事件
　　公司发布业绩预告，预计2025年营收同比下降约16%-18%，归母净利润同比减少约163.46%-173.41%。
　　投资要点
　　Fab-Lite模式转型过程中，短期业绩承压。2025年受产能建设的投入增加及供应转化、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素影响，公司预计2025年实现营业收入37-37.5亿元，同比下降约16%-18%，归母净利润-2.95到-2.55亿元，同比减少约163.46%-173.41%。
　　光通信、卫星通讯、高端射频积极储备，未来成长可期。在SOI工艺方面，目前公司的SOI技术已从单一产品应用发展为覆盖射频前端全品类的核心技术平台，随着第二代SOI工艺的持续突破，将进一步巩固其在全球射频芯片市场的地位。在锗硅工艺方面，公司发布多款基于锗硅工艺的高性能低功耗移动通信信号低噪声放大器产品。锗硅也是硅光平台实现高效光电转换的核心材料，能够弥补硅在1.31/1.55um光通信波段"不吸光、难高效发光/调制"的本征缺陷。此外，公司已成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为37.2/42.0/50.0亿元，归母净利润分别为-2.7/2.5/5.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

　　公司前三季度实现营收27.69亿元（yoy：-17.77%），归母净利润-1.71亿元（yoy：-140.13%）。其中，3Q25实现营收10.65亿元（yoy：-1.62%，qoq：+12.36%），归母净利润-0.23亿元（同比增亏0.94亿元，环比减亏0.77亿元），扣非归母净利润-0.54亿元（同比增亏1.14亿元，环比减亏0.43亿元）。受益于手机市场需求景气度回升，以及公司LDiFEM、L-PAMiD等高端模组出货量进一步增加，3Q25公司营收实现环比稳健增长。毛利率方面，受产线折旧、行业竞争仍较激烈以及产品结构变化等多重因素影响，公司毛利率环比下降3.58pct至23.37%。但随着芯卓产品持续上量，产线稼动率达到较高水平，我们预计公司毛利率有望开始逐步修复。公司LDiFEM、DiFEM、L-PAMiD、WiFi等产品布局日趋完善，持续看好公司通过自建产线实现差异化产品布局，为原有产品及发射端产品带来差异化竞争优势，进一步打开射频芯片市场成长空间，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：营收环比稳健增长，产线折旧对毛利率影响有所减弱
　　3Q25全球智能手机出货量同比增加2.6%，呈现温和复苏态势。公司受益于LDiFEM、L-PAMiD以及WiFi7模组等进一步放量，3Q25营收环比实现高于行业平均水平增长。毛利率方面，3Q25公司毛利率为23.37%（yoy：-13.77pct，qoq：-3.58pct），主要受产线折旧、市场价格竞争以及产品结构等因素影响，虽然产线折旧拖累毛利率影响犹在，但伴随芯卓产能利用率提升，其影响已逐渐弱化。费用方面，公司管控措施进一步显效，3025费用率（销售+管理+研发）为27.79%（yoy：-0.92pct，qoq：-1.85pct）。截至三季度末，公司存货为30.16亿元（2Q25末：25.21亿元），存货周转天数为368天（2Q25末：391天），整体保持健康水平。
　　4Q25展望：L-PAMiD/WiFi7进一步放量，经营业绩环比有望提升
　　公司LDiFEM等产品持续稳定出货，且L-PAMiD、WiFi7模组等产品进一步放量，预计4Q25经营业绩有望进一步实现环比增长。同时，随着芯卓产能利用率稳步提升至较高水平，自产晶圆折旧成本对毛利率负面影响将逐步减弱，公司毛利率有望逐步修复。持续看好公司经营业绩逐步改善：1）分立器件/接收端产品：第二代技术平台已开始量产，且公司正持续推进第三代技术工艺研发，将进一步提升其产品竞争优势；同时，公司还将依托芯卓平台配合下游品牌客户推进高度定制化、差异化等新形态产品，增强客户粘性；2）发射端：L-PAMiD模组产品已在多家品牌客户导入并交付；WiFi7模组产品在手机端亦已实现规模化量产并持续稳定出货，营收贡献有望显著提升。公司积极开发新制式无线连接产品，蓝牙前端模组已完成客户端验证，车规级超宽带UWB芯片等产品已进入规模量产交付，亦有望带来增量。
　　投资建议：目标价90.2元，维持“买入”评级
　　由于市场竞争仍较激烈，且公司产线折旧对毛利率影响大于我们此前预期，我们预计公司2025-27年营业收入为40.20/47.95/56.50亿元（较前值：-7%/-4%/-4%），下调公司25-27年毛利率预测至27.0%/30.8%/36.4%（较原值-3.16/-5.01/-3.99pct），归母净利润为-1.29/1.77/6.66亿元（较前值：-347%/-64%/-33%）。给予公司12x25年PS（可比公司Wind一致预期均值7.8x，基本维持溢价幅度），目标价90.2元（前值：101.0元，对应12.5x25年PS），维持“买入”。
　　风险提示：智能手机需求不及预期，新品研发进度不及预期，价格竞争加剧。

　　投资要点
　　事件概述：根据公司2025年第三季度业绩公告，2025年前三季度公司实现营业收入27.69亿元（yoy-17.77%），实现归母净利润-1.71亿元（yoy-140.13%），实现扣非归母净利润-2.05亿元（yoy-149.54%），综合毛利率26.68%（yoy-13.84pcts）。2025Q3，公司实现营业收入10.65亿元（yoy-1.62%，qoq+12.36%），实现归母净利润-0.23亿元（yoy-132.84%，qoq+76.84%），实现扣非归母净利润-0.54亿元（yoy-189.21%，qoq+44.44%），综合毛利率23.37%（yoy-13.77pcts，qoq-3.58pcts）。
　　三季度亏损环比收窄，全年营收逐季爬坡，高端模组产品份额不断提升，四季度业绩有望环比继续改善。尽管受下游手机需求淡季影响，2025年前三季度营收同比有所下滑，但环比从一季度至三季度，整体营收与净利润均呈现上行趋势，原因主要系行业景气度有所回升，公司自主产线产能不断爬坡，同时公司不断调整产品结构，高端射频模组产品营收占比不断上升，2025年上半年公司射频前端模组营收份额已达44.35%，其中集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS、WIFI模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，WiFi7模组出货量已超越WiFi6，L-PAMiD模组产品已在多家品牌客户导入并交付，同时可支持不同射频解决方案的不同频段产品，此外公司依托自主射频前端全品类产品能力，在射频模组方向有诸多技术储备和产品创新，例如对多频段进行定制化、参与phaseX方案定义等，同时针对客户的定制化射频方案需求精准定位客户所需产品，不断提高市场竞争力，四季度业绩有望环比继续改善。
　　产能利用率不断爬坡，芯卓产线折旧影响逐渐减弱。一方面由于射频行业市场竞争加剧，另一方面随着芯卓产线量产，12英寸射频开关、LNA工艺线在2024年年中进行了大规模量产转固，2024年下半年，产能爬坡初期产能利用率不足导致单片晶圆实际成本较高，该部分成本较高的晶圆加工的产品在今年销售后对毛利率产生了较大扰动，但随着产能利用率提升，第三季度晶圆成本影响环比第二季度有所改善，预计后续自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。截至2025上半年，芯卓6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，12英寸射频芯片生产线当前基本达成5000片/月的产能规模。截至2025年三季度末，6英寸产能利用率提升明显，12英寸以硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展，公司第一、二代技术平台已实现规模量产并持续推进第三代工艺的研发工作，目前整体产能利用率情况较好。
　　投资建议：短期内受射频前端市场竞争加剧、需求复苏不及预期及芯卓产线前期大幅折旧拖累，业绩有所承压，但环比已有边际向好趋势，后续随着产能利用率继续爬坡，有望逐步回归盈利水平。我们预计公司2025、2026、2027年营收分别为40.15、49.74、57.84亿元（2025、2026、2027年原预测值分别是47.85、52.36、59.29亿元），预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为-1.50、3.07、7.05亿元（2025、2026、2027年原预测值分别是5.87、9.88、13.53亿元），当前市值对应2026、2027年PE为130、57倍。盈利预测维持“买入”评级。
　　风险提示：1）产能爬坡不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户需求不及预期。

　　25年前三季度业绩承压，Q3亏损环比大幅收窄，符合市场预期
　　2025年前三季度公司营收27.69亿元，同比下降17.8%；归母净利润-1.71亿元，同比下降140.1%。扣非归母净利润-2.05亿元，同比下降149.5%；业绩承压主要系新产线投产初期成本较高所致。
　　单季度25Q3营收10.65亿元，环比增长12.4%；归母净利润-0.23亿元；扣非归母净利润-0.54亿元，亏损环比收窄44.4%。毛利率23.37%，环比-3.58pct，净利率-2.22%，环比+8.45pct，扣非净利率-5.07%，环比+5.16pct。Q3净利润亏损环比大幅收窄，主要系资产减值损失收入比环比下降3.34pct。
　　射频模组业务上半年占比已提升至44%，公司产品结构显现持续优化。
　　2025年上半年，公司射频分立器件营收8.99亿元；射频模组营收7.56亿元。得益于公司持续推进产品高端化、集成化，射频模组收入占比从上年度42%提升至25H1的44%，产品结构显现持续优化，
　　25Q3末存货环比增长9.4%，为保障高端模组交付增加原材料备货
　　截至25Q3末，公司存货金额为30.16亿元，较25Q2末的27.57亿元环比增长9.4%。存货增加主要为保障重要模组产品的交付放量而适当增加储备。
　　前三季度研发费用6.44亿元，高端L-PAMiD模组已导入多家品牌客户
　　2025年前三季度公司研发费用为6.44亿元，同比下降14.4%，研发费用率达23.3%。公司持续进行技术积累和储备，已具备全品类射频前端解决方案能力，高端产品L-PAMiD模组已在多家品牌客户导入并交付，并已收入贡献。
　　逆势定增扩产，强化高端模组定制化能力
　　公司逆势推进定增扩产计划，旨在更好地满足客户旺盛的定制化和高端化模组产品需求。随着公司自建产线优势逐步凸显，Fab-Lite模式将助力公司把握国产替代机遇，获取更多高端市场份额。
　　国内射频前端领先企业，维持“增持”评级
　　我们看好公司作为国内射频前端领域领先企业的长期价值。公司通过自建产线深入Fab-Lite模式，在高端射频模组领域构筑核心壁垒。预计公司2026~2027年归母净利润分别为2.57/6.11亿元，对应PE为144/60倍，给予“增持”评级。
　　风险提示：经济增速放缓和行业发展波动的风险;市场竞争及利润空间缩小的风险;国际政治形势发生变化的风险;供应链交付风险等

　　事项：
　　公司公布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收27.69亿元（-17.77%YoY），归属上市公司股东净利润-1.71亿元（-140.13%YoY）。
　　平安观点：
　　短期业绩承压，12英寸进入规模量产阶段：2025年前三季度公司实现营收27.69亿元（-17.77%YoY），归属上市公司股东净利润-1.71亿元（-140.13%YoY）。2025年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是26.68%（-13.84pctYoY）和-6.20%（-18.82pctYoY），公司营收及利润下降主要系受到芯卓折旧、市场竞争及产品结构变化等因素影响。2025第三季度公司实现营业收入10.65亿元，环比增长12.36%，归属于上市公司股东的净利润-0.23亿元，净利润亏损环比大幅度收窄76.84%。预计随着芯卓产能利用率的提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。公司滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。基于芯卓项目的深化，公司在特色工艺、材料、技术、差异化等方面持续拓展，实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进。公司6英寸和12英寸两条产线均保持大规模交付的状态，相较于今年上半年，两条产线产能利用率均呈现出较为明显的提升。关键技术平台实现从产品验证完成到稳定产出的转化，产品良率和产线良率双双达到行业内较高水平。
　　行业集成化、模组化趋势持续演进，公司布局射频前端产品平台：在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升。而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集成模组化。这一趋势不仅使得手机能够在保持原本轻薄外观的基础上优化了多任务处理时的顺畅程度，还能够进一步集成化展现市场化优势。面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。公司产品类型覆盖分立器件到射频模组，产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支持，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品的同时，实现了长期稳定自主可控的供给能力。
　　投资建议：基于最新财报，我们下调公司盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为-1.29/5.06/7.74亿元（原值为5.25/8.91/12.68亿元）。对应26/27年的PE为79/51倍。一方面，随着芯卓产能利用率的提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱；另外一方面，公司是国内较早布局自主射频前端全品类产品能力的厂商，射频前端产品布局完整。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）技术人才流失风险：半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。