| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2021-06-07 | 首发A股 | 2021-06-17 | 2.81亿 | 2022-06-30 | 5777.99万 | 81.4% |
| 公告日期:2025-11-27 | 交易金额:2000.00万元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 赛伯宸半导体(浙江)有限公司40%股权 |
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| 买方:深圳市利和兴股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 公司拟与碳芯微电子科技(深圳)有限公司(以下简称“碳芯微”)、嘉兴市芯微元科企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴元科”)及赛伯宸半导体(浙江)有限公司(以下简称“赛伯宸”)签订《增资合同》,公司拟对赛伯宸增资人民币2,000万元,本轮增资完成后,公司持有赛伯宸40%出资额,碳芯微持有赛伯宸42%出资额,嘉兴元科持有赛伯宸18%出资额,具体以工商登记主管部门最终核准、登记为准。 |
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| 公告日期:2025-07-11 | 交易金额:220.00万元 | 交易进度:完成 |
| 交易标的: 利和兴智能装备(苏州)有限公司部分股权 |
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| 买方:张纪民 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 深圳市利和兴股份有限公司(以下简称“公司”)整体战略规划和经营发展的需要,公司控股子公司利和兴智能装备(苏州)有限公司(以下简称“利和兴苏州”)注册资本由1,000万元人民币增加至1,200万元人民币,同时变更利和兴苏州股东信息及经营范围事项,并相应修改利和兴苏州公司章程。 |
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| 公告日期:2026-04-27 | 交易金额:200000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:林宜潘,黄月明 | 交易方式:提供担保 | |
| 关联关系:公司股东,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 深圳市利和兴股份有限公司(以下简称“公司”或“利和兴”)及合并报表范围内的子、孙公司(以下统称“子公司”)2026年度预计拟向银行及非银行金融机构(含金融服务机构)申请最高额不超过20亿元人民币的综合融资额度,融资额度的使用期限为自公司2025年度股东会审议通过之日起至公司2026年度股东会召开之日止,使用期限内可循环使用。公司控股股东、实际控制人林宜潘先生和黄月明女士拟为上述融资事项无偿提供包括但不限于保证、抵押、质押等方式的担保,具体的融资及担保金额、期限、方式等以最终与金融机构签署的相关协议或合同为准。在上述融资额度内的单笔融资担保事项不再单独提交董事会或股东会审议;公司将根据实际情况,依照相关法律法规的规定及时履行相应的信息披露义务。 |
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| 公告日期:2026-04-10 | 交易金额:2000.00万元 | 支付方式:其他 |
| 交易方:江门市利和兴投资企业(有限合伙) | 交易方式:担保 | |
| 关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 为支持深圳市利和兴股份有限公司(以下简称“公司”)日常生产经营发展及资金需求,江门市利和兴投资企业(有限合伙)(以下简称“利和兴投资”)拟向公司提供总额不超过2,000万元人民币的无息借款(暨财务资助),期限为自董事会审议通过之日起一年,借款额度在有效期限内可以循环使用。公司无需就本次接受财务资助提供保证、抵押、质押等任何形式的担保。 |
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