一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务、主要产品及其用途
　　公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。
　　（二）主要经营模式
　　1.采购模式
　　公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司从事的主要业务、主要产品及其用途
　　公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。
　　（二）主要经营模式
　　1.采购模式
　　公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
　　（1）采购中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。
　　（2）采购流程
　　公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
　　①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选三至四家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。
　　②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
　　（3）外协加工采购
　　当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
　　2.生产模式
　　PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
　　（1）营运中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。
　　（2）生产流程
　　公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。
　　3.销售模式
　　公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。
　　（1）市场中心组织架构及控制制度
　　公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。
　　（2）销售流程
　　公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。
　　（三）公司所处行业地位与竞争优势
　　根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业分类
　　公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。
　　（二）行业发展概况
　　印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、汽车电子、新能源、通讯设备、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。
　　从产品角度分析：Prismark 2025年第四季度报告数据显示，2025年全球PCB产业产值约852亿美元，同比增长15.8%，总体呈稳定增长的态势。其中，18层板及以上的高多层板、高密度互连（HDI）板增速最快，分别同比增长72.8%和26%，揭示了PCB未来发展趋势：高端化、高频高速、高精密度等。
　　从地区分布分析：2025年中国大陆PCB产业以19.2%的增长率领先全球，预测2025-2030年将以7%的复合增长率保持稳定，中国大陆仍是全球PCB最大、最重要、最稳定的供应地区。尽管PCB行业面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但中国大陆仍将凭借完整的产业集群、不断的研发投入和技术创新，持续引领全球技术迭代与产能升级。
　　（三）行业政策
　　作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的关键行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。2025年，国家持续出台产业政策，引导PCB行业向高端化、绿色化、智能化转型，强化产业链自主可控，为行业高质量发展划定方向。
　　工信部发布了《印制电路板行业规范条件（2025年本）》《印制电路板行业规范公告管理办法（2025年本）》等新版PCB行业规范政策对企业研发投入、技术创新、生产规模、绿色制造等设立准入标准；同时，国家围绕新型算力、人工智能、新能源汽车、工业控制等战略领域出台配套支持政策，带动了高多层板、高阶HDI板等高端产品需求快速释放。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　在全球电子产业迈向2026年的关键转折点，印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，其行业逻辑正经历从“规模红利”向“技术溢价”与“结构性效率”的根本性转变。全球PCB市场在AI算力革命、高速网络协议（800G/1.6T）迭代以及新能源汽车高压化（800V）的共同驱动下，呈现出极端的两极分化态势。一方面，传统单双面板及低层板市场陷入同质化价格战；另一方面，高层板（HLC）、高阶HDI及封装基板展现出强劲的增长韧性与盈利空间。
　　在此背景下，结合自身优势，进一步优化聚焦优质客户资源，实现市场定位于工厂专业化制造能力的充分适配。从进一步而提升公司的竞争力。
　　（一）深入绑定核心优质客户群，持续为客户提供专业化的服务
　　1.客户生态体系的深度绑定与品牌壁垒
　　公司在PCB领域深耕二十余年，积累了以国内外一线品牌为核心的优质客户群。2025年，公司前十大重点客户销售收入达13.61亿元，收入占比为36.57%。这种稳固的客户关系是2026年转型的第一驱动力。在PCB行业，由于产品高度定制化且直接影响整机性能，大客户对供应商的认证过程极其严苛，一般涉及技术能力审查、品质管理体系评估、环保合规性审计等多个环节，周期通常在一年以上。
　　公司已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先的汽车电子供应链，以及华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端和工业控制巨头。在2026年的专业化分工中，这些既有客户将成为“种子业务”，通过将不同属性的订单精准导入对应的专业化工厂，公司能够在不增加获客成本的前提下，实现产线效率的最大化。
　　2.技术矩阵的深度与广度
　　2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。技术研发不仅停留在实验室层面，更强调“技术穿透市场”的实用主义。公司已在多个关键领域突破了瓶颈：
　　这种全方位的技术沉淀为2026年的“研发聚焦”提供了底层支持。转型并非抛弃现有技术，而是将这些零散的技术优势按照工厂定位进行重新归类和强化，使其从“技术储备”转化为“产业标杆”。
　　3.数字化基石：智能制造一体化平台
　　2025年是公司全面数字化转型的筑基之年。围绕“数据驱动、智能运营”的总体目标，公司在产品生命周期管理、制造执行、主数据治理及数据分析等领域完成了关键部署，为2026年迈向智能工程与集团化数据运营奠定了坚实基础。
　　（二）优化公司产品线与各工厂的制造能力矩阵式适配，充分发挥各工厂的专业制造能力。
　　2026年起各厂区明确产品线战略，让市场适配各厂的产品定位。随着电子产品复杂度的提升，通用型工厂的设备折旧、人工培训及物料管理的边际效率正在递减。通过专业化工厂定位，公司能够针对特定产品，配置最适宜的设备参数、工艺流程及质检标准，从而进一步提升，降低单位成本。具体做法如下：
　　1.广东科翔（总部基地）：聚焦高端光模块与高速连接器的PCB研发
　　积极向高端光模块和高速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数，同时向AI算力方向持续转型。
　　2.智恩电子：深耕中高端通讯、服务器PCB
　　借助小额快速融资的项目资金，快速实施技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。
　　3.江西科翔：高阶HDI与精密互连规模化
　　定位为高阶HDI、AI服务器及汽车智驾ADAS的规模化基地，坚持走高阶、规模化大批量HDI产品路线。
　　4.赣州科翔：电源板市场的战略高地
　　赣州基地的转型最为显著，其从“细分低端”转向“主流及高技术”市场,主攻新能源动力系统、储能及大功率充电桩。立足原有的核心产品，保持在新能源汽车动力系统、逆变器、储能系统、大功率充电桩用PCB上的优势，并在技术突破上，利用埋铜块工艺与铜基芯板腔体加工技术，打造出具备1000V耐压等级、绝缘阻抗突破100GΩ的高压产品。同时加强二次电源模块PCB开发，突破控深孔技术，并解决控深孔镀锡/镀金均匀性难题。
　　5.江西上饶与广州陶积电：柔性电子与陶瓷基板
　　上饶基地与广州陶积电构成了公司的技术“侧翼”。
　　上饶基地，专注于汽车电源保护板及软硬结合板（Rigid-Flex）。广州陶积电则专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。通过全产业链整合，正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。
　　广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDK Si3N4）材料上取得关键突破。与普通Si3N4相比，LDK Si3N4在1GHz下的介电常数（Dk）由约7-8降至约5以下。更低Dk可缩短信号传输延时，更低Df则显著减少高频损耗，这对AI算力芯片的高速高密度封装至关重要。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。
　　6.华宇华源半导体封装
　　2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。
　　（三）技术研发优势
　　2026年，AI算力革命将推动PCB进入“平台多元化”阶段。公司的研发焦点将紧随此趋势：
　　1.在高层数与新材料方面：跟进服务器板层数向46层演进的方向需求，研究HVLP3/HVLP4级别的低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6um以下。
　　2.随着1.6T高速互联技术的发展，在信号完整性方向上：通过应用第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，公司研发目标是使传输损耗再降低15-20%，以匹配1.6T网络对超低时延的要求。
　　3.汽车智能化与雷达感知的深耕
　　在智能驾驶域控制器的研发上：研发重点聚焦于支持大算力芯片的HDI技术，通过微孔叠孔工艺提升互连密度。
　　4D毫米波雷达：研究多层混压结构下的高频损耗一致性，确保雷达在复杂气象条件下的感知稳定性。
　　4.在陶瓷技术方向上，通过对AMB（活性金属钎焊）工艺和DPC（直接镀铜）技术的改进，重点解决大功率半导体模块（如碳化硅SiC功率模组）中的热循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃循环下不失效，开发高精度陶瓷布线技术，服务于激光器、高温传感器等高端市场。
　　（四）市场服务体系的配套调整与运营升级
　　1.从“产品交付”向“全生命周期服务”转型
　　专业化工厂的定位要求市场服务体系同步进行“行业化”改造。公司提出要构建“产品全生命周期服务体系”，这意味着销售团队不再仅仅是承接订单，而是需要作为“行业专家”介入客户的前期研发。
　　技术型营销：各厂区配备专属的技术支持工程师（FAE），在客户设计阶段即提供叠层优化建议、物料选择指导及成本预估服务，这种“前置服务”能够显著缩短客户的研发周期，增加客户粘性。
　　专业化销售单元：根据厂区定位划分销售事业部（如光模块事业部、新能源事业部），确保销售人员具备该领域的专业知识，能够准确理解客户的技术痛点。
　　2.供应链的精益化与响应速度提升
　　2026年，市场对PCB供应商的要求是“小批量、多样化、快交付”。为配合这一需求，公司的市场服务体系正经历以下调整：
　　一站式采购与交付：虽然生产在专业化工厂进行，但客户界面保持统一。利用智能排产系统，订单可跨厂区自动分拨，实现资源的最优调度。
　　物流与供应链协同：公司与主要物流企业建立战略合作，目标是使市场响应速度在2026年显著提升。同时，通过与覆铜板（CCL）等上游厂商建立稳定的价格联动机制，保障原材料供应的安全与成本可控。
　　3.数字化人才与IT治理体系
　　公司建立起了数字化的IT人才队伍，通过不断优化生产制造环节及相关环节的业务流程，消除冗余环节，以提升生产效率。同时，通过不断挖掘和分析PDM和MES产生的海量数据，为管理层在关于良率波动、设备效能及订单毛利等生产过程环节的决策提供精准的数据支持。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来重点发展战略
　　1.工厂端：完成各制造工厂的产品线定位，并制定相应的专属工艺标准，重点打造总部基地在光模块、江西科翔在高阶HDI、赣州科翔在电源领域的产品战略。
　　2.技术端：规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块的研发和生产准备技术和产能。
　　3.市场端：全力实现公司产品向AI算力方向转型。逐步实现从“卖板子”到“卖方案”的服务转型，通过技术驱动型服务，锁定高价值领域的品牌影响力。
　　（二）可能面对的风险和应对措施
　　1.宏观风险与成本对冲
　　尽管AI和新能源市场增长迅速，但公司仍需面对金属价格波动及全球贸易不确定性。
　　1.1对冲机制：通过套期保值工具应对铜、金等金属价格波动风险，并与优质供应商签订长期协议以锁定产能。
　　1.2区域平衡：虽然目前出口业务占比低于20%，但公司积极关注海外市场机会（如东南亚布局），以应对可能的关税壁垒。
　　2.产能爬坡与盈利性分析
　　公司经营压力主要来自九江、赣州等基地的产能爬坡周期。
　　2.1产能策略：通过缩短高阶HDI产品的良率达成周期，提升产能利用率。预计随着AI服务器和新能源汽车订单的导入，高附加值产品的收入占比将持续提升，带动整体毛利率的修复。
　　2.2边际贡献提升：公司主动收缩普通单双面板产能，将资源倾向于HDI和高层板，通过产品结构优化提升单片盈利水平。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业发展情况　　印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。　　2024年以来，人工智能与消费电子市场的强劲需求推动全球PCB产值持续增长。据Prismark预测，2025年全球PCB产业规模将... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。
　　2024年以来，人工智能与消费电子市场的强劲需求推动全球PCB产值持续增长。据Prismark预测，2025年全球PCB产业规模将达到785.62亿美元，较2024年增长约5.2%，并将在2024-2029年间保持年均5.2%的复合增长率，预计到2029年总产值将突破946亿美元；从地域分布看，中国大陆继续保持全球PCB制造的主导地位，2025年产值预计达到437.34亿美元，占全球总产值的55.6%，中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为3.8%，中国大陆仍将是领先的PCB生产基地。
　　（二）公司所处行业地位
　　公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，位列内资PCB百强第15位。
　　（三）公司主要业务及应用领域
　　公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、柔性线路板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控安防、智能终端、医疗电子、军工航天等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。
　　（四）公司主要经营模式
　　1.采购模式
　　公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
　　（1）采购中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。
　　（2）采购流程
　　公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
　　①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。
　　②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
　　（3）外协加工采购
　　当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
　　2.生产模式
　　PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
　　（1）营运中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。
　　（2）生产流程
　　公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。
　　3.销售模式
　　公司销售采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。
　　（1）市场中心组织架构及控制制度
　　公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。
　　（2）销售流程
　　公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系
　　公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，持续为客户创造价值。公司已深耕PCB行业二十余年，构建了以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。
　　2025年1-6月，公司继续重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车等，产品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重点客户有亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备方面，公司重点客户有锐捷网络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应用于服务器主板。
　　作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。
　　（二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长
　　2025年1-6月，公司研发投入金额1.00亿元，同比增长8.75%，研发投入占营业收入比重为5.56%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。公司针对以下技术领域重点布局：
　　1.服务器领域
　　公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。
　　2.毫米波雷达领域
　　公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。
　　3.高阶HDI领域
　　公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm。
　　4.光模块领域
　　公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。
　　5.二次电源领域
　　公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。
　　6.陶瓷基板领域
　　公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。
　　7.半导体封装领域
　　公司凭借高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。
　　（三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级
　　公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效降低生产成本。
　　公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据统一。通过流程智能化、自动开料、自动叠构、自动阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动工程部门从传统经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM标准化落地难、标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。
　　基于PDM系统的标准化、规则化成果，公司推动PCB行业标准化预审、报价管理系统建设。截至报告期末，该系统在广东基地的预审报价覆盖率已达80%，其他基地覆盖率为50%。此举打破了PCB行业传统经验报价模式，通过提炼工程设计规则，快速生成非标产品的标准成本，显著提升了报价基准和订单预估毛利的准确性。
　　此外，公司还着力推动集团包装规范标准化。针对原有包装定义模糊、易误导生产部门的问题，开展独立包装规范设计，形成客户标准化包规。系统可依据客户标准自动生成产品标准，推进生产标准化作业，有效降低因包装混乱引发的品质异常问题。
　　（四）多元化优势：一站式产品战略
　　产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供一站式的解决方案，满足客户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客户的合作关系。
　　为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化优势，产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备。
　　公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，根据客户、订单、技术能力集中排产，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本，降低生产费用。
　　公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效的物流体系和灵活的供应链管理，为快速交付服务保驾护航。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行状况密切相关。PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，如果经济持续恶化，全球政局未来出现剧烈波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的风险。
　　应对措施：公司将持续根据行业和细分领域市场发展趋势优化业务和技术策略，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，以积极的态度应对市场的竞争。
　　（二）原材料价格波动风险
　　公司主要原材料覆铜板、铜箔、铜球、金盐的价格受金属价格波动影响较大。2024年铜价、金价上涨致使公司相应原材料的采购成本增加，对公司的利润造成了一定的影响；若金属价格在下半年大幅上涨，公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将进一步加剧成本传导压力。PCB产业属于发展相对成熟的制造业，产业链整体价格传导机制较为通畅，在原材料成本大幅上涨的情形下，公司会相应调整销售价格，但向下游的传导仍存在一定滞后性。若未来原材料成本出现快速上涨或供应紧张的情形，而公司不能及时通过提价向下游客户转嫁原材料涨价成本，则可能出现原材料供应不足或产品毛利下降等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注主要原材料价格走势，积极与供应商进行沟通，适当增加相关物料的安全库存，拓宽供应来源。
　　（三）市场竞争加剧风险
　　公司所处的PCB行业内企业数量众多，目前市场集中度较低，市场竞争激烈。随着PCB企业大规模扩产，以及环保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争，行业内企业可能通过压低价格等手段引发恶性竞争局面。公司是国内排名靠前的PCB企业之一，具备较强市场竞争力，但若未来公司不能充分抓住市场机遇，根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新，及时推出有竞争力的适销产品，则公司可能存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争对手超越的风险。
　　应对措施：公司将持续优化产品及销售布局，强化内部生产运营的效率，有序推进公司综合竞争力和抗风险能力的持续提升。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业分类　　公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。　　（二）行业发展概况　　印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业分类
　　公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。
　　（二）行业发展概况
　　印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。
　　2024年，在人工智能、汽车电子及消费电子需求复苏的驱动下，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势。根据Prismark 2024年第四季度报告数据显示，2024年以美元计价的全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度同比增长5.8%。从地域分布看，2024年中国大陆PCB产业以9.0%的增长率与美洲市场并列首位，而亚洲其他地区（不含中国大陆、日本）以3.2%的增速成为重要增长极，凸显东南亚、南亚等新兴制造枢纽的战略价值。尽管PCB行业仍面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但技术创新驱动的产品高端化（如高多层板、HDI及封装基板）与市场多元化拓展，正为产业链创造结构性增长机遇。中国大陆凭借完整的产业集群和研发投入，持续引领全球技术迭代与产能升级，而东南亚地区通过承接产能转移与完善配套能力，逐步发展为全球供应链韧性布局的重要补充。
　　展望未来五年，全球PCB市场年复合增长率预计保持在5.2%水平，其中服务器/数据存储、手机和汽车电子将成为核心增长极，2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%。这一增长动能主要源自算力基础设施升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，共同构建起多层次增量市场空间。
　　（三）行业政策
　　作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。《中国制造2025》明确提出强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加速了PCB行业技术升级与结构优化。
　　《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》等一系列产业政策文件的公布，系统性推进新能源汽车、5G、物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，助推PCB行业产值的增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确要求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将进一步激活新能源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求，直接驱动PCB采购量提升。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。
　　（二）主要经营模式
　　1.采购模式
　　公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
　　（1）采购中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。
　　（2）采购流程
　　公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
　　①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选3-4家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。
　　②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
　　（3）外协加工采购
　　当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
　　2.生产模式
　　PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
　　（1）营运中心组织架构及控制制度
　　公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。
　　（2）生产流程
　　公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。
　　3.销售模式
　　公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。
　　（1）市场中心组织架构及控制制度
　　公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。
　　（2）销售流程
　　公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。
　　（三）公司所处行业地位与竞争优势
　　公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023年度综合PCB百强第29位，位列内资PCB百强第15位。根据《2023年NTI-100全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第51位。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系
　　公司深耕PCB行业二十余年，始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，已构建起以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。
　　2024年，公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略，取得了丰硕成果。报告期内，实现重点客户群体销售收入14.56亿元，同比增长21.37%，占营业收入比重为42.87%。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车等，产品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重点客户有亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备，公司重点客户有锐捷网络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应用于服务器主板。
　　作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后续开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。
　　（二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长
　　2024年度，申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、实用新型专利6件。截止2024年12月31日，公司拥有有效专利授权135项，其中发明专利43项、实用新型专利92项。
　　2024年度，公司研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重为5.86%，同比增长10.76%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。2024年度，公司针对以下技术领域重点布局：
　　服务器领域，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。
　　高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm。
　　光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握100G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。
　　二次电源领域，公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。
　　陶瓷基板领域，聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。
　　半导体封装领域，凭借母公司拥有高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。
　　（三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级
　　公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线少人化运营及工艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并有效降低生产成本。
　　公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据的统一系统。通过流程智能化、自动开料、自动叠构、自动阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动工程部门从传统经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM标准化落地难、标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。
　　基于PDM系统的标准化、规则化成果，公司推动PCB行业标准化预审、报价管理系统建设。截至报告期末，该系统在广东基地的预审报价覆盖率已达80%，其他基地覆盖率为50%。此举打破了PCB行业传统经验报价模式，通过提炼工程设计规则，快速生成非标产品的标准成本，显著提升了报价基准和订单预估毛利的准确性。
　　此外，公司还着力推动集团包装规范标准化。针对原有包装规定义模糊、易误导生产部门的问题，开展独立包装规范设计，形成客户标准化包规。系统可依据客户标准自动生成产品标准，推进生产标准化作业，有效降低因包装混乱引发的品质异常问题。
　　展望2025，集团信息化建设将聚焦三大战略方向：1.构建AI驱动的智能决策中枢，深化数据资产价值挖掘；2.打造工业互联网平台，实现全价值链系统互联互通；3.建立数字化人才赋能体系，培育复合型IT治理团队。通过“技术创新+流程再造”双轮驱动，力争实现系统运维成本降低20%、市场响应速度提升30%的年度目标，持续强化集团在智能制造领域的核心竞争力。
　　（四）多元化优势：一站式产品战略
　　产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供一站式的解决方案，满足客户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客户的合作关系
　　为应对高端PCB市场快速增长需求，公司依托全品类产品体系（涵盖多层板、HDI、高频高速板、软硬结合板等）及一站式服务能力，持续推进生产基地专业化升级：广东科翔总部聚焦高端HDI研发与快板交付，强化小批量定制化
　　优势，产品覆盖任意阶HDI、光模块；智恩电子深耕高多层板制造，以流程技术赋能汽车电子、工业控制及医疗设备领域，产品覆盖二次电源、高频微波；江西赣州基地主攻新能源赛道，覆盖厚铜/高频特种板，支撑逆变器、储能系统，汽车电源/电池/电控等业务领域；江西九江基地打造智能化工厂，专注于手机HDI、高端服务器、汽车智驾ADAS，实现精密互连技术规模化应用；江西上饶基地突破软硬结合板工艺壁垒，完善柔性电子领域技术储备
　　公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，根据客户、订单、技术能力集中排产，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本，降低生产费用。
　　公司与主要物流企业建立战略合作关系，通过高效的物流体系和灵活的供应链管理，为快速交付服务保驾护航。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势，受益于新能源汽车行业与人工智能领域的迅猛崛起，叠加消费电子等下游应用市场回暖，产业链逐步迈入良性增长通道。与此同时，受全球产业链、供应链重构影响，上游原材料价格波动频繁，近年来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，产品价格普遍承压。
　　报告期内，公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属于上市公司股东净利润-3.44亿元，同比下降115.71%。公司营业收入同比上年度实现增长，主要系公司持续加大市场开发力度，订单增加。公司出现亏损，主要系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固定成本较高，边际效益未显现；尽管下游应用市场需求有所提升，但受行业竞争加剧影响，加之报告期内覆铜板、贵金属等原材料价格持续处于高位，公司在营业收入实现增长的同时，利润空间持续承压。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）2025年经营计划
　　公司自成立以来，专注印制线路板的生产、研发和销售。2025年，公司经营管理层可能面对更复杂的经济环境和高质量发展的经营压力，公司将凭借市场、技术、管理、效率等方面的优势，整合市场、技术、人员等各类资源，积
　　极应对市场变化，坚持创新驱动发展，不断提升产品技术与研发水平，加速推进产品结构优化创新，为可持续发展夯实基础。重点工作如下：
　　1．聚焦优势应用领域，深耕战略客户
　　报告期内，公司依托在汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备的技术积淀，核心客户订单实现稳健增长。2025年，公司将持续聚焦相关细分应用领域，通过构建产品全生命周期服务体系强化客户粘性，实现存量业务稳健增长，持续提升高价值领域的品牌影响力与市场份额。
　　2．调整产品结构，提升盈利能力
　　根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司主动优化产品结构，收缩普通单/双面板产能，重点布局HDI板尤其是高阶HDI产品的战略调整，契合全球PCB产业技术升级浪潮及下游需求结构性变迁。2024年，公司HDI产品收入为6.43亿元，同比增长50.34%，HDI产品占营业收入比重提升至18.93%，同比2023年提升4.5个百分点。未来，公司将基于市场趋势与战略布局，持续深化产品结构转型升级，聚焦新能源动力系统、AI服务器及人工智能硬件等高增长赛道，加大高附加值产品的研发，适应市场变化需求，发挥先进设备和技术水平的经济价值，提高产品边际贡献。此外，公司将强化产学研协同创新机制，深化与科研机构合作，构建深度融合的技术创新体系，聚焦PCB制造工艺、材料性能、智能化生产技术等领域，开展前瞻性研发与应用创新。通过技术合作与自主研发，提升产品质量，控制生产成本，推动产品工艺与技术水平达行业前列，以技术创新巩固市场地位，为高质量发展奠定基础。
　　3．提高产能利用率，持续提升销售规模
　　面对江西九江、赣州、上饶生产基地产能利用率阶段性承压的挑战，为缩短产能爬坡周期，公司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。受益于消费电子市场的回暖，公司智能消费设备、计算机及服务器等领域订单有所增长，有效提升了产能利用率。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，提高产能稼动率，努力实现销售规模持续稳健的增长。
　　4．多方面筹划降本增效
　　在原材料方面，加强与主要供应商合作，积极开拓新的合规供应商，形成有效的原材料供应储备，同时加强对原材料市场价格、供需结构的研究和分析，对原材料的市场供应情况建立一定预判能力，科学合理制定采购计划，灵活调整原材料库存。在生产工艺方面，通过持续优化生产工艺、提升管理水平，持续提高公司的产品良率、原材料利用效率，减少余料损失，降低生产成本。在人员效率方面，优化人员结构，加强整体协作和调配，实现人工工时动态匹配和调整机制，提升工作效率，降低单位人工成本。
　　（二）可能面对的风险和应对措施
　　1．宏观经济波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行状况密切相关。PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，如果经济持续恶化，全球政局未来出现剧烈波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的风险。公司将持续根据行业和细分领域市场发展趋势优化业务和技术策略，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，以积极的态度应对市场的竞争。
　　2.原材料价格波动风险
　　公司主要原材料覆铜板、铜箔、铜球、金盐的价格受金属价格波动影响较大。2024年铜价、金价上涨致使公司相应原材料的采购成本增加，对公司的利润造成了一定的影响；若金属价格在2025年继续大幅上涨，公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将进一步加剧成本传导压力。针对上述风险，公司将密切关注主要原材料价格走势，积极与供应商进行沟通，适当增加相关物料的安全库存，拓宽供应来源。此外，公司将与与优质供应商签订长期供货协议，建立稳定的价格联动机制，保障生产经营活动的稳健运行。
　　3．市场竞争风险
　　随着PCB大规模扩产，以及环保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争，行业内企业可能通过压低价格等手段引发恶性竞争局面。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步，及时进行技术和业务模式创新，推出有竞争力的适销产品，公司可能存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争对手超越的风险。公司将持续优化产品及销售布局，强化内部生产运营的效率，有序推进公司综合竞争力和抗风险能力的持续提升。
　　4.美国关税政策引发全球贸易风险
　　近期，美国宣布对包括中国、欧盟、日本、韩国、印度等在内的多个国家和地区贸易伙伴加征进口关税，这对国际经贸秩序和全球供应链安全稳定产生了较为严重的影响，或将冲击全球经济复苏进程。近年来，公司出口业务占营业收入比重相对较低，均在20%以下。公司海外业务主要覆盖亚洲、欧洲及美洲市场，其中直接对美出口业务收入占营业收入比值很小。虽然公司直接对美国出口收入金额较低，但中美贸易争端进一步升级，可能损害国际贸易正常经济秩序，最终影响公司出口业务发展。针对上述风险，公司将时刻关注国际形势的变化，根据客户需求设计多样的跨境服务方案，并积极寻求海外市场机会，推进公司海外业务稳步发展。 收起▲