速交付能力在AIHDI浪潮中占据高份额，实现快速成长。
　　完善高多层板布局，发展再添新动力。根据Prismark数据，2024年18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%至24亿美金，增速领跑其他PCB细分产品，预计2024-2029年CAGR达15.7%，中国CAGR为21.1%。服务器平台升级对技术和装备的升级提出要求，多层PCB随层数增长价格显著提升，根据捷多邦官网，14层板单价为3106元/平方米，是6层板价格的2.4倍，据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格3倍。我们认为由于14层板以上的高多层板制造难度提升，价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32层高多层的批量化作业，同时公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现产品+客户双轮驱动成长。
　　盈利预测及投资建议：展望未来，我们认为公司高多层产品结构有望进一步优化，更高层数产品占比提升，成为公司营收业绩增长的又一支柱。同时公司新产品放量及HDI与高多层新建产能爬坡（惠州工厂在现有产能基础上新扩50%HDI和30%高多层，泰国工厂后续结合HDI工艺的复合型高多层产能将投产，越南工厂规划布局HDI产品），叠加全球头部客户示范效应下，全球市场进一步打开。预计公司2025/2026/2027年分别实现营收201.21/281.97/345.68亿元，归母净利润56/85/106亿元，对应PE为12.7/8.4/6.7x，看好公司全球高阶HDI龙头地位，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期、数据测算误差。

　　事项：
　　近期，胜宏科技发布了2024年年报及2025年一季度报，2024年公司实现营收107.31亿元，同比+35.31%，实现归母净利润11.54亿元，同比增加71.96%。2025年第一季度，公司实现营收43.12亿元，同比+80.31%，实现归母净利润9.21亿元，同比+339.22%。2024年，公司拟每10股派3元人民币现金（含税）。
　　平安观点：
　　AIPCB等高端产品不断放量，助推经营业绩步入高增长。通过精准把握AI时代发展机遇，公司快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局并实现规模化放量，推动公司经营业绩快速增长，2024年公司实现营收107.31亿元，同比+35.31%，实现归母净利润11.54亿元，同比增加71.96%。利润率方面，2024年公司销售毛利率同比+2.02pcts至22.72%，销售净利率同比+2.3pcts至10.76%。2025年一季度，随着公司AIPCB等高端产品不断放量，公司盈利水平实现进一步提升，25Q1公司实现营收43.12亿元，同比+80.31%，实现归母净利润9.21亿元，同比+339.22%，在产品结构不断优化下，公司销售毛利率同比+13.88pcts至33.37%，销售净利率则同比+12.59pcts至21.35%。另外，根据公司2025年一季度报，公司预计25Q2净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。
　　技术能力行业领先，AI领域取得关键突破。历经二十余年行业深耕，公司实现PCB全品类覆盖，产品技术实力处于行业领先水平，当前公司已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层TLPS研发制造能力。凭借突出的技术实力以及交付能力，公司AI算力卡、AIDC的UBB和交换机市场份额位列全球第一。在具体产品方面，1）AI方面，公司在算力以及AI服务器领域取得持续突破，已实现6阶24层HDI产品与32层高多层产品的批量化出货，并开始布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证。2）服务器端，Eagle/BirchStream/Turin平台服务器领域产品均已实现批量化出货，下一代OakStream/Venice平台服务器也进入到测试阶段。3）在HPC领域，公司已批量交付AIPC/AI手机相关产品。4）在高阶数据传输领域，公司在完成800G交换机产品批量出货同时，1.6T光模块已实现产业化作业，另外，高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。5）车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户TOP2PCB供应商，同时不断引进多家国际一流的车载Tier1客户，相关产品已实现小批量产业化，另外，公司还积极布局车载新技术和新物料，并完成了散热膏、车载厚铜和埋嵌铜的研发导入。
　　投资建议：当前AI算力发展如火如荼，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益AI需求带来的业绩增量，公司作为AIPCB核心供应商，已实现AIPCB大规模量产，随着公司高端产品占比不断提升，将推动公司业绩高速增长。结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们略微上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年公司归母净利润分别为43.55亿元（原值为43.02亿元）、59.39亿元（59.13亿元）和70.15亿元（新增），对应2025年4月24日收盘价PE分别为14.8倍、10.9倍和9.2倍。
　　风险提示：（1）下游需求恢复不及预期。当前消费电子等下游需求处于回暖初期阶段，若后续需求恢复不及预期，将对公司业绩产生不利影响。（2）市场竞争风险。当前PCB生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险。（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。

　　事件：公司发布2025年一季报，2025Q1实现营收43.12亿元，YoY+80.31%，QoQ+42.15%，实现归母净利9.21亿元，YoY+339.22%，QoQ+136.17%。同时，公司初步预测，2025Q2净利润环比增长幅度将不低于30%，2025年上半年净利润同比增长幅度将超过360%，业绩指引积极乐观。
　　AI算力产品快速放量，订单规模急剧上升。2025Q1营业收入同比大增80.31%，经营业绩突破历史新高，主要因为公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升。
　　产品结构大幅改善，盈利能力显著增强。公司25Q1毛利率33.37%，同比提升13.89pct，环比上升7.68pct，盈利水平大幅提升，主要因为AI相关产品占比大幅提升，AI产品的毛利率水平较高，从而拉高整体利润率水平。
　　2025年一季度销售、管理、研发费用率分别为1.30%、2.62%、3.01%，同比分别变化-0.55pct、-1.41pct、-0.77pct，随着公司收入增长，规模效应进一步体现。
　　AI产品进入收获期，产能布局日益完善。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。公司深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。在具体产品方面，应用于Eagle/BirchStream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代OakStream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多层的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD和工业人形机器人产品已实现产业化作业，低空经济领域的垂直起降航空器（eVTOL）也已开始送样测试。产能方面，惠州工厂将新扩50%HDI和30%高多层；泰国和越南生产基地也在积极推进，规划布局HDI和复合型高多层产品。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为42.36、55.02和70.16亿元，对应当前股价（2025年4月23日收盘价）PE为15.6、12.0和9.4倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。

　　事件概述
　　公司发布24年年报及25年一季报：
　　24年全年实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；实现归母净利润11.54亿元，同比增长71.96%；实现扣非后归母净利润11.41亿元，同比增长72.40%。
　　25年Q1实现营业收入43.12亿元，同比增长80.31%；实现归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%；实现扣非后归母净利润9.24亿元，同比增长347.20%。
　　25Q1业绩贴近预告上限，Q2展望乐观
　　得益于AI浪潮带来的历史性机遇，公司在24年净利润增长72%的基础上，25年一季度业绩实现大幅突破。
　　根据公司25年一季报，公司业绩取得大幅增长原因主要系：公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升。
　　公司根据订单情况进行初步测算，Q2将延续高增长态势：2025年二季度净利润环比增长幅度将不低于30%，2025年上半年净利润同比增长幅度将超过360%。
　　算力与汽车板块共振，海外投资加码产能布局
　　（1）算力产品方面：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。
　　车载电子方面：公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等）。
　　（2）受国际环境等多方面影响，公司诸多下游客户及同行业企业迁移至东南亚投资建厂，为了顺应该发展趋势公司亦在规划对越南、泰国等东南亚地区投资。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司24年年报及25年一季报，我们调整盈利预测。我们预计2025-2026年公司实现营业收入为173.67亿元、224.59亿元（原值为139.90亿元、161.89亿元），新增27年营业收入279.84亿元，分别同比增长61.8%、29.3%、24.6%；预计2025-2026年EPS分别为4.66/5.82元（原值为1.97/2.30元），新增27年EPS7.07元。对应2025年4月23日76.40元收盘价，PE分别为16.40/13.12/10.81倍。公司深度受益于算力PCB需求激增，利润爆发式增长，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　国际贸易冲突风险、行业竞争加剧、下游需求不及预期等。

　　事项：
　　3月10日，胜宏科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度业绩预告，2024年公司预计营收将同比+35.3%至107.3亿，归母净利润将同比+72.9%至11.6亿元，25Q1公司预计归母净利润将落在7.8-9.8亿元期间。
　　平安观点：
　　经营业绩创历史新高，盈利能力不断加强。得益于AI的强劲需求，公司相关高价值量产品的订单规模急速上升，驱动公司经营业绩高速增长，根据公司2024年度业绩快报，2024年公司实现营收107.3亿元，较2023年增长35.3%，实现归母净利润11.6亿元，较2023年增长72.9%。另外，根据公司2025年第一季度业绩预告，预计25Q1公司归母净利润将落在7.8-9.8亿区间，以中值8.8亿元测算，较去年同期增加320%，环比增加122%；预计实现扣非归母净利润7.7-9.7亿元，以中值8.7亿元测算，较去年同期同比增加320%，环比增加144%。考虑到公司高端产品占比不断提升，以及客户份额的稳步增长，预计公司经营业绩将步入高速增长阶段。
　　AIPCB核心供应商，高端产品占比持续提升。当前AI算力快速发展以及数据中心升级共同推动高端PCB需求增长，公司作为AIPCB产业链当中重要的供应商，积极把握当前市场结构性需求机会，凭借研发、制造以及品质优势实现AIPCB业务的快速发展，当前公司不断突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，并实现了PTFE等新材料的应用。随着AIGPU平台的持续更迭，为了满足信号速率及线路密度的更高要求，配套PCB规格将进一步提升，推动相关PCB价值量进一步增长。通过长期研发投入及技术积累，当前公司已具备批量供应高端多层板及高阶HDI能力，另外，公司高端产能卡位优势逐步显现，且海外泰国、越南等产能扩建项目有序推进，进一步打开公司长期成长空间。
　　投资建议：当前AI算力发展如火如荼，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益AI强劲需求带来的业绩增量。结合公司2025年第一季度业绩预告，我们认为，公司作为AIPCB核心供应商，技术及产能优势突出，并已实现AIPCB大规模量产，随着公司高端产品占比不断提升，将推动公司业绩高速增长，因此上调此前公司业绩预测，预计公司2024-2026年EPS分别为1.37元、4.99元和6.85元（原值分别为1.32元、2.26元和2.54元），对应2025年3月12日收盘价PE分别为51.1倍、14倍和10.2倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）宏观经济恢复不及预期。PCB行业发展周期与宏观经济具有紧密联系，如果后续宏观经济恢复不及预期，将对PCB产业链企业经营业绩造成不利影响。（2）市场竞争风险。当前PCB生产厂商数量众多，市场竞争激烈，若公司未能保持相关产品领先的竞争力，将会面临市场份额下降的风险。（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响。

　　HDI技术领先的内资PCB龙头
　　胜宏科技在PCB领域专注发展近二十载，积累了雄厚的技术基础和先进的制造能力。据Prismark的数据显示，胜宏科技在全球PCB供应商中排名第20位。
　　公司的高端HDI板是其核心产品，其在营收中所占的比重不断增加。高端板优质客户覆盖各下游众多领域头部厂商涵如英伟达、AMD、英特尔，公司与微软、谷歌、亚马逊、思科、Facebook等客户建立了合作关系。在汽车电子领域，胜宏科技的主要合作伙伴包括特斯拉、比亚迪、吉利等知名汽车制造商。
　　24Q3业绩同比高增
　　1）公司24Q3实现营业收入28.42亿元，同比增长37.07%，环比增长15.36%。
　　2）公司24Q3实现归母净利润为3.06亿元，同比增长26.70%，环比增长22.52%；公司24Q3扣非归母净利润为3.16亿元，同比增长36.54%，环比增长23.98%。
　　AI业务多方布局，紧追时代前沿
　　根据公司半年报：公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。
　　我们认为，公司已深度参与AI服务器、算力产品能力改造，将持续受益于AI浪潮。
　　公司兼具HDI及高多层制造能力
　　公司高端客户产品线保持稳定，业务增长态势积极。得益于公司在高密度互连（HDI）技术领域的长期研发投入、技术实力和生产效率，公司的产品赢得了高端客户的高度评价。目前，公司的多款高端HDI产品已经实现了大规模生产，并在持续供应中。公司的技术在行业中处于领先地位，能够为客户提供一贯的高品质和高可靠性产品。展望未来，随着技术的持续创新和市场需求的扩大，公司预计高端HDI产品的需求量将会持续增长。
　　1）HDI产品：公司5阶和6阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品。针对高速通信设备和AI服务器的需求，公司已经布局了高多层精密HDI5.0mm厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。
　　2）HLC产品：据公司9月3日投关活动记录表公司具备70层高精密线路板的研发制造能力。目前，公司在交换、AI服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品。
　　盈利预测与投资建议
　　我们根据公司三季报调整盈利预测，24-26年营业收入由118.96/137.66/157.92亿元调整至116.72/139.90/161.89亿元；归母净利润由12.83/17.03/19.70亿元调整至11.74/17.00/19.82亿元；EPS由1.49/1.97/2.28元调整至1.36/1.97/2.30元。2024年11月25日收盘价37.79元对应PE分别28/19/16倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新产品排产进度不及预期、下游需求不及预期等