一、报告期内公司从事的主要业务　　公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。　　报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5,522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,556.50万元，较去年同期增长61.05%。
　　AI端侧布局持续深化，智能终端与JDM模式打开新的业务空间
　　随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧JDM”的业务主线，持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。
　　报告期内，为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作，为重点客户定制Holacon WB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜SoC芯片及相关组件方案，并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展JDM。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，在产品定义阶段与客户深度协同，围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方向共同设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接和产业化落地能力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　半导体行业景气延续修复，结构性增长特征明显
　　2025年，全球半导体行业延续复苏态势，并呈现出由人工智能驱动的结构性增长特征。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达到7,960亿美元，同比增长约26%，其中逻辑芯片和存储芯片仍为主要增长动力。从产业结构看，2025年的行业景气回升并非全面同步，而是更多体现为AI基础设施、云侧推理和高性能计算对上游芯片需求的拉动，尤其带动了高性能逻辑器件及存储器件需求提升。
　　从产品结构看，2025年的核心变化是：算力基础设施拉动上游半导体，尤其拉动高带宽、高容量存储器件和高性能逻辑器件；而汽车、工业及部分通用离散器件的修复相对温和。WSTS统计，2025年逻辑芯片同比增长约37%，存储芯片同比增长约28%，而传感器、模拟和微处理器等品类的恢复节奏明显慢于逻辑和存储。换言之，半导体行业的上行并不是“平均增长”，而是由AI重新定义了行业景气结构。2026年全球半导体市场规模有望进一步增长至9,750亿美元，逻辑和存储器件产能持续紧缺，对标准化消费电子产品形成挤压。
　　AI模型迭代加快，端侧部署、开源生态和Token成本持续优化
　　2025年，AI大模型继续向多模态、推理增强和端云协同方向演进，技术重点由单纯参数规模竞争，逐步转向模型结构效率、推理和部署性能。Google于2025年3月发布Gemini 2.5 Pro，提升复杂推理和长文本处理能力；字节跳动于2025年初推出Doubao1.5 Pro，阿里巴巴于2025年4月推出Qwen3系列开源模型，进一步推动了混合推理、轻量化部署和开源适配。总体来看，2025年模型发展的一个重要变化，是端侧部署能力持续增强，开源模型生态加快成熟，单位Token调用成本持续下降，有利于模型能力更快向手机、AI眼镜、AI穿戴、机器人等终端侧场景渗透，也有利于相关应用由云端调用逐步向端云协同演进。
　　终端智能化持续推进，中国大陆制造业配套、能源保障彰显出成本优势
　　随着AI模型轻量化、端侧推理框架和异构计算能力不断完善，智能终端正由单一功能设备加快向集成语音、图像、连接和控制能力的软硬件平台演进，对SoC算力效率、存储带宽、低功耗无线连接、音频前端、传感融合及模组集成提出更高要求。相较于单纯依赖云端调用的应用模式，终端侧部署更加重视实时响应、隐私保护、离线可用性和综合使用成本，因此带动无线连接芯片、音频器件、传感器、RTC边缘模组及系统级方案需求增长。与此同时，中国大陆积累的电子制造和产业配套体系，在整机组装、模组制造、快速打样、工程验证、成本控制和规模交付等方面具备综合优势；能源方面，截至2025年3月底，中国风电和光伏装机容量合计达到1,482GW，首次超过火电装机，有利于提升电力供给的成本优势。总体来看，终端智能化趋势与国内制造配套、能源保障及较低Token成本相互叠加，将有利于推动相关应用更快实现工程化落地和规模化推广。
　　报告期内，公司专注于半导体产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的业务模式，在SoC主控芯片方案、音视频传感器件及垂直场景应用等领域形成了差异化竞争优势。未来，公司将顺应终端智能化和端侧部署的发展趋势，依托在芯片选型、无线连接、音视频处理、模组开发及软硬件适配方面的综合能力，持续加强端侧模型和终端方案平台布局，进一步增加产业投资，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持合作，包括Qualcomm、安世半导体、Skyworks、恒玄科技等在内的企业，均为全球具有较大影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源，使公司在产品竞争力和新技术导入方面具备一定优势，也为公司的持续发展提供了支撑。公司重要客户主要为国内知名电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在重点业务领域积累了较为优质的客户资源，具备较快响应市场需求、推动SoC芯片规模化定制的能力。
　　2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
　　近年来，随着国内电子制造业持续升级，国家不断出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业链上游延伸，并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要发展方向。公司依托多年技术积累，具备较为完备的无线芯片嵌入式开发平台、代码基础和IP协议栈，能够以系统整合方式向产业链上游延伸，协同整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、模块化封装及IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段与客户开展JDM，定制设计符合应用场景需求的专用芯片，并提供配套应用方案和技术支持，实现从设计到量产的较快落地，把握国产化替代和差异化市场带来的发展机会。
　　3、细分市场的JDM定制优势
　　公司是专注于无线通讯、低功耗主控SoC芯片及传感技术的IC授权分销商和方案提供商，在AIoT智能终端、汽车电子、传感技术等细分市场具有一定竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业性和协同性，及时把握行业需求变化和技术发展趋势，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的合作粘性。在JDM模式下，这种对细分市场的持续深耕，使公司能够较快理解客户业务逻辑和应用场景，将无线连接、低功耗SoC及传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期具有稳定需求，而AI终端方案平台的持续普及，也将带动海量设备智能化和边缘AI应用的发展，持续为公司带来JDM定制和量产落地的新增市场机会。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司的发展战略
　　在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。
　　1、顺应AI智能从云端向终端延伸的发展趋势，持续布局新一代AI终端入口
　　随着大模型能力不断提升，AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+边缘感知+端侧响应”的协同架构。公司认为，未来AI智能的重要入口将不再局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰获取信息并提供持续服务的AI终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感知入口，相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险提醒和主动服务等能力。公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频SoC、传感器及模组方案等方面的技术积累，重点面向AI穿戴、智慧养老、家庭陪伴、安防监测及移动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融合落地，增强公司在新一代AI终端领域的方案平台能力和产品协同能力。
　　2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进，提升从芯片、器件导入到方案赋能的能力层级
　　当前AI产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间的协同不断加强，产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未来半导体分销及方案服务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户应用场景的理解能力、JDM能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合优势，强化Design-in和JDM能力，推动业务由单一IC产品销售向模组、参考设计、系统方案和产品协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力，提升公司在产业链中的参与深度和附加值。
　　3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势，推动主营业务升级和长期稳健发展
　　公司判断，AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大量基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合信号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态感知能力加快进入各类终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付等方面的重要性将进一步提升。
　　公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器件、存储器件等产品在业务中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同时，继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作，增强供应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力。
　　润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
　　（二）公司发展可能面对的风险
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业领域，核心业务人员是公司生存和发展的重要基础。随着国内半导体行业的持续发展，人才竞争日趋激烈。为推进研发项目的顺利实施，公司通过参股IC设计公司、扩充研发团队等方式进行人才和技术储备。如果公司不能持续加强人才引进和培养，可能存在核心业务人员流失的风险，并对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和新产品不断涌现的特点，持续开发新产品是公司保持市场竞争优势的重要手段。公司自研及客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。因此，公司需要及时、准确把握客户需求，并持续调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术或产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品未能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期研发投入可能难以收回，并对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商主要为IC产品设计制造商，该等设计制造商的综合实力及其与公司合作关系的稳定性，对公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系发生变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立较为完善的应收账款和客户信用管理体系，并严格执行。未来，随着公司业务规模持续扩大，公司应收账款净额可能进一步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货及跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出部分芯片供应波动、备货周期延长、市场价格变化加快等特点。如果公司的主要供应商因晶圆供应紧张等原因影响IC产品正常交付，将对公司的经营业绩产生一定不利影响。若客户需求发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，并增加存货跌价风险，从而对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。汇率变化受国际地缘政治、区域关税调整及宏观经济波动等多种因素影响，具有较大不确定性。如果未来因国际贸易形势及宏观经济环境变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处行业情况　　半导体集成电路行业　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　半导体集成电路行业
　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长并存的特征。根据WSTS及中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，其中对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。受益于生成式AI与边缘计算的广泛落地，预计2025年全球半导体市场规模将突破6700亿美元，其中AI相关芯片占比持续提升，将成为未来主要的增长引擎。
　　自2023年以来，AGI加速重塑半导体格局，生成式AI、量子计算、人形机器人等技术集中突破，叠加关税与出口管制，全球产业转移周期大幅压缩。2025年，AI进入多模态与具身智能（EmbodiedAI）快速落地阶段，OpenAI、Google、DeepSeek等推出的多模态实时交互模型，AI模型的轻量化与本地化部署趋势显著增强，Transformer架构与边缘计算深度融合，形成分布式智能终端生态。据IDC与Statista预测，2025年全球AI产业规模将超过7200亿美元，至2030年AI+智能终端出货将替代数十亿台的传统设备，市场规模有望突破1.8万亿美元，成为重塑半导体版图的核心驱动力。
　　报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的业务模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、RTC智能模块、感存算芯片等新兴技术领域。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年上半年公司营业收入13.58亿元，较去年同期增长16.42%；归属于上市公司股东的净利润2,993.36万元，较去年同期增长18.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,773.82万元，较去年同期增长8.28%；2025年上半年合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润为4,726.72万元，较去年同期增长86.70%。
　　AI+边缘计算与RTC智能模块等创新技术带来新的机会
　　2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。
　　报告期内，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，与客户在产品定义阶段深度协同，依据市场需求共同设计通用模块与功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合工厂实现规模化量产交付。JDM模式可显著缩短产品上市周期、降低客户研发成本，并在性能与智能应用场景匹配度上实现高度客制。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
　　2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
　　近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家持续出台政策支持集成电路产业发展。向IC产业上游渗透并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土IC分销及方案服务商的重要方向。公司依托多年技术积累，具备无线芯片完备的嵌入式开发平台、代码与IP协议栈，能够以系统整合方式延伸至产业链上游，整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、EDA工具、模块化封装、IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段即与客户协同，定制设计符合应用场景的专用芯片，配套完整的应用方案与技术支持，实现从设计到量产的快速落地，充分把握国产化替代及差异化市场机遇。
　　3、细分市场的JDM定制优势
　　公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销与方案提供商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业化与协同性，及时掌握行业需求与技术变化，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的粘性。在JDM模式下，这种细分市场的深耕使公司能够快速理解客户业务逻辑与应用场景，将无线连接、射频与传感技术优势融入产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础环节，长期保持稳定需求，而智能化AIoT的普及将推动海量设备联网与边缘计算应用，持续为公司带来JDM定制与量产的新增市场机会。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货与跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供应短缺等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国际地缘政治、区域间关税等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　半导体集成电路行业　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根据WSTS、中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，其中晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　半导体集成电路行业
　　2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根据WSTS、中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，其中晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。
　　折叠的全球变革，AI技术发展与地缘政治从“长周期演进”到“加速迭代”
　　自2023年以来，AGI（通用人工智能）正以颠覆性力量重塑半导体行业，从底层芯片设计到终端应用场景，从全球化分工到区域竞争，以生成式人工智能、量子科学、人形机器人为代表的颠覆性技术呈现爆发式突破。叠加“对等关税”政策、“芯片与科学法案”与出口管制，导致全球生产商的成本激增 1.2万亿美元，原本需要数十年演变的全球产业转移、技术转移与经济周期被压缩到短短几年内完成。这种“加速迭代”对企业的产品研发与供应链安全发起了空前的挑战。
　　2024年，AI技术进一步跨越式发展，视频生成模型Sora、阿里Wan2.1可以更精确地捕捉和模拟现实世界的动态变化；谷歌推出Gemini系列轻量化模型，字节跳动发布PixelDance、Seaweed等企业AI模型，推动AI技术在视频理解、生成和交互等多样化场景中的深度渗透。12月，中国的AI新锐DeepSeek通过开源模型DeepSeek-V3和推理模型R1，以低训练成本实现与OpenAI相当的性能，显著降低AI开发门槛，成为全球AGI技术竞争的关键变量。DeepSeek的开源模式促使云边端协同支持Transformer架构，将AI+与边缘计算深度融合，通过分布式架构实现各类终端设备的智能进化。2024年，全球AI产业规模达到6382亿美元，据Statista预测，至2030年各类AI+智能终端替代数十亿台，整体市场规模将达到1.8万亿美元。
　　报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
　　报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2024年度公司营业收入25.96亿元，比2023年度增长20.16%；2024年度公司归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元，比2023年度增长2.07%；2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元，比2023年度增长10.17%；2024年度、2023年度公司经审计合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润分别为5,081.28万元、3,225.36万元，2024年度比2023年度增长57.54%。
　　AI+边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会
　　2023年爆发的AGI对 CPU、GPU、AI 专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。
　　新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。
　　报告期内，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片Holacon WB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“ 定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。
　　报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。
　　1、IC供应商和重要客户资源优势
　　公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
　　2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力
　　近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产
　　业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、
　　IC系统软件等上下游环节，补齐短板，开发符合重点客户需要的专用芯片，提供应用方案和技术支持服务，获取国产化替代的市场红利。
　　3、细分市场优势
　　公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司的发展战略
　　在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。
　　1、积极投入“端-云协同”技术研发，打造“边缘智能体”生态
　　基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。据ABI Research预测，2027年全球AIoT边缘智能芯片市场规模将达290亿美元，这意味着几乎所有网络产品都会被重做一遍。AIGC的跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边缘算力，并具备与人用视觉与自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和Strategy Analytics公布的数据，全球数十亿台的路由器、机顶盒、音响、门禁摄像头都有智能化升级的需求，客厅智能硬件将成为除PC和手机以外的第三智能硬件市场，国际各科技公司都开始推出入口之。
　　基于流媒体和AI语音交互的Home Station，作为智能家居的重要
　　公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。报告期内公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的Home Station、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。AGI带来的海量算力需求，使得端侧的边缘计算能力成为传统云计算的极大补充，边缘计算靠近数据源头，可以就近提供智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时响应、传感数据采集、安全与隐私保护等方面的需求。
　　2、固守传统成熟工艺产品，平衡区域关税和汇率风险
　　中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产品中，只有少数的高端芯片如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的 IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超过1.2万亿美元，其中增长最为快速的市场包括了AI+终端、汽车电子、服务器云计算中心等。以AI+终端为例，海量的数据在物理传感、模数转换、信号存储、逻辑计算和控制芯片之间流转，这些应用芯片中的大多数都只需用到40nm、55nm以上的成熟工艺，无需先进工艺，成本低廉，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免除西方的技术禁售限制。
　　为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、分立器件、算力存储芯片等在公司业务中的占比，增加晶圆代工分销服务模数混合芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应。此外，公司规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储制造”的供应链架构，平衡地缘关税与汇率风险，提升公司主营业务的核心竞争力。
　　润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化的理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。
　　（二）公司发展可能面对的风险
　　1、市场变动的风险
　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
　　2、核心业务人员流失风险
　　半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
　　3、新产品迭代和研发失败的风险
　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　4、供应商变动风险
　　公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、财务风险
　　（1）应收账款风险
　　公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）存货与跌价风险
　　近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供应短缺等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。
　　（3）汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国际地缘政治、区域间关税等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 收起▲