| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2021-06-07 | 首发A股 | 2021-06-17 | 2.81亿 | 2022-06-30 | 5777.99万 | 81.4% |
| 公告日期:2025-11-27 | 交易金额:2000.00万元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 赛伯宸半导体(浙江)有限公司40%股权 |
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| 买方:深圳市利和兴股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司拟与碳芯微电子科技(深圳)有限公司(以下简称“碳芯微”)、嘉兴市芯微元科企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴元科”)及赛伯宸半导体(浙江)有限公司(以下简称“赛伯宸”)签订《增资合同》,公司拟对赛伯宸增资人民币2,000万元,本轮增资完成后,公司持有赛伯宸40%出资额,碳芯微持有赛伯宸42%出资额,嘉兴元科持有赛伯宸18%出资额,具体以工商登记主管部门最终核准、登记为准。 |
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| 公告日期:2025-07-11 | 交易金额:220.00万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 利和兴智能装备(苏州)有限公司部分股权 |
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| 买方:张纪民 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 深圳市利和兴股份有限公司(以下简称“公司”)整体战略规划和经营发展的需要,公司控股子公司利和兴智能装备(苏州)有限公司(以下简称“利和兴苏州”)注册资本由1,000万元人民币增加至1,200万元人民币,同时变更利和兴苏州股东信息及经营范围事项,并相应修改利和兴苏州公司章程。 |
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| 公告日期:2026-03-10 | 交易金额:11000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:林宜潘,黄月明 | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 公司于近日与交通银行股份有限公司深圳分行(以下简称“交通银行深圳分行”)签订了《综合授信合同》,公司向交通银行深圳分行申请了人民币壹亿元整的授信额度,授信期限为2026年2月5日至2027年2月5日。公司实际控制人林宜潘先生、黄月明女士及公司全资子公司利和兴智能装备(江门)有限公司(以下简称“利和兴江门”)分别与交通银行深圳分行签订了《保证合同》,为前述融资无偿提供连带保证责任。本次林宜潘先生及黄月明女士无偿为公司提供担保构成关联交易。公司孙公司利和兴电子元器件(江门)有限公司(以下简称“利和兴电子”)于近日与交通银行深圳分行签订了《流动资金借款合同》,利和兴电子向交通银行深圳分行申请了人民币壹仟万元整的授信额度,授信期限为2026年3月2日至2027年3月2日。公司及公司实际控制人林宜潘先生、黄月明女士分别与交通银行深圳分行签订了《保证合同》,为前述融资无偿提供连带保证责任。本次林宜潘先生及黄月明女士无偿为公司提供担保构成关联交易。 |
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| 公告日期:2026-02-05 | 交易金额:7000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:林宜潘,黄月明 | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 近日,公司向中国工商银行股份有限公司深圳龙华支行(以下简称“工商银行深圳龙华支行”)申请了人民币柒仟万元整的授信额度,授信期限为2026年2月20日至2029年2月20日。公司实际控制人林宜潘先生、黄月明女士及公司全资子公司利和兴智能装备(江门)有限公司(以下简称“利和兴江门”)分别与工商银行深圳龙华支行签订了《最高额保证合同》,为前述融资无偿提供连带保证责任。本次林宜潘先生及黄月明女士无偿为公司提供担保构成关联交易。 |
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