投资要点
　　AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心：AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。
　　中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。
　　盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

　　半导体设备销售额持续增长，AI需求推动后道设备市场回升。AI芯片在堆叠设计、异构集成和散热管理等方面的技术突破，对测试设备的精度、效率和兼容性提出新要求，芯片巨头积极扩充测试设备产能。此外，随着芯片设计复杂度的提升，单芯片测试时间延长，测试产能趋于紧张，测试设备市场呈现“量价齐升”的需求特征，市场规模扩大。根据SEMI，2025年半导体测试设备销售额有望达到112亿美元，同比增长48.1%，封装与组装设备销售额有望达到64亿美元，同比增长19.6%。日本测试龙头公司爱德万测试（Advantest）2025年7-9月实现营收2630亿日元，同比增长38%，实现净利润796亿日元，同比增长75%。25年7-9月，Advantest核心的测试系统业务销售额增长42%至2374亿日元，其中SoC测试设备销售额达1737亿日元。Advantest将2025财年（2025年4月-2026年3月）收入预测从8350亿日元上调至9500亿日元，利润目标从2215亿日元上调至2750亿日元。长川科技作为国产后道设备的头部企业，有望受益于产业趋势。
　　25年前三季度营收利润双增长，费用管理优化。公司2025年前三季度实现营收37.79亿元，同比增长49.05%；实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14%。公司2025年前三季度毛利率为54.48%，同比下滑1.58pct，净利率为22.96%，同比增长8.05pct。公司费用管理优化，2025年前三季度销售、管理、研发费用率分别为4.94%、7.37%和18.81%，同比下滑1.16pct、0.92pct、7.72pct。
　　市场景气上行，25H1测试机及分选机营收同比增长。后道设备市场景气复苏，2025年上半年公司测试机及分选机营收均呈现同比增长。2025H1，公司测试机、分选机分别实现营收12.50亿元及7.09亿元，同比增长34.30%和50.36%，毛利率分别为63.48%和41.08%，同比变化分别为-1.28%和3.31%。
　　客户资源丰富，逐步推动进口替代。公司重点开拓覆盖Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且产品具备性价比优势，实现进口替代，提高产品市场份额。
　　盈利预测、估值与评级：公司持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整，随着公司数字测试机相关高端新品不断推出，订单有望增长。我们上调公司2025-2026年归母净利润为10.68和14.18亿元（上修46%、43%），新增2027年归母净利润预测为17.22亿元。维持“买入”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

　　事件概述
　　公司发布2025Q3业绩公告。
　　CIS、存储测试机等新品放量，Q3收入端加速增长
　　2025Q1-3公司收入为37.79亿元，同比+49.05%，其中Q3为16.12亿元，略超我们预期，同比+60.04%，进一步提速，主要受益封测行业复苏以及SoC、CIS等数字类产品持续放量。展望未来，SoC、存储等高端测试机竞争优势明显，大客户有望持续下单；叠加CIS测试机、三温分选机、探针台等新品放量，AOI、TCB热压键合等设备突破，25/26年营收有望延续快速增长。
　　利润高增接近预告上限，研发费用率下降持续释放业绩
　　2025Q3公司归母净利润/扣非归母净利润为4.38/4.31亿元，分别同比+207%/217%，接近业绩预告上限值，连续三个季度超预期兑现业绩。1）毛利端：25Q3公司毛利率为53.88%，同比-3.85pct，主要系产品结构变化；2）费用端：25Q3公司期间费用率为25.17%，同比-18.30pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比-1.28/-1.87/-2.87/-12.28pct，研发费用率下降明显，主要系规模效应显现。
　　AI大幅提升SoC测试机需求，公司充分受益AI国产化
　　爱德万涨幅显著跑赢ASML、AMAT、TEL等其他前道设备公司（10倍股），股价持续新高，最新TTMPE估值给65X，本质受益全球AI发展对数字测试设备的需求拉动。2）公司全面布局后道测试设备，包括测试机、分选机、探针台；通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI为主）、TCB热压键合等，其中数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，堪称中国爱德万，将充分受益AI国产化和存储扩产。
　　投资建议
　　我们调整2025-2027年公司营收预测为50.98、69.71、89.21亿元（原值为49.20、63.75、81.78亿元），分别同比+40.0%、+36.7%、+28.0%；归母净利润预测为11.08、16.00、20.05亿元（原值为9.11、12.74、15.27亿元），分别同比+141.8%、+44.4%、+25.3%；对应EPS为1.76、2.54、3.18元（原值为1.44、2.02、2.42元）。2025/10/29公司股价92.52元对应PE分别为53、36、29倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。