一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务　　公司专注于射频集成电路领域的研发、生产与销售，主要提供射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA）等射频前端分立器件及模组解决方案，产品广泛应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。此外，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备及智能汽车等电子产品。　　在射频芯片设计领域，公司历经多年技术沉淀，持续加大研发投入与资源布局，着力提升核心技术竞争力。当前，公司正全力推进自有完整生态链建设，整合设计、研发、工艺、器件、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司专注于射频集成电路领域的研发、生产与销售，主要提供射频开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、功率放大器（PA）等射频前端分立器件及模组解决方案，产品广泛应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。此外，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备及智能汽车等电子产品。
　　在射频芯片设计领域，公司历经多年技术沉淀，持续加大研发投入与资源布局，着力提升核心技术竞争力。当前，公司正全力推进自有完整生态链建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料与集成技术等优势资源，打造覆盖全产业链的资源平台。
　　依托长期积累的技术与竞争优势，公司在巩固并深耕移动智能终端市场的同时，积极开拓通信基站、汽车电子、网通组网、物联网、人工智能及卫星通信等应用领域的市场机遇。公司坚持自主研发与资源平台建设，伴随6G、卫星通信等前沿技术的演进，已成为国内少数能够对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1.射频开关
　　传导开关
　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　天线开关
　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　2.射频低噪声放大器
　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　3.射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　4.射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于sub-6GHz频段接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（基于sub-6GHz频段主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）物联网无线连接
　　1）WiFi前端模组
　　WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片
　　低功耗物联网处理器芯片
　　低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司深耕Fab-Lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地提升产品性能和质量、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。
　　技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向。基于自有产线，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。
　　生产方面，公司逐步采用以自主生产为主，委外代工为辅的模式。以自主生产为主，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用“自主设计+自主制造”的方式，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。委外代工为辅助则保留了产业链较为完善的产品代工资源，保障了产品供应的稳定性和安全性。
　　供应链与市场方面，公司Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。
　　（三）业绩驱动因素
　　报告期内，公司2026年半年度实现营业收入18.10亿元，较去年同期上升6.20%，归属于上市公司股东的净利润-3.71亿元，较去年同期下降151.53%。公司业绩变动主要系在向Fab-Lite模式转型过程中，凭借公司一体化的平台优势，公司全国产链L-PAMiD产品系列出货增速强劲，并持续产生积极贡献。同时，因下游消费电子市场景气度不佳、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、持续能力建设带来固定资产累计折旧不断叠加等因素，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。
　　（四）报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　从全球视野看，随着数字化、智能化浪潮催生的海量算力与连接等需求，为半导体市场注入强劲增长动力。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场有望延续复苏态势，规模预计将进一步扩张，凸显产业长期向好的基本面，到2026年全球半导体市场持续增长，预计将达到1万亿美元。其中，中国作为全球最大的集成电路消费市场，进口规模持续攀升，2025年进口金额已超4,243亿美元，而同期出口金额约2,019亿美元，贸易逆差显著，也反映出国内市场产业自主可控的强劲需求。
　　与此同时，随着AI新技术的快速发展与应用深化，集成电路与AI技术的协同关系已超越简单的“工具与应用”范畴，逐渐形成了技术创新共生、产业升级共促、生态繁荣共赢的深度耦合发展格局，推动产业向更高性能、更优能效和更可持续的方向演进。
　　在此“双向赋能”的过程中，集成电路产业演进格局正经历从传统制造驱动向智能化主导的深刻转型。高端制造与前沿设计能力成为推动行业发展的战略核心，全球产业链在追求效率的同时，正向着更加协同、更具韧性的方向发展。集成电路行业整体呈现“技术突破牵引、应用场景驱动、政策生态协同、区域集群深化”的发展态势，机遇与挑战并存。
　　（2）集成电路设计发展格局
　　集成电路设计是整个产业链的上游环节，这一过程涉及从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。近年来，中国集成电路设计行业在地缘政治波动、新兴技术发展等催化下，展现出强大的发展韧性与增长潜力。
　　随着5G、人工智能、物联网、智能驾驶、算力、低空经济、卫星互联网等领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，整个行业步入快速发展的态势中，逐渐形成“龙头企业引领、创新企业补充”的层次分明、协同并进的发展格局。迎合AI技术快速迭代的特点，国内外集成电路市场在差异化、高性能等需求显著提升。综合设计龙头企业凭借全栈自研能力，引领着全行业的技术演进与生态建设。也不乏诸多骨干企业深耕专业赛道，在多个细分领域筑牢基石，通过差异化创新，正逐步突破海外巨头垄断的局面。此外，新兴创新力量在人工智能等前沿技术方向着重布局，不断开辟出新兴市场空间。
　　（3）集成电路制造行业发展格局
　　集成电路制造是集成电路产业的核心支柱，其工艺水平直接关乎国家高端制造能力与产业链安全，属于资本与技术双密集型的产业环节。近年来，行业技术演进呈现多维并进态势：先进制程持续向更小节点突破，成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制及消费电子等广阔应用领域的需求依然稳固。与此同时，诸多特色工艺以及先进封装技术，正成为提升芯片性能、实现功能差异化、尺寸小型化等关键路径，并持续获得产业界重点投入。新材料与新器件的研发应用亦在同步推进，为产业长期发展注入创新动力。
　　从全球市场格局观察，集成电路制造产能仍呈现较高集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。相较于海外，中国集成电路制造行业呈现出“龙头晶圆代工企业主导产能、新兴特色工艺厂商填补细分空白”的多层次梯队格局，其中少数IDM企业集设计工艺制造能力于一体，在细分领域深耕基底，在快速变化的市场环境中突破海外垄断格局，逐步打开成长空间。依托于成熟的产业链配套与持续的政策赋能，本土制造企业在特色工艺与成熟制程领域已具备较强的市场服务能力，并正通过全链条协同创新，逐步提升工艺先进性和供应链自主可控水平。
　　2、集成电路行业政策法规
　　集成电路产业作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略先导，是保障国家信息安全、推动经济高质量发展的重要基石。当前，全球产业链格局深度调整，技术竞争日趋激烈，国际贸易环境复杂多变，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在此背景下，国家层面通过一系列具有连续性、针对性的政策法规，旨在加速破解产业发展瓶颈，提升全产业链的韧性与竞争力。
　　中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持。
　　可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。
　　3、行业周期性特点
　　集成电路行业受技术进步、市场需求与宏观经济等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征，并受产品生命周期与宏观经济和产业层面的系统性波动等共同影响。
　　射频芯片行业的周期性波动主要受技术迭代、宏观经济及下游应用需求变化的综合驱动。由于智能手机是该领域最具代表性的终端市场，节假日消费高峰与各地推出的购新补贴等政策红利，会沿着产业链逆向传导至上游，促使射频芯片及相关生态出现早于终端销售的季节性波动。
　　2026年上半年，AI算力需求的持续扩张对存储产能形成"虹吸效应"，上游存储芯片及部分基板等原材料价格大幅上涨，对下游智能手机行业的市场结构与成本周期带来扰动。智能手机市场的季节性规律受到存储涨价与供应链重构的双重影响，呈现出"中低端出货承压、高端射频前端景气分化"的特点，射频芯片行业上半年景气度不佳，整体季节性规律进一步模糊。
　　4、公司所处的行业地位
　　作为国内射频芯片领域的龙头企业，公司始终走在行业技术革新的前沿。历经多年深耕，公司在本土率先采用Fab-Lite经营模式，通过自建产线统筹布局射频前端产品的垂直整合，凭借自主研发的高性能滤波器及相关高端模组产品，成功突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。基于此模式，公司正稳步推动从射频前端芯片领域的领先企业向覆盖多元化产品矩阵、构建广泛市场影响力的一体化平台企业的战略演进。凭借射频全栈产品线、特色工艺技术以及稳定的供应链体系，市场份额持续领跑国内同业，综合实力已跻身全球前列。近年来，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台，完成了从“产品型公司”向“平台型公司”的跃迁。公司自主构建的工艺技术平台是公司最深层竞争壁垒，依托公司先进的工艺开发与导入能力及成熟的供应链管理体系，公司具备卓越的技术迁移与产品化能力，可以快速复用至更广阔的新兴市场和产品领域。
　　未来，公司将在巩固射频龙头地位的基础上，积极向其他赛道横向拓展，旨在将平台优势转化为新的增长引擎，打开更为广阔的业务发展空间。
　　5、行业竞争格局
　　（1）国产化替代纵深推进，国内射频前端产业迎来结构性机遇
　　射频前端器件是通信系统的关键组成部分，全球市场长期呈现高度集中的寡头格局。长期以来，该领域被国际领先IDM厂商主导，其“设计-制造”一体化的IDM模式构筑了技术、工艺、生态等综合壁垒。与之相比，国内射频前端产业起步较晚，在技术积淀与产业生态厚度上仍存在差距。
　　过去，国内产业受工艺能力限制，创新多集中于单一器件，发展路径相对固化。在地缘与技术迭代双重推动下，国产化替代正向纵深发展，竞争焦点已从单纯设计能力转向“设计工艺化”与“工艺设计化”的深度融合。具备工艺协同能力的国内企业，正通过创新业务模式，在射频模组等高端领域加速突破，逐步构建起从设计到交付的完整能力。
　　随着产业整合深入，拥有自主工艺平台和稳定供应链的国内头部企业，有望打破长期由国际厂商主导的格局，确立在主流供应链中的核心地位。
　　（2）国内低端同质化竞争延续，工艺技术平台成为高端突围的“分水岭”
　　当前国内射频前端市场呈现显著的“二元结构”特征。一方面，在中低端产品领域，由于技术门槛相对较低，大量厂商陷入同质化竞争的局面，行业利润空间持续承压。另一方面，随着下游终端应用对性能、功耗与尺寸的要求日趋严苛，诸多产品正朝着高集成化方向演进。这一演进方向，对企业的工艺理解深度与工艺协同能力提出了极高要求，设计与工艺的脱节已成为制约射频前端向高端突破的核心瓶颈，而拥有自主工艺技术平台的企业则能够通过“设计工艺化”实现性能跃升与快速迭代，从而在高端射频模组领域打开突破窗口。未来，国内射频前端产业将持续分化，具备垂直整合与工艺赋能能力的企业将主导高端化进程，缺乏工艺支撑的厂商将被迫陷入低端红海。构建从设计、特色工艺到制造交付的一体化能力，已成为本土领先企业构建长期竞争力、参与全球高端竞争的核心路径。
　　（五）下游应用领域宏观需求趋势
　　（1）射频端
　　2026年上半年，公司下游核心应用领域需求呈现“复苏与压力并存、挑战与机遇共生”的多元化需求格局。中国信通院数据显示，2026年1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%。其中，5G手机1.23亿部，同比增长1.7%。存储类产品价格的持续攀升，或将持续对国内安卓手机市场带来显著成本压力。
　　值得关注的是，AI技术的快速发展与应用场景持续拓展，为下游应用市场注入新的增长活力，AI手机市场前景广阔，消费级市场有望加速普及。部分高端终端产品融合AI大模型，实现智能交互、场景预判、跨应用协同等多元化功能，折叠屏、卫星通信等创新形态产品与AI技术的结合进一步丰富了应用场景。随着市场对AI应用等关注度持续提升，AI体验亦有望成为智能终端功能布局的重要考量因素之一。
　　同时，随着AI端侧等生态持续完善、技术发展与应用场景拓展，AI端侧产品市场前景广阔，消费级市场有望加速普及，更便捷的沉浸式交互体验的需求越发明确，高性能高集成度低功耗射频前端及物联网芯片等产品将迎来更宽阔的市场机会。
　　（六）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　1.高度集成化：从分立器件到系统化集成
　　射频前端芯片作为模拟芯片中面向更高频段应用的关键分支，其技术升级高度依赖设计方法与工艺器件的深度适配和协同创新。射频前端芯片通常采用特定的制造工艺，随着通信频段持续扩展和终端应用内部的空间日益压缩，异质集成技术成为实现跨工艺（如GaAs、SOI等）协同的有效路径；与此同时，先进封装技术（如SiP或3D集成等）通过多层堆叠与异构互联，显著缩减射频模组面积，支撑其高密度产品需求。
　　此外，模组化趋势正从无源/有源器件的集成，向包含可重构与自适应能力的智能射频前端系统级解决方案演进，如通过集成特定基带或系统级控制芯片等，结合天线调谐、阻抗检测等手段，使射频前端模组能动态适配不同应用场景与信道条件。
　　2.低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新
　　新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。技术延伸方面，新材料与新物理结构的结合为技术迭代打开新的空间。运用方面，为了满足可穿戴等多元化设备的严苛续航要求，射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保持较高的性能表现。未来，通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡，为6G等超高速传输奠定基础。
　　3.多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用
　　射频前端技术的应用正从单一通信模块向多场景智能感知中枢转型。通过对射频信号的感知，实现对射频前端的自适应控制，更精准地满足例如汽车电子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。
　　此外，在数字化浪潮的推动下，WiFi从个人中心到智能家居环境再到工业自动化领域等多元化的应用场景，成为连接万物的关键纽带。WiFi迭代升级的趋势逐渐强劲，随着WiFi7的技术成熟，WiFi8的技术已进入产品化阶段。
　　随着6G预研推进，无线连接技术将深度融入海陆空一体化通信网络，在自动驾驶、医疗监测、人工智能等多复杂场景实现“感知—通信—计算”三位一体的智能化突破。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　1.差异化、特色化的需求演进
　　射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。随着通信技术的发展，智能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，实现全球范围内的无缝通信。
　　市场需求从智能手机向更广泛领域拓展，物联网与智能终端推动射频前端向低功耗方向发展，汽车电子随智能驾驶与网联化升级有待释放大量需求，涵盖通信、感知等多类模块。同时，不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求，使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。
　　2.集成化、模组化趋势持续演进
　　在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升，而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。随着5G发展进入后半程，通信制式的发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求，向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发展。
　　此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发成本。同时，供应链的不断完善进一步推动了模组成本的持续优化，为产业规模化发展提供了有力支撑。
　　3.国产化、高端产品替代演进
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，有助于形成完整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的升级和发展。
　　4.6G、卫星通信与AI应用共振，市场迎来新机遇
　　随着6G通信技术向高频段、大带宽、低时延方向演进，将持续驱动射频前端产品在架构、集成度及性能上实现全面升级，行业技术和产品形态迭代加速，市场格局迎来新一轮重构和变革。
　　与此同时，卫星通信在智能终端的普及、人工智能在消费终端、端侧智能及汽车电子领域的深度应用，进一步拓宽射频芯片的应用场景，射频前端作为信号收发核心组件的市场需求持续提升，行业长期成长前景迎来新机遇。
　　（七）报告期内公司的主要经营情况
　　2026年半年度，下游应用领域消费电子行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击、上游部分原材料需求挤兑等共同影响，整体行业或将持续性承压。随着AI技术的不断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在循序渐进。得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步落地，公司在技术研发、供应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破，设计与工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善。这些能力建设为公司在复杂市场环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。
　　报告期内，公司正式确立向光互联领域战略延伸的重大决策，这是公司发展进程中的关键里程碑。该决策建立在对行业趋势的深刻洞察、对自身能力的客观评估，以及对未来发展前景的科学研判之上。光互联与公司现有射频业务具备良好的战略协同：技术上，二者同属高频高速电子领域，公司芯卓工艺平台的技术能力可实现有效迁移与复用；运营上，Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。
　　在推进光互联战略转型的同时，公司始终将射频业务作为核心基本盘持续夯实。公司深耕射频集成电路领域多年，在射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组领域形成了完整的技术与产品布局，产品广泛应用于移动智能终端、通信基站、汽车电子、智能穿戴及网通组网等场景；依托芯卓工艺平台与Fab-Lite运营模式，公司已在射频领域建立起从设计、工艺到制造的综合能力，并逐步成长为国内少数具备国际竞争力的射频解决方案提供商。射频业务的稳健经营与能力沉淀，为本次向光互联领域的战略延伸提供了坚实支撑。
　　展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。
　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下：
　　（1）6英寸晶圆生产线
　　公司以6英寸滤波器晶圆生产线为基础，针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。
　　1.基于SAW的覆膜封装工艺
　　公司长期深耕SAW滤波器射频模组领域，通过封装工艺迭代升级，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。覆膜封装工艺（SLM，StripLaminationModule）作为公司重点突破的核心工艺之一，是对传统封装技术的优化与创新——该工艺省略了SAW裸片晶圆级空腔封装的步骤，在模组封装环节直接完成空腔成型与封装作业，具备高集成度、小型化、低成本的核心特质，是适配高端射频器件小型化、集成化发展趋势的先进芯片级封装技术。
　　依托研发团队在SAW滤波器产品领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已完全掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD系列产品实现技术突破并大规模出货。相较于前期采用的分立SAW滤波器复用工艺及晶圆级封装工艺，覆膜封装工艺在产品性能与生产效益方面均展现出显著优势。
　　2.GaAs工艺
　　公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。相较于传统硅基射频工艺及普通化合物半导体工艺，GaAs半导体工艺在高频性能、功率效率与抗干扰能力方面均展现出显著优势。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司GaAs工艺已进入小批量生产阶段，即将进入大规模量产。
　　报告期内，6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD、WiFi模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。
　　截至报告期末，6英寸晶圆生产线已稳定保持单月15,000片的产能能力。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺等能力成功在6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现。
　　（2）12英寸晶圆生产线
　　公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于特色异质材料及特种工艺的能力拓展。
　　报告期内，12英寸产线进入稳定生产阶段，目前已形成每月9,000片晶圆量产能力，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺：
　　1.SOI工艺
　　SOI工艺作为一种高端绝缘衬底半导体制造工艺，核心是通过在硅衬底与顶层硅器件层之间嵌入绝缘埋层，实现器件与衬底的完全隔离，兼具低漏电、低寄生电容、高绝缘、抗辐照、耐高温及高频高性能等优势，是适配高压模拟、射频通信、功率器件及高端集成电路的核心先进制造工艺。凭借研发团队在绝缘衬底工艺、器件隔离优化、薄膜制程调控等领域的长期技术钻研与经验积累，公司SOI工艺核心技术已达到行业领先水平，为公司高端芯片产品迭代、高性能器件研发及高端化、差异化布局提供坚实技术保障。
　　2.BCD工艺
　　BCD工艺作为一种复合型半导体制造工艺，核心是将双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DMOS）三种器件结构集成于同一芯片，兼具双极型器件的高频、高增益特性、低功耗、高集成度、高压、大电流等能力，是适配高压、高精度、多功能器件的核心制造工艺。凭借研发团队在半导体复合工艺领域的长期技术钻研与经验积累，公司已逐步掌握BCD工艺核心技术，为产品多元化布局与高端化升级提供坚实技术保障。
　　3.SiGe工艺
　　公司持续加大锗工艺的研发投入与产业化推进力度，在异质结器件制备、高精度外延工艺、高频无源器件集成、一体化平台建设等关键方向逐步实现技术突破与规模化验证。锗工艺融合优异高频性能与硅基产线集成优势，相关技术可广泛应用于光通信高速电路、车载毫米波雷达、移动通信射频前端、卫星通信、高压高速模拟等领域。依托持续工艺迭代与技术平台创新，基于该工艺开发的产品在带宽性能、噪声水平、集成度、成本控制及可靠性方面形成显著竞争优势，进一步筑牢高频模拟射频赛道核心技术壁垒，为公司深耕高端市场、拓展多元化应用场景、实现长期稳健发展提供坚实支撑。
　　报告期内，SOI工艺第二代技术平台已步入大规模量产阶段，产品性能已达到行业主流水平。第三代技术平台研发工作已完成并进入产品可靠性验证期间，产品性能水平可达到行业领先水平；SiGe工艺第一代技术平台研发完成，基于SiGe工艺的射频低噪声放大器产品已实现大规模出货，SiGe第二代技术平台研发完成并进入可靠性验证期间，第三代技术平台进入研发优化阶段。生产方面，基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等多样化产品持续通过客户的导入验证并放量。
　　截至报告期末，公司12英寸产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。未来公司将逐步强化多元化、特色化技术工艺资源的储备，加快先进架构技术平台与高性能产品的迭代更新，进一步夯实技术壁垒和巩固市场地位。
　　在光通信等新兴应用领域，公司12英寸晶圆生产线所构建的SOI、SiGe等特色工艺，在底层技术逻辑与平台架构上与射频前端所需工艺具备高度的共通性与协同基础。上述工艺均根植于同一硅基异质集成体系，共享制造集成等多种核心能力，可在统一平台上实现多种特色器件的兼容与集成，展现出对新兴应用场景良好的适用性与延展性。相较当前行业普遍量产的8英寸产线，12英寸产线在晶圆尺寸上具备显著的规模优势，单片可承载的有效芯片面积更大，有利于摊薄单位制造成本、提升产出效率；同时更大尺寸的平台能够承接更先进的制造装备与更优的工艺均匀性控制，在良率、一致性与器件性能等方面形成系统性优势，使公司在面向未来技术演进的特色工艺布局上建立起更具前瞻性的先进性与规模壁垒。
　　（3）先进封装生产线
　　公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
　　1.异构集成工艺
　　异构集成（HeterogeneousIntegration）作为后摩尔时代半导体产业发展的核心方向，其本质是通过系统级架构创新与先进集成技术，将不同材料、工艺及功能的异质单元在芯片或封装尺度进行一体化融合，该技术突破了单一芯片的物理与工艺极限，实现“超越单芯片”的系统级性能提升。目前，公司相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。
　　截至本报告期末，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；先进集成工艺产线实现规模化量产，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
　　（4）重要产品或技术进展
　　1.全国产供应链L-PAMiD产品
　　公司L-PAMiD系列（主集收发模组）作为业界首款实现全国产供应链的射频模组，凭借集成度与性能的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的"明珠型"产品。该系列深度整合公司自产核心器件——6英寸产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸产线自产的射频开关与低噪声放大器，构筑起扎实的"设计+工艺"壁垒。
　　依托这一优势，L-PAMiD系列加速市场渗透并取得关键商业化成果：已推出覆盖多种主流架构的解决方案，灵活满足不同品牌客户的前端设计需求；并在多家头部品牌客户实现导入与大规模批量出货，验证了产品的高可靠性与交付能力。
　　作为公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与灵活性上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程。
　　2.无线连接产品
　　公司坚持在移动通信与无线连接赛道深耕，通过持续加码研发投入，确保技术迭代步伐始终精准匹配市场需求演进。在WiFi无线连接领域，公司已成功卡位技术前沿。报告期内，WiFi7模组产品已实现规模化量产，并凭借性能优势在客户端保持快速增长态势；随着WiFi7技术的不断成熟，公司正夯实WiFi8产品的研发与商用基础。
　　目前WiFi8射频产品已率先完成部分客户导入并开始小批量出货，公司系市场上较早实现WiFi8射频产品出货的射频厂商之一，先发布局优势明显，为2026年规模量产奠定先发基础。与此同时，公司也积极布局其他新一代无线连接协议产品，以拓展更广阔的市场空间。在蓝牙连接领域，公司的BTFEM模组产品表现稳健，报告期内保持持续、大规模的量产出货节奏，为公司贡献了稳定的营收来源。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：突破Fabless边界，构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研发能力
　　公司基于芯卓资源平台的战略布局，构建了区别于传统Fabless模式的综合研发体系。这一体系不仅涵盖芯片设计能力，更将研发创新的边界向前延伸至材料、工艺、器件、制造、封测的全链路协同创新，形成了设计与工艺深度耦合的一体化研发能力。
　　目前，公司产品已覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、SiGe、异构集成等核心工艺技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。这一技术积淀使公司不仅能够实现现有产品的性能突破，更具备通过关键工艺环节支撑国产替代的自主可控，同时将工艺研发与设计创新深度融合，承载前沿创新的完整技术支撑。
　　“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的正向循环，使公司突破传统晶圆制造平台的技术路径依赖，构建起难以复制的综合研发壁垒。正是这种将工艺理解深度嵌入产品创新的能力，为公司跨领域技术迁移与高端市场突破奠定了不可替代的底层基础。
　　（二）产品优势：构建全品类产品矩阵，夯实自主可控供应能力
　　公司基于芯卓资源平台的深度布局，已构建起覆盖多元技术领域与应用场景的完整射频前端产品体系。产品形态从分立器件到高集成度模组持续丰富，应用边界从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等新兴领域不断拓展。
　　公司已实现大部分产品的自主制造能力，其中滤波器模组、PA模组等系列产品成功导入多家品牌客户并持续放量，验证了公司从研发到量产的全链路交付能力。更为关键的是，借助资源平台能力的持续完善，公司已具备全国产供应链自主可控供应能力—从材料、工艺、器件到制造、封测，核心环节均实现自主可控，摆脱了对外部资源的依赖。未来，公司将基于这一自主可控的产品平台，将在效率提升、个性化迭代等方面的特有经验向更多领域迁移复用，持续拓展产品优势的边界。
　　（三）人才优势：构建“设计+工艺”深度融合的复合型团队，夯实一体化研发根基
　　公司依托芯卓资源平台，坚持“从原理起步，从零正面突破”的正向研发理念，构建了覆盖芯片设计、工艺研发、晶圆制造到封装测试的全链条复合型人才团队。在Fab-Lite模式下，通过长期协同与协作，实现了设计与工艺人才的能力深度融合—设计人才深谙工艺，工艺人才理解设计，形成了在正向研发中互为牵引的独特竞争优势。
　　同时，公司高度注重人才的发掘和培养，一方面引进国内外高层次领军人才，形成技术方向的引领力量；另一方面吸引全国各地优秀高校学子，构建面向长远的人才梯队。截至报告期末，新生代力量已逐步在关键项目中勇挑重担，成为推动公司创新和发展的重要生力军。
　　（四）客户优势：依托资源平台深度协同，构筑价值共创的稳固伙伴关系
　　公司始终坚持以客户需求为创新的原点，围绕射频核心技术，紧跟市场趋势持续迭代产品方案。依托芯卓资源平台带来的自主可控供应能力、稳定交付表现、卓越品质保障与灵活技术支持，公司在与国内外核心客户的长期合作中，积淀了深厚的品牌信任与优质客户资源。
　　公司客户群体覆盖安卓系统主流品牌厂商，其对供应商在产品性能、价格、质量、交付及技术支持等方面均设有严苛标准。得益于资源平台的战略支撑，公司不仅能够以高效稳定的交付满足既有需求，更在长期协同中深度融入客户的技术演进路径—敏锐洞察客户的前瞻需求，并参与下一代产品与技术的共同定义。这种“从需求响应到技术共创”的合作深化，使公司逐步从被动适配者转型为价值共创者。
　　（五）战略平台优势：深化Fab-Lite模式，构筑产业根植性和韧性
　　公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进与实际应用需求为牵引，以先进物理资源集成平台为载体，聚焦特色工艺能力建设，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为长远发展奠定坚实的工艺根基。
　　借助芯卓资源平台，公司在产品品类、性能表现、交付能力、质量管控、定制化响应和研发效率等方面形成了差异化的综合竞争优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。更为关键的是，通过持续深化Fab-Lite经营模式，公司关键制造环节实现自主可控，对外依赖程度与供应链风险显著降低，产业根植性与发展韧性同步提升。
　　在当前AI技术重塑产业格局的背景下，重资产商业模式依托庞大的实物资本与基础设施投入，正构建起难以复制的竞争壁垒，这些资产的经济价值能够穿越技术周期而持久存在，成为企业长期竞争力的“压舱石”。公司以前瞻性战略持续投入资源平台建设，强化“软技术+硬产能”的一体化能力，这一融合设计与工艺的平台优势，将成为公司未来参与全球竞争的核心护城河。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来，上游供给侧多环节持续缺货对下游终端市场景气度带来了较大的影响，同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易、关税等政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　（4）技术与产品迭代滞后的风险
　　当前，人工智能技术正处于高速迭代、快速渗透的关键阶段，正推动终端产品全面智能化升级，并对上游供应商的适配能力提出更高要求。若公司未能精准研判人工智能技术的演进趋势，研发投入方向滞后，或技术成果转化效率偏低，导致产品研发与技术升级节奏无法匹及人工智能技术的迭代速度，或将面临产品能力与市场需求脱节，进而面临产品竞争力弱化、市场机遇错失等风险，对公司经营业绩与持续发展产生不利影响。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营的Fab-Lite模式。报告期内，公司主要向上游采购基础原材料、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）核心技术泄密风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够为公司带来竞争优势和市场份额。商业秘密可能会通过包括但不限于人员流动、内部泄露、外部攻击、供应商泄密等渠道泄露，从而导致公司核心技术和商业策略被竞争对手获取、客户信任度降低、品牌形象受损、竞争优势丧失、战略布局失效等不利影响。公司会采取一系列措施，包括加强信息安全管理、进行定期的员工培训、完善保密制度等降低商业秘密泄露的风险。同时，建立应急响应机制，及时开展内部调查、以便在泄密事件发生后能够迅速采取行动，减轻损失，并适时通过法律途径，维护公司的合法权益。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，市场竞争日趋激烈，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平存在下滑的风险。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，设备转固及折旧费用有所增加，预计折旧的金额将逐步提高，相应对毛利率造成不同程度影响。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索实践但仍需要持续积累沉淀的阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步完善EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　（7）营业收入与经营利润存在持续下滑的风险
　　公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，该行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。若公司下游市场需求复苏不及预期、高端产品放量未达目标，导致现有的产能无法充分消化与运转，或将对公司营业收入带来不利影响；又或因公司前期集中大量的投入，自建产线量产初期规模效应尚未形成，导致单片晶圆成本较高，并在交付阶段背负较大的折旧摊销压力，毛利率难以有效修复，将对公司经营成果产生不利影响，导致公司利润或存在持续亏损的风险。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　公司所属的芯片设计行业属于技术密集型行业，公司拥有的专利、集成电路布图设计等知识产权对公司核心竞争力及可持续发展具有重要意义。公司通过知识产权布局、与员工签署保密及竞业限制协议等方式对自主知识产权进行保护，但仍面临关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发与积累，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取诉讼等策略阻碍公司正常业务发展的风险，亦不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能性。
　　报告期内，株式会社村田制作所（以下简称“村田制作所”）以侵犯发明专利权为由，向韩国首尔中央地方法院、上海知识产权法院、德国慕尼黑第一地方法院、欧洲统一专利法院(UPC)慕尼黑地方分庭对公司提起系列诉讼。截至本报告披露日，涉及中国地区的其中3件诉讼已由原告撤回，其余案件尚在审理过程中。尽管公司已聘请专业律师团队积极应对，坚定维护自身合法权益，并对涉案专利提起了无效宣告请求，但案件涉及多个国家和法律体系，相关诉讼结果尚存在不确定性，公司仍面临一定的败诉风险，具体结果以司法机关的最终裁判为准。
　　此外，虽然公司已在境外进行专利布局，但鉴于各国法律体系和司法实践存在差异，可能导致对专利权利范围的解释和认定不同，进而引发相关争议或诉讼的风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业预提所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，公司生产厂房建设、自建产线新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长、在建工程项目设备转固及折旧费用有所增加，公司预计折旧的金额将逐步提高，对公司营业成本、毛利率、净利润等经营成果造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额持续增加，主要原因系芯卓半导体产业化项目的生产建设稳步推进。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务　　公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。同时，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。　　公司在射频芯片设计领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。同时，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。
　　公司在射频芯片设计领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造全产业链资源平台。
　　依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能、卫星通信相关领域等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着 6G、卫星等通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1.射频开关
　　传导开关
　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用 RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　天线开关
　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　2.射频低噪声放大器
　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　3.射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机、汽车电子、可穿戴等移动智能终端。
　　4.射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于sub-6GHz频段接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（基于sub-6GHz频段主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）物联网无线连接
　　1）WiFi前端模组
　　WiFi前端模组（WiFi FEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片
　　低功耗物联网处理器芯片
　　低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司深耕Fab-Lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地提升产品性能和质量、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。
　　技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向。基于自有产线，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了 Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。
　　生产方面，公司逐步采用以自主生产为主，委外代工为辅的模式。以自主生产为主，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用“自主设计+自主制造”的方式，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。委外代工为辅助则保留了产业链较为完善的产品代工资源，保障了产品供应的稳定性和安全性。
　　供应链与市场方面，公司Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。
　　（三）短期业绩影响因素
　　2025年度，公司实现营业收入37.26亿元，归属于上市公司股东的净利润-2.93亿元，同比下滑172.89%。公司业绩变动主要系在向Fab-Lite模式转型过程中，因持续的能力建设投入及供应转化影响、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素，对公司部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。
　　（四）下游应用领域宏观需求趋势
　　2025年，公司下游核心应用领域需求呈现“复苏与压力并存、挑战与机遇共生”的多元化需求格局。中国信通院数据显示，2025年1-12月，国内市场手机出货量3.07亿部，同比下降2.4%，其中，5G手机2.66亿部，同比下降1.9%。全球智能手机市场在iPhone手机的出货量的带动下显现温和复苏迹象，但存储类产品价格的持续攀升，对国内安卓手机市场形成显著成本压力。
　　值得关注的是，AI技术的快速发展与应用场景持续拓展，为下游应用市场注入新的增长活力，AI手机市场前景广阔，消费级市场有望加速普及。部分高端终端产品融合AI大模型，实现智能交互、场景预判、跨应用协同等多元化功能，折叠屏、卫星通信等创新形态产品与AI技术的结合进一步丰富了应用场景。随着市场对AI应用等关注度持续提升，AI体验亦有望成为智能终端功能布局的重要考量因素之一。
　　同时，随着AI端侧等生态持续完善、技术发展与应用场景拓展，AI端侧产品市场前景广阔，消费级市场有望加速普及，更便捷的沉浸式交互体验的需求越发明确，高性能高集成度低功耗射频前端及物联网芯片等产品将迎来更宽阔的市场机会。
　　（五）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　（1）高度集成化：从分立器件到系统化集成
　　射频前端芯片作为模拟芯片中面向更高频段应用的关键分支，其技术升级高度依赖设计方法与工艺器件的深度适配和协同创新。射频前端芯片通常采用特定的制造工艺，随着通信频段持续扩展和终端应用内部的空间日益压缩，异质集成技术成为实现跨工艺（如GaAs、SOI等）协同的有效路径；与此同时，先进封装技术（如SiP或3D集成等）通过多层堆叠与异构互联，显著缩减射频模组面积，支撑其高密度产品需求。
　　此外，模组化趋势正从无源/有源器件的集成，向包含可重构与自适应能力的智能射频前端系统级解决方案演进，如通过集成特定基带或系统级控制芯片等，结合天线调谐、阻抗检测等手段，使射频前端模组能动态适配不同应用场景与信道条件。
　　（2）低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新
　　新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。技术延伸方面，新材料与新物理结构的结合为技术迭代打开新的空间。运用方面，为了满足可穿戴等多元化设备的严苛续航要求，射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保持较高的性能表现。未来，通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡，为6G等超高速传输奠定基础。
　　（3）多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用
　　射频前端技术的应用正从单一通信模块向多场景智能感知中枢转型。通过对射频信号的感知，实现对射频前端的自适应控制，更精准地满足例如汽车电子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。
　　此外，在数字化浪潮的推动下，WiFi从个人中心到智能家居环境再到工业自动化领域等多元化的应用场景，成为连接万物的关键纽带。WiFi迭代升级的趋势逐渐强劲，随着WiFi7的技术成熟，WiFi8的开发和商用日程已经开始明确。
　　随着6G预研推进，无线连接技术将深度融入海陆空一体化通信网络，在自动驾驶、医疗监测、人工智能等多复杂场景实现“感知—通信—计算”三位一体的智能化突破。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　（1）差异化、特色化的需求演进
　　射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。随着通信技术的发展，智能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，实现全球范围内的无缝通信。
　　市场需求从智能手机向更广泛领域拓展，物联网与智能终端推动射频前端向低功耗方向发展，汽车电子随智能驾驶与网联化升级有待释放大量需求，涵盖通信、感知等多类模块。同时，不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求，使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。
　　（2）集成化、模组化趋势持续演进
　　在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升，而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。随着5G发展进入后半程，通信制式的发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求，向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发展。
　　此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发成本。同时，供应链的不断完善进一步推动了模组成本的持续优化，为产业规模化发展提供了有力支撑。
　　（3）国产化、高端产品替代演进
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，有助于形成完整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的升级和发展。
　　（4）6G、卫星通信与AI应用共振，市场迎来新机遇
　　随着 6G 通信技术向高频段、大带宽、低时延方向演进，将持续驱动射频前端产品在架构、集成度及性能上实现全面升级，行业技术和产品形态迭代加速，市场格局迎来新一轮重构和变革。
　　与此同时，卫星通信在智能终端的普及、人工智能在消费终端、端侧智能及汽车电子领域的深度应用，进一步拓宽射频芯片的应用场景，射频前端作为信号收发核心组件的市场需求持续提升，行业长期成长前景迎来新机遇。
　　（六）长期业绩驱动
　　公司始终坚持一体化平台的前瞻性布局，以SOI（绝缘衬底硅）、SAW（声表面波）、IPD（集成无源器件）等基础工艺基底为核心，持续完善工艺体系建设与技术储备，构建自主可控的特色工艺平台。这一平台不仅是公司实现全品类射频前端芯片技术突破与大规模量产的基石，更通过设计与制造环节的深度协同，形成可向多领域复用的技术内核，为公司打开多维度的成长空间：
　　纵向深耕：以技术迭代巩固主业护城河。面向6G通信的高频段、大带宽、低时延需求，公司已提前布局相关技术研发，有望在下一代通信制式商用进程中抢占先发优势。同时，随着卫星通信在智能终端中的普及、AI技术在消费终端、端侧与汽车电子的深度渗透，射频芯片作为信号收发核心组件的需求持续攀升，为公司产品迭代提供明确方向。
　　横向拓展：以工艺复用撬动新兴市场增量。依托公司在射频领域积累的深厚工艺技术与高效的供应链体系，公司具备了向多领域迁移复用的核心能力，储备了可面向高端射频、光通信、卫星通信、低空经济等不同新兴应用场景的基础工艺技术底蕴。凭借对复杂工艺的深刻理解与高效交付能力，公司能够快速响应不同场景的差异化需求，将工艺平台的价值向更广阔的市场边界延伸。
　　以成熟业务为基石，重点开拓高增长新兴市场的双轮驱动格局，将支撑公司在巩固既有成熟业务的同时，持续拓展长期可持续的成长空间。工艺技术平台作为这一战略的核心支点，其价值将伴随公司向多领域拓展的进程不断释放效应。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　从全球视野看，随着数字化、智能化浪潮催生的海量算力与连接等需求，为半导体市场注入强劲增长动力。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场有望延续复苏态势，规模预计将进一步扩张，凸显产业长期向好的基本面，到2026年全球半导体市场持续增长，预计将达到 1万亿美元。其中，中国作为全球最大的集成电路消费市场，进口规模持续攀升，2025年进口金额已超4,243亿美元，而同期出口金额约2,019亿美元，贸易逆差显著，也反映出国内市场产业自主可控的强劲需求。
　　与此同时，随着AI新技术的快速发展与应用深化，集成电路与AI技术的协同关系已超越简单的“工具与应用”范畴，逐渐形成了技术创新共生、产业升级共促、生态繁荣共赢的深度耦合发展格局，推动产业向更高性能、更优能效和更可持续的方向演进。
　　在此“双向赋能”的过程中，集成电路产业演进格局正经历从传统制造驱动向智能化主导的深刻转型。高端制造与前沿设计能力成为推动行业发展的战略核心，全球产业链在追求效率的同时，正向着更加协同、更具韧性的方向发展。集成电路行业整体呈现“技术突破牵引、应用场景驱动、政策生态协同、区域集群深化”的发展态势，机遇与挑战并存。
　　（2）集成电路设计发展格局
　　集成电路设计是整个产业链的上游环节，这一过程涉及从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。2025年，中国集成电路设计行业在地缘政治波动、新兴技术发展等催化下，展现出强大的发展韧性与增长潜力。
　　随着5G、人工智能、物联网、智能驾驶、算力、低空经济、卫星互联网等领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，整个行业步入快速发展的态势中，逐渐形成“龙头企业引领、创新企业补充”的层次分明、协同并进的发展格局。迎合AI技术快速迭代的特点，国内外集成电路市场在差异化、高性能等需求显著提升。综合设计龙头企业凭借全栈自研能力，引领着全行业的技术演进与生态建设。也不乏诸多骨干企业深耕专业赛道，在多个细分领域筑牢基石，通过差异化创新，正逐步突破海外巨头垄断的局面。此外，新兴创新力量在人工智能等前沿技术方向着重布局，不断开辟出新兴市场空间。
　　（3）集成电路制造行业发展格局
　　集成电路制造是集成电路产业的核心支柱，其工艺水平直接关乎国家高端制造能力与产业链安全，属于资本与技术双密集型的产业环节。2025年以来，行业技术演进呈现多维并进态势：先进制程持续向更小节点突破，成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制及消费电子等广阔应用领域的需求依然稳固。与此同时，诸多特色工艺以及先进封装技术，正成为提升芯片性能、实现功能差异化、尺寸小型化等关键路径，并持续获得产业界重点投入。新材料与新器件的研发应用亦在同步推进，为产业长期发展注入创新动力。
　　从全球市场格局观察，集成电路制造产能仍呈现较高集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。相较于海外，中国集成电路制造行业呈现出“龙头晶圆代工企业主导产能、新兴特色工艺厂商填补细分空白”的多层次梯队格局，其中少数 IDM企业集设计工艺制造能力于一体，在细分领域深耕基底，在快速变化的市场环境中突破海外垄断格局，逐步打开成长空间。依托于成熟的产业链配套与持续的政策赋能，本土制造企业在特色工艺与成熟制程领域已具备较强的市场服务能力，并正通过全链条协同创新，逐步提升工艺先进性和供应链自主可控水平。
　　2、集成电路行业政策法规
　　集成电路产业作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略先导，是保障国家信息安全、推动经济高质量发展的重要基石。当前，全球产业链格局深度调整，技术竞争日趋激烈，国际贸易环境复杂多变，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在此背景下，国家层面通过一系列具有连续性、针对性的政策法规，旨在加速破解产业发展瓶颈，提升全产业链的韧性与竞争力。
　　中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。
　　3、行业周期性特点
　　集成电路行业受技术进步、市场需求与宏观经济等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征，并受产品生命周期与宏观经济和产业层面的系统性波动等共同影响。
　　射频芯片行业的周期性波动主要受技术迭代、宏观经济及下游应用需求变化的综合驱动。由于智能手机是该领域最具代表性的终端市场，节假日消费高峰与各地推出的购新补贴等政策红利，会沿着产业链逆向传导至上游，促使射频芯片及相关生态出现早于终端销售的季节性波动。
　　2025年度，AI技术的快速发展驱动了全球存储芯片需求快速上升，上游部分基板等相关原材料出现需求的挤兑，也对下游智能手机行业的市场结构与周期规律带来扰动。智能手机市场的季节性规律受到了上游多重供应链波动的影响，呈现出"传统旺季承压、新兴趋势分化"的特点，射频芯片行业季节性规律变化较为模糊。
　　4、公司所处的行业地位
　　作为国内射频芯片领域的龙头企业，公司始终走在行业技术革新的前沿。历经多年深耕，公司在本土率先采用 Fab- Lite经营模式，通过自建产线统筹布局射频前端产品的垂直整合，凭借自主研发的高性能滤波器及相关高端模组产品，成功突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。基于此模式，公司正稳步推动从射频前端芯片领域的领先企业向覆盖多元化产品矩阵、构建广泛市场影响力的一体化平台企业的战略演进。凭借射频全栈产品线、特色工艺技术以及稳定的供应链体系，市场份额持续领跑国内同业，综合实力已跻身全球前列。近年来，公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台，完成了从“产品型公司”向“平台型公司”的跃迁。公司自主构建的工艺技术平台是公司最深层竞争壁垒，依托公司先进的工艺开发与导入能力及成熟的供应链管理体系，公司具备卓越的技术迁移与产品化能力，可以快速复用至更广阔的新兴市场和产品领域。
　　未来，公司将在巩固射频龙头地位的基础上，积极向其他赛道横向拓展，旨在将平台优势转化为新的增长引擎，打开更为广阔的业务发展空间。
　　5、行业竞争格局
　　（1）国产化替代纵深推进，国内射频前端产业迎来结构性机遇
　　射频前端器件是通信系统的关键组成部分，全球市场长期呈现高度集中的寡头格局。长期以来，该领域被国际领先IDM厂商主导，其“设计-制造”一体化的IDM模式构筑了技术、工艺、生态等综合壁垒。与之相比，国内射频前端产业起步较晚，在技术积淀与产业生态厚度上仍存在差距。
　　过去，国内产业受工艺能力限制，创新多集中于单一器件，发展路径相对固化。在地缘与技术迭代双重推动下，国产化替代正向纵深发展，竞争焦点已从单纯设计能力转向“设计工艺化”与“工艺设计化”的深度融合。具备工艺协同能力的国内企业，正通过创新业务模式，在射频模组等高端领域加速突破，逐步构建起从设计到交付的完整能力。
　　随着产业整合深入，拥有自主工艺平台和稳定供应链的国内头部企业，有望打破长期由国际厂商主导的格局，确立在主流供应链中的核心地位。
　　（2）国内低端同质化竞争延续，工艺技术平台成为高端突围的“分水岭”
　　当前国内射频前端市场呈现显著的“二元结构”特征。一方面，在中低端产品领域，由于技术门槛相对较低，大量厂商陷入同质化竞争的局面，行业利润空间持续承压。另一方面，随着下游终端应用对性能、功耗与尺寸的要求日趋严苛，诸多产品正朝着高集成化方向演进。这一演进方向，对企业的工艺理解深度与工艺协同能力提出了极高要求，设计与工艺的脱节已成为制约射频前端向高端突破的核心瓶颈，而拥有自主工艺技术平台的企业则能够通过“设计工艺化”实现性能跃升与快速迭代，从而在高端射频模组领域打开突破窗口。未来，国内射频前端产业将持续分化，具备垂直整合与工艺赋能能力的企业将主导高端化进程，缺乏工艺支撑的厂商将被迫囿于低端红海。构建从设计、特色工艺到制造交付的一体化能力，已成为本土领先企业构建长期竞争力、参与全球高端竞争的核心路径。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：突破Fabless边界，构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研发能力
　　公司基于芯卓资源平台的战略布局，构建了区别于传统 Fabless模式的综合研发体系。这一体系不仅涵盖芯片设计能力，更将研发创新的边界向前延伸至材料、工艺、器件、制造、封测的全链路协同创新，形成了设计与工艺深度耦合的一体化研发能力。
　　目前，公司产品已覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。这一技术积淀使公司不仅能够实现现有产品的性能突破，更具备通过关键工艺环节支撑国产替代的自主可控，同时将工艺研发与设计创新深度融合，承载前沿创新的完整技术支撑。
　　“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的正向循环，使公司突破传统晶圆制造平台的技术路径依赖，构建起难以复制的综合研发壁垒。正是这种将工艺理解深度嵌入产品创新的能力，为公司跨领域技术迁移与高端市场突破奠定了不可替代的底层基础。
　　（二）产品优势：构建全品类产品矩阵，夯实自主可控供应能力
　　公司基于芯卓资源平台的深度布局，已构建起覆盖多元技术领域与应用场景的完整射频前端产品体系。产品形态从分立器件到高集成度模组持续丰富，应用边界从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等新兴领域不断拓展。
　　公司已实现大部分产品的自主制造能力，其中滤波器模组、PA模组等系列产品成功导入多家品牌客户并持续放量，验证了公司从研发到量产的全链路交付能力。更为关键的是，借助资源平台能力的持续完善，公司已具备全国产供应链自主可控供应能力——从材料、工艺、器件到制造、封测，核心环节均实现自主可控，摆脱了对外部资源的依赖。未来，公司将基于这一自主可控的产品平台，将在效率提升、个性化迭代等方面的特有经验向更多领域迁移复用，持续拓展产品优势的边界。
　　（三）人才优势：构建“设计+工艺”深度融合的复合型团队，夯实一体化研发根基
　　公司依托芯卓资源平台，坚持“从原理起步，从零正面突破”的正向研发理念，构建了覆盖芯片设计、工艺研发、晶圆制造到封装测试的全链条复合型人才团队。在Fab-Lite模式下，通过长期协同与协作，实现了设计与工艺人才的能力深度融合——设计人才深谙工艺，工艺人才理解设计，形成了在正向研发中互为牵引的独特竞争优势。
　　同时，公司高度注重人才的发掘和培养，一方面引进国内外高层次领军人才，形成技术方向的引领力量；另一方面吸引全国各地优秀高校学子，构建面向长远的人才梯队。截至报告期末，新生代力量已逐步在关键项目中勇挑重担，成为推动公司创新和发展的重要生力军。
　　（四）客户优势：依托资源平台深度协同，构筑价值共创的稳固伙伴关系
　　公司始终坚持以客户需求为创新的原点，围绕射频核心技术，紧跟市场趋势持续迭代产品方案。依托芯卓资源平台带来的自主可控供应能力、稳定交付表现、卓越品质保障与灵活技术支持，公司在与国内外核心客户的长期合作中，积淀了深厚的品牌信任与优质客户资源。
　　公司客户群体覆盖安卓系统主流品牌厂商，其对供应商在产品性能、价格、质量、交付及技术支持等方面均设有严苛标准。得益于资源平台的战略支撑，公司不仅能够以高效稳定的交付满足既有需求，更在长期协同中深度融入客户的技术演进路径——敏锐洞察客户的前瞻需求，并参与下一代产品与技术的共同定义。这种“从需求响应到技术共创”的合作深化，使公司逐步从被动适配者转型为价值共创者。
　　（五）战略平台优势：深化Fab-Lite模式，构筑产业根植性和韧性
　　公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进与实际应用需求为牵引，以先进物理资源集成平台为载体，聚焦特色工艺能力建设，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为长远发展奠定坚实的工艺根基。
　　借助芯卓资源平台，公司在产品品类、性能表现、交付能力、质量管控、定制化响应和研发效率等方面形成了差异化的综合竞争优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。更为关键的是，通过持续深化Fab-Lite经营模式，公司关键制造环节实现自主可控，对外依赖程度与供应链风险显著降低，产业根植性与发展韧性同步提升。
　　在当前AI技术重塑产业格局的背景下，重资产商业模式依托庞大的实物资本与基础设施投入，正构建起难以复制的竞争壁垒，这些资产的经济价值能够穿越技术周期而持久存在，成为企业长期竞争力的“压舱石”。公司以前瞻性战略持续投入资源平台建设，强化“软技术+硬产能”的一体化能力，这一融合设计与工艺的平台优势，将成为公司未来参与全球竞争的核心护城河。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　过去射频模拟产业的发展在一定程度上受制于工艺能力的限制，设计往往需要在性能与制造可行性之间寻求平衡，行业的技术与生态相对固化，创新更多集中在单点器件层面。随着工艺平台与系统需求的深度融合，射频模拟行业正从传统的器件优化，转向跨学科、跨层级的系统性提升，推动“泛模拟”领域在材料、架构和智能化方向的持续突破。工艺、设计、系统之间的互动将成为未来竞争的关键，而具备自有工艺资源与技术生态的企业将在行业变革中占据主动。
　　得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步落地，公司在技术研发、供应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破：自主可控的全国产供应链能力基本成型，高端射频模组等核心产品成功导入品牌客户并持续放量，设计与工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善。这些能力建设为公司在复杂市场环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。现阶段行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的冲击、新品规模放量受上游部分原材料需求挤兑等共同影响，阶段承压。随着AI技术的不断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在循序渐进。
　　展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。
　　报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下：
　　（一） 经营业绩分析
　　报告期内，公司正处于向Fab-Lite模式深度转型的关键阶段。受到战略性产能建设持续投入、部分产品由委外加工向自有产线转化、上游原材料供应阶段性紧张以及下游客户库存结构优化等多重因素影响，公司营业收入及毛利率较上年同期有所下降。然而，短期经营波动并未改变公司长期向好的发展态势。经营业绩影响主要原因如下：
　　1、随着公司持续投入工艺能力建设，不断深化向Fab-Lite升级转型，大量产品正逐步从委外代工转向自有产线制造，供应链的重构使得相关工艺产品的产出时间和效率有所影响。
　　2、全球高端市场仍由美国和日本的大型跨国企业主导，国内市场中，诸多国内射频前端厂商聚焦于同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。同时存储芯片出现周期性涨价使得下游消费电子行业尤其是智能手机行业的增长态势表现不及同期。
　　3、伴随AI技术在众多新兴应用领域的快速发展和普及，引发全球半导体产业链结构性供需变化。其中，AI算力、存储芯片等爆发式增长导致公司与之重叠的供应环节紧张。
　　4、以智能手机为典型代表的消费电子终端产品换机周期持续拉长，同时射频前端整体解决方案的迭代速度不断加快，下游终端客户在射频前端芯片的备货周期规模有所调整。
　　（二）加大研发投入，深化“设计+工艺”协同创新，夯实核心技术根基
　　报告期内，公司围绕芯卓资源平台持续加大研发投入，推动研发模式从“设计+工艺+材料”全链路协同创新升级。依托自有工艺技术平台的深度支撑，公司打破了传统 Fabless模式下设计与制造割裂的局限，实现了器件定义与工艺开发的前置融合，开启了“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的协同演进新阶段，为公司产品性能突破与跨领域拓展打开多维空间。公司坚持以客户需求与市场演进为牵引，以技术研发为基础，以工艺、材料创新为抓手，以资源平台为保障，持续强化研发投入力度，加速产品迭代升级，并高效推动新品导入产线与规模化放量。报告期内，公司研发投入 86,686.39万元，较上年同期下降13.06%。近年来，随着公司战略布局的持续落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升趋势，2023-2025年度分别为 14.37%、22.22%和23.26%，彰显了公司面向长远发展的战略决心。
　　在自主创新与知识产权布局方面，公司建立了与战略深度协同的知识产权合规管理体系，形成了“技术研发—专利布局—产业支撑”三位一体的协同生态。截至报告期末，公司累计取得专利 170项，其中国内专利168项（含发明专利 95项）、海外专利2项（均为发明专利）；累计取得集成电路布图设计13项。2025年度新增专利申请152项，其中发明专利109项、实用新型专利43项，新增申请主要集中于射频滤波器产品等高端模组核心领域，进一步筑牢了公司在关键赛道上的技术护城河。
　　（三）构建能力闭环，为多领域拓展注入新动能
　　在产业深度融合的背景下，资源整合能力已成为企业核心竞争力的关键变量。报告期内，公司依托芯卓工艺技术平台，系统推进产品能力、技术能力与平台能力的深度协同，为公司向多领域拓展注入系统性动能。
　　在产品维度，公司以工艺技术平台为底座，将特色工艺能力嵌入产品定义，为客户提供从分立器件到高集成度模组的差异化解决方案，为拓展复合应用、丰富产品矩阵、跨界行业布局奠定坚实基础。
　　在技术维度，公司持续深耕6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线，推动材料、工艺、器件、封装、设计与应用系统的全链路协同优化。依托这一技术体系，公司已形成兼具差异化性能、高集成度、小型化、低功耗特点的系列产品，构筑起具有特色工艺基底的高端产品线，为射频前端业务向高附加值领域深入拓展提供核心支撑。
　　上述能力的系统整合，不仅显著提升了产品的自主可控水平，更形成“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合竞争优势。公司始终坚持以技术趋势与客户痛点为导向，围绕更高性能、更低功耗、更低成本等需求进行场景化资源储备，持续完善差异化、高端定制化、高度集成化产品体系。这一以工艺平台为根基、以能力整合为牵引的战略布局，正为公司抢占新兴市场、实现跨领域增长提供系统性的竞争力支撑。
　　（1）6 英寸晶圆生产线
　　公司6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的产品生产制造实力。
　　报告期内，6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS、WiFi模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品亦从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。
　　截至报告期末，6英寸晶圆生产线已实现单月15,000片的产能目标。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺等能力成功在6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现。
　　（2）12 英寸晶圆生产线
　　公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。
　　报告期内，12英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段，12英寸射频开关和低噪声放大器等产品已在第二代技术平台上完成多产品验证并实现稳定产出，并开启第三代技术平台的技术路径探究和技术研发工作。基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等多样化产品已陆续通过客户的导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。
　　截至报告期末，公司12英寸生产线综合产能和利用率稳步提升，量产稳定。同时，关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化，产线良率和产品良率均已达到行业第一梯队水平。未来公司将逐步强化多元化、特色化技术工艺资源的储备，加快先进架构技术平台与高性能产品的迭代更新，进一步夯实技术壁垒和巩固市场地位。
　　（3）先进封装生产线
　　公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足不同市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
　　截至本报告期末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
　　（四）重要产品或技术进展
　　（1）全国产供应链L-PAMiD 产品
　　作为业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组，公司 L-PAMiD系列产品（主集收发模组）凭借在集成度与性能上的双重突破，已成为驱动公司未来营收增长的“明珠型”产品。
　　该系列产品深度整合了公司自产的核心器件：依托6英寸晶圆产线自产的MAX-SAW滤波器，以及12英寸晶圆产线自产的射频开关、低噪声放大器，构建了扎实的“设计+工艺”壁垒。
　　基于这一优势，公司L-PAMiD产品系列正以前所未有的效率推进市场渗透，并已取得关键性商业化成果：
　　多方案覆盖，灵活应对需求：公司已推出支持多种主流架构的 L-PAMiD解决方案，能够灵活满足不同品牌客户对前端方案的设计需求。
　　多客户突破，规模化交付：产品已在多家头部品牌客户成功完成导入，并已进入大规模批量出货阶段，充分验证了产品的高可靠性与大规模交付能力。
　　作为承载公司未来增长的核心引擎，L-PAMiD产品将持续依托自主供应链的快速迭代优势，在性能与灵活性上不断进化，加速推进国产射频模组的市场化进程，以前沿技术赋能客户。
　　（2）无线连接产品
　　公司坚持在移动通信与无线连接赛道深耕，通过持续加码研发投入，确保技术迭代步伐始终精准匹配市场需求演进。在WiFi无线连接领域，公司已成功卡位技术前沿。报告期内，WiFi7模组产品已实现规模化量产，并凭借性能优势在客户端保持快速增长态势。随着WiFi7技术的不断成熟，公司正夯实WiFi8产品的研发与商用基础。目前WiFi8产品研发进展顺利，有望在2026年量产。与此同时，公司也积极布局其他新一代无线连接协议（不同标准）产品，以拓展更广阔的市场空间。在蓝牙连接领域，公司的BT FEM模组产品表现稳健，报告期内保持持续、大规模的量产出货节奏，为公司贡献了稳定的营收来源。
　　（3）短距通信感知系统产品
　　公司积极打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系，布局短距离通信感知的系统解决方案和能力，在未来力争拓展到IoT、智能家居、健康监控、汽车电子等应用场景。产品主要包括低功耗蓝牙与星闪SLE芯片、车规超宽带UWB芯片等。目前低功耗物联网处理器芯片已完成新一轮产品标准的迭代，车规超宽带 UWB芯片进入量产阶段。此外，公司深耕高效资源平台业务模式，结合芯卓资源平台的战略支撑和射频前端产品优势，构建面向场景的差异化产品矩阵能力，积极为星闪、BLE6.0、UWB等新兴的短距通感标准生态积累技术能力，助力短距离通信感知产品业务深入拓展。
　　报告期内，公司洞察诸多下游客户产品痛点并持续深度合作，获得客户高度认可。对应推出基于 SoC芯片技术的MCU类定制产品已实现出货量快速增长阶段，该产品在客户端荣获年度科技创新奖。同时公司基于产品定制化合作方式已形成可复制的战略协作方式，力争服务于更多下游终端客户。
　　（4）基于SAW的覆膜封装工艺
　　公司长期深耕SAW滤波器射频模组领域，通过封装工艺迭代升级，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。覆膜封装工艺（SLM，Strip Lamination Module）作为公司重点突破的核心工艺之一，是对传统封装技术的优化与创新——该工艺省略了SAW裸片晶圆级空腔封装的步骤，在模组封装环节直接完成空腔成型与封装作业，具备高集成度、小型化、低成本的核心特质，是适配高端射频器件小型化、集成化发展趋势的先进芯片级封装技术。
　　依托研发团队在SAW滤波器产品领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已完全掌握SLM模组封装核心技术，已在L-PAMiD系列产品实现技术突破并大规模出货。相较于前期采用的分立SAW滤波器复用工艺及晶圆级封装工艺，覆膜封装工艺在产品性能与生产效益方面均展现出显著优势。
　　（五）特种工艺线的进展
　　（1）BCD工艺进展
　　BCD工艺作为一种复合型半导体制造工艺，核心是将双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DMOS）三种器件结构集成于同一芯片，兼具双极型器件的高频、高增益特性、低功耗、高集成度、高压、大电流等能力，是适配高压、高精度、多功能器件的核心制造工艺。凭借研发团队在半导体复合工艺领域的长期技术钻研与经验积累，公司已逐步掌握BCD工艺核心技术，为产品多元化布局与高端化升级提供坚实技术保障。
　　（2）GaAs工艺进展
　　公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配 5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。相较于传统硅基射频工艺及普通化合物半导体工艺，GaAs半导体工艺在高频性能、功率效率与抗干扰能力方面均展现出显著优势。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。
　　（3）异构集成工艺进展
　　异构集成（Heterogeneous Integration）作为后摩尔时代半导体产业发展的核心方向，其本质是通过系统级架构创新与先进集成技术，将不同材料、工艺及功能的异质单元在芯片或封装尺度进行一体化融合，该技术突破了单一芯片的物理与工艺极限，实现“超越单芯片”的系统级性能提升。目前，公司相关技术成果已在业务中取得实质性进展，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。
　　（4）其他特种工艺进展
　　报告期内，公司持续加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入与产业化推进，在高端封装、高频材料及特色高频器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用，相关技术可广泛适配移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。通过持续工艺迭代与技术平台创新，公司产品在集成度、性能、成本控制及可靠性方面形成显著竞争优势，进一步筑牢核心技术壁垒，为公司深耕高端市场、拓展多元化应用场景、实现长期稳健发展提供坚实支撑。
　　（六）专利诉讼进展
　　报告期内，公司已就韩国三项涉案专利提起无效宣告程序，并已就境内四项涉案专利向知识产权主管部门提起无效宣告程序。2026年1月，公司已收到国家知识产权局就国内四项涉案专利的无效审查决定，其中第ZL201680046210.1号、第ZL201680030389.1号、第ZL201580059165.9号发明专利均宣告专利全部无效；第ZL201480066958.9号发明专利宣告部分无效。
　　作为国内射频前端领域的创新企业，公司始终坚持自主创新与核心技术积累，将知识产权与公司战略紧密结合，建立有效运行的知识产权合规管理体系，并形成技术研发、专利布局与产业支撑的协同生态。截至2025年12月31日，公司已累计申请滤波器相关的国内专利217件，PCT国际申请16件，海外专利申请6件，其中公司滤波器相关专利针对器件结构、材料选择、拓扑设计、封装结构及工艺等多维度开展了布局保护，未来将随着公司产品的扩充而持续申请。
　　诉讼方面，（2025）沪73知民初59号、（2025）沪73知民初60号、（2025）沪73知民初61号三件案件原告已于2026年2月撤诉。面对知识产权纠纷，公司将继续保持积极应诉，依法依规采取有效措施维护公司和股东的合法权益。
　　（七）资本运作
　　为满足公司业务扩张与战略布局的资金需求，进一步优化资本结构、增强核心竞争力及可持续发展能力，公司于报告期内启动了向特定对象发行股票工作。截至报告期末，本项目已顺利通过交易所上市审核中心审核，并获得中国证券监督管理委员会同意注册的正式批复（证监许可〔2025〕2905号，批复日期2025年12月24日）。
　　截至报告披露日，公司已完成本项目的发行工作。本次定增的顺利实施将为公司后续业务拓展提供坚实的资本支撑，助力公司持续优化资本运作，加速实现长期战略目标。
　　（八）数字化管理和建设
　　公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。报告期内，公司将信息化管理覆盖产品研发、生产制造、质量管理、销售等各个环节中，从而起到信息共享、数据协同的作用，确保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，加强AI技术在日常业务中的普及，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。
　　报告期内，公司进行全面的科学化成本管理和建设，顺利通过自建工厂的汽车行业质量管理体系认证IATF16949 LOC认证,给资源平台带来持续创新驱动。
　　（九）环保、安全生产
　　环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边环境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。报告期内，设立子公司芯卓智水（无锡）环境有限公司，并获得“绿色工厂”的认证。
　　安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理流程，确保化学品管控有章可循。与此同时，公司设置了多项安全应急设施，定期开展安全生产专项检查，通过隐患排查确保闭环改善。报告期内，公司通过“安全月”、“消防月”、应急演练、举办主题培训与安全文化活动等方式，着重提高全员安全意识和应急技能，培养全员安全素养，确保各项安全管理措施得到有效落实。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　公司使命：做科技的践行者，探索物理资源的边界，拓展人类获取信息和感知世界的边际
　　公司价值观：
　　和——志远气和，刚健文明
　　公司坚持以技术创新为核心驱动，以客户价值为导向，持续深度构建垂直整合、协同高效的一体化产业平台。通过强化从核心工艺、产品研发到规模化交付的全链条能力，统筹推进供应链韧性建设与先进工艺迭代升级，全面提升产品综合竞争力与市场影响力。
　　展望未来，公司将进一步聚焦通信感知等核心领域，深化全球化布局与高端化发展，致力于成为国际领先的一体化解决方案提供商，为全球客户提供更具竞争力的全场景、全周期产品与技术服务，助力产业高质量发展。
　　公司未来战略布局规划：
　　公司以异质+异构为核心，构建面向 AI 时代的物理资源平台，通过全链路协同优化实现工艺与能力的系统性协同。公司持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，筑牢全链条自主可控能力；同时前瞻布局云侧通信、端侧 AI、卫星应用等多个未来赛道，以双平台战略为牵引，拓展多元增长空间，支撑公司长期战略转型与高质量发展。
　　（二）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展
　　（三）2026年度经营计划
　　2026年是公司以 Fab-Lite核心优势为支点，撬动战略升级的关键一年。面对半导体行业技术迭代加速与市场格局重构的双重挑战，公司将紧扣“技术扎根、壁垒重构、多元拓界、价值赋能”的核心战略，聚焦主业、深耕细作，深化“设计+工艺”协同创新、强化自主可控韧性，并聚焦通信感知以一体化资源平台引领价值升级：
　　公司将以MaxRF卓越射频全栈平台、MaxExplore 湖光源启工艺平台为核心抓手，全面推进战略转型，实现“射频夯实基础+工艺平台能力释放+多元赛道拓展”的高质量发展。
　　在射频主业端，依托MaxRF卓越射频全栈平台，聚焦高端LPAMiD、滤波器模组等产品规模化放量，深化全栈射频技术自主可控，拓展车载、工业等非手机市场，夯实基础；前瞻布局 6G、AI 射频技术，不断提升射频产品的高集成、高性能等能力。
　　在工艺与新赛道端，依托MaxExplore湖光源启工艺平台，释放芯卓RF SOI、化合物半导体技术等特色工艺能力，赋能工艺平台向光通信、低功耗智能等领域延伸，培育新增长曲线，构建“设计+制造+封测”全链条竞争力。
　　1、深化射频前端核心优势，以自主工艺引领全球重要参与者地位
　　2026年，公司将坚持技术创新驱动，依托芯卓平台持续深化Fab-Lite战略，牢牢掌握核心工艺自主研发与制造能力。通过完善从芯片设计、晶圆制造、关键材料到封装测试的全链条一体化布局，实现核心环节自主可控，构筑难以复制的长期竞争壁垒。在技术实现层面，公司将重点提升高性能 SOI、覆膜封装等工艺的成熟度与规模化应用能力，持续深化核心工艺研发以构建全方位的工艺技术体系。产品方面，坚持以客户价值为中心，提供高度定制化、高集成度、低功耗、高效率的差异化射频前端解决方案，赋能客户与产业升级。市场拓展上，以成熟业务为根基，积极切入高增长新兴应用场景，致力于成为全球射频前端领域的重要参与者与规则引导者。
　　2、发挥芯卓平台赋能价值，前瞻布局多元化未来赛道
　　公司立足芯卓整体战略资源平台，坚持差异化发展定位，通过整合技术、人才、供应链等优质资源，实现协同发展与资源共享。一方面，依托芯卓平台的技术与产能优势，深度赋能公司现有产品线的研发与量产，持续提升产品竞争力；另一方面，强化以AI为核心的技术驱动战略，加大前沿技术研发投入，积极探索光通信、卫星通信、低空经济、AI终端等未来潜力领域，不断拓宽成长空间与发展边界。通过打造稀缺性、特色化的核心能力与资源体系，构建“平台赋能+多元发展”的良好格局，推动公司在全球通信与感知领域实现更高质量、更可持续的发展。
　　（四）公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo 等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易、关税等政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　（4）技术与产品迭代滞后的风险
　　当前，人工智能技术正处于高速迭代、快速渗透的关键阶段，正推动终端产品全面智能化升级，并对上游供应商的适配能力提出更高要求。若公司未能精准研判人工智能技术的演进趋势，研发投入方向滞后，或技术成果转化效率偏低，导致产品研发与技术升级节奏无法匹及人工智能技术的迭代速度，或将面临产品能力与市场需求脱节，进而面临产品竞争力弱化、市场机遇错失等风险，对公司经营业绩与持续发展产生不利影响。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营的Fab-Lite 模式。报告期内，公司主要向上游采购基础原材料、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）核心技术泄密风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够为公司带来竞争优势和市场份额。商业秘密可能会通过包括但不限于人员流动、内部泄露、外部攻击、供应商泄密等渠道泄露，从而导致公司核心技术和商业策略被竞争对手获取、客户信任度降低、品牌形象受损、竞争优势丧失、战略布局失效等不利影响。公司会采取一系列措施，包括加强信息安全管理、进行定期的员工培训、完善保密制度等降低商业秘密泄露的风险。同时，建立应急响应机制，及时开展内部调查、以便在泄密事件发生后能够迅速采取行动，减轻损失，并适时通过法律途径，维护公司的合法权益。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，市场竞争日趋激烈，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平存在下滑的风险。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，设备转固及折旧费用有所增加，预计折旧的金额将逐步提高，相应对毛利率造成不同程度影响。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索实践但仍需要持续积累沉淀的阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步完善 EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　（7）营业收入与经营利润存在持续下滑的风险
　　公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，该行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。若公司下游市场需求复苏不及预期、高端产品放量未达目标，导致现有的产能无法充分消化与运转，或将对公司营业收入带来不利影响；又或因公司前期集中大量的投入，自建产线量产初期规模效应尚未形成，导致单片晶圆成本较高，并在交付阶段背负较大的折旧摊销压力，毛利率难以有效修复，将对公司经营成果产生不利影响，导致公司利润或存在持续亏损的风险。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　公司所属的芯片设计行业属于技术密集型行业，公司拥有的专利、集成电路布图设计等知识产权对公司核心竞争力及可持续发展具有重要意义。公司通过知识产权布局、与员工签署保密及竞业限制协议等方式对自主知识产权进行保护，但仍面临关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
　　同时，公司一贯重视自主知识产权的研发与积累，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取诉讼等策略阻碍公司正常业务发展的风险，亦不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能性。
　　报告期内，株式会社村田制作所（以下简称“村田制作所”）以侵犯发明专利权为由，向韩国首尔中央地方法院、上海知识产权法院、德国慕尼黑第一地方法院对公司提起系列诉讼。截至本报告披露日，涉及中国地区的其中 3件诉讼已由原告撤回，其余案件尚在审理过程中。尽管公司已聘请专业律师团队积极应对，坚定维护自身合法权益，并对涉案专利提起了无效宣告请求，但案件涉及多个国家和法律体系，相关诉讼结果尚存在不确定性，公司仍面临一定的败诉风险，具体结果以司法机关的最终裁判为准。
　　此外，虽然公司已在境外进行专利布局，但鉴于各国法律体系和司法实践存在差异，可能导致对专利权利范围的解释和认定不同，进而引发相关争议或诉讼的风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业预提所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，公司生产厂房建设、自建产线新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长、在建工程项目设备转固及折旧费用有所增加，公司预计折旧的金额将逐步提高，对公司营业成本、毛利率、净利润等经营成果造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额持续增加，主要原因系芯卓半导体产业化项目的生产建设稳步推进。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗物联网处理器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗物联网处理器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。　　公司在射频领域拥有多年的技术积... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗物联网处理器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗物联网处理器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。
　　公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造射频全产业链资源平台。
　　依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能相关领域等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。
　　1、射频前端芯片
　　（1）移动通信
　　1）分立器件
　　1.射频开关
　　传导开关
　　射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　天线开关
　　天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
　　2.射频低噪声放大器
　　射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　3.射频滤波器
　　射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。
　　4.射频功率放大器
　　射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。
　　2）射频模组
　　射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的射频模组产品包括DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（基于sub-3GHz频段接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（基于sub-6GHz频段接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（基于sub-6GHz频段主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。
　　（2）物联网无线连接
　　1）WiFi前端模组
　　WiFi前端模组（WiFiFEM）是将WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。
　　2）蓝牙前端模组
　　蓝牙前端模组（BTFEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。
　　2、物联网芯片
　　低功耗物联网处理器芯片
　　低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。
　　（二）经营模式
　　报告期内，公司深耕Fab-lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地提升产品性能和质量、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。
　　技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就以寻找方案最优解为初衷，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。通过建成自有产线，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。
　　生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。一方面保留了产业链较为完善的产品代工资源，保障了产品供应的稳定性和安全性，同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主设计和制造相结合的方式，通过更灵活高效地管理产品的全生命周期，及技术与工艺的快速适配等，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。
　　销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。
　　供应链与市场方面，公司通过Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。
　　受益于长期的技术积累，公司深耕Fab-lite经营模式，聚焦于架构复杂度高，可靠性要求严苛，迭代效能需求迫切的半导体领域，构筑起高效交付的核心竞争壁垒，尤其在高端高性能射频前端芯片及模组等更需要工艺与设计深度协同的领域，Fab-lite能更充分地发挥定制化优势，根据市场环境灵活调配产出构成，持续巩固公司在射频前端市场的领先地位和影响力。
　　（三）业绩驱动因素
　　2025年上半年，射频前端芯片产业链整体市场需求呈现淡季。公司在不断巩固并完善优势产品竞争力的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大高端模组产品市场覆盖度，助力公司模组产品业务深入拓展。产出方面，公司12英寸产线产能爬坡进展顺利，在产能爬坡阶段导致高成本的因素也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，自产产品也体现了良好的性能表现。
　　（四）报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路行业发展格局
　　（1）集成电路行业整体发展格局
　　集成电路作为现代信息技术的核心，是全球电子产业的基础，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。
　　近年来，全球经济总体虽面临诸如地缘政治风险等各类挑战和不确定性，但也蕴含无限希冀。技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年全球半导体市场同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。
　　中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与完全自主可控的供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。
　　（2）集成电路设计发展格局
　　集成电路设计是整个产业链的上游环节，其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，这一过程涉及芯片架构设计、电路设计、版图设计等多个环节。它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案，更是推动整个集成电路产业发展的核心动力。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。
　　我国集成电路产业起步较晚，但终端需求和市场规模持续增长，为产业发展提供了广阔的市场空间。面对新兴领域产品性能的多元化和自主可控的迫切需求，国内企业需充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，强化与终端需求的黏性，夯实产业生态链基础，以提升集成电路设计产业的整体竞争力，为产业发展提供持续动力。展望未来，政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展，稳健增长、持续向好。
　　（3）集成电路制造行业发展格局
　　集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。
　　集成电路制造是一个技术密集的行业。尽管近些年来先进制程备受关注，但成熟制程仍然是市场的主流，特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域，成熟制程的需求依然强劲。此外，封装技术也成为行业发展的关键，头部大型企业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，新材料和新器件的应用也在逐步推动行业进步，未来有望扩展到更多领域，进一步提升芯片的性能和能效。
　　市场方面，全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。目前，中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造能力相对薄弱。国内对自主可控的集成电路产品的需求日益迫切，推动国内产业链的自主发展。集成电路制造行业的发展格局正处于深度调整和变革之中，中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。通过技术创新、政策支持和市场驱动，中国集成电路制造业有望实现跨越式发展，提升在全球市场的竞争力和影响力。
　　2、集成电路行业政策法规
　　集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在此背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。
　　中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
　　3、行业周期性特点
　　集成电路行业受到技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素的影响具有明显的周期性特征，其表现在多个方面，譬如产品的生命更迭周期，集成电路产品从研发到市场推广，再到被新一代产品所替代，通常有一个明确的生命周期。这个周期不仅受到产品自身技术迭代的影响，还受到宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市场波动的影响。
　　以射频前端芯片为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高的产品)。节假日的智能手机消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季节性波动且早于智能手机销售的季节性波动。
　　2024年，受终端库存结构性变化、库存策略调整等影响，整体季节周期性较为模糊。进入2025年，行业与射频前端市场需求的季节性规律较为明显。
　　4、公司所处的行业地位
　　凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力，卓胜微逐步赢得了市场的高度认可，成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综合能力较强、产业链布局领先的企业之一。公司是国内率先采用Fab-Lite经营模式的射频前端芯片解决方案提供商，通过自建产线及创新投入，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。
　　近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，通过积极推进芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的资源平台。公司自建产线的产品在客户端逐步放量，市场占有率持续提升，自有资源平台的优势日益凸显。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓，公司在国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。
　　5、射频前端行业竞争格局
　　（1）国际厂商主导持续，国产突破引发竞争新变化
　　射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，其主要市场份额被国外领先大厂所占据。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合、并购拥有完善全面的产品线布局，具备雄厚的高端产品研发实力，并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着一定差距。
　　近些年来，在新技术迭代与地缘政治双重驱动下，国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推进，部分国际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。
　　（2）国内低端同质化竞争延续，差异化、高端化、集成化发展突围
　　国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，聚焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏国内同行业公司抓住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求。在资源布局、新技术投入、产品线更完善的企业将为未来新应用和模组集成提供业务资源助力。此外，产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。
　　长期来看，射频前端行业单纯的价格竞争难以支撑产业发展，面对国际厂商的技术、专利及规模优势下的低制造成本封锁，国内射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中，满足多变的需求并把握必要供应链自主可控下，通过高附加值产品和技术能力的突破，更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整，以及产业链整合策略，构建具有自主发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐成为行业领先企业。
　　（五）下游应用领域宏观需求趋势
　　射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大。国际数据公司（IDC）发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024年全年，全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，也标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏迹象。
　　近年来，在通信技术和手机功能迭代紧密融合发展的需求背景下，5G手机成为中国市场用户普遍的选择，据中国信通院数据显示，2025年1-6月，国内市场手机出货量1.41亿部。其中，5G手机1.21亿部，占同期手机出货量的85.5%。智能手机出货量1.30亿部，占同期手机出货量的92.1%。除智能手机外，如智能终端、可穿戴产品、智能家居、机器人等多元化应用领域先后兴起，未来通信技术的不断升级，下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。
　　近期，诸多科技企业锚定创新性智能产品加大投入。其中，在AI端侧领域，诸如AI/AR眼镜、AI耳机等产品对射频前端技术提出了新的需求，其需具备高传输速率、稳定连接和低功耗等复杂场景、复杂运行的能力。未来，随着AI技术发展与应用场景拓展，AI端侧产品市场前景广阔，消费级市场有望加速普及，更便捷的沉浸式交互体验的需求越发明确，高性能高集成度低功耗射频前端及物联网芯片等产品将迎来更宽阔的市场机会。
　　（六）公司主要产品市场发展趋势
　　1、射频前端芯片技术发展趋势
　　（1）高度集成化：从分立器件到系统化集成
　　作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端芯片的技术升级主要依靠设计与工艺器件的结合。射频前端器件往往采用特殊制造工艺，随着通信频段的持续扩展与终端空间压缩，射频前端通过异质集成技术实现跨工艺协同。同时，采用先进封装技术（如SiP、3D集成）通过多层堆叠与异构互联，将射频模组面积大幅缩减，支撑射频模组的小型化量产。此外，全集成化也包含射频前端的感知和控制平台，基于应用场景的识别和感知使射频前端智能化适配客户的应用和场景需求。
　　（2）低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新
　　新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。技术延伸方面，新材料与新物理结构的结合为技术迭代打开新的空间。运用方面，为了满足可穿戴等多元化设备的严苛续航要求，射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保持较高的性能表现。未来，通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡，为6G等超高速传输奠定基础。
　　（3）多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用
　　射频前端技术的应用正从单一通信模块向多场景智能感知中枢转型。通过对射频信号的感知，实现对射频前端的自适应控制，更精准地满足例如汽车电子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。
　　此外，在数字化浪潮的推动下，WiFi从个人中心到智能家居环境再到工业自动化领域等多元化的应用场景，成为连接万物的关键纽带。WiFi迭代升级的趋势逐渐强劲，随着WiFi7的普及，WiFi8的开发和商用日程已经开始明确。
　　随着6G预研推进，无线连接技术将深度融入海陆空一体化通信网络，在自动驾驶、医疗监测、人工智能等多复杂场景实现“感知—通信—计算”三位一体的智能化突破。
　　2、射频前端市场发展趋势
　　（1）差异化、特色化的需求演进
　　射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。随着通信技术的发展，智能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，实现全球范围内的无缝通信。
　　市场需求从智能手机向更广泛领域拓展，物联网与智能终端推动射频前端向低功耗方向发展，汽车电子随智能驾驶与网联化升级有待释放大量需求，涵盖通信、感知等多类模块，低轨卫星通信、无人机远距控制等新兴场景则要求其具备高可靠性与宽温域适应性。同时，不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求，使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。
　　（2）集成化、模组化趋势持续演进
　　在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升，而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。随着5G发展进入后半程，通信制式的发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求，向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发展。
　　此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发成本。同时，供应链的不断完善进一步推动了模组成本的持续优化，为产业规模化发展提供了有力支撑。
　　（3）国产化、高端产品替代演进
　　射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，有助于形成完整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的升级和发展。
　　（七）报告期内公司的主要经营情况
　　过去几年受到资本热潮驱动，行业内涌入了大量新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛，规模更大、产品线更完善、具有更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐，推动企业产品往更高端的产品演进。
　　作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业，公司于报告期内持续深入Fab-Lite经营模式的转化，充分发挥公司的产业化效能优势。得益于工艺和技术资源平台的建设，公司产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。目前，公司已具备了全品类射频前端解决方案的能力，产品亦在“实战”中“乘势而上”，综合实力日益彰显。
　　此外，受益于公司自有产线量产优势，公司逐年突破高端产品市场，公司射频前端模组收入比例逐年增长，销售占比从上年度36.34%提升至2025上半年度的44.35%，进一步体现了公司集成化模组的产品竞争力。
　　（一）加大研发投入，实现全品类的射频前端解决能力，夯实技术根基，于竞争中抢占高地
　　依托资源平台的坚实支撑，公司的设计得以与工艺、制造深度融合，打破原有局限，开启了多维度技术演进及发展的空间。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和按计划将产品高效导入产线并实现放量。
　　与此同时，公司加强针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，公司共计取得200项专利，其中国内专利198项（包含发明专利92项）、国际专利2项（均为发明专利）；17项集成电路布图设计。2025年上半年度共申请专利62项，其中发明专利43项，实用新型专利17项。
　　（二）资源高效整合，综合优势不断释放，为各领域发展注入新活力
　　在产业经济深度融合的背景下，资源的高效整合及精准的市场释放已成为驱动产业升级的核心引擎。报告期内，公司通过构建射频全品类覆盖能力与多元资源平台的协同机制，逐步形成“技术聚合-能力协同-价值释放”的立体化发展框架。
　　这一战略布局高度契合全球射频市场的战略转折趋势：射频相关市场核心驱动力集中于5G的持续渗透、6G的研发加速和汽车等应用的爆发式增长。其中，滤波器作为射频前端重要价值板块，已成为最活跃的细分市场，相应的其他射频前端产品也面临着全新架构产品的冲击。基于此，公司着力布局两大体系的发展：在产品维度，着力构建高性能射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构，以平台化资源赋能客户价值创造，为拓展复合产品应用、多元化产品类别和跨行业应用奠定基础；在技术维度，公司持续布局6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，通过延展“异质+异构”的技术路线，协同优化材料、工艺、器件与封装等环节，打造兼具差异化、高性能、小型化、低功耗特点的系列产品，形成具有国际竞争力的射频前端解决方案。上述举措不仅助力公司射频前端业务向高附加值领域深入拓展，更显著提升了产品的自主可控能力，为抢占新兴市场提供系统性的支撑。
　　报告期内，公司专注于以符合技术市场趋势的方案解决客户产品的核心痛点，并为满足更高性能、更低功耗、更低成本等需求进行场景化的资源储备建设。同时，公司正持续完善差异化、高端定制化、高度集成化等系列产品，着力强化“资源平台领先、产品领先、成本领先、质量领先”的综合优势。
　　（1）6英寸晶圆生产线
　　公司6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的产品生产制造实力。同时在工艺上有了全面的积累和提升，可迅速适应市场需求的变化和技术发展趋势，交付高质量、高良率、高性能的产品满足客户的多元化、差异化的需求。报告期内，6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS、WIFI模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品亦从部分客户小批量出货顺利进入量产交付阶段。截止至报告期末，通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺等能力成功在6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现，国产化方案全面推进、工艺流程进一步优化、制造成本进一步降低，设备与工艺的能力水平不断提升，同时产能利用率也逐步提升。综合芯卓其他生产资源和技术资源优势，结合先进封装工艺，从成本、性能、定制化等不同方向建立长期竞争力和资源供应能力，同时支撑客户特色创新需求。
　　（2）12英寸晶圆生产线
　　公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。报告期内，12英寸产能快速提升，已正式步入稳定生产阶段，产能利用率同步高效提升。基于第一代技术平台的12英寸射频开关和低噪声放大器产品已经完成多产品验证并实现稳定产出；第二代技术平台逐步实现量产。基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等多样化产品已陆续通过客户的导入验证，相关产能亦开始爬坡，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。12英寸生产线综合产能利用率稳步提升，将使12英寸生产线产品迎来降低成本的关键拐点。依托芯卓复合技术平台形成的高度定制化、差异化等新形态产品的量产将对既有市场形成一定冲击。
　　截至报告期末，公司12英寸射频芯片生产线当前基本达成5000片/月的产能规模。同时，关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化，产品良率和产线良率双双达到行业内较高水平。未来公司将逐步强化多元化技术资源的储备，加快先进架构技术平台与高性能产品的迭代更新，进一步夯实技术壁垒和巩固市场地位。
　　（3）先进封装生产线
　　公司高度重视技术创新与工艺布局，以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于12英寸晶圆的异构集成平台，公司着力打造行业领先的模组化解决方案，以高效满足市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。
　　截至本报告期末，相关技术成果已在业务中取得实质性进展，部分采用先进封装技术的产品顺利通过关键客户验证已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。
　　（三）移动通信与无线连接重要产品进展
　　（1）全国产供应链L-PAMiD产品
　　公司L-PAMiD产品系列（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，集成公司6英寸滤波器晶圆生产线自产MAX-SAW滤波器，并利用资源平台快速迭代的优势，配合L-PAMiD产品的持续优化不断完成产品迭代，以更加灵活迅速的方式和更前端的性能表现响应客户需求，持续加速产品的市场化进程。
　　该产品作为承载公司未来营收增长的明珠型产品，L-PAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前产品进入量产交付阶段。公司针对L-PAMiD产品的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。
　　（2）WiFi无线连接产品
　　公司始终锚定移动通信与无线连接双赛道持续加码研发投入，以技术迭代速度匹配市场需求演进。在WiFi无线连接领域，报告期内WiFi7模组产品已实现规模化量产并保持稳定出货态势。同时公司积极开发新制式的无线连接产品，拓展新的市场机会。
　　（3）短距通信感知系统产品
　　公司积极打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系，布局短距离通信感知的系统解决方案和能力，在未来力争拓展到IoT、智能家居、健康监控、汽车电子等应用场景。产品主要包括低功耗蓝牙与星闪SLE芯片、车规超宽带UWB芯片等。目前低功耗蓝牙芯片正进行新一轮产品标准的迭代，车规超宽带UWB芯片进入量产阶段。此外，公司深耕高效资源平台业务模式，结合芯卓资源平台的战略支撑和射频前端产品优势，构建面向场景的差异化产品矩阵能力，积极为星闪、BLE6.0、UWB等新兴的短距通感标准生态积累技术能力，助力短距离通信感知产品业务深入拓展。报告期内公司应下游客户需求，对应推出基于SoC芯片技术的定制版产品，顺利通过验证并进入规模量产交付。
　　（四）业绩分析
　　报告期内，受行业需求淡季的影响，公司营业收入17.03亿元，较去年同比下降25.42%。归属于上市公司股东的净利润-1.47亿元，同比下滑141.59%。
　　随着芯卓产线顺利量产，其中最重要的部分也即设备投入最大的12英寸射频开关、低噪声放大器工艺线在去年年中进行了大规模量产转固。去年下半年，产能爬坡初期产能利用率不足导致单片实际成本异常。该部分成本较高的晶圆经后道加工成产品，在报告期内销售给客户后，对公司的毛利率和盈利能力表现产生了较大扰动。同时，受到市场竞争与芯卓折旧金额增加的多重影响，公司毛利率下滑至28.75%。
　　随着芯卓产品持续上量，产线运转效率提升，降本拐点等迹象陆续出现，预计后期相关产品毛利将企稳回升。截止至报告期末公司财务状况健康，资产负债率30%；公司经营状况良好，经营活动产生的现金流量净额约2.57亿元。
　　（五）专利进展
　　公司始终遵循正向设计的原则，以系统工程理论、方法和过程模型为指导，面向复杂产品和系统的改进改型、技术研发和原创设计等为场景，旨在提升企业自主创新能力和设计制造一体化能力。卓胜微的技术路线发展及演进，是公司长期多维布局的自然成果。围绕该路径，公司在资源投入、专利布局与生态协同方面进行了长期的、正向的建设，构建了系统性的能力体系，并希望通过健康的竞争推进产品、技术及行业的演进。报告期内，株式会社村田制作所与公司涉及5项专利纠纷，涉案金额共计约170万元，均尚未开庭审理。公司对村田侵权的主张不予认可，并已针对上述涉案专利提起专利无效宣告请求，目前相关无效案件正在审理过程中。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿
　　研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力。公司自设立以来积极投入研发与创新，涵盖射频前端、半导体材料、电路设计、工艺开发等多个领域，专注于提高核心竞争力，通过不断探索前沿技术，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺。随着公司在射频前端技术的难题攻克与突破，公司持续在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、射频模组产品以及封装结构等领域进行优化创新，在芯卓资源平台的支撑下，公司不断提升高端化、定制化、差异化能力。
　　（二）产品优势：完整的射频技术能力，赋能全品类射频前端产品
　　经过多年经营实践的积累和持续布局资源平台战略，公司致力于打造具备全方位竞争优势的解决方案，现已形成覆盖多个技术领域和应用场景的完整射频前端产品体系。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。公司自有产线已实现大部分产品规模化量产，滤波器模组、PA模组等系列产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。
　　在性能方面，通过优化设计和工艺创新，产品性能显著提升，能够满足客户对高效能、低功耗的需求；在供应链方面，依托规模化生产和供应链优化，实现了更有韧性更加稳定的供应链结构。在交付能力上，通过智能化生产和精细化管理，缩短交付周期，确保客户需求得到快速响应；在质量保障方面，建立了从原材料到成品的全流程质量管控体系，确保产品的高可靠性和稳定性。
　　随着资源平台能力的逐步完善，公司现已具备了全品类的射频解决方案能力，将逐步完成在效率提升、个性化迭代的特有能力拓展至更多领域。
　　（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才
　　得益于对芯卓资源平台的深度布局与投入，公司在人才方面汇聚了全球半导体行业的顶尖技术资源，融合了国内外在半导体及射频领域的先进理念与实战经验。积极与各大高校开展深度产学研合作，精心构建全方位人才培养体系。从基础理论夯实，到前沿技术实践，再到创新思维塑造，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，秉持“勤拙信和”这一核心价值观，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的青睐，引进了多名国内外高层次人才，形成了面向长远的人才梯队。随着人才梯队建设不断完备，截至报告期末，新生代力量勇挑重担，成为推动公司创新和发展的重要力量。
　　（四）客户优势：以先进的资源和技术创新共创价值模式
　　公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。
　　公司客户群体为安卓系统主流知名品牌厂商，对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。得益于长期陪伴客户发展的基础与信赖，公司能够敏锐洞察客户技术和产品需求路径，并有机会与客户共同定义下一代产品和技术的预研，未来随着资源平台的不断优化升级，其高效运作与灵活应变的优势日益凸显。公司以先进的资源和模式实现技术创新，以现有的成熟资源升级供应链和质量体系标准实现了从被动响应到价值共创的新局面。
　　（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给
　　公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极构建了高度自主可控的供应链体系，通过垂直整合与战略合作相结合的方式，确保产品供应的长期稳定性与可持续性。通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支撑，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品的同时，实现了长期稳定自主可控的供给能力。
　　随着公司对资源平台的投入，自建的产能逐步实现稳步爬坡，供应链体系在不断的磨合与优化中持续全面完善，具备了更强的应对短期性、应急性问题的能力和供应链韧性，更使得整个体系具备了供应链循环的内生动力，让供应可靠性日益显著，为持续发展提供坚实的保障。
　　（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务
　　质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系和QC080000有害物质过程管理体系等标准认证。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。在研发环节，依托强大的资源平台，汇聚行业先进技术与实战经验，为产品设计提供坚实基础，确保产品从源头就具备卓越品质基因。配合全周期的质量服务，依托资源平台与健全管理体系的协同作用，充分发挥高品质保证的优势，不仅为客户提供可靠的产品，更在行业内树立起良好的质量口碑，赢得客户的长期信赖与支持。
　　（七）成本优势：强化全链条资源协同，产品成本优势凸显
　　随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。公司通过与供应商密切协作在建立的生产专线上参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
　　公司自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，逐步推动生产过程的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程不断进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并将通过精细化管理持续提高生产效率。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性，减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，未来伴随着大规模量产，将为公司带来较为明显的规模优势。
　　（八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换
　　公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理资源集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司长远向好发展奠定坚实基础。
　　借助芯卓资源平台，公司产品从品类、性能、交付、质量、定制化和效率等方面具备了差异化的综合竞争优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。此外，通过Fab-Lite经营模式的持续深化，公司对外依赖程度和供应链风险有所降低，关键制造环节的自主可控得以保障，进一步提升了公司在市场竞争中的稳定性和可持续性。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险
　　全球正面临经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公司的经营业绩造成影响。公司将密切关注国内外经济形势的变化，加强对宏观经济环境以及产业的研究，相应调整公司的经营战略，进一步增强公司市场竞争力和经营能力，提高抗风险能力。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
　　射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
　　（3）国际政治形势发生变化的风险
　　国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸易、关税等政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
　　2、经营风险
　　（1）供应链交付风险
　　近年来，随着国际化分工与产业格局的深化调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，限制向中国出口半导体技术和晶圆制造及其配套设备，并具有层层加码的趋势。公司作为集成电路企业，采用垂直一体化经营的Fab-Lite模式。报告期内，公司主要向上游采购基础原材料、生产设备和配件、材料等，部分来源于海外供应商。虽然公司的供应商具有一定可替代性，但若贸易政策发生不利变化，或主要供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或限制日趋严格且长期延续，将会对公司的生产经营能力造成不利影响。公司积极通过预先储备、异地布局、多元化推动等手段，增强供应链的稳定性和风险防范能力。同时，公司通过芯卓半导体产业化建设项目能够实现公司对关键制造环节的灵活控制和自主供给，提高协同能力并加强公司对产业链各环节的自主控制力度，契合整体行业发展趋势，有助于公司在集成电路行业资源有限的情况下，构建自身核心竞争力。
　　（2）人力资源不足及高端人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（3）高速成长带来的管理风险
　　随着公司战略规划的落地，资产规模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对公司的组织结构和管理体系，以及各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，公司的经营决策、风险控制的难度增加。如果公司未能根据业务的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造成不利影响。因此，公司坚持搭建组织管理体系并规范化管理实施，运营流程实现系统化管理，对每一个业务流程严格把控，降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。
　　（4）核心技术泄密风险
　　商业秘密是公司的重要资产，能够为公司带来竞争优势和市场份额。商业秘密可能会通过包括但不限于人员流动、内部泄露、外部攻击、供应商泄密等渠道泄露，从而导致公司核心技术和商业策略被竞争对手获取、客户信任度降低、品牌形象受损、竞争优势丧失、战略布局失效等不利影响。公司会采取一系列措施，包括加强信息安全管理、进行定期的员工培训、完善保密制度等降低商业秘密泄露的风险。同时，建立应急响应机制，及时开展内部调查、以便在泄密事件发生后能够迅速采取行动，减轻损失，并适时通过法律途径，维护公司的合法权益。
　　（5）毛利率下降的风险
　　公司产品主要应用于手机等消费类电子产品，更新换代的速度较快，市场竞争日趋激烈，若公司不能持续保持核心竞争力以应对市场变化，或市场行情、公司产品及客户结构发生变化，将可能影响公司毛利率的稳定性。若未来不断有新的竞争对手突破技术、资金、规模、客户等壁垒，进入本行业，也将导致行业竞争加剧，毛利率水平存在下滑的风险。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，设备转固及折旧费用有所增加，预计折旧的金额将逐步提高，相应对毛利率造成不同程度影响。
　　（6）高端生产制造的风险
　　为构建长期竞争力，公司已正式进入高端智能制造领域。而高端生产制造具有技术和资金密集的特征，为保证持续竞争力，公司需要在研发、工艺、制造等环节持续不断地进行资金投入，未来如公司不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，将可能对公司的业务发展和经营效益产生不利影响。同时，公司对于晶圆生产制造的运作模式及管理方法处于探索实践但仍需要持续积累沉淀的阶段，复杂多变的市场环境、企业治理因素等也考验着公司运维能力。其次，半导体制造过程中伴随着安全生产风险、环境污染风险等，在生产过程中因管理不到位，则会导致生产经营产生不利影响。为防范生产制造过程中的各种风险，公司将加强内部控制建设、完善流程制度、提高经营效率和效果，逐步完善EHS（环境、职业健康、安全生产）方针、架构，定期组织相关培训，加强安全检查和日常维护，严格控制污染物排放，提升生产制造经营能力。
　　（7）经营成果受到不利影响的风险
　　公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，该行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。若公司市场需求、竞争格局等发生不利变化，导致现有的产能无法充分消化与运转；又或因公司前期集中大量的投入，自建产线量产初期规模效应尚未形成，导致单片晶圆成本较高，并在交付阶段背负较大的折旧摊销压力，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　3、技术风险
　　（1）技术创新风险
　　射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信技术的发展。集成电路行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　（2）技术和工艺开发滞后风险
　　晶圆制造工艺和封装测试工艺技术的开发难度较高，虽然公司一直在加大研发投入，针对相关技术和工艺进行跟踪、开发和研究，以保持对核心技术的敏感性，但如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一定影响。
　　（3）知识产权的风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，涉及包括但不限于专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的积累，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。报告期内，株式会社村田制作所以侵犯发明专利权为由向韩国首尔中央地方法院、上海知识产权法院对公司提起诉讼，相关诉讼已立案受理，但尚未开庭。尽管公司坚定保持对原告主张不予认可的立场并已对涉案专利提起专利无效宣告请求，但仍无法排除公司在相关诉讼中败诉的风险，具体结果应以案件最终审理结果为准。
　　此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对相关专利的权利范围的解释和认定存在差异，也无法排除在其他国家引发相关争议或诉讼的风险。
　　4、财务风险
　　（1）汇兑损失风险
　　公司存在境外业务并通过美元进行结算，虽然汇率因素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。
　　（2）应收账款不能及时回收的风险
　　公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
　　（3）存货减值风险
　　公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品等，随着公司业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货相应增加。虽然公司主要根据采购预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、市场需求判断偏差等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来存货减值的风险。
　　（4）税收优惠政策变动风险
　　报告期内，公司暂按高新技术企业预提所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
　　（5）折旧费用增加的风险
　　随着公司芯卓半导体产业化建设项目的推进，公司生产厂房建设、自建产线新增设备等投入，导致公司资产总额持续增长、在建工程项目设备转固及折旧费用有所增加，公司预计折旧的金额将逐步提高，对公司营业成本、毛利率、净利润等经营成果造成一定影响。
　　（6）长期资产减值风险
　　报告期内，公司固定资产和在建工程的账面金额持续增加，主要原因系芯卓半导体产业化项目的生产建设稳步推进。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对公司利润表在当期带来不利影响。
　　（7）融资节奏不及预期的风险
　　报告期内，公司积极推进向特定对象发行A股股票的融资项目，该项目的推进需经监管机构审批、市场环境适配及投资者认可等多重环节，若因监管政策调整、资本市场波动导致融资方案未获通过，或因投资者认购意愿不足、发行价格未达预期等因素导致项目失败。将带来以下的风险：一方面，公司计划通过再融资支持的业务扩张、技术研发、债务偿还等资金需求将无法按预期满足，可能导致相关项目建设延期、研发进度放缓或偿债压力加大，进而影响公司未来营收增长及盈利能力；另一方面，再融资项目失败可能引发投资者对公司资金实力、发展规划的担忧，短期内或对公司股价及市场信心产生不利影响，同时公司后续若需通过其他渠道融资，可能面临更高的融资成本，进一步增加财务负担与经营不确定性。 收起▲