业绩简评
　　2026年4月15日晚间公司披露2025年年报，2025公司实现营收34.9亿元，同比+22.8%；实现归母净利润4.8亿元，同比+0.8%。其中，第四季度公司实现营业收入9.9亿元，同比+18.4%；归母净利润为1.3亿元，同比-7.6%，环比+29.7%。
　　经营分析
　　芯片驱动高增，器件结构优化，封测协同降本。分业务来看，25年公司功率半导体芯片收入11.9亿元，同比+34.5%；功率半导体器件收入22.4亿元，同比+17.4%；功率器件封测收入0.3亿元，同比增长39.8%，主要系IDM一体化模式保障核心工艺领先与成本可控。公司的功率芯片和器件业务增长核心驱动来自南通子公司的产能释放及终端需求的回暖。公司2025年半导体芯片生产耗用量同比+18.0%，主要系公司器件产量的增加，公司生产所需的芯片自耗量也同步增加所致，体现了公司器件产能扩张与垂直一体化的协同效应。2025年公司销售毛利率为30.9%，同比下降5.4个百分点，主要系国内成熟制程产能前期大幅扩张导致阶段性过剩，引发市场竞争加剧。
　　IDM为主，双轮驱动拓展新兴市场。公司坚持IDM垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸，在优化供应链协同与质量管理体系的同时，公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。
　　

　　事件
　　公司发布2025年三季报，前三季度实现营业收入25.02亿元，同比增长24.70%；实现归母净利润3.47亿元，同比增长4.30%。
　　投资要点
　　在手订单饱满，上下游价格有望逐步修复。公司前三季度实现营业收入25.02亿元，同比+24.70%；实现归母净利润3.47亿元，同比+4.30%，综合毛利率32.77%，同比-5.45pct；单季度来看，Q3实现营业收入9.01亿元，同比+21.19%，环比+0.06%，其中晶闸管（芯片+器件）营业收入1.39亿，同比-7.58%，占前三季度收入的15.60%，毛利率为39%；防护器件（芯片+器件）营业收入2.97亿，同比+19.77%，占前三季度收入的33.43%，毛利率为30.19%；MOSFET（芯片+器件）营业收入4.53亿，同比+37.67%，占前三季度收入的50.97%，毛利率为21.85%；归母净利润1.00亿元，同比-15.65%，环比-25.91%，综合毛利率28.11%，同比下降12.03pct，环比-3.75pct，公司的下游应用领域广泛，目前在手订单饱满，未来价格有望逐步调整恢复。
　　重点布局汽车电子，车规MOS销售持续创高。2025年第三季度，公司各下游领域占比情况为:工业40.47%;消费41.40%;汽车13.11%;通信1.95%；其他3.07%；其中车规MOS销售持续创高，同比超20%增长，环比超10%增长;其他防护类车规级产品同比超30%增长。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为35.0/43.1/52.9亿元，归母净利润分别为5.2/7.3/10.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧风险；下游市场需求不及预期风险；客户拓展不及预期风险，产能扩张不及预期风险。