事件：公司公告，润欣科技为加强与奇异摩尔在Chiplet模块化、设计、感存算一体化芯片等领域合作。通过受让奇异摩尔的股东“奇摩兆京”的部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益。并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。
　　深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系，进一步拥抱Chiplet、AIGC浪潮。
　　公司拟出资1500万元受让奇摩兆京人民币257万元的财产份额（持有奇摩兆京42.85%的财产份额比例），并通过奇摩兆京间接持有奇异摩尔2.88%的股权。奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DChiplet产品及服务的公司，产品包括高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、Chiplet软件设计平台等产品。此前，双方合作的Chiplet产品包括应用在AIOT领域的MEMS传感器、存内运算、无线芯片堆叠等，且公司初步预计今年底前有低端产品进入量产。此次合作，润欣科技将与奇异摩尔在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展深度合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案等服务，进一步拥抱Chiplet、AIGC浪潮。
　　合作关系有望再升级，实现“应用设计+市场资源”与“Chiplet技术”的优势互补。若奇异摩尔在2024或2025年的主营业务收入达到6亿元（经协商可顺延至2026年），润欣科技有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。在目标的落实过程中，双方协力完成（1）设立合资公司与感存算一体化芯片产品线，进行人员扩充；（2）为重点客户提供多样化的功能芯粒选择，IP和异构设计服务，提供封测工艺平台资源和必要的资金支持等。我们认为，润欣科技将利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广。双方的优势互补有望带来Chiplet业务持续成长。
　　投资建议：我们预计公司2023-2025年实现收入22.2/24.9/28.2亿元，实现归母净利润0.44/1.08/1.52亿元，对应PE分别为101/41/29倍。
　　风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；库存水位较高风险

　　事件
　　公司于8月9日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.44亿元，同比降低6.59%；实现归母净利润0.21亿元，同比降低38.36%，实现扣非归母净利润0.18亿元，同比降低42.73%。经计算，公司2023Q2单季度实现营收5.30亿元，同比降低9.68%，但环比提升28.02%，实现归母净利润0.13亿元，同比降低37.98%，但是环比提升62.50%。
　　投资要点
　　消费电子需求疲软，短期业绩承压
　　受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响，智能手机、PC等终端设备的需求持续疲软，半导体行业短期内难以恢复。根据Gartner、WSTS等行业咨询机构预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，行业竞争加剧。由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素，公司业绩短期承压，2023年上半年实现归母净利润为0.21亿元，同比降低38.36%，但其中Q2单季度实现净利润0.13亿元，环比已有明显改善。
　　专注于细分市场技术服务，并积极向产业链上游延伸
　　公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC亦是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。
　　此外，公司积极向IC产业链上游渗透，并整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等环节，不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能可穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，为公司长期发展打下坚实基础。
　　边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来新机遇
　　当下AI产业发展火热，AIGC对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高要求，芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构，并结合工艺、能效比、功能模块互联等以满足多样的客户需求。目前，公司已与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。
　　公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议，采用Chiplet异构堆叠工艺，将内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、存储、运算、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、感存算一体产业提供持续庞大的市场需求，为公司发展带来新的机遇。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为39、27、19倍。公司短期业绩承压，但公司积极向产业链上游延伸，并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期，新技术进展不及预期，市场竞争加剧。

　　润欣科技发布2022年年度报告，公司2022年实现营收21.02亿元，同比增长13.13%；实现归母净利润5411.18万元，同比下降7.10%；实现扣非后归母净利润4892.80万元，同比下降15.32%。2023年一季报显示，公司2023年一季度实现营业收入4.14亿元，同比下降2.30%；实现归母净利润795.65万元，同比下降38.97%；实现扣非后归母净利润653.96万元，同比下降49.72%。
　　投资要点
　　利润短期承压，汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域业务增长显著
　　在营收方面，公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，在半导体集成电路行业下游需求疲软的的背景下，依然实现营收增长，2022年公司实现营收21.02亿元，同比增长13.13%。但受采购成本增加幅度高于营收增长幅度的影响，净利润实现5387.02万元，同比减少6.63%；实现归母净利润5411.18万元，同比减少7.10%。在费用端，公司2022年销售、管理、财务费用率分别为2.89%、1.33%、0.99%，同比变动-0.64、-0.68、1.10个百分点，其中财务费用率大幅增加的原因为银行借款规模同比增加导致的利息支出同比增加，以及汇率波动引起的汇兑损益同比增加。分产品来看，在公司主要业务产品中，数字通讯芯片及系统级应用产品实现营收3.73亿元，同比减少23.13%，营收占比17.73%；分立器件实现营收3.45亿元，同比增长359.41%，营收占比16.43%；射频及功率放大器件实现营收3.03亿元，同比减少8.58%，营收占比14.43%；物联网无线通讯模块实现营收2.92亿元，同比增长34.97%，营收占比13.91%；音频及功率放大器件实现营收2.66亿元，同比增长25.51%，营收占比12.67%；电容实现营收2.10亿元，同比减少24.15%，营收占比9.98%；定制和自研芯片实现营收8821.38万元，同比增长499.98%，营收占比4.20%；连接器实现营收3666.17万元，同比增长2.98%，营收占比1.74%。
　　注重研发投入，感存算一体化芯片设计业务有望成为新增长点
　　公司2022年继续加大研发投入，研发费用4295.06万元，同比增长11.51%。2022年，为重点客户定制的Holacon家电专用智能芯片、TC超低功耗BLE芯片目前已处于批量出货阶段；公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售；并且同国家智能传感器创新中心、奇异摩尔形成战略合作，推进感存算一体化芯片设计业务和Chiplet架构设计平台建设，增强公司ASIC芯片的客制化设计能力，借力AIGC智能化飞跃带来的海量数据传输和爆发式算力需求，快速提升AIOT无线连接芯片的边缘计算能力。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为41、28、21倍，我们看好公司的产品结构以及行业未来发展前景，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求复苏不及预期风险、行业竞争加剧风险、研发进度不及预期风险等。

　　事件：公司公告2023年上半年实现营收9.44亿元，同比下降6.6%；实现归母净利润0.21亿元，同比下降38.4%；实现扣非归母净利润0.18亿元，同比下降42.7%。
　　公司经营逐步改善。公司在23Q2实现营收5.3亿元，同比下降9.7%，环比增长约28%。公司主业为无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，Q2同比仍受到目前半导体需求偏弱影响，不过从环比来看，实现较好的增长。公司Q2毛利率为10.4%，环比有小幅提升；Q2末公司存货为4.12亿元，环比开始下降，显示主业经营逐步改善。
　　公司定制和自研芯片业务快速增长。公司积极布局自研芯片。报告期内，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线。2023年上半年，公司定制和自研芯片实现营收0.48亿元，同比增长46%，保持较快增长。2023年5月，xMEMS宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解决方案全面上市，可立即集成到下一代TWS耳机、入耳式耳机、数字助听器以及智能眼镜等产品中。在行业龙头带动下，MEMS扬声器有望加速渗透，带动公司自研芯片业务继续成长。
　　前瞻布局Chiplet与存算一体芯片。公司携手产业伙伴前瞻布局。6月8日，公司与奇异摩尔共同设立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，其中公司控股合资公司51%股份。该合资公司将以Chiplet技术实现感存算一体化等芯片的柔性交付。另外，公司也在上半年与九天睿芯达成合作协议，共同给客户打造感存算一体化芯片。同时在制造方面，公司与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。通过上下游合作布局，公司有望抢占存算一体芯片先机。
　　投资建议：基于公司定制和自研芯片的快速增长，以及在MEMS扬声器和Chiplet上的前瞻布局，我们预计公司在2023-2025年实现收入20.2/24.2/28.0亿元，实现归母净利润0.6/1.0/1.4亿元，以8月17日收盘市值计算，对应PE分别为69/43/29倍。维持“增持”评级。
　　风险提示：研发失败风险；行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险。