投资要点
　　AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心：AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。
　　中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。
　　盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年报与2026一季报。
　　
　　 数字类测试机快速放量，26Q1营收加速提升
　　2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中2026Q1营收13.78亿元，同比+69.09%，收入端提速明显，超市场预期。分产品看：1）2025年测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占营收比提升至60.53%，驱动公司营收增长核心因素，我们推测SoC测试机是其主要构成，同时CIS、存储测试机开始放量，AI芯片测试机形成小批量收入；2）2025年分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，好于先前市场预期，我们推测主要受益自身测试机放量以及封测景气度持续复苏；3）2025年其他收入5.2亿元，同比+33.86%，主要系相关配件。26Q1公司存货/合同负债为39.42亿元/0.78亿元，同比+59.20%/+37.83%，公司SoC测试机、分选机订单持续快速增长，叠加AI芯片测试、存储测试机放量，我们认为26年收入端将延续高增。
　　
　　 规模效应大幅提升盈利水平，26Q1业绩持续超预期
　　2025年公司归母/扣非后归母净利润13.31/12.50亿元，同比+190%/+202%，销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct，盈利水平大幅提升，具体来看：1）毛利端，2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，测试机/分选机毛利率62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct，测试机毛利率波动推测与产品结构变化有关；2）费用端：2025年期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，主要系规模效应，我们注意到2025年研发投入12.68亿元，占营收比重24%，研发人员达到2330人，是公司保持产品竞争力的底层逻辑。
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%，超市场预期；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；毛利率56.81%，同比+4.06pct；期间费用率32.54%，同比-16.48pct，持续受益规模效应。
　　
　　 AI大幅提升SoC 测试机需求，公司充分受益AI国产化/存储扩产
　　1）爱德万、泰瑞达涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司，股价持续新高，合计市值高达约1.4万亿元，最新TTM PE估值60、118X，本质受益全球 AI 发展对数字测试设备的需求拉动。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡 STI 进入前道晶圆检测领域（AOI 为主）、并拓展TCB热压键合等，其中数字测试机 SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万，将充分受益AI国产化和中国大陆存储扩产。
　　
　　
　　
　　投资建议
　　考虑到公司数字类测试机快速放量，我们调整2026-2027年公司营收预测为77.32、99.20亿元（原值为69.71、89.21亿元），分别同比+46.1%、+28.3%；归母净利润预测为19.71、27.44亿元（原值为16.00、20.05亿元），分别同比+48.0%、39.2%；对应EPS为3.11、4.32元（原值为2.54、3.18元）。新增2028年营收预测为127.54亿元，同比+28.6%，归母净利润为37.20亿元，同比+35.6%，对应EPS为5.86元。2026/4/24公司股价158元对应2026-2028年PE分别为50.87、36.53、26.95倍，维持“增持”评级。
　　
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。
　　
　　
　　

　　事件概述
　　公司发布2025Q3业绩公告。
　　CIS、存储测试机等新品放量，Q3收入端加速增长
　　2025Q1-3公司收入为37.79亿元，同比+49.05%，其中Q3为16.12亿元，略超我们预期，同比+60.04%，进一步提速，主要受益封测行业复苏以及SoC、CIS等数字类产品持续放量。展望未来，SoC、存储等高端测试机竞争优势明显，大客户有望持续下单；叠加CIS测试机、三温分选机、探针台等新品放量，AOI、TCB热压键合等设备突破，25/26年营收有望延续快速增长。
　　利润高增接近预告上限，研发费用率下降持续释放业绩
　　2025Q3公司归母净利润/扣非归母净利润为4.38/4.31亿元，分别同比+207%/217%，接近业绩预告上限值，连续三个季度超预期兑现业绩。1）毛利端：25Q3公司毛利率为53.88%，同比-3.85pct，主要系产品结构变化；2）费用端：25Q3公司期间费用率为25.17%，同比-18.30pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比-1.28/-1.87/-2.87/-12.28pct，研发费用率下降明显，主要系规模效应显现。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化
　　爱德万涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司（10倍股），股价持续新高，最新TTMPE估值给65X，本质受益全球AI发展对数字测试设备的需求拉动。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主）、TCB热压键合等，其中数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万，将充分受益AI国产化和存储扩产。
　　投资建议
　　我们调整2025-2027年公司营收预测为50.98、69.71、89.21亿元（原值为49.20、63.75、81.78亿元），分别同比+40.0%、+36.7%、+28.0%；归母净利润预测为11.08、16.00、20.05亿元（原值为9.11、12.74、15.27亿元），分别同比+141.8%、+44.4%、+25.3%；对应EPS为1.76、2.54、3.18元（原值为1.44、2.02、2.42元）。2025/10/29公司股价92.52元对应PE分别为53、36、29倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。