一、报告期内公司所处行业情况
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备。
　　公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口产品。公司较早进入该专用设备领域，经过十八年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案。
　　随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD显示行业朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
　　柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，成本不断优化，将进一步推动柔性OLED的普及，中国柔性显示产业产能亦大幅提升，行业发展前景良好。
　　目前OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展，苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕，2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载
　　OLED的趋势。TCL华星全球首条印刷OLED产线正式量产，该技术凭借制程简单、效率高、成本低等优势，增强了
　　OLED的成本竞争力，打破了国外企业主导显示技术的局面。京东方、维信诺、三星等厂商纷纷加速推进8.6代OLED产线建设，以抢占中尺寸OLED市场。
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。苹果推出的Vision Pro凭借苹果强大的技术实力和品牌影响力，在显示技术、交互体验和软件生态等方面引领了MR行业的发展方向。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
　　Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。Micro OLED结合了 OLED和半导体工艺，像素密度可达到3000PPI（PPI为像素密度单位）以上，重量轻，适用于近眼显示的微显示领域，如AR/VR设备。
　　深度融合了人工智能、机器视觉、自然语言处理、传感器技术等多种先进技术，AR技术结合的AI+AR眼镜，满足了不同用户的需求和使用场景。随着技术的成熟、成本的降低和应用场景的丰富，AI技术与 AR眼镜的融合不断加深，AI眼镜的市场需求将快速增长，出货量有望大幅提升。根据IDC预计，2025年，全球智能眼镜市场预计出货1205万台，同比增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍摄眼镜预计出货547万台，同比增长101.9%。
　　2、半导体专用设备行业
　　Mini/Micro LED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，TCL的 4K Mini LED显示器支持27英寸和34英寸，具有超过1000个局部调光区域；联想推出的全球首款透明Micro LED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明Micro LED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明Micro LED屏幕等，这些都标志着Mini/Micro LED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备。
　　半导体行业的发展带动了晶圆减薄设备的市场需求。随着半导体产业向更高性能、更小尺寸的芯片发展，以及先进封装技术的不断应用，对晶圆减薄设备的需求也在不断增加。随着芯片尺寸不断缩小、封装形式日益复杂，如先进的3D封装要求芯片厚度在30μm以下，这对晶圆减薄设备的精度、稳定性和工艺控制能力提出了更高要求，设备需具备高精度的研磨、抛光技术，以及先进的自动化控制和检测系统，以确保减薄过程中晶圆的平整度、厚度均匀性和表面质量。全球晶圆减薄设备市场主要由日本企业占据主导地位。在国家政策支持和资金投入下，中国等新兴市场的本土晶圆减薄设备企业不断加大研发力度，技术水平逐步提高，国产替代空间较大。
　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。
　　MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、可再生能源、轨道交通等领域。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。随着AI芯片需求的增加，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用，先进封装需求将持续爆发。据Omdia预测，随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可，并已展开合作。
　　2、半导体专用设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在传统封装设备领域，公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发，经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。在医疗器械设备方面，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备方面，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、香港科技大学等客户订单。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（二）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
　　（三）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入39,266.95万元，同比下降27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,937.51万元，同比下降604.93%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-11,119.73万元，同比下降 889.30%。
　　报告期内，公司营业收入下滑，主要是部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长所致；公司以销定产的经营模式，也因销售收入的下降降低了生产制造费用的分摊，因此带来毛利的下滑；同时，公司根据企业会计准则及相关会计政策规定，结合公司的实际经营情况，计提信用减值损失和资产减值损失合计为8,550.20万元，是净利润下滑的主要原因。此外，主要是公司综合考虑2024年度易天半导体资产减值情况、经营大额亏损、外部经营环境变化等因素，预计母公司对其的应收债权未来无法收回，根据《监管规则适用指引——会计类第 3号》相关规定，公司将该债权损失全部计入“归属于母公司所有者的净利润”。扣除该债权损失金额后的超额亏损3,589.98万元，再按照母公司所有者与少数股东对子公司的分配比例，分别计入“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”。综合以上因素，公司2024年度归母净利润同比下降604.93%。
　　截至本报告期末，公司发出商品5.3亿元，与在手订单合计超过8亿元，结存的订单体量相对充足，公司经营持续稳健。此外，公司持续发力半导体行业，报告期内，微组半导体实现收入较上年同期增长超 21%，净利润较上年同期上升超3.99%。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，凭借自主创新，积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2024年12月31日，公司已获得授权专利221项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”“劳动用工守法诚信企业”等资质荣誉。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司持续加强对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发投入，成功自主研发推出了88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线，以及向后延伸绑定段设备整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术水平。现阶段，公司拥有130寸以下整线组装能力，并具备更大尺寸的整线制造能力，待终端市场产品激活，将基于现有技术储备进行新产品制造。鉴于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的态势，车载显示器件需求量随之增加，公司成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，有效解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，公司研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，涵盖平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题。
　　在柔性OLED显示设备领域，随着柔性OLED显示屏在折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示等领域的不断拓展，为契合折叠产品的发展需求，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，成功研发出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，对现有的SHEET贴附技术进行升级，实现贴附压力的数字化实时监控，并兼容各种形状产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，能够自由设定六轴机器人路径及速度，以提升撕膜成功率，在贴附结束后，借助AOI检测外观贴附不良及精度不良的情况，进一步确保了贴附良率。报告期内，公司以3D Lami真空贴合技术为核心，推动柔性 Pol贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场地位提升，同时助力下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司在 VR/AR/MR 显示设备领域进行了前瞻性布局，已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。其产品主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。
　　在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率超过99%，贴合制程中不能有超过10μm的异物，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级需在无尘等级10级的洁净车间中进行装配。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各工艺环节难度增大。公司的VR贴合技术研发工作已克服上述困难并攻克了多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证，进入量产阶段。
　　2、半导体专用设备行业
　　在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体推出第四代Mini LED巨量转移设备，其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，新增的自动控温系统能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产流程提供有力支撑；其采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在Micro LED显示领域，易天半导体成功自主研发的 Micro LED巨量转移生产设备，能够实现部分进口替代。该Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
　　在传统封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了Mini LED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。Mini LED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。在微组装设备方面，在第二代设备基础上，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入 IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。
　　公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了一系列半导体相关附膜设备，如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等。在实际应用中有效地解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等缺陷，增强了抗干扰能力；为实现更高的精度和稳定性，该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　在先进封装设备领域，公司子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，始终坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户。通过持续的创新和优质的服务，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、视涯科技等行业龙头企业成功建立了稳固且良好的合作关系。
　　长期以来，公司凭借精湛的技术实力、优质的产品质量、高效的服务响应以及诚信的经营理念，逐步赢得了客户的信任与认可。在合作过程中，公司深入了解客户的业务需求和发展规划，为其提供个性化的解决方案，助力客户提升生产效率、优化产品质量、降低运营成本。公司与京东方的合作涵盖了多个平板显示生产环节，共同推动了显示技术的创新与发展；与深天马在高端显示领域展开深度合作，为其提供了先进的设备和技术支持；与华星光电携手打造智能化生产线，提升了整体生产效能；与通富微电在半导体封装测试领域密切合作，助力提升芯片制造水平；与三安光电在光电领域合作探索，推动了产业的技术进步；与视涯科技在新型显示技术方面协同创新，引领行业发展新趋势。后续，公司仍将继续深化与行业龙头企业的合作，不断拓展合作领域，为推动平板显示和半导体行业的发展贡献力量。
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司历经长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，自业务端、技术端至售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。针对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、24小时服务热线等，以保障设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。超150人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超150人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。
　　公司主要售后服务中心
　　公司推出的“项目全生命周期管理机制”，陆续获得深天马“2024优秀合作供应商”称号，TCL 星光项目“进度保障先锋奖”，兆驰集团“卓越合作伙伴奖”，世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业”等荣誉。
　　深天马“2024优秀合作供应商” 兆驰集团“卓越合作伙伴奖”
　　此外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，始终秉持“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略，积极调配内外资源，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。公司深入了解市场需求和客户痛点，通过不断优化产品和服务，为客户提供个性化的解决方案，从而提高客户满意度、深化合作领域。同时，积极开展市场调研和分析，精准定位潜在客户群体，制定针对性的营销策略，拓展销售渠道。公司持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。
　　报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有技术储备进行新品制造。
　　微组半导体研发推出的Mini LED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备方面自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备方面推出了专用贴片机；在Chiplet专用设备方面以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产替代进口。
　　报告期内，公司实现营业总收入39,266.95万元，同比下降27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,937.51万元，同比下降604.93%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-11,119.73万元，同比下降889.30%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，深化与战略客户的合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求，解决客户生产过程中的难题。公司国际化与差异化市场拓展并进，核心客户订单额增长，海外市场出货量持续增长。
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。已成功推动了88寸、100寸及130寸大型面板装备制造项目，确保项目按计划节点有序进行，完成了关键阶段的交付，并获得了客户认可。公司大尺寸LCD模组设备出货量业界领先，出海设备发货量占比增加。
　　在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，获得了华星光电等客户订单。
　　在VR/AR/MR显示领域，报告期内，推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。
　　在Mini/Micro LED设备领域，Mini LED封装模压设备完成首条产线交付。微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电、山西高科、中麒光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。
　　在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。半导体相关附膜设备，如Strip附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电等客户认可。
　　微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作，持续获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界等客户订单。在医疗器械设备方面，微组半导体推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。
　　AMH系列微组装设备，已获得日月新半导体、高通、香港
　　科技大学等客户订单。
　　2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司研发投入5,182.92万元，占营业收入的13.20%。
　　在LCD显示设备领域，公司持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时公司积极在车载显示设备领域开拓新的发展空间，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，优化纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，成功升级平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续深化研究，不断推出新产品。
　　OLED贴附技术方面进行拓展
　　和升级迭代，已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证，熟练掌握了关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
　　在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体持续加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的Mini LED返修，推出Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在传统封装设备领域，在半导体晶圆类相关设备方面，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发。经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平靠拢，可实现国产替代。在IGBT设备方面，微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
　　在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、强化内控体系建设，推动企业数字化转型
　　公司深入实施“数字化战略”，构建
　　“五位一体”的智能管理矩阵，通过ERP、SRM、PLM、HR、OA等系统深度集成，构建可视化、可持续完善的闭环管理系统，实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同，促使流程管理可控、数据可追踪，管理决策更加科学准确，提升订单项目管理效率，有效实现项目全周期风险预警和成本动态监控。基于公司战略发展需求，公司不断优化组织结构和管理流程，完善精益化生产，在保障公司稳定发展的前提下，坚持推行降本增效举措，增强全员降本增效意识，提高成本管控水平。公司着重加强风险防范，提高内控治理水平，通过企业数字化转型。　　提升整体管理和运营效率。
　　在信息安全领域，公司优化信息安全策略，引入先进的加密技术和安全传输协议，实现对核心数据的全生命周期防护，确保了数据在传输和存储过程中的安全性，并建立了完善的网络安全防护体系，包括防火墙、入侵检测系统和漏洞扫描工具，有效抵御了外部攻击和内部威胁。同时，公司还通过定期开展安全巡查、数据审计和多场景攻防演练，保障了公司数据的安全性、完整性与业务的连续性，提高了风险防范应对能力，为数字化转型构筑可靠的安全基座。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、平板显示专用设备行业
　　2024年面板显示行业整体呈现出复苏回暖、技术创新升级、市场竞争格局变化等特点。受“以旧换新”政策刺激及价格企稳回升影响，头部厂商业绩增长显著，如京东方、TCL 科技等预计归母净利润同比三位数增长，维信诺和深天马亏损幅度收窄。CINNO Research数据显示，2024年全球面板企业营收预计达到1,192亿美元，同比增长 5.8%。预计2025年全球面板营收将增长 2.8%，主要受出货面积增长及价格小幅波动的推动。从区域占比来看，2025年韩国面板营收占比预计降至34.3%，中国大陆占比将增长至49%，日本占比则下滑至3%。中国大陆在全球面板市场中的主导地位进一步凸显。
　　在行业竞争格局方面，全球显示行业主要分布在中国大陆地区、韩国、中国台湾地区和日本等四个地区，随着LTPS-TFT、LCD、AMOLED等新技术的成熟及相关产业投资门槛的提高，韩国和中国大陆地区开始引领行业发展。韩国正在退出TFT LCD领域而将重心放到OLED领域，国内面板企业在LCD行业市场份额有所提升、集中度提升，逐渐把握了市
　　场话语权，供给格局优化。
　　随着OLED价格持续下沉，产品组合不断丰富，叠加优异的用户体验感，品牌参与度得到明显提升。从应用来看，智能手机和平板电脑部分占据了全球柔性OLED市场的较大份额。与传统LCD显示器相比，柔性OLED显示器可以提供更好的图像质量和更高的对比度，颜色范围更广，更快的刷新率，视野更开阔，与玻璃屏幕相比更轻、更薄、更耐用以及可折叠性能，这些优点使柔性OLED在手机和平板电脑屏幕上的应用越来越多。
　　近年来，OLED显示面板市场爆发，市场研究机构Omdia预计，2024年全年OLED的份额将达到56%，取代LCD成为主导智能手机市场的显示技术。与此同时，OLED在中大尺寸方向的应用是一个全新的蓝海，面板厂商投资建设的8.6代AMOLED生产线旨在满足日益增长的中尺寸市场需求。面对 OLED行业的黄金发展期，中国面板企业强势抢占全球市场。据Omdia预测，到2028年AMOLED面板在显示面板市场收入中所占份额将攀升至43%。AMOLED在画质、轻薄度、灵活性及能效等方面优势明显，在智能手机、电视及可穿戴设备等高端电子产品领域应用渐广，不断抢占 TFT-LCD的市场份额。
　　VR/AR智能穿戴等新兴消费电子终端呈现出快速发展的趋势。据IDC统计数据显示，2024年VR/AR 市场设备出货量将增长46.4%，2023-2027年间的复合年增长率（CAGR）将达到 37.2%，到2027年全球出货量将达到2860万台。随着苹果Vision Pro发布，行业有望从导入期逐渐过渡至成长期；Micro OLED优势突出（体积小、重量轻、功耗低、像素密度高），受益行业需求，市场规模快速扩容，设备投资需求有望加大。IDC预测，混合现实（MR）头戴设备未来将成为最大的类别，随着技术的不断进步和消费者需求的日益增长，混合现实头戴设备的多功能性将使其逐渐脱颖而出，甚至在某些条件下取代增强现实头戴设备，到2025年，混合现实头戴设备的出货量将达到770万台，增长率高达21.7%。
　　2、半导体专用设备行业
　　Mini/Micro LED作为下一代新型显示技术，政策上已得到大力支持，整个市场逐渐规范化，行业指引更清晰明确，推动了Mini/Micro LED行业的快速发展及产业化。车载及消费电子中Mini LED等多种新型显示技术先后导入，XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景的推动，加大了各大厂商在 Mini/Micro LED方面布局力度。Mini/Micro LED巨量转移是实现 Mini/Micro LED价格降低，从而实现Mini/Micro LED商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。根据高工产业研究院（GGII）预计，2025年全球 Mini LED市场规模将达到
　　53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上，以AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体行业有望迎来更多机遇。国产零部件导入加速，叠加先进制程需求，半导体设备国产化率仍有较大提升空间
　　，中国市场在半导体设备行业中的重要性逐步提升。
　　半导体技术遵循摩尔定律，未来设备将向更高集成度、更小制程节点发展。如台积电等企业正研发3nm以下先进制程，要求光刻、刻蚀等设备精度更高，推动EUV光刻机等关键设备技术升级。人工智能的蓬勃发展，尤其是AI服务器建设加速，对高性能计算芯片和存储芯片需求剧增。如OpenAI 等公司对数据中心的大规模建设，需要大量的半导体设备来生产相关芯片，推动了晶圆切割、先进封装等技术需求。随着云计算、大数据等技术的普及，DRAM作为存储核心部件的需求不断增长。同时，HBM等新型存储技术的应用，也增加了对相关存储芯片制造设备的需求。扇出型封装、3D封装等先进封装技术不断成熟和应用，对封装设备的需求增加，同时也带动了相关测试设备等后道设备的市场增长。随着 5G通信、人工智能、汽车电子等领域对半导体芯片需求的持续增长，以及先进封装技术的广泛应用，晶圆减薄设备的市场需求将不断扩大。SEMI预计2025年全球半导体设备销售额将达1280亿美元，增长约17%。未来几年，受人工智能、5G通信、物联网等领域需求驱动，半导体设备市场将保持增长态势。
　　（二）公司未来发展战略
　　公司以“聚焦客户的业务需求，为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命，始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观，以市场需求为导向，坚持自主研发与技术创新，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务，致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。
　　经过十八年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售。通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，实现半导体专用设备领域快速成长，扩大市场份额；另一方面，公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，实现LCD显示设备迭代升级，柔性OLED显示设备量产突破，VR/AR/MR显示设备研发量产，Mini/Micro LED技术产业化，传统封装设备及先进封装设备等半导体设备国产化替代，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场地位。
　　（三）公司2025年主要经营计划
　　2025年度，公司根据发展战略规划，结合行业发展情况和市场竞争形势，制定如下主要经营计划：
　　1、加大研发投入力度，创新驱动业务发展
　　公司将在现有基础上加大研发力度，进一步完善公司产品体系，形成产品技术开发的梯次性。在当今快速发展的科技时代，公司深刻认识到创新是企业发展的核心动力。公司仍以“储备一代、研发一代、生产一代”为目标，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。同时，公司计划将提升研发费用占销售收入的比重，吸引高端研发人才为公司服务。新产品规模化战略，加大高附加值新产品的市场开发和产品系列化、规模化投入，发挥公司技术和管理上的经验优势，扩大高附加值产品的生产能力，实现规模化经营效益。公司在大尺寸面板模组整线组装领域持续创新，科研成果取得良好进展，得到行业与客户的认可。公司通过持续加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，形成产品竞争优势，为公司提供了进入新市场、新领域奠定良好的基础，成为公司新的利润增长点。此外，公司仍将不断加强与高等院校、研发机构的合作与交流，积极申请重大政策合作项目，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，为公司持续稳定发展提供源源不断的技术动力。
　　2、深挖客户需求，巩固市场地位
　　为更准确把控行业发展趋势，深度挖掘客户需求、痛点及未来期望，公司以“销售联动技术”的形式，建立了高效、闭环的反馈处理机制。通过调查问卷、深度访谈等多渠道收集客户反馈意见，销售部门联动专业技术人员定期分析客户反馈，形成解决方案反馈给客户、帮助客户解决问题。同步关注客户对于产品和服务的预期以及行业最新动态，为公司的产品优化和战略规划提供有力的数据支撑。
　　公司将紧密契合市场需求和技术发展方向，不断拓宽公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力及市场地位。同时，公司将持续推进销售与服务体系升级，做好客户服务和产品优化。面对持续不断变化的市场及国家政策的不断调整，公司将抓住市场机遇，调整市场战略，构建健全的全产品线营销体系，深挖客户需求，经营现有客户关系、大力拓展新客户资源。此外，通过行业技术壁垒，提高竞争门槛，形成方案和成本差异化，提高订单洽谈成功率，回馈客户更具性价比的产品和专业的服务，提高公司各项产品的市场渗透率。
　　3、注重人才战略布局，改善员工结构
　　企业的竞争归根结底是人才的竞争，公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。2025年，公司将根据企业实际需求，进一步明确岗位定位，完善各类岗位的核心能力模型，强化对员工的培训力度，提高人员选拔机制的专业性，完善公司人才库，通过激励机制留住人才。同时，公司将进一步树立良好的雇主形象，建立与人才长期的合作关系，提升企业影响力及公司高学历层次人员占比，为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才，进一步推进各层次人才梯队建设的完善。
　　4、强化内控体系及流程管理，推动企业数字化转型
　　公司积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系建设，并及时、准确、完整地履行信息披露义务。同时，在数据资产管理逐渐透明化、集成化、系统化的时代，公司持续加强经营数据可视化管理，稳步推行信息化管理工具，通过再次开发OA、PLM、ERP等系统，以单点建立、多点串联的方式不断完善信息化建设，打通管理数据应用壁垒，进而提高生产、经营、管理、决策的效率和水平。此外，信息部门将实时跟踪行业发展动态，注重新技术的消化吸收，将信息传递至其他相关部门，紧随行业技术发展动态，结合公司的战略决策制定信息技术战略。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　公司始终把成本管理作为一项工作重心，不断完善成本管理体系。公司仍将继续加强成本控制，关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节，对成本支出情况进行分析和预测，探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题，保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善，保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步，为实现企业的可持续发展目标提供保障。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争趋势日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备、传统封装设备及先进封装设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑、商用显示等消费类电子产品的更新迭代速度日益加快，消费者对显示效果、外观设计等偏好不断变化，如对大尺寸、曲面、可折叠屏幕的需求增加，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求，企业需顺应趋势调整产品结构。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，加快国产替代进程；通过模块化，标准化来实现量和质的突破；与现有面板行业客户深度合作，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能会导致公司的研发项目进展受阻，对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制以及职业生涯规划。通过提供有竞争力的薪酬待遇和股权激励，激发员工的积极性和创造性，提升员工对企业的忠诚度和归属感。同时，公司将加强内部培训体系的建设。为员工提供更多的学习和发展机会，帮助员工提升职业技能和综合素质。此外，公司还将不断引进外部人才，尤其是高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Min... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口产品。
　　公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及的具体产品品类所在细分领域概况如下：
　　（1）LCD显示设备
　　随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD显示行业朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
　　（2）柔性OLED显示设备
　　柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，行业发展前景良好。
　　据市场研究机构Omdia统计显示，2024年前三个月，包括中小尺寸OLED在内，中国显示面板企业在全球OLED出货量市场份额为49.7%，超越韩国，位居第一。另外，在2024年上半年的重大投资中，中尺寸8.6代OLED产线投资成为主力投资，该产线被视作影响显示市场未来格局的重要因素之一。韩国三星于2023年3月宣布已开始建设新的8.6代OLED面板产线，投资金额4.1万亿韩元（约合人民币215亿元），京东方、维信诺紧随趋势陆续宣布计划投资建设第8.6代AMOLED生产线项目。
　　（3）VR/AR/MR显示设备
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（ExtendedReality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。据IDC预测，2024年VR/AR设备的出货量预计将增长46.4%，2023年—2027年之间，复合年增长率CAGR将达37.2%，预计到2027年，全球出货量将达2860万台。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
　　MicroOLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，MicroOLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用MicroOLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。
　　2、半导体设备行业
　　（1）Mini/MicroLED设备
　　Mini/MicroLED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，联想推出的全球首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明MicroLED电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等，这些都标志着MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。
　　（2）半导体专用设备
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。
　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、Chiplet技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。根据TransparencyMarketResearch，整个Chiplet行业在2031年有望达到471.9亿美元，Chiplet市场在2021-2031十年期年复合增长率将保持36.4%。
　　IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　1、平板显示专用设备行业
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备130寸以下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。
　　在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、熙泰科技、梦显等客户的认可，并已展开合作。
　　2、半导体设备行业
　　公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在半导体晶圆类相关设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子、江苏芯德等客户的认可。易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　在医疗器械设备领域，微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。
　　在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。
　　在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。
　　（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（1）平板显示专用设备
　　（2）半导体设备
　　（五）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
　　（六）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业总收入15,818.14万元，同比下降53.78%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,359.57万元，同比下降257.20%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-3,382.68万元，同比下降292.24%。
　　本报告期内，公司的营业收入和毛利率出现了下滑趋势，一方面是报告期内达到可验收要求的存量订单减少及当期验收的订单毛利降低所致；另一方面，公司存货较上年同期呈增长趋势，存货上升的主要原因之一为发出商品的金额有所上升，公司行业特性为非标定制设备，发出商品均对应客户具体订单；发出商品上升，营业收入及净利润下降，表明了订单的验收与毛利分布呈现周期性波动的状态。另外，报告期内公司部分订单处于验收缓慢期，但公司待验收的订单存量仍相对充足，短期内公司的订单验收进度有所减缓及毛利周期性波动是导致营业收入及毛利率的下滑的主要因素。
　　现阶段，易天半导体仍处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单金额较小，已出货且满足验收条件订单不足，对公司净利润产生一定影响。根据行业发展趋势及公司发展战略，报告期内，公司已对易天半导体进行了经营战略调整、人员岗位融合，以管控投入成本稳固易天半导体的正常运营。目前，公司及易天半导体仍在积极推动产品的验收进程，MiniLED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收，并积极加大新产品、新市场的开拓。
　　此外，报告期内，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1,646.45万元，主要系应收账款坏账准备所致，基于应收账款账龄变动导致计提坏账损失增加，后期应收账款的坏账实际发生金额较小。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2024年06月30日，公司已获得授权专利224项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”等荣誉。
　　1、LCD显示设备领域
　　公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发力度，成功自主研发推出了88寸和100寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力。目前，公司已具备130寸以下整线组装能力，并具备更大尺寸的整线制造能力，待终端市场产品激活，将基于现有储备的技术进行新品制造。基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题。在车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程，研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，包含平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题。
　　2、柔性OLED显示设备领域
　　随着柔性OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的SHEET贴附技术，实现数字化实时监控贴附压力，并兼容任意形状产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及速度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。
　　3、VR/AR/MR显示设备领域
　　在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率超过99%，贴合制程中不能有超过10μm的异物，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级需在无尘等级10级的洁净车间中运行。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证进入试量产阶段。
　　4、Mini/MicroLED设备领域
　　在Mini/MicroLED显示领域，公司控股子公司易天半导体推出第四代MiniLED巨量转移设备，产品性能大幅提升。第四代MiniLED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。在MicroLED显示领域，易天半导体成功自主研发的MicroLED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该MicroLED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。
　　易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。
　　公司子公司微组半导体持续加大MiniLED返修设备方面的研发力度，研发了MiniLED灯带返修设备，填补了在民用消费级产品市场的空白。MiniLED灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可兼容LED及电阻返修。
　　5、晶圆减薄设备领域
　　在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。易天半导体研发推出的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力；该设备采用高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。
　　6、IGBT及Chiplet专用设备领域
　　公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备。在微组装设备方面，在第二代设备基础上，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司主要客户部分罗列如下：
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但不限于售前技术咨询、售后服务体系、24小时服务热线等，以确保设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。超200人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超200人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内新型显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内新型显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，行业内竞争趋于日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展整合公司产品类别，升级优化LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备等相关设备的性能，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力，提高在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑、商用显示，高端影院，高端会议显示，指挥调度中心，安防监控，政府会议室等应用场景产品的更新换代，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善现有产品竞争力，加快国产替代进程；通过模块化，标准化来实现量和质的突破；与现有面板行业客户深度合作，同时拓展上下游产品工艺技术能力，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设备设计理念、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制、培训体系、晋升机制等，如提供广阔的职业发展空间和晋升机会、优化管理制度和人事政策、加强核心人员的培养等。例如：建立多通道模式的职业发展通道，包括专业技术人员通道、技术带头人通道和技术管理人员通道。这种模式可以为员工提供更多的职业发展机会，便于员工找到与自己兴趣相符的发展路径，实现职业目标，以充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度、归属感。同时，公司也将不断引进外部人才，尤其是引进高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。

　　四、主营业务分析
　　面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。
　　报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88和100寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有储备技术进行新品制造。
　　微组半导体研发推出的MiniLED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备领域推出了专用贴片机；在Chiplet专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、集中技术资源优势，加深客户战略合作
　　公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。公司各细分领域市场拓展情况如下：
　　在LCD显示设备领域，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显，报告期内，成功推进了88寸及100寸大型面板装备制造项目，确保项目按计划节点有序进行，完成了关键阶段的交付，获得了客户认可。
　　在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司研发并推出了柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，已取得华星光电等客户订单。
　　在VR/AR/MR显示领域，报告期内，继续推进与合肥视涯等客户的合作进程；推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了熙泰科技、梦显等客户订单。
　　在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在MiniLED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。
　　在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。研发推出半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电、江苏芯德等客户认可。
　　微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作。报告期内，在医疗器械设备领域，微组半导体开发推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。在IGBT设备及Chiplet专用设备领域，开发的AMH系列微组装设备，已获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界、日月新半导体、高通等客户订单。
　　2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入2,746.46万元，占营业收入的17.36%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入293.06万元，占其营业收入的12.87%；公司控股子公司易天半导体研发投入410.26万元。
　　在LCD显示设备方面，持续完善并不断丰富产品线，公司已具备130寸以下整线组装能力，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，完善纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，升级平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。
　　公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
　　在Mini/MicroLED设备方面，微组半导体持续加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修，推出MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
　　在晶圆减薄设备领域，易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。
　　在IGBT设备方面，微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
　　在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
　　3、强化内控体系建设，推动企业数字化转型
　　基于强化内控体系建设，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。公司梳理了物料追踪流程，打通物料从申请到跨地域领用的全流程跟踪；优化SRM供应商管理系统，优化收料、对账流程，为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障；实施HR绩效考核系统，培养员工成长意识、提高工作效率，为建立公平公正的工作环境提供数据支撑。
　　报告期内，为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、PLM、HR系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。
　　同时，公司持续加大对信息安全投入，完善信息安全软件配置。采用多层次安全防护技术，包括防火墙技术、入侵检测系统/入侵防御系统(IDS/IPS)、数据加密技术、终端安全管理等，构筑网络安全屏障的基石，并建立网络安全管理体系，制定网络安全政策和流程，为公司信息安全保驾护航。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mi... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司所处细分行业具体情况分析如下：
　　（一）行业的发展阶段、基本特点
　　1、平板显示专用设备行业
　　平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，技术不断迭代更新、部分设备替代进口产品。
　　公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及的具体产品品类所在细分领域概况如下：
　　（1）LCD显示设备
　　随着显示技术的快速发展，人们对显示器件的要求越来越高，LCD已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用范围最广的显示器件之一，被广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。
　　随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，特别是“十二五”以来，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏（LCD）行业面临日益复杂的市场竞争局势，对市场变化的应对策略变得尤为重要。LCD显示行业将朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
　　（2）柔性OLED显示设备
　　相较于传统屏幕，柔性OLED显示屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。
　　据研究显示，由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，行业发展前景良好。
　　2023年3月，韩国三星宣布已开始建设新的8.6代IT有机发光二极管（OLED）生产线，目的是巩固其在全球平板显示器市场领导地位。2023年11月，京东方发布公告，拟在四川省成都市高新西区投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，产线设计产能 3.2万片/月玻璃基板，产品主要定位在笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，主攻中尺寸OLEDIT类产品。在中尺寸 OLED需求扩大，三星、京东方等头部企业大力布局背景下，行业有望开启新一轮的 8.6代OLED产线投资热潮。
　　（3）VR/AR/MR显示设备
　　VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR(VR/AR/MR)基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
　　作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。苹果MR新产品的发布有望拉动产业链热潮。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
　　Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。
　　2、半导体设备行业
　　（1）Mini/Micro LED设备
　　Mini/Micro LED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
　　当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED成为继LCD、OLED显示技术之后第三大主流显示技术，有望逐步替代传统LCD等显示产品。Mini/Micro LED可应用于电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、可穿戴设备等产品，在商场、监控室、影院、会议室、教室等场景中得以广泛应用。
　　（2）半导体专用设备
　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。
　　近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
　　（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
　　智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。
　　上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
　　（三）公司所处的行业地位情况
　　公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
　　在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。报告期内,新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。
　　在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
　　在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。
　　在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
　　在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
　　1、主要业务
　　公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括 LCD显示设备、柔性 OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
　　2、主要产品及用途
　　（1）平板显示专用设备
　　（2）半导体设备
　　（二）报告期内公司经营模式
　　基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。
　　公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。
　　在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
　　与模块化经营模式相对应，公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
　　生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用多地研发，集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质管理部、生产管理部与研发设计部门密切配合保证产品生产质量。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。
　　公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
　　凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
　　（三）报告期内公司主要业绩驱动因素
　　2023年度，受宏观经济环境等国内外不确定因素影响，消费电子行业市场需求不及预期，面板显示设备行业竞争加剧，在市场供需变化等多方面因素影响下，2023年度达到验收标准且确认收入的订单金额下降。根据行业发展趋势及公司发展战略，公司持续加大了对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入，对控股子公司易天半导体的投资力度加大。易天半导体目前尚处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单验收较少，报告期内对公司净利润产生一定影响。公司及易天半导体正在积极推动产品的验收进程，Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。报告期内，公司实现营业总收入 54,066.86万元，同比下降 17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,166.14万元，同比下降51.09%。因收到的政府补助等因素影响，报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为757.33万元；公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1,806.52万元，主要系应收账款坏账准备所致。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）研发创新优势
　　公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内领先技术。公司的研发团队在平板显示专用设备及半导体设备领域有多年技术沉淀，对现有行业工艺有深刻的理解与实践经验，能精准把控行业未来技术发展方向并迅速响应，作出技术创新研发。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2023年12月31日，公司已获得授权专利228项，软件著作权112项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、“深圳企业创新纪录”、“宝安区创新百强企业”等荣誉。
　　1、LCD显示设备领域
　　公司在平板显示设备行业持续深入研究和探索，在大尺寸OLB邦定制程工艺段中研发出70寸OLB邦定机生产线，与现有偏贴生产线一起，可完成整个液晶模组段生产工艺。公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发力度，成功自主研发推出了130寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入了全段工艺闭环检测有效控制产品品质。公司亦成为国内为数不多的具备中大尺寸整线方案及交付能力的设备厂家。基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题。
　　2、柔性OLED显示设备领域
　　随着柔性 OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴附生产线。在POL/OCA/UTG贴附技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的SHEET贴附技术，实现数字化时时监控贴附压力，并兼容任意形状产品，贴附精度最高可达0.05mm（CPK≥1.33），良率＞99.8%；针对柔性 OLED屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及速度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。公司将继续加大柔性OLED曲面贴合技术研究力度，在车载显示及穿戴类显示方面拓展应用。
　　3、VR/AR/MR显示设备领域
　　目前VR主流的显示模组分为Micro OLED（硅基OLED）和Fast-LCD两种显示技术，随着Pancake VR成为主流且逐步量产，公司在VR显示模组和光学透镜以及光学功能膜材贴合方面深入研发。
　　在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率要求（目标99%）及贴合制程中异物要求（＞3μm不可有）较高，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求（10级）。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证进入试量产阶段。
　　在光学功能膜材贴附设备方面，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了17寸POL+IQPS+QWP多种膜材贴附设备，光学膜材采用料盒集中供料，撕膜后经过电晕系统提升膜材表面附着力，再经过 USC、视觉定位、网箱贴附等技术完成功能膜材贴附，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产，后续公司将在此基础上深入研发带光轴对位功能的VR光学膜材贴附技术。
　　4、Mini/Micro LED设备领域
　　在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体于2021年成功研发推出Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。2023年推出第四代Mini LED 巨量转移设备，产品性能大幅提升。第四代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。同时，该技术还具有智能化的优势，与智能制造装备结合，实现生产过程的自动化控制和智能化管理。在Micro LED显示领域，易天半导体于2023年成功自主研发的Micro LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。这对于需要长时间稳定运行的半导体显示设备具有重要意义。
　　公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了第三代Mini LED固晶后返修设备及第四代Mini LED直显产品返修设备。第三代Mini LED固晶后返修设备采用双工位并行方式，统一设备架构平台、使固晶后Mini LED直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。另外，为扩大在Mini LED返修市场竞争力，微组半导体在第三代返修设备的基础上，进行了第四代Mini LED直显产品返修设备研发，增加过程检测功能，实现返修全过程监控；增加产品兼容尺寸，从200*200mm提高到 380*250mm，从而提高返修良率及设备通用性，该设备已推向市场并获得客户订单。
　　5、半导体专用设备领域
　　在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。
　　在晶圆减薄设备领域，公司控股子公司易天半导体于2023年成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。易天半导体开发推出高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力。该系统更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm。
　　公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，研发推出了高速贴片设备及第二代半自动微组装设备，并启动了先进封装贴片设备研发。在微组装设备方面，第二代半自动微组装设备较第一代设备从原来只有贴装单一芯片升级到能兼容多种芯片自动贴装。同时针对研究所及军工产品需求，增加了多种实用功能，如点胶、蘸胶、力控贴装等，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备研发现已进入DEMO阶段，核心参数中的精度（7μm 3Σ）已达设计要求。
　　（二）客户资源优势
　　公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司主要客户部分罗列如下：
　　（三）经营管理优势
　　装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
　　（四）技术服务优势
　　公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。超200人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超200人，常年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。
　　另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了130寸清洗偏贴脱泡整线；公司推出的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，已基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。
　　在数字化管理方面，公司完成了数字化系统搭建，逐步实现运营数字化、经营数据信息化、数据可视化；用信息化工具赋能团队协作，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。此外，公司在加强信息化建设的同时，持续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。
　　报告期内，公司实现营业总收入54,066.86万元，同比下降 17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润2,166.14万元，同比下降51.09%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,408.82万元，同比下降65.62%。
　　报告期内，公司主要经营情况如下：
　　1、集中技术资源优势，加大市场拓展力度
　　公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。产品各细分领域具体技术创新及市场拓展情况如下：
　　2、投研发重技术创新，不断增强核心竞争力
　　公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入6,926.51万元，占营业收入的12.81%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入736.50万元，占其营业收入的13.80%；公司控股子公司易天半导体研发投入967.06万元，较其上年同期增加78.98%。
　　在LCD显示设备方面，公司持续完善并不断丰富产品线，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司已具备130寸及以下偏贴制程整线设备、8寸/17寸/65寸OLB邦定生产线以及75寸RTP绑定机整线交付能力。在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，研发了纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，研发了平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。
　　公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。
　　在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
　　在半导体设备方面，已研发推出了晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等半导体相关附膜设备，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，并已签订相关订单。报告期内，易天半导体已成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体实现了Mini LED巨量转移整线设备优化，完成了部分Mini LED巨量转移整线设备交付。
　　3、持续优化管理机制，加强协同提高经营效率
　　公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
　　为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
　　4、加强信息化建设，进一步完善内控体系
　　为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、SRM、PLM系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益。在集团范围内深入应用，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。完善零部件标准库和物料优选库，并与ERP集成，提高物料查询、设计和使用效率。优化供应链管理系统，加强供应链采购、计划、扫码收料入库管理，为公司建立快速响应订单的生产管理平台及提供支持和保障。完善信息安全管理软件，提高信息安全管理手段，提升数据防泄密的保护能力和追溯能力。融合辅助通讯系统与业务协作场景，赋能各业务单元，提升组织效能，提高协同办公产出，加速集团数字化升级。
　　基于强化信息化建设体系，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。
　　5、IPO募投项目全面落地，公司产业布局更完善
　　稳步推进公司IPO募投项目建设，报告期内全部完成结项，公司产业布局更加完善。中山基地已于2023年投入使用，涵盖公司研发、技术、管理人才近500人。公司在中山基地投资建设了“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”和“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”生产车间，均已投入生产，满足了公司业务进一步发展的需求，完善并优化了公司产业布局，进一步提升了生产效率，提高了公司的生产能力。
　　同时，中山易天和深圳易天共同实施“研发中心建设项目”，不断对现有产品工艺、技术进行研发，以提高产品各项性能，更好地满足客户差异化需求，提高公司产品市场竞争力。同时，通过购置先进的研发相关设备，不断提高自身新产品、新工艺研发实力，并通过将产品产业化运作，进一步扩大产品应用领域，增强公司在行业内的技术优势。报告期内，该项目建设已全部实施完毕。
　　公司募投项目建设的有序实施并全面落地，实现了深圳易天和中山易天互联互通、分工协作、资源共享，能更好的满足客户对产品多样化的需求，提高交付时效性。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与趋势
　　1、平板显示专用设备行业
　　2023年，全球消费电子需求疲软，显示器面板出货持续下滑。在全球经济环境与供应链持续调整下，显示器面板价格起伏、产品快速迭代，市场结构快速调整。回顾全年，消费需求整体表现强劲，商用表现持续疲软。根据群智咨询调研数据显示，2023年全球显示器面板出货1.47亿片，同比下滑4.5%。随着终端库存逐渐减少，长期来看，产品的大尺寸化延续、新技术渗透率提升、应用场景的拓展等因素将拉动面板需求增长。同时，随着不确定因素影响逐渐被消化，产业发展格局将逐渐回归理性。群智咨询预测，2024年全球显示器面板预计出货 1.49亿片，同比微增 0.8%。2025至2026年，随着下一轮换机周期来临，市场有望迎来增长动能。
　　（1）LCD显示设备
　　在行业竞争格局方面，全球显示行业主要分布在中国大陆地区、韩国、中国台湾地区和日本等四个地区，随着LTPS-TFT、LCD、AMOLED等新技术的成熟及相关产业投资门槛的提高，韩国和中国大陆地区开始引领行业发展。韩国正在退出TFT LCD领域而将重心放到OLED领域，国内面板企业在LCD行业市场份额有所提升、集中度提升，逐渐把握了市场话语权，供给格局优化。伴随着LCD产业以量取胜的“规模化竞争”时代过去，大陆头部面板厂也在调整发展逻辑，“价值竞争”将会成为贯穿2024以及未来数年的核心轴，但LCD产能扩张趋缓；50寸以上大尺寸化出货量加速恢复，40寸以下需求则不断降低。
　　（2）柔性OLED显示设备
　　随着OLED价格持续下沉，产品组合不断丰富，叠加优异的用户体验感，品牌参与度得到明显提升。根据群智咨询调研数据显示，2023年OLED显示器面板出货约80万片，2024年有望进一步增长至140万片，具备持续增长动能。当前各大品牌对柔性OLED面板仍保持积极的拉货节奏，供应侧OLED厂商稼动维持在高水位，四季度柔性OLED价格整体维持涨价趋势。随着柔性OLED在手机端的持续渗透，LTPO、折叠等附加值更高的产品出货量快速增加，包括京东方、深天马在内的国内一线面板厂商OLED业务2024年的发力值得期待。
　　从应用来看，智能手机和平板电脑部分占据了全球柔性OLED市场的较大份额。与传统LCD显示器相比，柔性OLED显示器可以提供更好的图像质量和更高的对比度，颜色范围更广，更快的刷新率，视野更开阔，与玻璃屏幕相比更轻、更薄、更耐用以及可折叠性能，这些优点使柔性OLED在手机和平板电脑屏幕上的应用越来越多。Omdia预计，随着三星和京东方相继宣布投资8.6代OLED产线，2025年，OLED设备市场规模有望接近90亿美金。
　　（3）VR/AR/MR显示设备
　　据IDC统计数据显示，2023年VR/AR设备总出货量810万台，同比下降8.3%；2023年中国AR市场年出货量约24万台，同比增长133.9%；2024年中国AR市场出货量预计增长101%，分体式AR占比87.6%。VR/AR智能穿戴等新兴消费电子终端呈现出快速发展的趋势。据IDC预测，2026年全球VR/AR总投资规模将增至747.3亿美元，2022年-2026年复合增长率将达到38.5%。其中，中国市场复合增长率将达到43.8%，增速位列全球第一。随着苹果Vision Pro发布，行业有望从导入期逐渐过渡至成长期；Micro OLED优势突出（体积小、重量轻、功耗低、像素密度高），受益行业需求，市场规模快速扩容，设备投资需求有望加大。
　　2、半导体设备行业
　　（1）Mini/Micro LED设备
　　Mini/Micro LED作为下一代新型显示技术，政策上已得到大力支持，整个市场逐渐规范化，行业指引更清晰明确，推动了Mini/Micro LED行业的快速发展及产业化。车载及消费电子中Mini LED等多种新型显示技术先后导入，XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景的推动，加大了各大厂商在 Mini/Micro LED方面布局力度。Mini/Micro LED巨量转移是实现 Mini/Micro LED价格降低，从而实现Mini/Micro LED商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。
　　根据LEDinside预测，2024年小间距LED市场规模将达到97亿美元，复合增长率将达到30-35%，其中Mini LED市场规模有望达到50-60亿美元。根据高工产业研究院（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
　　（2）半导体专用设备
　　半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上，以AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体行业有望迎来更多机遇。国产零部件导入加速，叠加先进制程需求，半导体设备国产化率仍有较大提升空间，中国市场在半导体设备行业中的重要性逐步提升。
　　根据SEMI统计数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来2-3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。SEMI预计 2023年半导体制造设备全球总销售额暂时收缩，同比下降6.1%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别约为1050亿美元、1240亿美元，同比增长4%、18%。
　　（二）公司未来发展战略
　　公司以“聚焦客户的业务需求，为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命，始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观，以市场需求为导向，坚持自主研发与技术创新，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务，致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。
　　经过十七年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备及半导体设备领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　（三）公司2024年主要经营计划
　　2024年度，公司根据发展战略规划，结合行业发展情况和市场竞争形势，制定如下主要经营计划：
　　1、加大研发投入力度，创新驱动业务发展
　　公司将在现有基础上加大研发力度，进一步完善公司产品体系，形成产品技术开发的梯次性。公司仍以“储备一代、研发一代、生产一代”为目标，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。同时，公司计划将提升研发费用占销售收入的比重，吸引高端研发人才为公司服务。新产品规模化战略，加大高附加值新产品的市场开发和产品系列化、规模化投入，发挥公司技术和管理上的经验优势，扩大高附加值产品的生产能力，实现规模化经营效益。公司在大尺寸面板模组整线组装领域持续创新，科研成果取得良好进展，得到行业与客户的认可。公司通过持续加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，形成产品竞争优势，为公司提供了进入新市场、新领域奠定良好的基础，成为公司新的利润增长点。此外，公司仍将不断加强与高等院校、研发机构的合作与交流，积极申请重大政策合作项目，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，为公司持续稳定发展提供源源不断的技术动力。
　　2、巩固市场地位，深挖客户需求
　　公司将紧密契合市场需求和技术发展方向，不断拓宽公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力及市场地位。同时，公司将持续推进销售与服务体系升级，做好客户服务和产品优化。面对持续不断变化的市场及国家政策的不断调整，公司将抓住市场机遇，调整市场战略，构建健全的全产品线营销体系，深挖客户需求，经营现有客户关系、大力拓展新客户资源。此外，通过行业技术壁垒，提高竞争门槛，形成方案和成本差异化，提高订单洽谈成功率，回馈客户更具性价比的产品和专业的服务，提高公司各项产品的市场渗透率。
　　3、注重人才战略布局，改善员工结构
　　企业的竞争归根结底是人才的竞争，公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。2024年，公司将根据企业实际需求，进一步明确岗位定位，完善各类岗位的核心能力模型，强化对员工的培训力度，提高人员选拔机制的专业性，完善公司人才库，通过激励机制留住人才。同时，公司将进一步树立良好的雇主形象，建立与人才长期的合作关系，提升企业影响力及公司高学历层次人员占比，为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才，进一步推进各层次人才梯队建设的完善。
　　4、强化内控体系及流程管理，推动企业数字化转型
　　公司积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系建设，并及时、准确、完整地履行信息披露义务。同时，在数据资产管理逐渐透明化、集成化、系统化的时代，公司持续加强经营数据可视化管理，稳步推行信息化管理工具，通过再次开发OA、PLM、ERP等系统，以单点建立、多点串联的方式不断完善信息化建设，打通管理数据应用壁垒，进而提高生产、经营、管理、决策的效率和水平。此外，信息部门将实时跟踪行业发展动态，注重新技术的消化吸收，将信息传递至其他相关部门，紧随行业技术发展动态，结合公司的战略决策制定信息技术战略。
　　5、强化成本管理，实现降本增效
　　公司始终把成本管理作为一项工作重心，不断完善成本管理体系。公司仍将继续加强成本控制，关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节，对成本支出情况进行分析和预测，探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题，保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善，保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步，为实现企业的可持续发展目标提供保障。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　随着近年来国内平板显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内平板显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，同时吸引了部分行业外企业进入本行业，国内显示器件生产设备制造行业的企业数量增加，行业内竞争趋于日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
　　应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等相关设备的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
　　2、技术未能及时更新风险
　　公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑等消费类电子产品的更新换代，不仅要求公司对市场需求发展趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
　　3、核心技术人员流失风险
　　平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对技术研发人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制、职业生涯规划、培训体系、晋升机制等，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度、归属感。同时，公司也将不断引进外部人才，尤其是引进高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。 收起▲