事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收2.18亿元，同比+13.03%；实现归母净利润0.08亿元，同比实现扭亏为盈；实现扣非净利润0.05亿元，同比实现扭亏为盈。其中单季度Q2实现营收1.33亿元，同比+16.25%，环比+56.40%；实现归母净利润0.15亿元，同比+95.81%，环比实现扭亏为盈；实现扣非净利润0.13亿元，同比+863.36%，环比实现扭亏为盈。
　　25H1利润同比实现扭亏为盈，激光模组业务快速增长：25H1公司利润同比实现扭亏为盈，主要系公司以激光器业务为核心，重点开拓美国、欧洲、日本、韩国、印度等重要市场，在半导体、超硬材料、生物医学等激光应用领域，不断深化与SHI、P＆G、MACSA、Domino、DiamondFoundry等全球知名龙头企业的战略合作，成功斩获多个具有战略意义的订单，整体营收呈上升趋势。分业务看，25H1，公司激光器业务实现营业收入约为1.31亿元，同比下降9.05%；激光模组业务实现营业收入约为0.59亿元，同比增长235.14%。盈利端：25H1公司毛利率为43.60%，同比-4.56pct；净利率为3.16%，同比+7.20pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.66%/11.95%/22.01%/-0.22%，同比变动为-3.87/-3.54/-6.10/0.48pct；公司降本增效效果显著。
　　模组产品获得头部客户认可，激光器领域保持领先优势：公司在消费电子、半导体、光伏等领域的模组/设备等产品得到头部客户认可，在MicroLED领域率先提出建设巨量转移工艺线和采用固体激光技术路线等思路，在高值医疗植/介入器械领域的设备和制造能力填补了国内空白，在光声显微镜领域其成像精度和速度达到全球领先水平。2025年上半年，公司激光器业务持续保持行业领先。一方面，公司持续强化激光技术的领先性，在已有的领先优势基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发更多领先产品；另一方面，公司为PCB等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，有力地支撑了新业务发展。公司五百瓦级和千瓦级高功率激光器项目正在有序推进，将为工业微加工带来更高效率、更优品质的全新解决方案。公司脉冲深紫外激光器实现小批量交付，新推出的连续深紫外激光器将进一步丰富半导体检测等应用。公司FORMULAUltra等中高功率、长脉宽系列激光器，可应用于FPC、PCB、碳纤维、金刚石/培育钻石、Low-K、电池极片等材料的切割、钻孔、焊接、开槽工艺。
　　超快激光器市场广阔，下游应用多点开花：根据《2025中国激光产业发展报告》显示，2024年我国超快激光器市场规模达45.5亿元，预计2025年将达到53.1亿元；2024年激光设备市场规模为897亿元，预计2025年将为879亿-904亿元。针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9,000万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70μm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒,首批打样效果得到客户认可。公司激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。公司金刚石/培育钻石切割设备、晶圆级光学玻璃（WLG）镜头分切设备、微晶玻璃切割模组等针对硬脆材料加工的产品性能领先，持续批量交付，并基于技术复用开发了应用于潜望式摄像头的超光棱镜切割设备、UTG玻璃切割和TGV钻孔等工艺。公司TOPCon电池的多款设备批量交付；HJT电池激光设备小批量交付；XBC激光图形化设备已通过了验收，正加速其它头部客户的量产验证工作，并推出了亚皮秒激光开膜技术，进一步提升设备性能。
　　维持“买入”评级：公司深耕激光微加工领域，已形成以激光器为核心，以激光解决方案为触角，涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务布局。我们看好消费电子领域受AI驱动，在“新产品、新材料、新工艺”方面的激光加工需求提升，公司业绩有望持续增长。预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.51亿元、0.80亿元、1.31亿元，EPS分别为0.34、0.52、0.86元/股，PE分别为115X、75X、45X。
　　风险提示：产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。