科翔股份：PCB行业深耕二十余年，产能扩张迎接AI浪潮。科翔股份是领先的数字化PCB企业，已在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部。公司具备一站式全品类PCB供应能力，可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品。2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比+10.10%，归母净亏损1.2亿元。根据公司业绩预告，2025年公司归母净利润亏损1.7-2.3亿元，24年同期亏损3.4亿元，同比大幅减亏，主要受到江西工厂产能爬坡和原材料涨价的影响。
　　PCB行业：AI成为PCB行业最大增长极，单卡对应PCB价值量不断跃升。①AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极。根据Prismark，全球PCB行业市场规模扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计25-29年CAGR为4.8%。从细分市场来看，服务器/存储成为PCB行业的新增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体的15%，并预计25-29年CAGR为11.6%。
　　②AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，PCB层数正从16层向40层及以上更高层数演进。当前，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数升级演进；在未来的RubinUltra架构中，背板的层数预计将进一步飙升至70层以上。高多层板市场增速远超PCB行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率为41.7%。
　　CoWoP技术迭代进展有望超预期。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，将芯片与PCB之间的连接结构简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，实现从芯片级到系统板级的直接互连。CoWoP具备信号损失更少、散热更好的优势，有望成为芯片封装技术的升级方向。
　　陶瓷基板精准应对当前高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性的瓶颈。高阶HDI的高密度布线带来功率密度的显著增加，对散热能力提出更高要求。陶瓷基板热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善散热性能。
　　陶瓷基板可有效应对CoWoP封装中的稳定性挑战。CoWoP采用去基板化封装结构，由于各层材料之间热膨胀系数不匹配，在温度循环中易产生热机械应力，进而引发焊点疲劳甚至硅片开裂。陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。
　　产能释放，26年有望进入业绩拐点。2022年以来科翔在九江、赣州、上饶等地进行了大规模的产能投资，根据公司官网披露目前公司总产能已突破1000万㎡。其中，江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期。随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，迎来业绩拐点。
　　科翔聚焦高性能陶瓷基板技术创新。公司依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，以满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛应用场景的需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地。公司积极开拓海外市场，目前正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板。公司在陶瓷基板技术储备丰厚，为后续批量供货奠定了基础。
　　随着公司产能爬坡，2026年有望迎来业绩拐点。同时，公司聚焦高性能陶瓷基板的技术创新，受益于CoWoP的技术发展趋势。我们预计科翔股份2025-2027年归母净利润分别为-2.0/2.4/4.7亿元，分别同比+41.4%/+219.2%/+93.7%，对应26-27年PE分别为49x/25x。考虑到公司在陶瓷基板赛道上的稀缺性，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：CoWoP或陶瓷技术迭代不及预期，公司产能爬坡进度不及预期，上游原材料涨价幅度超预期等。