一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务、主要产品及用途　　目前，公司系全球光互联解决方案的领导者和创新者，业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能算力集群(AICluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）等领域的国内外客户。　　公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　目前，公司系全球光互联解决方案的领导者和创新者，业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能算力集群(AICluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）等领域的国内外客户。
　　公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的解决方案与技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
　　（二）公司经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要原材料为光器件、集成电路芯片、结构件和PCB等。公司建立严格的供应商遴选与合格供应商管理制度，执行采购计划、采购跟踪、验收入库等标准化采购控制程序，严控原材料质量。公司实施全球供应链布局，与光通信产业链核心领域头部供应商建立长期深度战略合作关系，对关键元器件开展持续技术合作与产能规划。同时，公司对关键原材料建立安全库存制度，在合理控制库存规模的基础上保障物料持续稳定供应。
　　2、生产模式
　　在生产方面，公司主要实行“订单生产”的生产模式。公司利用ERP生产管理平台对订单进行管控，通过该系统，所有订单能在各部门间快速流转，所有物料均定量发放生产，有效控制生产过程中物料的浪费，从而有效控制生产成本。
　　3、销售模式
　　（1）销售模式
　　公司客户分为AI基础设施公司、超大规模云服务提供商及设备商、通信设备制造商和经销商。公司对境内客户的销售主要为向超大规模云服务提供商及设备商、通信设备制造商直接销售；公司对境外客户的销售包括向AI基础设施公司、超大规模云服务提供商及设备商、通信设备制造商销售，其中向经销商的销售全部采用买断式销售。
　　（2）收入确认方法
　　1）国内销售：直销模式下，公司向客户发出商品后，合同约定验收期满如对方没有提出异议，以对方在货运签收单签字后验收期满的时点确认收入；无约定验收期的，以货运签收单签收日的时点确认收入，或以取得对方提供的对账单或电子对账单时确认收入。寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。与浙江粮油的销售，公司向客户发出商品后，在取得对方提供的货物出口汇总清单时确认收入。
　　2）国外销售：FOB出口形式以出口业务办妥报关出口手续时点确认收入；FCA形式以货物交给客户或客户指定承运人并办理了清关手续时确认收入；DDP及DAP形式以按照合同规定将货物交由承运人运至约定交货地点，以对方签收的日期时点确认收入；寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。
　　4、研发模式
　　公司构建了覆盖电子线路设计、集成光学设计、热仿真与热管理、高密度封装技术、硅光芯片的设计与集成、光器件耦合与测试等多层次研发架构，有效整合电子、光学、材料、机械、软件等多学科、跨领域研发资源，形成专业分工明确、协同高效的研发团队与技术攻关体系，构建了市场驱动与前沿技术探索并重的研发模式。公司对研发人才保持长期、持续的高质量投入，研发团队在专业背景、工程经验与规模结构上形成合理梯队，既能够支撑前沿技术探索，也能够保障工程落地与持续迭代，支撑公司研发体系持续高效运转。依托深厚的技术积淀与行业洞察，我们对产业演进逻辑及技术迭代趋势形成了深刻理解，通过实施多维度路线协同研发机制，不断加强不同光互联技术的迭代。我们建立了完善的研发实验室与技术支撑平台，使新技术在落地路径、工程可行性与性能稳定性方面具备充分保障。
　　（三）公司在产业链位置及市场地位
　　1、光互联行业产业链
　　光互联行业产业链的上游为原材料供应商，主要提供光芯片、电芯片、PCB及结构件等。中游为光互联解决方案提供商，主要负责光互联产品的设计、研发与生产制造。在生产制造环节，光互联解决方案商把上游的光芯片与电芯片等核心原材料，通过精密贴片、封装等核心工序集成为光引擎以及光模块。对于光互联解决方案商而言，光模块产品的研发设计能力与生产工艺精度是行业核心竞争壁垒，更是决定光模块性能表现、长期运行可靠性的关键因素，直接影响其市场竞争力。光互联行业的下游应用场景主要包括人工智能算力集群(AICluster)和云数据中心。
　　2、公司市场地位
　　公司是全球高速光互联解决方案的领导者和创新者。自2019年以来始终以技术创新为引擎，坚持每年推出行业领先的新一代光互联产品，持续引领行业迭代创新。公司基于VCSEL/EML、SiPh及TFLN等多种技术平台，已构建覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态解决方案，重点聚焦人工智能算力集群和全球大型云数据中心的互联需求，提供覆盖全速率代际、高密度、低功耗、高可靠的全系列光互联产品。凭借在高速光模块领域的前瞻性研发布局、核心技术积累和规模化交付能力，公司是全球少数几家具备800G以上光模块规模化量产和交付能力的公司之一，是全球首批量产并交付1.6T光模块产品的公司。公司也是全球首个推出并规模量产线性可插拔LPO光模块的厂商，功耗及延迟较传统可插拔光模块显著降低。2026年3月，公司在行业内率先发布了多款面向AI数据中心算力互联的新产品，包括基于单波400GPAM4技术的1.6TDR4光模块、6.4TNPO解决方案、12.8TXPO可插拔光模块等。
　　（四）公司所处行业发展情况
　　1、超大规模人工智能算力集群带来海量高速光模块需求。随着以ChatGPT、豆包、通义千问、DeepSeek等为代表的生成式AI大模型的快速发展与广泛应用，模型规模正朝着万亿乃至十万亿参数级别突破，由此催生了爆发式增长的AI算力需求。大模型训练依赖XPU（如GPU、NPU、TPU等）集群高频数据交互，单个XPU芯片算力性能提升的同时，XPU集群规模向十万卡乃至更大级别扩展。AI算力集群普遍通过纵向扩展（Scale-Up）、横向扩展（Scale-Out）以及跨域扩展（Scale-Across）实现集群规模的扩展。纵向扩展通过在单个计算节点内增加更多XPU、内存和存储实现算力提升，要求超高带宽、低延迟、高可靠；横向扩展通过增加更多服务器节点分布式承载计算负载，要求高带宽、长距兼容、成本可控；而跨域扩展则通过不同站点AI集群的互联，解决单个物理站点空间或电力供应受限的问题，能够实现AI场景下的计算资源跨域协同与调度。在大规模人工智能算力集群建设中，行业积极推动采用高速光互联解决方案实现的纵向扩展、横向扩展和跨域扩展，这些都带来海量高速光模块的需求。
　　2、全球AI基础设施投资全面加速。全球AI产业迅猛发展，北美主要云厂商2026年资本开支对AI的资本开支继续维持高强度投入。根据ICC讯石产研院2026年5月发布的报告显示，AI基础设施已成为海外云厂商最核心的长期战略优先事项，2026年，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家合计资本支出预算中值将超过7,400亿美元，投资方向主要集
　　中在高性能GPU集群、自研ASIC及下一代高密度数据中心。
　　在中国，算力正以勃发之姿，启前所未有之业。我国互联网厂商纷纷加大投入，启动算力基础设施建设。阿里2026财年（2025年4月1日至2026年3月31日）资本开支达1,260.63亿元，同比增长46.6%，主要用于云和AI硬件基础设施建设等相关支出；今年5月，阿里在财报电话会中明确表示，未来五年在算力中心所投入的资金将超过3,800亿元。今年一季度，腾讯资本开支付款约370亿元，主要用于支持AI相关投入。百度、字节跳动、快手、美团等互联网企业亦持续加码AI领域布局。
　　3、根据LightCounting报告《MarketForecastReport–July2026》，其再次上调应用于AI算力集群的以太网光模块市场销售预测。受益于AI需求驱动推动，以太网光模块整体市场规模持续高速增长，预计将在2031年达到800亿美元。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　本报告期内公司主要产品的产量、销量、毛利率较上年同期增加主要系本报告期市场需求增加，公司产能、产量及销量均增加，且产品结构变化促进毛利率提升。
　　3、通过招投标方式获得订单情况
　　4、重大投资项目建设情况

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是一家专注于高速光互联解决方案的国家高新技术企业，公司一直以来高度重视新技术和新产品研发，坚持以市场为导向的研发理念。经过多年来的积累及培养，公司形成了一支高战斗力的研发团队。报告期内，公司新产品新技术领域多个研发项目取得突破和进展，高速率光模块产品销售占比持续提升。公司已成功推出基于硅光（SiPh）和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，并围绕LPO/LRO、XPO、NPO等技术方案打造出多款具备高密度、低功耗优势的光模块产品。在此基础上，公司持续丰富产品矩阵，先后推出基于400GPAM4的新一代1.6TDR4OSFP光模块、基于硅光技术的6.4TNPO模块和行业首款12.8TXPO光模块,并发布基于自研3DMEMS技术的NX200/300系列OCS产品。同时，公司在CPO等前沿技术领域也有充足的技术储备和产品布局。公司将继续加强与人工智能算力集群、云数据中心及电信网络等领域厂商合作，推动公司全球化布局，深入参与新产品新技术的市场竞争，进一步提升公司在光互联解决方案领域的核心竞争力。
　　2、产品优势
　　公司拥有灵活的柔性生产线，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术，产品种类多样，运用领域范围覆盖广，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、波长等技术指标，应用领域覆盖了人工智能算力集群、云数据中心、数据通信、电信传输、5G无线网络及固网宽带接入等领域。
　　3、生产优势
　　鉴于当前产业链核心原材料整体仍处于较为紧张的情形，将前沿技术转化为高良率、品质稳定、可大规模及时交付的产品，是企业实现技术优势向商业价值转化的核心关键。高速光互联产品制造涉及精密光学耦合、高速电路设计与复杂封装工艺，良率提升是规模化量产面临的核心挑战。公司持续推进工艺优化改进和精益化管理，通过优化信息化系统，提高自动化运用率，持续改善工艺流程，提升整体生产效率。公司通过工艺设计提升和改善、操作标准时间及物料标准用量的设定、夹具与工具的设计升级、生产计划与管制、业务流程的改善等手段持续提高内部运作效率，实现“平衡生产线、标准化作业”等，打造柔性制造能力，使公司能灵活应对多品种、小批量、短交期的生产效率管理，减少库存，缩短生产周期，降低成本，保证质量和交货期，提升产能利用效率，构筑公司的核心竞争力。同时，公司持续完善供应链协同与产能统筹机制，依托精细化运营管理，进一步强化快速响应客户需求的能力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术升级风险
　　光通信技术的不断发展和应用领域的延伸，对光通信设备的性能提出了更高的要求；光模块作为光通信设备中的重要组成部分，其制造技术将朝着小型化、低成本、高速率、远距离、热插拔等方向发展，各种新功能、新方案的提出，以及应用领域的拓展对光模块产品的技术水平和工艺品质提出了更高的要求。如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方
　　向出现误判，导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代风险。同时，随着微光学器件和集成光子技术逐渐从实验室研究走向实际应用，光模块存在被具有更高集成度的光子器件替代的风险。
　　2、存货质量的风险
　　公司通常采用订单生产模式，但对于通信设备制造商及互联网厂商，公司须确保供货速度，因此对于部分采购周期长、市场紧缺的原材料，公司会基于市场预测来提前备货，而通常这类原材料的单价较高，采购支出较大。如果未来出现未能中标份额或客户预测订单虚高等情况，原材料将存在积压风险，影响公司的资产周转能力和经营活动现金流量，且存在发生跌价损失的可能性。对于重大金额的备货，公司将审慎决策，并成立专门工作小组，及时解决市场、技术等问题，尽可能争取订单以消化备货。
　　3、市场竞争的风险
　　随着人工智能算力集群和云数据中心市场的高速发展，给行业带来了良好的发展机遇，同时促使同行业光模块厂商间的竞争加剧。如果应对不当，公司可能会面临市场份额下降或者产品、技术竞争力下降的风险。因此，公司将进一步加强国内外市场开拓工作，建立科学有效的研发体系，重点关注核心产品、技术的研发及突破，进一步加强公司核心竞争力。
　　4、收购兼并与对外扩张带来的风险
　　随着规模的扩大、实力的增强，公司将根据发展战略，围绕自身核心业务，积极寻找在主导产业上的稳步扩张，进一步提升公司的行业竞争力与市场控制力，适时参与国内外同行或上游厂家的资源整合，进行适度的收购兼并，实现低成本快速扩张。但公司在扩张方向、时机选择、并购标的选择、交易条款确定、后续管理与融合等方面可能存在因经验不足导致难以达到预期目标的风险。公司将通过不断学习以弥补自身不足，并合理利用专业机构建议等，尽可能降低发生风险的可能性。
　　5、贸易争端带来的风险
　　国际贸易摩擦及贸易政策变化及其他不确定因素可能影响全球经济发展进程。公司将进一步加强在海外业务地区的法律、政治及贸易环境的熟悉，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，规避潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求（一）主要业务、主要产品及用途
　　目前，公司系光互联解决方案领域的全球领先企业，业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能算力集群(AI Cluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）等领域的国内外客户。
　　公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求（一）主要业务、主要产品及用途
　　目前，公司系光互联解决方案领域的全球领先企业，业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能算力集群(AI Cluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）等领域的国内外客户。
　　公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
　　（二）公司经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要原材料为光器件、集成电路芯片、结构件和PCB等。公司建立严格的供应商遴选与合格供应商管理制度，执行采购计划、采购跟踪、验收入库等标准化采购控制程序，严控原材料质量。公司实施全球供应链布局，与光通信产业链核心领域头部供应商建立长期深度战略合作关系，对关键元器件开展持续技术合作与产能规划。同时，公司对关键原材料建立安全库存制度，在合理控制库存规模的基础上保障物料持续稳定供应。
　　2、生产模式
　　在生产方面，公司主要实行“订单生产”的生产模式。公司利用ERP生产管理平台对订单进行管控，通过该系统，所有订单能在各部门间快速流转，所有物料均定量发放生产，有效控制生产过程中物料的浪费，从而有效控制生产成本。
　　3、销售模式
　　（1）销售模式
　　公司客户分为通信设备制造商、互联网厂商和经销商。公司对境内客户的销售主要为向通信设备制造商、互联网厂商直接销售；公司对境外客户的销售包括向通信设备制造商、互联网厂商直接销售和经销商销售，其中向经销商的销售全部采用买断式销售。
　　（2）收入确认方法
　　1）国内销售：直销模式下，公司向客户发出商品后，合同约定验收期满如对方没有提出异议，以对方在货运签收单签字后验收期满的时点确认收入；无约定验收期的，以货运签收单签收日的时点确认收入，或以取得对方提供的对账单或电子对账单时确认收入。寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。与浙江粮油的销售，公司向客户发出商品后，在取得对方提供的货物出口汇总清单时确认收入。
　　2）国外销售：FOB出口形式以出口业务办妥报关出口手续时点确认收入；FCA形式以货物交给客户或客户指定承运人并办理了清关手续时确认收入；DDP及DAP形式以按照合同规定将货物交由承运人运至约定交货地点，以对方签收的日期时点确认收入；寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。
　　4、研发模式
　　公司构建了覆盖电子线路设计、集成光学设计、热仿真与热管理、高密度封装技术、硅光芯片的设计与集成、光器件耦合与测试等多层次研发架构，有效整合电子、光学、材料、机械、软件等多学科、跨领域研发资源，形成专业分工明确、协同高效的研发团队与技术攻关体系，构建了市场驱动与前沿技术探索并重的研发模式。公司对研发人才保持长期、持续的高质量投入，研发团队在专业背景、工程经验与规模结构上形成合理梯队，既能够支撑前沿技术探索，也能够保障工程落地与持续迭代，支撑公司研发体系持续高效运转。依托深厚的技术积淀与行业洞察，我们对产业演进逻辑及技术迭代趋势形成了深刻理解，通过实施多维度路线协同研发机制，不断加强不同光互联技术的迭代。我们建立了完善的研发实验室与技术支撑平台，使新技术在落地路径、工程可行性与性能稳定性方面具备充分保障。
　　（三）公司在产业链位置及市场地位
　　1、光互联行业产业链
　　光互联行业产业链的上游为原材料供应商，主要提供光芯片、电芯片、PCB及结构件等。中游为光互联方案提供商，光互联方案商主要负责光互联产品的设计、研发与生产制造。在生产制造环节，光互联方案商把上游的光芯片与电芯片等核心原材料，通过精密贴片、封装等核心工序集成为光引擎以及光模块。对于光互联方案商而言，光模块产品的研发设计能力与生产工艺精度是行业核心竞争壁垒，更是决定光模块性能表现、长期运行可靠性的关键因素，直接影响其市场竞争力。光互联行业的下游包括人工智能算力集群(AI Cluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）。
　　2、公司市场地位
　　公司是全球高速光互联解决方案的创新者和领导者。自2019年以来始终以技术创新为引擎，坚持每年推出行业领先的新一代光互联产品，持续引领行业迭代创新。公司基于VCSEL/EML、SiPh及TFLN等多种技术平台，已构建覆盖传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态解决方案，重点聚焦全球大型云服务客户和人工智能算力需求，提供覆盖全速率代际、高密度、低功耗、高可靠性的全系列光互联产品。凭借在高速光模块领域的前瞻性研发布局、核心技术积累和规模化交付能力，公司是全球少数几家具备 800G以上光模块规模化量产和交付能力的公司之一，是全球首批量产并交付1.6T光模块产品的公司，是全球首个推出并规模量产线性可插拔LPO光模块的厂商，功耗及延迟较传统可插拔光模块显著降低。2026年3月，公司在行业内率先发布了多款面向AI数据中心算力互联的新产品，包括基于单波400G IMDD技术的1.6T DR4光模块、6.4T NPO解决方案、12.8T XPO可插拔光模块等。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　本报告期内公司主要产品的产量、销量、毛利率较上年同期增加主要系本报告期市场需求增加，公司产能、产量及销量均增加，且产品结构变化及生产效率提高促进毛利率提升。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求1、超大规模人工智能算力集群带来海量高速光模块需求。随着以ChatGPT、豆包、通义千问等为代表的生成式AI大模型的快速发展与广泛应用，模型规模正朝着万亿乃至十万亿参数级别突破，由此催生了爆发式增长的AI算力需求。大模型训练依赖GPU集群高频数据交互，单个XPU芯片算力性能提升的同时， XPU集群规模向十万卡乃至更大级别扩展。AI算力集群普遍通过纵向扩展（Scale-Up）、横向扩展（Scale-Out）以及跨域扩展（Scale-Across）实现集群规模的扩展。纵向扩展通过在单个计算节点或机柜内增加更多XPU、内存和存储实现算力提升，具备低延迟、高计算密度、本地计算高效的优势，适用于模型推理等对共享内存和低延迟敏感的场景；横向扩展通过增加更多服务器节点分布式承载计算负载，具备灵活扩容、故障冗余、成本可控的优势，是大规模分布式训练的核心架构；而跨域扩展则通过不同站点AI集群的互联，解决单个物理站点电力供应受限，并能实现AI场景下的计算资源跨域协同与调度。在大规模人工智能算力集群建设中，行业积极推动采用高速光互联实现的纵向扩展、横向扩展和跨域扩展，这些都带来海量高速光模块的需求。2、全球AI基础设施投资全面加速。全球AI产业迅猛发展，北美四大云厂商2025年资本开支大幅增长，进一步增加对AI的投资。2025年亚马逊、谷歌、微软和Meta在AI数据中心领域的投资合计超过3,600亿美金，同比增长超40%。在中国，算力正以勃发之姿，启前所未有之业。新一轮算力革命，开始加速启动，而我国的互联网厂商也纷纷开启算力建设。2025年2月24日，阿里巴巴集团宣布未来三年将投入超过3,800亿元，用于加速云和AI硬件基础设施的建设。2025年3月19日，腾讯表示2025年资本支出占收入的比例将上升到“略低于10%”，AI将成为战略投资的重点。2025年12月，腾讯新成立AI Infra（基础设施）部、AI Data（数据）部以及数据计算平台部，旨在加强AI基础设施和数据建设。百度、字节、快手、美团等互联网企业也积极布局AI领域，纷纷加大AI领域的资本开支。
　　3、AI发展主导全球以太网光模块市场发展。根据LightCounting 2025年10月发布的市场规模预测报告，在人工智能算力集群、云数据中心需求增长，以及电信网络厂商需求复苏的驱动下，预计2025-2030年全球光模块市场的复合增长率为22%。其中，主要应用于人工智能算力集群、云数据中心的以太网光模块对应复合增长率为24%。鉴于2025年四季度以太网光模块销售表现强劲，LightCounting于2026年3月末上调市场预期，预计到2031年，全球以太网光模块市场规模将逼近600亿美元，其中人工智能领域销售额将突破450亿美元，总体占比约80%。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是一家专注于光互联解决方案领域传输和接入技术的国家高新技术企业，公司一直以来高度重视新技术和新产品研发，坚持以市场为导向的研发理念。经过多年来的积累及培养，公司形成了一支高战斗力的研发团队。报告期内，公司新产品新技术领域多个研发项目取得突破和进展，高速率光模块产品销售占比持续提升。公司已成功推出基于硅光（SiPh）和薄膜铌酸锂（TFLN）技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品，并围绕LPO/LRO、XPO、NPO等技术方案打造出多款具备高密度、低功耗优势的光模块产品。在此基础上，公司持续丰富产品矩阵，先后推出基于IMDD（强度调制直接检测）标准的新一代1.6T DR4 OSFP 光模块、基于硅光技术的6.4T NPO模块和行业首款12.8T XPO光模块。同时，公司在OCS、CPO等前沿技术领域也有充足的技术储备和产品布局。公司将继续加强与人工智能算力集群、云数据中心及电信网络等领域厂商合作，推动公司全球化布局，深入参与新产品新技术的市场竞争，进一步提升公司在光互联解决方案领域的核心竞争力。
　　2、产品优势
　　公司拥有灵活的柔性生产线，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术，产品种类多样，运用领域范围覆盖广，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、波长等技术指标，应用领域覆盖了人工智能算力集群、云数据中心、数据通信、电信传输、5G无线网络及固网宽带接入等领域。
　　3、生产优势
　　公司持续推进工艺优化改进和精益化管理，通过优化信息化系统，提高自动化运用率，持续改善工艺流程，提升整体生产效率。通过工艺设计提升和改善、操作标准时间及物料标准用量的设定、夹具与工具的设计升级、生产计划与管制、业务流程的改善等手段持续提高内部运作效率，实现“平衡生产线、标准化作业”等，使公司能灵活应对多品种、小批量、
　　短交期的生产效率管理，减少库存，缩短生产周期，降低成本，保证质量和交货期，提高生产力，最终形成公司的核心竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司持续加强新技术、新产品研发及在各应用领域的市场拓展， 2025年度公司实现营业收入2,484,185.48万元，归属于母公司股东的净利润953,192.27万元，较去年分别增加187.29%和235.89%。公司2025年12月31日的资产总额为2,588,107.12万元，负债总额为781,681.55万元，所有者权益总额为1,806,425.57万元，较上期末分别增加110.99%、98.48%和116.91%。报告期内，公司泰国工厂二期已于2025年初正式运行，产能处于持续释放过程中。
　　1、加大技术研发与创新，提升核心竞争力
　　2025年公司研发投入70,214.38万元。公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互连形态的技术体系。公司持续加大研发专业人员的引进和培训力度，通过内部培养和外部引进相结合的方法打造高战斗力的研发团队，与产业链上下游企业、高校及科研院所加强技术交流与合作，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，并通过建立多层次激励的薪酬体系吸引和留住优秀研发人才。
　　2、积极开拓市场，优化客户结构
　　随着行业景气度的持续提升，全球市场对高速率光模块产品的需求大幅度增加，高速率光模块的市场前景广阔。报告期内，公司不断加强市场推广和客户拓展力度，已与人工智能算力集群、云数据中心及电信网络等领域厂商建起了良好合作的关系，在与主要客户长期保持良好合作的情形下，不断开拓新增客户进行合作，产品及客户结构进一步优化，市场占有率持续提升。
　　3、持续优化工艺流程
　　报告期内，公司持续进行工艺优化改良，提升生产自动化覆盖，进一步推进精益生产管理。通过工艺设计提升和改善、操作标准时间及物料标准用量的设定、夹具与工具的设计升级、生产计划与管制、事务流程处理效率的改善等手段持续提高内部运作效率，实现“平衡生产线、标准化作业”等，使公司能灵活应对多品种、小批量、短交期的生产效率管理，减少库存，缩短生产周期时间，降低成本，保证质量和交货期，提高生产力，最终形成公司的核心竞争力。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　1、 技术引领：锚定AI算力主航道
　　紧跟全球AI算力扩张与超大规模数据中心升级浪潮，持续加码研发投入，在高速光互联领域完成前瞻布局与核心技术积累。聚焦速率、功耗、时延三大性能瓶颈，以技术创新助力AI算力互联实现关键突破。
　　2、产品领先：以规模交付驱动高质量增长
　　保持高速率产品研发的行业领先地位，打造规模化交付能力。作为全球少数具备 800G以上光模块量产能力的企业之一，率先实现1.6T产品批量出货。在中国与泰国构建全球化制造网络，通过高端精密设备、全流程自动化产线与智能化系统的投入，系统性提升生产效率、制程良率与柔性制造能力，快速响应AI算力集群、云数据中心及电信领域客户的大规模需求。
　　3、全球协同：销售网络与交付能力双轮驱动
　　销售网络覆盖北美、欧洲、东南亚等核心市场，以中国及泰国制造基地为支撑实现全球交付。依托境内外研发平台协同创新，持续推动光互联技术演进，服务全球客户。
　　4、生态共建：深化头部客户与供应链合作
　　深度服务全球大型云服务商及AI算力领军企业，提供定制化高速光互联解决方案。与上游核心供应商建立战略合作，保障关键物料稳定供应，构建上下游协同共赢的产业生态。
　　5、人才强基：打造可持续发展的人才梯队
　　人才是公司发展的核心力量，是可持续发展的基石。充分利用上市公司平台优势，通过中长期激励机制、股权激励等方式，全方位引进和培养高层次人才，建立完善的人才梯队储备制度。持续优化绩效考核体系，充分激发员工的积极性、主动性与创造性。加强与知名高校及科研院所的产学研合作，共同培养行业急需的专业人才，不断强化核心技术的自主开发与创新能力。
　　6、垂直整合：构建全产业链竞争优势
　　围绕光互联主业实施垂直整合战略，实现光芯片研发、光器件封装及光模块制造环节的全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。通过产业链一体化布局，有效提升成本控制能力与交付响应速度，进一步增强公司的核心竞争力和抗风险能力。
　　（二）2026年度经营计划
　　1、加大前沿技术领域研发投入，保持行业领先优势。公司在持续提升800G、1.6T光模块产能的基础上，推动新产品向更高速率、更高密度、更低功耗方向迭代升级。同时加大对 XPO、NPO、CPO 和OCS等新技术、新产品的研发投入与产业化推进力度，为全球人工智能算力集群与云数据中心的建设和升级提供技术支撑。
　　2、通过扩充研发团队、健全激励机制、加强核心技术专利布局等方式，持续提升研发效率和创新能力，为新产品开发与技术迭代提供保障，从而巩固公司行业领先的研发实力。
　　3、持续提升生产效率、产品质量与运营惯例水平，构建行业领先的自动化、智能化柔性制造体系，在灵活适配多元化生产需求的同时，有效降低库存、缩短生产周期、控制生产成本，全面保障产品品质与交付时效。
　　（三）可能面临的风险
　　1、技术升级风险
　　光通信技术的不断发展和应用领域的延伸，对光通信设备的性能提出了更高的要求；光模块作为光通信设备中的重要组成部分，其制造技术将朝着小型化、低成本、高速率、远距离、热插拔等方向发展，各种新功能、新方案的提出，以及应用领域的拓展对光模块产品的技术水平和工艺品质提出了更高的要求。如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误判，导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代风险。同时，随着微光学器件和集成光子技术逐渐从实验室研究走向实际应用，光模块存在被具有更高集成度的光子器件替代的风险。
　　2、存货质量的风险
　　公司通常采用订单生产模式，但对于通信设备制造商及互联网厂商，公司须确保供货速度，因此对于部分采购周期长、市场紧缺的原材料，公司会基于市场预测来提前备货，而通常这类原材料的单价较高，采购支出较大。如果未来出现未能中标份额或客户预测订单虚高等情况，原材料将存在积压风险，影响公司的资产周转能力和经营活动现金流量，且存在发生跌价损失的可能性。对于重大金额的备货，公司将审慎决策，并成立专门工作小组，及时解决市场、技术等问题，尽可能争取订单以消化备货。
　　3、市场竞争的风险
　　随着人工智能算力集群和云数据中心市场的高速发展，给行业带来了良好的发展机遇，同时促使同行业光模块厂商间的竞争加剧，如果应对不当，公司可能会面临市场份额下降或者产品、技术竞争力下降的风险。因此，公司将进一步加强国内外市场开拓工作，建立科学有效的研发体系，重点关注核心产品、技术的研发及突破，进一步加强公司核心竞争力。
　　4、收购兼并与对外扩张带来的风险
　　随着规模的扩大、实力的增强，公司将根据发展战略，围绕自身核心业务，积极寻找在主导产业上的稳步扩张，进一步提升公司的行业竞争力与市场控制力，适时参与国内外同行或上游厂家的资源整合，进行适度的收购兼并，实现低成本快速扩张。但公司在扩张方向、时机选择、并购标的选择、交易条款确定、后续管理与融合等方面可能存在因经验不足导致难以达到预期目标的风险。公司将通过不断学习以弥补自身不足，并合理利用专业机构建议等，尽可能降低发生风险的可能性。
　　5、贸易争端带来的风险
　　国际贸易摩擦及贸易政策变化及其他不确定因素可能影响全球经济发展进程。公司将进一步加强在海外业务地区的法律、政治及贸易环境的熟悉，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，规避潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务、主要产品及用途　　目前，公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能集群(AICluster)、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。　　公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为AI和云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　目前，公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能集群(AICluster)、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。
　　公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为AI和云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
　　（二）公司经营模式
　　1、采购模式
　　公司主要原材料为光器件（CHIP、TO-CAN、BOSA、ROSA、TOSA）、集成电路芯片、结构件和PCB。
　　主要原材料的采购情况
　　A.光器件
　　光器件主要包括CHIP、TO-CAN、BOSA、ROSA、TOSA，光器件的采购方式为：
　　a.直接采购ROSA、TOSA；
　　b.采购TO-CAN或领用自行加工的TO-CAN（采购CHIP后加工而成，光器件芯片封装环节）后自行加工成BOSA、ROSA、TOSA（光器件封装环节）；
　　B.集成电路芯片
　　公司集成电路芯片全部为直接采购。
　　C.结构件
　　公司结构件全部为直接采购。
　　D.PCB
　　公司采购PCB的方式为采购PCB裸板（由公司提供电路原理图设计方案和PCB板设计方案）后委托专业贴片厂家加工成PCB成品。
　　2、生产模式
　　在生产方面，公司主要实行“订单生产”的生产模式。公司利用ERP生产管理平台对订单进行管控，通过该系统，所有订单能在各部门间快速流转，所有物料均定量发放生产，有效控制生产过程中物料的浪费，从而有效控制生产成本。
　　3、销售模式
　　（1）销售模式
　　公司客户分为通信设备制造商、互联网厂商和经销商。公司对境内客户的销售主要为向通信设备制造商、互联网厂商直接销售；公司对境外客户的销售包括向通信设备制造商、互联网厂商直接销售和经销商销售，其中向经销商的销售全部采用买断式销售。
　　（2）收入确认方法
　　1）国内销售：直销模式下，公司向客户发出商品后，合同约定验收期满如对方没有提出异议，以对方在货运签收单签字后验收期满的时点确认收入；无约定验收期的，以货运签收单签收日的时点确认收入，或以取得对方提供的对账单或电子对账单时确认收入。寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。与浙江粮油的销售，公司向客户发出商品后，在取得对方提供的货物出口汇总清单时确认收入。
　　2）国外销售：FOB出口形式以出口业务办妥报关出口手续时点确认收入；FCA形式以货物交给客户或客户指定承运人并办理了清关手续时确认收入；DDP及DAP形式以按照合同规定将货物交由承运人运至约定交货地点，以对方签收的日期时点确认收入；寄售模式下，公司先将商品发往并存放在客户所属仓库，按照客户领用存货的时点确认收入。
　　4、研发模式
　　公司采取自主研发模式，拥有自主知识产权，具备较强的技术研发能力，目前研发体系团队层次合理，人员精干，具备光通信系统、通信测试系统、自动化测试系统、高速电路系统设计、自动化软件和固件软件开发、高速率光器件芯片封装等领域的理论及实践经验。通过不断加强研发投入，逐步提升公司核心竞争力，保证公司在国内和国际市场竞争中的优势地位。公司积极响应客户的个性化需求，丰富公司的产品类型，同时不断提高光模块产品的性能和稳定性，凭借在高速模数混合电路设计和光模块测试方面的丰富经验，取得了多项专利。公司研发体系将紧跟技术发展和市场的前沿，积极开展对高速及超高速光传输模块的关键技术研究，不断加强项目储备。
　　（三）公司在产业链位置及市场地位
　　1、光模块行业产业链
　　光模块是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。光模块的应用场景主要分为两大领域：4G/5G无线网络、固定宽带FTTX、传输与数通网络等为代表的电信领域；承载AR/VR、人工智能、元宇宙等应用的数据中心领域。
　　光模块产业链：上游包括光芯片和电芯片、光器件/光组件，下游包括通信设备制造商、人工智能/机器学习集群、云数据中心和电信运营商。
　　2、公司市场地位
　　公司自成立以来一直专注于光模块的研发、生产和销售，公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、
　　400G、800G高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。公司一向重视行业新技术、新产品的研究，目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品，400G和800GZR/ZR+相干光模块产品、以及基于100G/lane400G/800GLPO和基于200G/lane的1.6TLRO光模块产品。经过多年来的潜心发展，公司新产品研发和市场拓展工作持续取得进展，目前已与全球主流互联网厂商及通信设备商建立起了良好的合作关系。
　　公司致力于围绕主业实施垂直整合，力争抓住良好的市场契机，聚集优势资源持续提升高速率光模块市场占有率，加速硅光、相干光模块、1.6T光模块等行业前沿领域研究及商用，进一步巩固提升公司在光通信行业领域中的核心竞争优势，努力成为光通信模块、组件和子系统的核心供应商。
　　（一）、公司所处行业发展情况
　　1、随着ChatGPT、文心一言、通义千问等为代表的GPT类应用的发布，引爆基于大模型的生成式人工智能AIGC市场，而开源大模型DeepSeek效率的提升再次加速AI应用的发展，人类社会将跨入智能时代。生成式人工智能带来海量的算力资源需求，根据SynergyResearchGroup2025年1月发布的最新数据和预测表明，未来四年内即将启用的超大规模数据中心的平均容量将几乎是目前正在运营的超大规模数据中心的两倍。同时，随着单个数据中心的平均IT负载不断增加，运行中的超大规模数据中心的数量将继续稳步增长。此外，还将对现有数据中心进行一定程度的改造，以提高其容量，到2030年，所有运营中的超大规模数据中心的总容量将增长近三倍。
　　在中国，算力正以勃发之姿，启前所未有之业。新一轮算力革命，开始加速启动，而我国的互联网厂商也纷纷开启算力建设。
　　由于AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大的需求，因此，AI数据中心的发展加速高速光模块的发展和应用。根据调研机构Dell'Oro发布的最新报告《EthernetSwitch–DataCenter5-YearJuly2023ForecastReport》，到2027年，20%的以太网数据中心交换机端口将用于连接支持人工智能(AI)任务的加速服务器。新的生成式人工智能应用的兴起将有助于推动数据中心交换机市场取得更多增长，预计未来五年该市场的累计销售额将超过1000亿美元。
　　2、根据LightCounting报告《OpticsforAIClusters–January2025》，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计2030年将突破300亿美金，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美金。
　　1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况
　　2、公司生产经营和投资项目情况
　　变化情况
　　本报告期内公司主要产品的产量、销量、毛利率较上年同期增加主要系本报告期市场需求增加，公司产能、产量及销量均增加，且产品结构变化促进毛利率提升。
　　3、通过招投标方式获得订单情况
　　4、重大投资项目建设情况

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的国家高新技术企业，建有四川省高速光通信用光模块技术工程实验室。公司一直以来高度重视新技术和新产品研发，坚持以市场为导向的研发理念。经过多年来的积累及培养，公司形成了一支高战斗力的研发团队。报告期内，公司新产品新技术领域多个研发项目取得突破和进展，高速率光模块产品销售占比持续提升。公司已成功推出1.6T/800G的单波200G光模块产品，同时800G和400G光模块产品组合已涵盖基于VCSEL/EML和硅光解决方案的中短距光模块、传输距离可达80km~120km的ZR/ZR+相干长距光模块、以及基于LPO方案的800G/400G光模块；公司是国内少数具备100G、400G、800G和1.6T光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。公司将继续加强与主流通信设备制造商、互联网厂商合作，推动公司全球化布局，深入参与新产品新技术的市场竞争，进一步提升公司在光模块行业的核心竞争力。
　　2、产品优势
　　公司拥有灵活的柔性生产线，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术，产品种类多样，运用领域范围覆盖广，目前已成功开发出不同型号、质量可靠的光模块产品近3,000种，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、波长等技术指标，应用领域覆盖了AI集群、云数据中心、数据通信、电信传输、5G无线网络及固网宽带接入等领域。
　　3、生产优势
　　公司持续推进工艺优化改进和精益化管理，通过优化信息化系统，提高自动化运用率，持续改善工艺流程，提升整体生产效率。通过工艺设计提升和改善、操作标准时间及物料标准用量的设定、夹具与工具的设计升级、生产计划与管制、业务流程的改善等手段持续提高内部运作效率，实现“平衡生产线、标准化作业”等，使公司能灵活应对多品种、小批量、短
　　交期的生产效率管理，减少库存，缩短生产周期，降低成本，保证质量和交货期，提高生产力，最终形成公司的核心竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术升级风险
　　光通信技术的不断发展和应用领域的延伸，对光通信设备的性能提出了更高的要求；光模块作为光通信设备中的重要组成部分，其制造技术将朝着小型化、低成本、高速率、远距离、热插拔等方向发展，各种新功能、新方案的提出，以及应用领域的拓展对光模块产品的技术水平和工艺品质提出了更高的要求。如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误判，导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代风险。同时，随着微光学器件和集成光子技术逐渐从实验室研究走向实际应用，光模块存在被具有更高集成度的光子器件替代的风险。
　　2、存货质量的风险
　　公司通常采用订单生产模式，但对于通信设备制造商及互联网厂商，公司须确保供货速度，因此对于部分采购周期长、市场紧缺的原材料，公司会基于市场预测来提前备货，而通常这类原材料的单价较高，采购支出较大。如果未来出现未能中标份额或客户预测订单虚高等情况，原材料将存在积压风险，影响公司的资产周转能力和经营活动现金流量，且存在发生跌价损失的可能性。对于重大金额的备货，公司将审慎决策，并成立专门工作小组，及时解决市场、技术等问题，尽可能争取订单以消化备货。
　　3、市场竞争的风险
　　随着数据中心市场的高速发展，给行业带来了良好的发展机遇，同时促使同行业光模块厂商间的竞争加剧，如果应对不当，公司可能会面临市场份额下降或者产品、技术竞争力下降的风险。因此，公司将进一步加强国内外市场开拓工作，建立科学有效的研发体系，重点关注核心产品、技术的研发及突破，进一步加强公司核心竞争力。
　　4、收购兼并与对外扩张带来的风险
　　随着规模的扩大、实力的增强，公司将根据发展战略，围绕自身核心业务，积极寻找在主导产业上的稳步扩张，进一步提升公司的行业竞争力与市场控制力，适时参与国内外同行或上游厂家的资源整合，进行适度的收购兼并，实现低成本快速扩张。但公司在扩张方向、时机选择、并购标的选择、交易条款确定、后续管理与融合等方面可能存在因经验不足导致
　　难以达到预期目标的风险。公司将通过不断学习以弥补自身不足，并合理利用专业机构建议等，尽可能降低发生风险的可能性。
　　5、贸易争端带来的风险
　　国际贸易摩擦及贸易政策变化及其他不确定因素可能影响全球经济发展进程。公司将加强在海外业务地区的法律法规的熟悉的分析，关注相关政策变动并及时采取积极有效措施，降低对公司经营的影响程度。 收起▲