业绩简评
　　2026年8月27日，公司发布2026年半年报业绩。2026上半年公司实现营业收入5.2亿元、同比-4.4%,实现归母净利润-277.6万元、同比-115.8%；其中二季度实现营业收入2.9亿元、环比+30.3%，实现归母净利润22.2万元、环比+107.4%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　加强数据中心产能及团队建设，公司业绩短期承压：2026上半年，公司实现毛利率16.7%，同比-2.2PCT；净利率为0.3%，同比-3.2PCT，盈利规模同比下滑主要受1）政府补助等其他收益同比减少373.7万元；2）计提存货跌价损失同比增加131.4万元；3）新增计提股权激励费用747.6万元；4）数据中心业务处于小批量试产向大批量规模化生产过渡的关键阶段，受产线折旧摊销、新增人力成本等刚性支出增加影响，当期生产成本及运营费用整体处于较高水平，公司全资子公司创源智热26H1实现净利润-567.9万元。
　　数据中心液冷进入交付提速阶段：26Q2上游供应链瓶颈逐步缓解，创源智热重点推进客户开拓、订单承接、产能储备及量产交付准备工作，截至上半年，存货中在产品/发出商品分别为2693.0/1866.5万元，较2025年底增加597.1/328.6万元；26H1实现收入742.3万元，同比增长1239.27%，特别是进入7月份以来，创源智热交付规模快速增长，7月份单月交付数量已超上半年整体交付数量。同时，公司布局液冷新技术与新工艺，上半年公司研发投入2501.4万元，同比+2.1%，研发费用率逐季提升。
　　展望下半年兆科并表将进一步增厚公司业绩：2026年7月，公司完成对东莞兆科（含昆山兆科）50%股权的收购事项，兆科主营导热界面材料，本次交易将深化公司在高分子材料产业的业务布局、扩大公司在散热业务领域的产品布局，提高产品多元化水平，培育新的利润增长点，兆科业绩承诺具体金额为2026/2027/2028年税后净利润不低于4500/5000/5500万元。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司的在手订单情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为0.53/2.88/4.59亿元，对应EPS为0.30/1.63/2.59元，当前股价对应PE分别为144/27/17倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　算力需求不及预期，芯片供应能力不及预期，国际贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，收购进展不及预期。

　　事件:
　　科创新源于2026年5月28日公告，拟2.45亿元收购东莞兆科及新加坡智科公司50%股权。
　　投资要点:
　　拟收购东莞兆科股权，利好公司业绩与估值双击
　　交易方案：本次拟现金收购50%股权并享有55%表决权。公司及全资子公司香港科创拟出资2.45亿元现金，收购东莞兆科、新加坡智科各50%股权；同时交易方委托各5%表决权，公司合计享有55%表决权并取得控制权，二者均纳入合并报表。根据协议约定，剩余50%股权将全部质押给公司及香港科创。
　　业绩承诺与估值：东莞兆科2025年净利润为4936万元，净利率超20%；承诺2026-2028年税后净利润分别不低于4500万元（含本数）、5000万元（含本数）、5500万元（含本数）。本次交易对价对应收购估值约为10xPE，本次拟现金收购50%股权并享有55%表决权：明显低于当前二级市场对于液冷公司的定价，并将进一步增厚公司利润空间。
　　垂直一体化布局：深度协同，实现“1+1>2”
　　客户渠道协同：东莞兆科深耕导热界面材料（TIM）多年，客户覆盖富士康、台达、奇宏（AVC）等全球头部AI芯片及散热模组厂商。收购落地后，公司有望凭借兆科的渠道资源，将自身液冷产品导入台系及海外大客户供应链，搭建与AI算力核心产业链重要客户的合作桥梁。
　　产品与业务协同：兆科重点攻关下一代液态金属、石墨烯导热膜、碳纤维导热垫等产品，收购完成后公司形成“数据中心液冷板+TIM材料”一体化布局，有利于整体提升公司产品价值量，提升公司在散热解决方案上的综合竞争力。
　　量价齐升，公司液冷业务有望进入放量周期
　　TIM导热材料有望量价齐升。量：以NV和谷歌为代表的厂商单芯片功耗和芯片总出货量攀升；价：TIM材料升级，从传统硅脂类向下一代产品升级，单卡价值量有望明显提升，同时盈利能力也将进一步提高。
　　公司自身于2025Q4在台系散热结构件厂商、大陆云计算服务提供商和算力基础设施与服务提供商等客户端实现有效突破。2026Q1顺利完成部分项目产业化验证并获得量产订单，收入同比显著增长。
　　盈利预测和投资评级
　　基于审慎性原则，暂不考虑拟收购事项影响，我们预计，2026-2028年，公司营业收入分别为25、37、50亿元，同比增长116%、48%、37%，归母净利润分别为2.0、3.2、5.0亿元，同比增长463%、60%、55%，对应PE59、37、24倍。考虑到公司在AI液冷领域的内生外延增长，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业务进展不及预期；液冷渗透率不及预期；收购事项进展不及预期；下游客户需求不及预期；供应链产能瓶颈；竞争加剧的风险等。

　　投资要点:
　　2025年业绩同比高增，2026Q1短暂波动
　　2025年，公司实现营收11.57亿元，同比增长20.7%，归母净利润0.36亿元，同比增长106.1%。2025年业绩高增，主要系麒麟、神行电池等电池推广应用，高频焊液冷板快速放量，带动新能源热管理业务盈利能力提升。
　　2026Q1，公司实现营收2.24亿元，同比下降11.1%；归母净利润-299.8万元，同比转亏。2026Q1业绩短暂承压，主要系传统通信、电力业务需求放缓，以及新能源车需求阶段性波动，同时政府补助减少、存货减值增加股权激励费用增加等。
　　数据中心液冷板业务已经获得量产订单
　　公司于2025Q4在台系散热结构件厂商、大陆云计算服务提供商和算力基础设施与服务提供商等客户端实现有效突破。2026Q1顺利完成部分项目产业化验证并获得量产订单，收入同比显著增长。
　　当前上游芯片产能紧张影响阶段性交付，我们认为，后续随供应链瓶颈逐步缓解，公司相关业务规模有望加速增长。
　　TIM龙头东莞兆科收购事宜继续顺利推进
　　公司积极推进收购导热界面材料（TIM）龙头东莞兆科，在2026年3月30日公告新签订《股权收购框架协议》，并将支付收购意向金1800万元，后续将转为正式股权转让首付款。
　　东莞兆科核心业务为TIM材料（导热界面材料），布局丰富，并重点攻关下一代产品液态金属、石墨烯导热膜、有机硅导热材料、碳纤维导热垫等；已服务全球各大散热模组及服务器厂商，包括富士康、台达、奇宏等，客户壁垒较高。未来有望受益于全球AI液冷材料需求攀升。
　　积极备产备料为量产交付提供坚实产能保障
　　2026Q1公司预付款项728万元，较2025年末增长91.75%；存货1.50亿元，较2025年末增长10.9%。公司结合行业市场规模预判优化产能布局，完善生产配套设施，搭建柔性生产体系，规避产能瓶颈。
　　盈利预测和投资评级
　　基于审慎性原则，暂不考虑拟并购事项影响，我们预计，2026-2028年，公司营业收入分别为25、37、50亿元，同比增长116%、48%、37%，归母净利润分别为2.0、3.2、5.0亿元，同比增长463%、60%、55%，对应PE61、38、25倍。考虑到公司在AI液冷领域的内生外延增长，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　业务进展不及预期；液冷渗透率不及预期；收购事项进展不及预期；下游客户需求不及预期；供应链产能瓶颈；竞争加剧的风险等。

　　业绩简评
　　2026年4月28日，公司发布2025年年报及2026年一季报。2025全年公司实现营业收入11.57亿元，同比增长20.75%，实现归母净利润0.36亿元，同比增长106.08%；2026年第一季度实现营业收入2.24亿元，同比下降11.09%；实现归母净利润-0.03亿元，同比下降129.75%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　多因素扰动致盈利阶段性调整：2026年一季度，公司实现毛利率16.46%，同比下降1.23PCT；净利率为-0.8%，同比转负，整体盈利能力出现阶段性下降，主要原因为1）Q1确认政府补助约68万元，同比下降79%；2）向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予第一类限制性股票，新增计提股权激励费用；3）计提资产减值损失304.6万元，同比增加154.2%。经营端新能源及高分子材料板块分别受新能源汽车、通信、电力等行业影响，一季度销售节奏放缓；数据中心热管理业务由于设备折旧、人工成本增加等因素，当期生产成本及运营费用相对偏高，整体盈利水平短期承压。
　　上游产能影响交付，数据中心液冷板呈现备货蓄力状态：2026年一季度，经营活动产生的现金流量净额为-0.36亿元，其中购买商品、接受劳务支付的现金流出1.48亿元，同比增加42.3%，一季度公司数据中心散热结构件业务因上游芯片阶段性产能紧张影响，实际交付规模低于订单水平，考虑原材料提前备货及库存商品影响，截至第一季度末，公司存货为1.5亿元，较2025年底增长10.3%。
　　新能源热管理业务高增，产品结构优化带动盈利上行：2025年公司新能源行业收入为5.46亿元，同比+71%，其中高频焊液冷板收入同比增长93.6%、钎焊液冷板收入同比增长72.4%；随着盈利能力更为优异的高频焊液冷板收入大幅增长，新能源行业毛利率达到14.5%，同比+4.2PCT。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司的在手订单情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为2.1/3.8/5.7亿元，对应EPS为1.64/3.00/4.54元，当前股价对应PE分别为42/23/15倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　算力需求不及预期，芯片供应能力不及预期，国际贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，收购进展不及预期。