公司公布26年三季报：26Q1-Q3实现营收41.46亿元(yoy-33.16%)，归母净利2.86亿元(yoy-56.88%)，扣非净利1.29亿元(yoy-78.22%)；其中Q3单季度实现营收12.37亿元(yoy-37.84%/qoq-21.28%)，归母净利0.34亿元(yoy-87.41%/qoq-74.72%)，扣非净利0.13亿元(yoy-94.13%/qoq-64.60%)。公司Q3业绩承压显著，主要原因系1）光伏业务持续承压导致收入下滑；2）审慎计提较多信用减值；3）持续在光伏、半导体及显示领域加大研发投入。但我们认为，随着光伏行业逐步出清，公司前期高研发投入有望打开公司未来发展空间，持续转化为订单收入，带动业绩逐步修复与增长，维持“买入”评级。

毛利率持续高速增长，半导体研发带动费用率上升
公司毛利率持续上升，Q1-Q3毛利率49.68%，同比+13.99pct；Q3单季度毛利率52.54%，同比+12.73pct/环比+6.57pct，我们认为主要系公司海外收入占比提升且毛利率较高。期间费用率方面，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为5.35%/5.33%/19.78%/3.48%，分别同比+0.60/+2.54/+8.94/+3.57pct。公司合计期间费用率达33.93%，同比+15.65pct；Q3单季度销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/6.35%/23.69%/1.80%，同比-0.70/+3.22/+13.16/+0.75pct，环比-2.12/+2.22/+5.50/-2.37pct。公司合计期间费用率达36.57%，同比+16.42pct，环比+3.23pct，公司在维持光伏研发持续性的同时，显著增加了在半导体及显示设备领域的投入，致使研发费用快速上升。此外公司基于谨慎性原则计提了较多信用减值损失，多种原因共振导致公司Q1-Q3净利率下滑5.49pct至5.23%。

合同负债继续上升，高研发投入有望打开未来发展空间
公司2026Q3末合同负债达52.07亿元，较2026H1末的51.84亿元进一步上升，较2025年末的43.16亿元增长20.6%，反映公司今年新增接单及在手订单情况良好，为后续收入确认提供支撑。公司持续进行高研发投入，光伏方面，公司已布局异质结钙钛矿叠层电池技术，公司在8月25日投资者活动记录表中披露近年来该技术取得快速进步，稳定性指标每月均有提升，公司预计2028年可实现产业化。在半导体后道设备领域，公司在国内市场中保持领先的市占率，预计后续将逐步实现放量，此外键合、解键合等其他设备亦在积极推进中。我们认为，公司当前较高的研发投入有望持续转化为新产品与技术成果、打开未来发展空间，并逐步贡献收入与利润，支撑未来业绩增长。

盈利预测与估值
我们调整公司26-28年归母净利润预测为4.22、10.66、18.48亿元（前值为7.84/12.85/16.05亿元，较前值调整-46%/-17%/+15%），我们下调26-27年盈利预测主要考虑到公司光伏业务收入仍承压、且期间费用率在较低收入预期下或有所增长，叠加近两年信用减值损失计提仍较多。我们上调28年盈利预测主要考虑到高毛利的海外光伏订单及半导体设备订单确收，减值压力逐步缓解，公司盈利能力有望提升。可比公司27年iFind一致预期PE均值为34倍（前值27年54倍），考虑到公司光伏领域海外HJT设备订单增长较快、异质结钙钛矿叠层有望迎来产业化节点，且公司半导体布局加速、积极推进向下游导入，远期存在较大发展空间，给予公司27年40倍PE估值（前值27年58倍），调整目标价为152.80元（前值267.38元）。

风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿电池技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。

　　业绩简评
　　2026年10月27日，公司发布2026年三季报业绩。2026年前三季度公司实现营业收入41.5亿元，同比-33.2%，实现归母净利润2.9亿元，同比-56.9%；其中三季度实现营业收入12.4亿元，同比-37.8%，实现归母净利润0.3亿元，同比-87.4%，业绩符合预期。
　　经营分析
　　高壁垒核心设备驱动毛利率创新高：2026Q3公司实现毛利率52.5%，环比+6.6PCT，创季度历史新高，公司聚焦高壁垒、高价值核心设备赛道，产品盈利能力优异，后续随着公司半导体设备逐步进入确收期，光伏HJT设备确收结构转向以海外高盈利客户为主，整体盈利能力有望持续提升。
　　光伏主业验收收缩叠加减值及研发投入加剧，短期业绩承压：公司业绩下滑主要受到1）过去几年光伏扩产增速大幅放缓，公司新签订单规模减少，在一定的确收节奏下，年内公司光伏设备验收销量下降，营业收入与毛利规模呈现收缩态势；2）考虑到光伏行业整体影响，基于谨慎性原则公司前三季度计提减值损失约5.7亿元，其中Q3约2.2亿元、主要来自信用减值损失；3）公司在维持光伏研发持续性的同时，显著增加了在半导体及显示设备领域的投入，2026年前三季度研发费用达8.2亿元，单Q3研发费用率环比提升至23.7%，公司在半导体及显示业务上的投入坚定而有力。
　　半导体设备持续突破，客户验证与复购进展积极：截至Q3末，公司合同负债为52.1亿元，同环比均有提升，存货约73.4亿元，同比+7%，公司新签订单持续增长，其中半导体及显示行业增速突出，在半导体前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备，其中高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代，成功进入芯片厂产线验证；部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。半导体后道方面，8月全自动D2W（芯片对晶圆）混合键合设备获得国内客户追加订单。
　　盈利预测、估值与评级
　　根据公司在手订单及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别至4.3/5.7/13.2亿元，对应EPS为1.56/2.04/4.74元，当前股价对应PE分别为114/87/37倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

　　事件：2026深圳湾芯展，本次展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，完整覆盖研发设计、装备材料、制造封测、系统应用全产业链。该展会信号反映半导体行业高密度异构集成需求有望持续上行，且有望利好国内先进封装设备厂商整体推进客户验证。
　　公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。
　　（1）前道芯片制造领域：公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。
　　（2）后道封装领域：公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。
　　上半年收入与归母净利润同步承压，主因光伏设备客户订单验收下降。公司实现营业收入29.09亿元，同比下降30.95%；归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；扣非归母净利润1.15亿元，同比下降68.28%。收入下滑直接对应光伏设备客户订单验收减少。我们预计伴随半导体订单持续突破，有望迎来业绩拐点。
　　投资建议：我们预计公司26-28年分别实现归母净利润7.31/11.48/16.16亿元，26-28年同比+1.3%/+57.1%/+40.7%，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术迭代风险；产能投放低于预期。

　　主要观点：
　　差异化赛道切入半导体前后道制程，订单进入快速增长期。
　　国内半导体制程设备国产替代进入关键突破期，公司成功切入半导体制程设备领域，产品布局涵盖前后道关键环节。公司精准切入半导体设备国产替代核心环节，前道领域差异化布局高选择比刻蚀和ALD设备，后道聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，布局激光设备及键合设备。
　　前道领域产品成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂并完成多批次客户交付。其中，公司高选择比化学刻蚀设备已完成多品种国产替代；同时，部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。
　　公司布局钼ALD相关设备，预计将充分受益下游以钼代钨趋势。SK海力士估计钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比增长至2027年的约30%，而从钨到钼转换意味着带来ALD沉积设备需求，公司前瞻布局有望获得较高市场份额。
　　公司后道布局混合键合设备，预计将受益于高带宽趋势下所带来的混合键合技术需求。公司自主研发混合键合设备，同时支持W2W与D2W，设备产品已成功交付客户并获得追加订单。
　　半导体板块订单已进入快速增长期。目前公司半导体设备产品已进入国内头部芯片厂及封测厂供应链，且订单处于快速增长当中。
　　异质结海外扩产需求持续，同时公司前瞻布局叠层设备。
　　当前光伏市场处于调整期，但长期增长逻辑未变。与此同时，基于异质结技术优势，海外持续扩产异质结产线，带来设备采购需求：阿特斯美国2.1GW异质结电池片已投产，项目规划总产能6GW；日本太阳能电池及组件制造商Toyo宣布在美国布局1.5GW太阳能电池产能；SEG正在评估美国境内异质结电池制造工厂选址等。
　　公司布局异质结-钙钛矿叠层设备，已形成设备交付。公司依托现有PECVD、PVD核心技术积累，布局钙钛矿叠层设备研发。公司持续推动设备量产效率刷新，自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备已实现32.5%的光电转换效率，相关设备已开始进驻客户生产基地，标志叠层技术领域整线商业化订单已实现交付。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年实现收入71.9/92.7/119.6亿元，归母净利润5.8/11.6/18.4亿元，当前市值对应PE66X/33X/21X。
　　我们看好公司持续的技术研发能力、新赛道卡位能力及系统级方案提供能力，同时考虑到国内先进制程及先进封装扩产所带来的国产化设备需求，半导体板块有望成为公司主要业绩增长来源；与此同时，光伏板块已经进入触底阶段，对公司业绩的整体拖累影响已大幅减小。基于公司增长潜力及当前市值，我们给予公司“买入”评级。
　　风险提示：
　　新产品进展不及预期风险；竞争加剧风险；需求不及预期风险。

　　综合毛利率显著提升，海外业务优化收入结构
　　2026年上半年，公司实现营业收入29.09亿元，同比下降30.95%；归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；扣非归母净利润1.15亿元，同比下降68.28%。公司综合毛利率48.46%，同比提升14.72个百分点；归母净利率（归母净利润／营业收入）8.67%，同比下降0.68个百分点。其中，成套设备毛利率51.55%，同比提升19.60个百分点。归母利润中包含公允价值变动收益1.10亿元。我们认为，海外项目交付与产品结构优化，有助于增强核心装备业务的盈利基础。
　　海外收入快速增长，异质结与叠层设备推进商业化交付
　　上半年，公司境外收入19.84亿元，同比增长140.64%，占营业收入的68.21%，较上年同期19.57%明显提升。公司具备异质结电池全流程整线供应能力，凭借真空、激光及精密装备技术积累，持续拓展全球市场。技术迭代方面，公司自主开发的210H钙钛矿／晶硅异质结叠层设备实现32.5%的光电转换效率；自主研发的钙钛矿／硅异质结叠层电池整线设备已进驻国内客户生产基地，完成该叠层技术领域首个整线商业化订单交付。我们认为，海外客户拓展与叠层设备落地相互配合，为公司高端光伏装备业务提供新的增长支撑。
　　半导体及显示收入高增，平台化布局拓宽成长空间
　　上半年，公司半导体及显示行业收入2.48亿元，同比增长94.66%，收入占比由3.02%提升至8.53%。公司以真空、激光、精密装备三大技术平台为基础，向芯片前道制造和后道封装延伸：前道高选择比刻蚀设备进入芯片厂产线验证，部分薄膜沉积产品获得重复订单；后道围绕泛切割及2.5D／3D封装布局，多款设备已批量交付国内头部封装企业并实现稳定量产。显示领域，公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目。我们认为，核心技术复用与头部客户导入，有望推动非光伏设备业务持续放量，打开公司长期成长空间。
　　盈利预测
　　预计公司2026-2028年收入分别为76、99、127亿元，EPS分别为2.6、4.1、6.0元，当前股价对应PE分别为77、49、33倍，考虑到半导体业务布局，给予“买入”投资评级。
　　风险提示：
　　订单交付不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率波动风险；大盘系统性风险。

　　光伏设备全球龙头，泛半导体平台化扩张提速。苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年9月，以光伏电池制造装备为核心基本盘。公司依托真空、激光、精密装备三大核心技术平台，向半导体光电领域深度延伸，覆盖新型显示面板设备、半导体制造设备两大高景气赛道，形成光伏主业筑牢护城河，半导体及显示打造第二成长曲线的双轮驱动格局，是国内少数具备高端装备整线解决方案交付能力、实现核心技术与核心部件高比例自主可控的国产装备厂商。
　　HJT整线设备全球领先，海外缺电驱动需求高增。IEA预计2026-2030年全球电力需求CAGR为3.6%，海外缺电情况明显；摩根士丹利预测2028年美国数据中心存在32GW的电力净缺口，美国电网容量资源充足率预计于2029年转负。未来四年印度电力需求年均增速约8.8%，峰值电力需求将从245GW提升至345GW。光伏平准化度电成本低，建设周期短，是应对电力短缺的核心增量电源。HJT电池平均转换效率已达25.9%，兼具工艺简洁、人均产出高等优势，在人工成本更高的海外市场尤为突出。公司是全球少数具备HJT异质结电池整线供应能力的设备商之一，全球市占率领先，通过自主研发PECVD、PVD等核心设备实现制绒、沉积到金属化全工序整线贯通。受益于海外扩产，2026H1公司境外营收19.84亿元，同比增长140.64%。
　　切入刻蚀与薄膜沉积高价值赛道，受益前道国产替代进程。前道晶圆制造占产业链价值超85%，刻蚀与薄膜沉积设备为核心品类。干法刻蚀市场由LAM、TEL、AMAT等国际厂商垄断，合计市占率超80%；薄膜沉积设备国产化率偏低，CVD/ALD仅5%–10%、PVD成熟制程15%–20%，国产替代空间广阔。公司重点布局刻蚀与薄膜沉积两大赛道，高选择比刻蚀设备、原子层沉积设备已完成多品种国产替代，部分薄膜沉积设备进入芯片厂产线验证并获得重复订单。受益于AI驱动下存储芯片等厂商集中扩产，前道设备订单有望持续释放。
　　激光与键合能力突出，先进封装国产设备优势显著。全球封测设备行业进入AI驱动的高景气周期，2025年市场规模达172亿美元，同比增长36.6%。2.5D/3D先进封装产能结构性供不应求，2025年产能供需比低至23%。公司后道业务聚焦泛切割与2.5D/3D封装，率先实现激光开槽、激光改质等装备的国产化，晶圆激光开槽设备、晶圆研抛一体机国内市场占有率稳居首位。公司先进封装多款设备已导入长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂商，有望在先进封装国产替代浪潮中持续放量兑现业绩。
　　投资建议：公司是光伏HJT整线设备全球龙头，海外业务持续拓展；半导体设备受益国产替代，有望支撑未来利润修复。考虑到光伏行业深度调整及半导体业务放量，我们预计公司2026–2028年归母净利润分别为5.52/13.52/19.82亿元。当前市值对应PE分别为68/28/19倍。光伏与半导体及显示业务差异较大，参考可比公司估值，我们分别给予公司2027年光伏、半导体及显示业务22/54倍PE，目标价165.56元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：光伏行业景气度降低风险、验收周期长引发的经营业绩波动风险、设备市场竞争加剧风险、技术替代风险、毛利率下滑风险。

　　事项：
　　公司发布2026年半年报，上半年实现营收29.09亿元，同比减少30.95%，归母净利润2.52亿元，同比减少35.99%，扣非后净利润1.15亿元，同比减少68.28%；拟每10股派发现金红利5元（含税）。2026Q2公司营收15.72亿元，同比减少20.78%，归母净利润1.34亿元，同比减少42.15%。
　　平安观点：
　　国内光伏业务下滑等因素拖累业绩。上半年公司收入规模较大幅度下滑，主要受国内光伏业务拖累，上半年公司国内业务收入9.25亿元，同比下降72.71%。公司积极拓展海外业务及半导体等新兴业务，费用支出相对刚性，在收入下滑的情况下费用率明显上升；上半年销售、管理、研发合计的费用率28.6%，同比增加10.6个百分点。另外，上半年信用减值损失达3.42亿元，受汇兑损失等因素影响财务费用明显增加，进一步拖累业绩。
　　光伏出海及新一代光伏技术快速发展。上半年公司海外业务收入19.84亿元，同比增长140.64%，占公司上半年总营业收入的68%；公司主营境外光伏设备销售的子公司MAXWELLTECHNOLOGYPTE.LTD上半年实现净利润5.5亿元。新一代光伏技术方面，公司自主开发的210H钙钛矿/晶硅异质结叠层设备实现了32.5%的光电转换效率，再次刷新公司可量产技术的新纪录；钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备已正式进驻国内一家新能源企业的生产基地，标志着该叠层技术领域首个整线商业化订单顺利完成交付。
　　半导体等新兴业务有望构建第二成长曲线。半导体方面，公司前道+后道全链条布局，切入头部厂商供应链。前道芯片制造设备重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大高壁垒、高价值核心赛道，高选择比化学刻蚀完成了多品种的国产替代，成功进入芯片厂产线验证，部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。后道封装设备聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域，多款设备已批量交付国内头部封装企业，并实现稳定量产。上半年，公司半导体及显示业务实现营收2.48亿元，同比增长94.66%。
　　投资建议。维持公司盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润为6.75、10.81、16.92亿元，当前股价对应的动态PE分别为87.4、54.6、34.9倍。公司海外及半导体等业务快速发展，未来成长潜力突出，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示。1）光伏行业需求及资本开支情况不及预期；2）行业竞争加剧及盈利水平不及预期；3）半导体等新兴业务拓展不及预期。