秋田微(泰国)有限公司部分股权

深圳秋田微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年12月20日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于向泰国子公司增资的议案》，为保证泰国生产基地建设的顺利推进，公司拟以自有资金通过公司与全资子公司秋田微电子国际有限公司按照出资比例等比例向秋田微（泰国）有限公司（以下简称“泰国秋田微”）增资2,000万美元（按照美元兑泰铢汇率1:34.42计算，本次拟增资68,840万泰铢，实际泰铢金额以届时实缴时汇率计算为准，下同）。本次增资主要用于泰国秋田微日常经营支出、建设生产基地、购买设备、购买原材料等。本次增资完成后，泰国秋田微的注册资本由5,500万泰铢增加至74,340万泰铢（增资后实际注册资本以泰国当地政府登记审批为准），股权结构不变。

WHA Eastern Seaboard Industrial Estate3内面积为9.83075莱的工业用地

根据公司董事会的授权，泰国秋田微于2023年12月14日与WHA EASTERN SEABOARD INDUSTRIAL ESTATE COMPANY LIMITED（以下简称“WHA”）在泰国北榄府签订《土地买卖合同》，泰国秋田微拟出资44,609,839.72泰铢向WHA购买位于Klong Kiew Sub-district, Ban Bueng District, Chonburi Province,Thailand的WHA Eastern Seaboard Industrial Estate3（“工业区”）内面积为9.83075莱的工业用地。

秋田微电子国际有限公司部分股权

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因业务发展和增加海外生产基地布局的需要,拟以自有资金向公司全资子公司秋田微电子国际有限公司(AV-DISPLAYINTERNATIONALCOMPANYLIMITED)(以下简称“秋田微国际”)增资200万美元,并以全资子公司秋田微国际为实施主体对外投资建设泰国生产基地(以下简称“本次对外投资”)。

龙岗区园山街道宗地号为G08406-0133的土地使用权

近日,公司参与了深圳市规划和自然资源局龙岗管理局委托深圳交易集团有限公司(深圳公共资源交易中心)以挂牌方式公开出让宗地代码为440307007004GB00922号宗地的使用权竞拍,公司以自有资金人民币4,510万元的价格竞得“龙岗区园山街道宗地号为G08406-0133的土地使用权”,并于2022年05月11日与深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司签署《成交确认书》(深土交成【2022】21号),本次竞得土地是公司投资建设深圳产业基地项目的建设用地。

盛迪瑞合法拥有的与电容触摸屏的研发、生产及墨水屏与液晶屏的贴合加工相关的固定资产,用于前述研发/生产的原材料、盛迪瑞作为合法所有权人的知识产权等

　　深圳秋田微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟与赵晓刚、深圳市新瑞前沿科技企业（有限合伙）（以下简称“新瑞前沿”）共同出资设立合资公司深圳市新盛迪科技有限公司（以下简称“合资公司”或“新盛迪”，暂定名，以工商行政主管部门最终核准登记为准），并以合资公司为主体收购赵晓刚实际控制的深圳市盛迪瑞科技有限公司（以下简称“盛迪瑞”）部分资产。各方拟就上述交易事项签署《投资合作协议书》（以下简称“协议”）。 　　合资公司注册资本为人民币2,000万元，其中，公司拟以货币出资1,200万元，占合资公司注册资本的60%；赵晓刚拟以货币出资500万元，占合资公司注册资本的25%；新瑞前沿拟以货币出资300万元，占合资公司注册资本的15%。 　　合资公司成立后将从事电容触摸屏的研发、生产，以及墨水屏与液晶屏的贴合加工。为确保合资公司成立后快速开展业务的需要，并消除同业竞争情形，合资公司成立后将按照协议约定购买赵晓刚实际控制的盛迪瑞的部分资产。

深圳市乐升半导体有限公司4%股权

　　2022年01月26日，深圳秋田微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司深圳君合赢投资有限公司（以下简称“君合赢”）与深圳市乐升半导体有限公司（以下简称“乐升半导体”或“标的公司”）原股东深圳市乐为管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳市乐升半导体合伙企业（有限合伙）、汪玉龙、汪玉龙之配偶左丽芳，A轮投资人深圳中航坪山集成电路创业投资合伙企业(有限合伙)，以及本次其他A+轮投资人深圳新愿景天使创新产业投资企业（有限合伙）（以下简称“新愿景天使”）签署了《关于深圳市乐升半导体有限公司之增资协议》与《关于深圳市乐升半导体有限公司之股东协议》，全资子公司君合赢按照人民币1,000万元的价格以自有现金认购乐升半导体人民币89.2857万元的新增注册资本，占乐升半导体增资后注册资本总额的4.0000%。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化，本次交易完成后，乐升半导体将成为公司的参股子公司。

为满足公司及公司全资子公司、控股子公司(以下合并简称“子公司”)生产经营对流动资金的需求，提高融资效率，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币60,000万元的综合授信额度，授信业务范围包括但不限于银行贷款、承兑汇票、票据池、保函、信用证、票据贴现等。为保障授信活动的顺利实施，公司控股股东深圳市汉志投资有限公司(以下简称“汉志投资”)拟对上述公司及子公司申请授信额度事项无偿提供连带责任保证担保，并无需公司及子公司支付担保费用或提供反担保。 20250516：股东大会通过

为满足公司及公司全资子公司、控股子公司(以下合并简称“子公司”)生产经营对流动资金的需求,提高融资效率,公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币60,000万元的综合授信额度,授信业务范围包括但不限于银行贷款、承兑汇票、票据池、保函、信用证、票据贴现等。授信期限自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至公司2024年年度股东大会召开之日止;授信期限内,授信额度可循环使用。以上综合授信额度不等于公司及子公司实际融资金额,具体融资金额将视公司的实际经营情况需求决定,具体融资方式、融资期限、利率、担保方式等按与有关金融机构最终商定的内容和方式执行。为保障授信活动的顺利实施,公司控股股东深圳市汉志投资有限公司(以下简称“汉志投资”)拟对上述公司及子公司申请授信额度事项无偿提供连带责任保证担保,并无需公司及子公司支付担保费用或提供反担保。 20240510:股东大会通过

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“甲方”)于2022年04月19日与福尔摩沙智达股份有限公司(以下简称“福尔摩沙”或“乙方”)签订《咨询服务协议书》(协议已履行完毕),合同金额为240,000.00元;于2023年08月17日与福尔摩沙签订《咨询服务合同》,合同金额为600,000.00元。上述两份合同总金额共计840,000.00元。截至本公告披露日,过去12个月内公司共计支付福尔摩沙相关咨询服务费用人民币510,000.00元。

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因经营发展需要,结合公司实际情况,预计2023年度公司及子公司与Orient Display (North America) Ltd、Orient Display (USA) Corporation(关联方合并口径简称“ODNA”);Polytronix Inc、宝创(福建)电子有限公司、莆田市城厢区宝力特罗西国际贸易有限公司(关联方合并口径简称“PI”);深圳市盛迪瑞科技有限公司(以下简称“盛迪瑞”)发生日常关联交易总金额不超过10,000.00万元。公司2022年度预计日常关联交易金额为不超过12,000.00万元,2022年1月-11月实际发生的日常关联交易总金额为4,863.15万元。 20221229：股东大会通过 20231214：2023年1月-11月实际发生的日常关联交易总金额为2,380.98万元。

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因经营发展需要,结合公司实际情况,预计2024年度公司及子公司与Orient Display (North America) Ltd、Orient Display (USA) Corporation(关联方合并口径简称“ODNA”);Polytronix Inc、宝创(福建)电子有限公司、莆田市城厢区宝力特罗西国际贸易有限公司(关联方合并口径简称“PI”)发生日常关联交易总金额不超过5,500.00万元。公司2023年度预计日常关联交易金额为不超过10,000.00万元,2023年1月-11月实际发生的日常关联交易总金额为2,380.98万元。

为满足公司及公司全资子公司、控股子公司(以下合并简称“子公司”)生产经营对流动资金的需求,提高融资效率,公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币60,000万元的综合授信额度,授信业务范围包括但不限于银行贷款、承兑汇票、票据池、保函、信用证、票据贴现等。授信期限自公司2022年年度股东大会审议通过之日起至公司2023年年度股东大会召开之日止;授信期限内,授信额度可循环使用。以上综合授信额度不等于公司及子公司实际融资金额,具体融资金额将视公司的实际经营情况需求决定,具体融资方式、融资期限、利率、担保方式等按与有关金融机构最终商定的内容和方式执行。 20230511：股东大会通过 20230731：近日,公司与兴业银行股份有限公司深圳分行(以下简称“兴业深圳分行”)签订了《额度授信合同》【编号:兴银深碧海湾授信字(2023)第Y03号】。公司控股股东深圳市汉志投资有限公司与兴业深圳分行签订了《最高额保证合同》【编号:兴银深碧海湾授信(保证)字(2023)第Y03号】,为上述《额度授信合同》项下债务人的一系列债务提供连带责任保证。

为满足公司及全资子公司(以下简称“子公司”)生产经营对流动资金的需求,提高融资效率,公司及子公司拟向金融机构申请总额不超过人民币6.35亿元的综合授信额度,综合授信包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、保函和商业银行等金融机构提供的其它融资方式。授信期限为12个月,自股东大会审议通过之日起计算;授信期限内,授信额度可循环使用。 以上以公司全资子公司赣州市秋田微电子有限公司(以下简称“赣州秋田微”)不动产所有权作为抵押标的,并由控股股东深圳市汉志投资有限公司(以下简称“汉志投资”)及公司实际控制人黄志毅先生无偿提供全额连带责任保证担保。董事会提请股东大会授权公司及子公司经营管理层及财务部具体经办相关事宜。 20220506：股东大会通过 20220511：公司控股股东深圳市汉志投资有限公司、实际控制人黄志毅于2022年05月10日与建行深圳分行分别签订了《本金最高额度保证合同》(编号:HTC442008057ZGDB2021N002)、《本金最高额度保证合同(自然人版)》(编号:HTC442008057ZGDB2021N001),为公司与建行深圳分行签订的《综合融资额度合同》提供保证担保公司控股股东深圳市汉志投资有限公司、实际控制人黄志毅于2022年05月10日与建行深圳分行签订了《本金最高额度保证合同》 20220919：2022年09月16日,公司与兴业深圳分行签署授信最高本金额度折算人民币2亿元的《额度授信合同》。具体业务中申请人使用人民币以外其他币种的,按分合同签订之日授信人公布的中间价折算成人民币计入授信额度。额度授信有效期为:自2022年09月16日至2023年05月22日止。《额度授信合同》约定的授信额度可以分解成以下额度使用:循环额度,具体额度业务种类包括但不限于短期流动资金贷款、银行承兑汇票、非融资性保函(不超过3年)、国内信用证、出口押汇、出口代付、对客资金交易。 20221110：近日,公司与中行龙岗支行签署授信额度为人民币12,500万元的《授信额度协议》。授信额度使用期限为自2022年11月03日起至2023年07月24日止。《授信额度协议》约定的授信额度具体种类及金额如下:1、贷款额度人民币6,000万元整。其中:短期流贷额度人民币6,000万元整;2、贸易融资额度人民币5,000万元整。其中:贸易融资额度(跨境组合类业务专用)人民币5,000万元整;3、交易对手信用风险额度人民币1,500万元整。

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因经营发展需要,结合公司实际情况,预计2022年度公司及子公司与Orient Display (North America) Ltd、Orient Display (USA) Corporation(关联方合并口径简称“ODNA”);Polytronix Inc、宝创(福建)电子有限公司、莆田市城厢区宝力特罗西国际贸易有限公司(关联方合并口径简称“PI”)发生日常关联交易总金额不超过10,000万元。公司2021年度预计日常关联交易金额为不超过10,050万元,实际发生的日常关联交易总金额为4,957.71万元。 20220506：股东大会通过 20220923:根据日常经营活动及业务开展需要,2022年度,公司控股子公司深圳市瑞迪盛科技有限公司预计新增与关联方深圳市盛迪瑞科技有限公司(以下简称“盛迪瑞”)日常关联交易总金额不超过2,000万元。赵晓刚作为公司控股子公司深圳市瑞迪盛科技有限公司的少数股东,公司从实质重于形式的角度出发,基于谨慎原则,将赵晓刚本人实际控制的深圳市盛迪瑞科技有限公司认定为公司的关联方。

深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因经营发展需要,预计2021年公司及子公司与深圳市聚飞光电股份有限公司(关联方合并口径简称“聚飞光电”);OrientDisplay(NorthAmerica)Ltd、OrientDisplay(USA)Corporation(关联方合并口径简称“ODNA”);PolytronixInc、宝创(福建)电子有限公司、莆田市城厢区宝力特罗西国际贸易有限公司(关联方合并口径简称“PI”)发生日常关联交易总金额不超过10,050万元。公司2020年实际发生的日常关联交易总金额为3,045.33万元。 20210512：股东大会通过 20220415：2021年实际发生金额4956.3434万元 20220506：股东大会通过

为满足公司及全资子公司(以下简称“子公司”)2021年度生产经营对流动资金的需求,提高融资效率,公司及子公司拟向金融机构申请总额不超过人民币5.15亿元的综合授信额度,综合授信包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、保函和商业银行等金融机构提供的其它融资方式。以上以全资子公司赣州市秋田微电子有限公司(以下简称“赣州秋田微”)不动产所有权作为抵押标的并由控股股东深圳市汉志投资有限公司(以下简称“汉志投资”)及公司实际控制人黄志毅先生无偿提供全额连带责任保证担保。授权公司及子公司经营管理层及财务部具体经办相关事宜。 20210512：股东大会通过 20210824：近日,公司与中国银行股份有限公司深圳龙岗支行(以下简称“中行龙岗支行”)签订了《授信额度协议》(编号:2021圳中银岗额协字0000026号)。公司子公司赣州市秋田微电子有限公司与中行龙岗支行签订了《最高额保证合同—赣州市秋田微》(编号:2021圳中银岗额保字第0000026-3号);公司控股股东深圳市汉志投资有限公司、实际控制人黄志毅分别与中行龙岗支行签订了《最高额保证合同—汉志》(编号:2021圳中银岗额保字第0000026-2号)、《最高额保证合同--黄志毅》(编号:2021圳中银岗额保字第0000026-1号),为上述《授信额度协议》提供保证担保。