事件
　　公司发布半年度业绩，上半年实现营业收入48.55亿元，同比增长32.29%；实现利润总额5.20亿元，同比增长44.37%，归属于上市公司股东的净利润4.59亿元，同比增长33.23%。
　　投资要点
　　布局新兴领域，抢抓发展机遇。公司充分发挥自身技术优势，通过与国内外顶尖客户进行深度合作，参与客户的产品预研和研发，准确把握未来产品趋势，抢先布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。从具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划等全流程跟踪与服务客户。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产，真正做到了与客户共成长、共发展。
　　坚持创新驱动，筑牢技术优势。2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面，公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。
　　抓住HDI技术发展趋势，为下一代通信和服务器产品打下基础。HDIPCB（高密度互连印制电路板）的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着通信技术的进步，对电路板的信号传输速率要求也在提高，HDI板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径，从而提高信号的完整性和传输速度，减少信号损失和干扰，这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外，HDI板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势；在高端应用中，虽然HDIPCB的制造成本可能高于传统PCB，但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以，我们看到高端的高速通信设备、AI服务器等终端应用中，HDIPCB是一个非常确定的长期发展趋势。高速通信设备和AI服务器对HDI提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此，高频高速HDIPCB在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。
　　投资建议：
　　我们预计公司2024-2026年归母净利润11.4/16.0/19.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。

　　事件：
　　胜宏科技2024年半年报显示，24H1公司实现营业收入48.55亿元，同比增长32.29%；实现归母净利润为4.59亿元，同比增长33.23%。
　　2024年第二季度公司实现营业收入24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；实现归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%。
　　AI服务器持续渗透，高阶HDI量产顺利。AI服务器占全球服务器出货量的比重有望持续上升，据TrendForce预测，2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。AI服务器需求高增带动HDI颠覆性创新需求，高阶HDI在板厚、布线密度，线路层数及阶数等诸多参数指标要求上均远高于消费类产品。公司前瞻布局，已具备28层八阶HDI线路板、70层高精密线路板的研发制造能力，在交换机、AI服务器等领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品。报告期内，公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产，有望为公司持续贡献弹性业绩。
　　研发布局不断加码，实现扎实长远发展。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿，超前研发新产品。2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，在AI服务器/算力/交换机等产品的技术改造方面，公司完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。除此之外，公司开展了针对AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；L3/L4等级自动驾驶技术等，并顺利落地到产品应用。
　　海外产能赋能，业务布局全面开花。为实现PCB产业链横向一体化，为客户提供电路板全系列产品及一体化服务，公司快速推进海外基地的收购与建设。1）公司于2023年底完成MFS100%股权收购，切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。24H1MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，其中二季度收入创历史新高，MFS集团的优异表现助力公司业绩实现增长。2）公司于2024年8月发布公告拟收购APCB100%股份，APCB在多层线路板深耕多年，APCB将成为公司泰国生产基地，有利于快速满足客户海外交付需求。3）公司于2024年5月发布公告拟在越南投资建设高精密度印制线路板项目，进一步助力公司持续扩大市场份额。
　　盈利预测与投资建议：公司在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额，同时AI多业务条线进展顺利，成长可期。预计公司2024-2026年营业收入分别为112.03/134.77/160.38亿元，归母净利润分别为11.31/15.27/18.37亿元（维持2024年归母净利润前值，2025-2026年前值为14.07/16.06亿元）。我们看好公司充分受益于AI服务器的发展，维持“买入”评级
　　风险提示：宏观经济不及预期、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

　　事件：公司2024H1营业收入为48.55亿元，同比增长32.29%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.59和4.62亿元，同比分别增长33.23%和31.00%。
　　点评：
　　上半年业绩快速增长。24H1公司营业收入为48.55亿元，同比增长32.29%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.59和4.62亿元，同比分别增长33.23%和31.00%。其中Q2单季度营业收入为24.64亿元，同比增长28.84%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为2.49和2.55亿元，同比分别增长13.60%和7.02%。业绩快增受益于MFS集团整合顺利，上半年营收、净利润同比分别大增13%和104%；同时公司持续加大研发投入，积极布局AI、新能源汽车等新兴领域，高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利量产；此外，公司强化成本管理、实现降本增效也在一定程度上助力业绩增长。盈利能力方面，公司H1毛利率为20.61%（YoY：-0.35pct），净利率为9.45%（YoY：+0.06pct）。现金流方面，公司H1经营性现金流净额达到6.54亿元，同比大幅增长40.43%，预计主要受MFS业务推进以及AI、汽车等领域的客户回款较快所推动。
　　AI及汽车双轮驱动，业绩增长动能充足。AI方面，近期海外主要CSP披露最新财报，微软、谷歌、亚马逊、META等四大巨头最新CAPEX合计达531亿美元，同比大幅增长59%，并指引后续CAPEX继续增长，对服务器、数据中心等AI基建需求形成较强支撑。PCB作为AI服务器、交换机等产品重要零部件，规格、材料进一步提高，有望实现量价齐升。公司在服务器、光传输交换机等AI硬件领域实现提前卡位，与海外大客户密切合作，相关产品已经顺利进入量产，有望逐步放量。汽车方面，汽车电动化、智能化将显著增加PCB用量以及高价值产品需求。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长，并且引进多家国际一流的车载Tier1客户，产品广泛应用于ECU、BMS、ADAS、自动驾驶等多个领域。在AI、汽车领域推动下，公司后续业绩增长动能充足。
　　投资建议：公司上半年业绩快速增长，主要受MFS集团整合顺利、AI领域产品顺利量产贡献业绩、强化成本管理等多方面推动。后续在AI以及汽车电动化/智能化推动下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇，公司已提前卡位，具有产品、技术、客户、产能等多方面优势，后续业绩增长动能充足。预计公司2024-2025年EPS分别为1.35和1.83元，对应PE分别为25和19倍。
　　风险提示：需求不及预期；原材料价格大幅波动；行业竞争加剧等。

　　公司2024Q2盈利能力环比高增，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入48.55亿元，同比+32.29%；归母净利润4.59亿元，同比+33.23%；扣非净利润4.62亿元，同比+31.00%；毛利率20.61%，同比-0.36pcts，净利率9.45%，同比+0.07pcts。其中，2024Q2营收实现24.64亿元，同比+28.84%，环比+3.02%；归母净利润2.49亿元，同比+13.6%，环比+18.99%；扣非净利润2.55亿元，同比+7.02%，环比+23.37%。公司加速布局AI相关产品，有望充分受益于AI终端应用需求，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为11.75/14.92/19.32亿元，对应EPS为1.36/1.73/2.24元，当前股价对应PE为25.5/20.1/15.5倍，维持“买入”评级。
　　MFS集团并表助力业绩提升，AI业务布局加速推进
　　2024H1公司业绩同比增长，主要得益于：（1）2024H1MFS集团营业收入同比+13%，净利润同比+104%，其中，2024Q2收入创历史新高。（2）公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产。（3）完成高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品研发打下坚实基础。
　　开拓布局海外业务，计划收购并增资APCB泰国工厂
　　据公司2024年8月9日公告，拟通过全资子公司新加坡胜宏及PSL以现金形式收购APCBElectronicsThailand（简称“APCB）100%股份，收购总价不超过2.79亿元。交易交割完成后，公司将通过新加坡胜宏及PSL向标的公司增资5亿元，用于支持其生产经营。APCB主要产品为多层线路板，收购完成后将利于快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力，亦有力带动国内工厂订单需求增长。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收48.55亿元，同比增长32.29%；归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%。毛利率为20.61%，同比减少0.36pct；净利率为9.45%，同比增加0.07pct。第二季度，公司实现营收24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%。毛利率为21.69%，同比减少0.06pct，环比增加2.20pct；净利率为10.12%，同比减少1.36pct，环比增加1.36pct。
　　收购MFS集团，助力业绩增长。根据公司中报说明，大多数财务数据上半年同比实现较大增长主要系2023年11月30日收购MFS集团，并于今年并表所至。公司全方位赋能MFS，协同效益凸显。公司旗下MFS集团是FPC生产厂商，公司通过采购，财务、客户等多方面赋能MFS集团。2024年上半年，MFS集团营收同比增长13%，净利润同比增长104%，二季度收入创历史新高，助力公司业绩实现增长。
　　5、6阶HDI及28层板顺利量产，下半年有望上量。2024年上半年，公司与国内外顶尖客户进行深度合作，参与客户产品预研和研发。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产。从库存看，公司原材料的期初及期末账面价值分别为3.16、4.26亿元，增加了1.10亿元，贡献了库存的主要增量。5阶、6阶HDI及28层加速卡契合北美服务器龙头产品发展需要，叠加公司原材料库存增加，或体现公司对下半年放量的乐观预期。
　　坚持创新驱动，筑牢技术壁垒。1）持续研发攻关高端领域技术，2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术。2）优化工艺能力。针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。
　　多措并举，加速落地海外产能。为实现产业链横向一体化、快速落地海外产能及全球化战略布局，公司先后收购PSL（MFS）、APCB的100%股权，并前往越南投资新建生产基地。MFS是一家软板企业，2023年一季度实现营收5978万美元，净利润227万美元。于2023年底完成收购、并表。APCB为泰国一家PCB企业，胜宏科技于2024年8月9日公告称收购APCB并增资5亿人民币。越南生产基地正在建设中，公司于2024年5月25日公告，拟于越南新建生产基地，用于生产高多层板及HDI。公司海外产品加速落地，有望更好服务全球客户，增强国际竞争力。
　　投资建议：我们预计2024/2025/2026年公司营收分别为113.82/140.86/167.90亿元，归母净利润分别为11.39/15.86/19.21亿元，对应PE分别为26.26/18.86/15.57倍。考虑公司软板业务拓展顺利，MFS集团业绩增速亮眼，以及公司具备高阶HDI产品、产能及客户优势，有望充分受益于AI服务器发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：需求复苏不及预期，行业竞争加剧，AI发展不及预期

　　事件概述
　　8月16日盘后公司发布2024年半年度报告：
　　1）2024年上半年实现营业收入48.55亿元，同比增长32.29%；实现归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%；实现扣非后归母净利润4.62亿元，同比增长31.00%。
　　2）2024年第二季度实现营业收入24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；实现归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%；实现扣非后归母净利润2.55亿元，同比增长7.02%，环比增长23.37%。
　　上半年公司收入增长主要系
　　1）并购MFS，增厚利润弹性。2024年上半年，MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，其中，二季度收入创历史新高。MFS集团的优异表现助力公司业绩实现增长。
　　2）加大研发投入力度，坚持创新驱动。2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关。
　　HDI技术领先、抢抓算力发展机遇
　　据Prismark预测，2024-2028年全球PCB年均产值复合增长率约为4.5%，而服务器/数据传输板块增长率高达8.7%，远高于平均值。我们认为未来PCB增量主要集中于服务器/数据传输细分赛道。公司利用其HDI先发优势，积极布局AI算力PCB产品，其高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利进入量产，1.6T光模块进入小批量量产。
　　收购APCB加速海外布局
　　公司8月9号发布公告公司拟通过全资子公司新加坡胜宏及PSL以现金形式收购APCB。标的公司在泰国拥有成熟的生产体系、业务资质和人才团队，第一大客户为全球知名的节能整体解决方案领导厂商。本次收购系公司实施全球化战略的举措之一，收购完成后，标的公司将成为公司在泰国的生产基地，以及海外业务拓展的桥头堡，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力。泰国生产基地的形成，亦将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司24年半年报，我们调整盈利预测，预计2024-2026年公司实现营业收入为118.96亿元、137.66亿元、157.92亿元（原值为111.68亿元、139.23亿元、165.59亿元），分别同比增长50.0%、15.7%、14.7%；预计2024-2026年EPS分别为1.49/1.97/2.28元（原值为1.25/1.71/2.12元）。对应2024年8月20日34.20元收盘价，PE分别为23.00/17.33/14.98倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新产品排产进度不及预期、下游需求不及预期、APCB收购进展不及预期等

　　事项：
　　8月16日晚，公司发布2024年半年度报告，24H1公司实现营业收入48.55亿元，同比+32.29%，实现归母净利润4.59亿元，同比+33.23%。
　　平安观点：
　　经营业绩稳步向上，利润率逐季提升。随着公司AI及汽车电子等新业务陆续落地，推动公司经营业绩稳定增长，24H1公司实现营业收入48.55亿元，同比+32.29%，实现归母净利润4.59亿元，同比增长33.23%，利润率方面，24H1公司毛利率达20.61%，净利率达9.45%。分季度来看，24Q2公司实现收入24.64亿元，同比+28.84%，环比+3.02%，实现归母净利润2.49亿元，同比+13.6%，环比+18.99%，得益于产品结构改善，公司24Q2单季度毛利率达21.69%，环比+2.2pcts，净利率达10.12%，环比+1.36pcts。
　　AI业务实现不断突破，高端产品持续放量。公司凭借自身技术领先优势，持续通过与国内外顶尖客户的深度合作来把握未来产品发展趋势，当前公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）已顺利进入量产，1.6T光模块相关产品进入小批量生产阶段。在技术研发方面，公司针对AI算力、AI服务器产品已开发下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术，另外，公司还围绕800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术进行相关技术储备，而L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术已实现突破并顺利落地到产品应用。
　　海外产能布局持续完善，多方位赋能MFS实现业绩高增。公司近期发布多项公告，除了计划投资不超过2.6亿美元在越南建设高精密度印制线路板项目用于生产高多层PCB和HDI之外，还将通过新加坡胜宏及PSL收购竞亿电子（泰国）有限公司100%股权，海外产能布局得到进一步拓展。
　　除此之外，公司对MFS集团进行全方位赋能，在采购端和财务端发挥公司在供应链及资金优势实现采购成本和负债费用双降，并在客户端拉通公司客户资源，实现客户群全面升级，得益于此，2024年上半年MFS集团营业收入同比+13%，净利润同比+104%，其中，MFS集团二季度收入创历史新高，助力公司业绩实现增长。
　　投资建议：公司作为国内领先的PCB企业，依靠“软硬兼具”双轮驱动经营战略，在AI及汽车电子等领域不断取得业务突破，产品结构持续优化，盈利能力得到进一步加强，结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们调整公司业绩预测，预计公司2024-2026年EPS分别为1.32元（前值1.29元）、2.26元（前值1.66元）、2.54元（前值1.93元），对应2024年8月16日收盘价PE分别为26.2/15.3/13.6X，我们看好公司AI等领域的高端产品放量带来的业绩增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动的风险。PCB行业的发展与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将可能对公司经营业绩产生不利影响。2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司将面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险。3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料成本占产品成本比重较高，若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，将对公司的经营成果产生不利影响。

　　事件概述
　　4月18日晚，公司发布23年年报及24年一季报，23年全年实现营业收入79.31亿元，同比增长0.58%；实现归母净利润6.71亿元，同比减少15.09%；实现扣非后归母净利润6.62亿元，同比减少12.24%。
　　24年Q1实现营业收入23.92亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长67.72%；实现扣非后归母净利润2.07亿元，同比增长81.08%。
　　23年消费类产品承压，24Q1业绩亮眼
　　①2023年公司利润下滑主要系：以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软，叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格较上年同期有所降低。与此同时，服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。
　　②2024Q1业绩超预期主要系：收购PoleStarLimited并表所致。
　　深耕HDI领域多年，持续加大研发投入
　　公司持续加大研发投入，23年研发费用投入3.48亿元，同比增长21.16%。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司23年年报及24年一季报，我们调整盈利预测，预计2024-2025年公司实现营业收入为111.68亿元、139.23亿元（原值为107.55亿元、121.08亿元），新增26年营业收入165.59亿元，分别同比增长40.8%、24.7%、18.9%；预计2024-2025年EPS分别为1.25/1.71元（原值为1.34/1.59元），新增26年EPS2.12元。对应2024年4月22日25.00元收盘价，PE分别为20.06/14.60/11.79倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　AI产品验证进度不及预期、消费产品复苏不及预期

　　事项：
　　4月18日，公司发布2023年年报以及2024年一季报，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%；24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%。
　　2023年度利润分配预案为全体股东每10股派1.90元人民币现金（含税）。
　　平安观点：
　　整体经营平稳运行，24Q1实现业绩高增。2023年PCB行业发展整体承压，消费电子需求仍较为低迷，公司及时调整客户结构和产品结构，深入挖掘细分应用领域市场的增长空间，整体经营情况实现平稳运行，2023年公司实现营收79.3亿元，同比+0.58%，实现归母净利润6.7亿元，同比-15.1%，2023年公司毛利率达20.7%，同比+2.55pct，净利率则同比下滑至8.46%。随着公司多项业务实现持续突破，产品结构不断优化，24Q1公司实现营收23.9亿元，同比+36.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+67.7%，单季度毛利率同比略降至19.49%，净利率达8.76%，同比+1.65pct。
　　AI业务持续突破，优质客户放量显著。当前AI处于快速发展阶段，AI算力技术需求不断提升，公司紧抓AI机遇，与国际顶尖客户深度合作，在算力和AI服务器领域取得重大突破，相关基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层PCB产品开始逐步放量。其中，在AI服务器领域，公司已实现5阶20层HDI产品认证和产业化作业，同时正在加速研发下一代高阶HDI产品；在HPC领域，公司在AIPC产品实现量产的同时，同步开展了AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块产品已完成打样；高端SSD同样已实现产业化作业。随着公司客户份额提升以及AI产品料号增加，预计公司AI业务将迎来快速发展。
　　汽车客户拓展顺利，产品矩阵愈发丰富。在汽车电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，同时，公司在2023年进一步扩大了客户基础，成功引进以博世、安波福、大陆集团等为代表的国际知名汽车Tier1客户，相关产品已实现批量生产，车用PCB销售额呈现逐年上升趋势。当前公司车载产品涵盖了普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、逆变器等关键部件，此外，公司同时还为车灯、ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统提供PCB解决方案。与此同时，公司不断加大车载新产品和新技术的研发投入，已成功完成散热膏的导入，并完成了车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
　　投资建议：当前公司深度布局AI及汽车电子领域，凭借高技术、高品质和高质量的服务，与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户形成深度合作，随着AI技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速，将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB产品需求提升，公司有望持续受益。结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为111.28（前值为116.44）亿元、129.52（前值为137.2）亿元和145.1（新增）亿元，对应4月19日收盘价的PE分别为20.2X、15.7X和13.5X，我们看好公司AI等领域的高端产品放量带来的业绩增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）宏观经济波动的风险。PCB行业的发展与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将可能对公司经营业绩产生不利影响。2）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司将面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险。3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料成本占产品成本比重较高，若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，将对公司的经营成果产生不利影响。