润3.06亿元，同比-6.38%。26Q2实现营收6.07亿元，yoy-0.35%；归母净利润1.42亿元，yoy-13.06%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　26H1公司光伏电池及组件激光设备营收9.50亿元，营收占比90%+。BC路线产能加速扩张、TOPCon新工艺持续推出，激光整版焊等新组件加工技术逐步落地，新路线、新技术在降本增效上体现出明显优势。行业头部厂商通过突破新工艺、新技术占据优势，持续推进改扩建以获取先进产能，引领行业加快技术、装备革新速度，其他企业加快跟进，由此带来持续设备需求。
　　公司专注激光技术，在光伏领域深耕多年，与客户深度合作。公司致力于将激光技术创新性地应用于高效太阳能电池光伏行业，以提高太阳能电池发电效率，降低太阳能光伏发电成本。公司掌握激光掺杂、激光微刻蚀、激光烧结、激光打孔、激光退火、激光转印等全系列核心量产级工艺，可适配光伏电池及组件的多领域技术升级和全场景应用。多年来，公司与龙头客户协同研发，实现了光伏电池全技术路线激光工艺全覆盖。目前，公司已建立标准化工艺库与技术库，通过持续的技术沉淀和更新迭代，持续拓展技术壁垒。
　　公司将激光微纳加工能力延展至泛半导体领域。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准数据新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域，掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺，适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。
　　盈利预测及估值：考虑到光伏行业景气波动，下调26-27年盈利预测、新增28年盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为5.56、6.80、8.24亿元（之前26-27年业绩预测为7.35、8.88亿元），对应PE分别为58、48、39X。选取与公司业务类似的——芯碁微装、英诺激光、大族数控作为可比公司，可比公司26-28年PE均值为117、76、49X，公司PE低于可比公司均值水平。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向TGV、新型显示等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间，因此维持买入评级。
　　风险提示：光伏行业景气波动的风险，行业竞争加剧带来盈利下滑的风险，泛半导体新技术方向进展缓慢的风险等。

　　投资要点
　　营收受光伏主业影响下滑：2026年上半年营业总收入10.29亿元，同比-12.02%，其中光伏行业营收10.22亿元，同比-12.63%，占比99.31%；半导体及显示面板营收712.7万元，超2025全年水平，占比0.69%。归母净利润3.06亿元，同比-6.38%；扣非归母净利润2.71亿元，同比-14.16%。26Q2单季营业总收入6.07亿元，同比-0.35%，环比+43.50%；归母净利润1.42亿元，同比-13.06%，环比-13.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比-22.70%，环比-17.45%。
　　盈利能力整体承压：2026H1毛利率为45.26%，同比-2.38pct，主要系光伏行业下行周期竞争加剧、产品价格承压所致；分业务来看，光伏行业毛利率45.25%，同比-2.39pct，半导体及显示面板毛利率45.46%。销售净利率为29.70%，同比+1.80pct，主要系非经常性损益贡献增加所致；扣非销售净利率为26.34%，同比-0.67pct。期间费用率为15.40%，同比+1.60pct，其中销售费用率为0.90%，同比+0.10pct，管理费用率为3.80%，同比+0.70pct，研发费用率为10.90%，同比+0.60pct，财务费用率为-0.10%，同比+0.20pct，财务费用同比变动主要系2026年上半年利息收入减少所致。26Q2单季毛利率为43.70%，同比-3.70pct，环比-3.79pct；销售净利率为23.43%，同比-3.43pct，环比-15.30pct。
　　现金流大幅改善：截至2026年6月末公司合同负债为10.63亿元，较年初-24.74%，主要系光伏行业下游客户资本开支放缓及订单付款条款调整所致；存货为14.95亿元，较年初-4.72%，主要系前期备货完成验收交付、行业审慎管控库存所致。2026H1公司经营性现金流净额为3.59亿元，同比大幅转正，主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。26Q2单季经营性现金流净额为1.18亿元，同比+218.9%，环比-51.0%。
　　持续聚焦主营业务，积极向半导体、新型显示等领域开拓：（1）TOPCon&BC激光设备：TOPCon核心产品为TCP、TCI、LIF等激光设备及铜浆/银包铜配套激光烧结设备，是N型高效电池核心主力产品；BC激光微刻蚀设备采用自研光学匀化及超精细图形控制技术，替代传统光刻工艺，简化金属化流程、降低成本，2026年SNEC展期间公司集中展示BC电池铜电镀全套解决方案。（2）组件端系统加工设备：公司LIB激光整版焊接工艺及MBI金属背板互联技术已实现交付，兼容BC、TOPCon等多种技术路线。（3）HJT&钙钛矿激光设备：HJT核心产品为激光转印、LIA激光修复及激光烧结设备；钙钛矿设备采用自研多分束光学设计，精确控制划线精度、最小化死区面积。（4）TGV激光微孔设备：应用于半导体先进封装及显示面板等领域，已完成晶圆级和面板级玻璃基板通孔设备出货，实现全面覆盖，2026年已有小批量复购订单，可广泛应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等高景气赛道。（5）PCB设备：基于MWT打孔及TGV微孔技术积累，已掌握PCB超快激光钻孔核心工艺，目前样机正在试制中，有多家客户在公司打样。此外，公司前瞻布局MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为6.8/7.9/9.0亿元，当前市值对应PE分别为49/42/37倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

　　公司2026H1实现营业收入10.29亿元，同比-12.02%；归母净利润3.06亿元，同比-6.38%；扣非归母净利润2.71亿元，同比-14.16%。Q2单季营收6.07亿元，同比基本持平，单季归母净利润1.42亿元，同比-13.06%，主要系下游光伏行业景气度有所下降。考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段，维持"买入"评级。
　　营收下滑系下游光伏行业景气度下降，其他收益增厚归母净利润
　　26H1公司营业收入同比下滑，光伏电池及组件激光设备收入9.50亿元、同比-17.77%，主要系TOPCon新增扩产放缓，BC技术渗透率未来有望逐步提升。归母净利润方面，26H1归母净利润降幅小于收入，主要系其他收益同比+93.2%至7355万元；扣非净利润同比-14.16%，与收入降幅接近。未来随着公司H股上市，先进封装/PCB/光器件领域的拓展，公司营收有望开拓第二增长曲线。
　　毛利率同比下滑，费用率有所上涨
　　26H1公司整体毛利率45.26%，同比-2.38pct，26Q2毛利率43.70%，同比-3.70pct，主要系下游光伏行业景气度下降：26H1公司净利率29.71%，同比+1.79pct，26Q2单季23.43%，同比-3.43pct，26H1提升系其他收益增加所致。销售费用率0.88%（同比+0.11pct）、管理费用率3.79%（同比+0.72pct）、研发费用率10.88%（同比+0.57pct）、财务费用率-0.14%（同比+0.17pct），费用率有所上涨系收入下滑下费用刚性及利息收入减少所致。
　　BC与半导体新业务持续推进
　　BC方面，激光微刻蚀系列设备持续迭代量产，面向分布式组件推出MBI金属箔一体化互联设备，组件端LIB整版激光焊接逐步落地。2026年TGV设备已获得小批量复购订单，应用领域拓展至先进封装、CPO及新型显示等方向。此外，公司进一步将超快激光技术延伸至高端PCB领域，布局超快激光钻孔设备，目前已进入客户打样验证阶段。
　　盈利预测与估值
　　我们微调公司26-28年归母净利润预测为6.32/6.71/8.05亿元，对应EPS为2.22/2.35/2.82元。基于可比公司2027年平均PE58x（前值57x），考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段，给予公司2027年61倍PE（前值60x），上调目标价为143.35元（前值142.8元）。
　　风险提示：光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失风险。

　　受主业周期影响，2026上半年营收利润下滑：
　　公司2026上半年实现营收10.29亿元，同比下降12.02%；归母净利润3.06亿元，同比下降6.38%，我们预计主要原因为下游光伏行业竞争加剧，客户验收节奏有所放缓所致。
　　毛利率小幅下滑，净利率有所提升：
　　2026上半年公司毛利率为45.26%，同比-2.38pct；净利率为29.71%，同比+1.79pct。2026上半年期间费用率为15.41%，其中销售费用率为0.88%，同比+0.11pct；管理费用率为3.79%，同比+0.72pct；研发费用率为10.88%，同比+0.57pct；财务费用率为-0.14%，同比+0.17pct。
　　合同负债与存货均下滑，经营性现金流大幅转正：
　　截至2026H1末，公司合同负债为10.63亿元，同比下降33%。2026上半年末，公司存货为14.95亿元，同比下降15%。公司2026年上半年经营性现金流净额为3.59亿元，相较于2025年同期大幅转正。
　　专注于激光技术，积极拓展泛半导体领域。公司前瞻布局先进封装、新型显示及化合物半导体领域，掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、MicroLED巨量转移等半导体激光加工核心工艺，适配多领域需求的同时持续拓展应用场景。
　　开启“A+H”新征程，国际化战略与多元化业务布局加速。公司目前正积极筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，相关议案已于2026年3月30日经临时股东会审议通过。根据招股书规划，募资净额将重点投向高效光伏及半导体设备的研发迭代，并加大对先进封装、化合物半导体及新型显示等新增长曲线领域的并购与技术储备。此次赴港股上市，有望有效拓宽融资渠道、优化资本结构的同时进一步提升公司在国际市场上的品牌形象与综合竞争力。
　　盈利预测与投资建议：公司为BC技术的核心设备商，未来泛半导体激光设备市场空间广阔，有望成为公司第二增长曲线，我们预测2026-2028年公司收入分别为25.09/30.24/35.00亿元，同比增长23.4%/20.5%/15.8%，归母净利润分别为6.39/7.77/9.19亿元，同比增长23.0%/21.6%/18.3%，对应2026年8月19日收盘价，2026-2028年的PE分别为52/42/36倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游光伏行业资本开支不及预期风险、H股上市进度不及预期风险、光伏电池技术路线迭代风险、应收账款风险、存货跌价损失风险。

Wuhan DR Laser Technology (DR Laser) has reported 1H26 revenue of RMB1,029mn (-12.02% YoY), an attributable NP of RMB306mn (-6.38% YoY), and a recurring attributable NP of RMB271mn (-14.16% YoY). For 2Q26, revenue was RMB607mn, roughly flat YoY, with an attributable NP of RMB142mn (-13.06% YoY), due to a decline in downstream PV industry prosperity. Considering that the company is replicating its ultrafast laser precision processing capabilities accumulated in the PV sector into advanced semiconductor packaging, with new businesses such as TGV and PCB entering the industrial validation phase, we maintain BUY.
Downstream soft PV business climate dampened revenue
In 1H26, the company’s revenue declined YoY, with PV cell and module laser equipment revenue of RMB950mn (-17.77% YoY), owing to slower new TOPCon capacity expansion, while BC technology penetration could increase going forward. Regarding the attributable NP, the 1H26 decline was smaller than the revenue decline, attributable to other income up by 93.2% YoY to RMB73.55mn. The recurring NP declined by 14.16% YoY, close to the revenue decline. Looking ahead, with the company’s H-share listing and expansion into advanced packaging/PCB/optical devices, we expect it to develop a second revenue growth curve.
Earnings forecasts and valuation
We fine-tune our 2026/2027/2028 attributable NP forecasts to RMB632/671/ 805mn, with EPS of RMB2.22/2.35/2.82. Based on its comparable peers’ average 2027 PE of 58x (previous: 57x) on Wind consensus, and considering that the company is replicating its ultrafast laser precision processing capabilities accumulated in the PV sector into advanced semiconductor packaging, with new businesses such as TGV and PCB entering the industrial validation phase, we assign a 2027 PE of 61x (previous: 60x), raising our target price to RMB143.35 (previous: RMB142.80).
Risks: Slower PV technology iteration and capex growth than we expect, slower progress in the new semiconductor business than we expect, intensifying industry competition, bad-debt losses.

　　帝尔激光以激光精密微纳加工技术为核心，主要业务包括面向光伏电池及组件、泛半导体等领域的激光设备的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿薄膜电池等光伏技术路线，并依托超快激光和精密光学平台开发TGV玻璃微孔、PCB超快激光钻孔等设备。
　　光伏电池及组件激光设备是公司基本盘业务。半年报披露，2024年全球光伏新增装机容量约451.9GW，占当年全球新增电力装机容量的71.5%；2025年中国光伏发电量占比为11.1%。光伏行业同时存在结构性产能过剩和竞争加剧，BC路线产能扩张、TOPCon新工艺推出以及激光整版焊等新组件加工技术落地，将推动行业持续进行降本增效和设备升级。
　　基于对激光工艺的积累，公司将下游应用延展至泛半导体领域。公司掌握激光掺杂、激光微刻蚀、激光烧结、激光打孔、激光退火和激光转印等量产级工艺，当前下游应用延展至玻璃基板及PCB的钻孔领域。其中，公司
　　TGV设备面向先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等场景，已覆盖晶圆级和面板级应用，玻璃基板方向已有客户复购需求，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单。
　　PCB钻孔领域，针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，公司依托超快激光技术积累，推进PCB超快激光精密加工设备研发。公司已与十家以上行业客户保持沟通并开展打样验证，重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求，主要方向包括高端PCB、载板、M9。
　　预计公司2026-2028年分别实现营业收入24.5/28.3/32.8亿元，归母净利润6.3/7.6/8.7亿元，当前股份对应2026-2028年盈利预测56/47/41倍PE。考虑到公司当前泛半导体领域客户验证持续推进，下游AI硬件需求高增长，技术迭代加速，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI硬件需求不及预期、宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险