业绩拐点确立：收入利润双升，盈利质量与现金流同步改善
　　2026年上半年，英诺激光实现营业收入2.59亿元，同比增长19.02%；归属于上市公司股东的净利润0.35亿元，同比增长314.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.29亿元，同比增长536.08%，扣非增速显著高于收入增速，表明利润弹性主要来自主业经营改善而非一次性损益，盈利质量扎实。2026年上半年经营活动产生的现金流量净额0.73亿元，由上年同期净流出转为大幅净流入，同比增1,978.50%，现金流与利润同步向好，反映出公司在收入扩张的同时回款与经营效率明显提升。从业务结构看，激光器业务实现营业收入1.54亿元、同比增长18.27%，激光模组业务实现营业收0.74亿元、同比增长26.13%，两大主业齐头并进，模组业务增速更快，体现公司由核心器件向“器件+解决方案”延伸的成效。更值得关注的是，公司营业收入已连续12个季度实现同比增长，说明本轮增长并非单期脉冲，而是产品力与下游需求共振下的持续性抬升，业绩拐点得到进一步确认。
　　AI算力驱动新业务高增，PCB超快激光钻孔打开第二成长曲线
　　2026年上半年公司增长动能结构发生积极变化：来自消费电子等行业（含3D打印）的存量业务合计实现营业收入约1.63亿元、同比增长3.94%，而来自PCB、半导体、超硬材料等行业的新业务合计实现营业收入8,814.75万元、同比增长61.23%，新业务增速远超存量业务，成为拉动整体收入上台阶的关键增量。新业务的核心看点在于AI算力产业链的工艺升级。近年来AI算力行业高速发展，带动IC载板、类载板、高阶HDI等产品的工艺和材料持续升级，公司依托一体化平台优势与全自研核心技术，成功研发超快激光钻孔设备，核心技术指标达到业界领先水平，正在加快推进产品的验证工作；该设备可稳定实现30—100m微细孔径加工，最高钻孔速度超10,000孔/秒，能够适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTFE等多种特殊材料，覆盖IC载板、类载板、高阶HDI等产品的钻孔、开槽制程。同时公司推出的超快激光成型设备成功取代传统铣刀加工方式，凭借低损耗、高精度、高效率、高可靠性优势持续获得市场认可。半导体方向上，公司继脉冲深紫外激光器实现交付后，连续深紫外激光器已于近日取得订单突破，并携手某半导体战略客户就长脉宽紫外纳秒系列激光器达成合作，应用于半导体晶圆加工，专用光源正加速转化为规模化订单，新业务成长的可持续性具备产品与客户双重支撑。
　　技术平台与全球化双轮驱动，生物医学与前沿工艺储备长期期权
　　公司是国内领先的微加工激光器生产商，亦是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力，并实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的厂商之一，紫外纳秒激光器销量持续保持国内领先，稀缺的平台化技术能力构成长期壁垒。2026上半年公司在固体激光核心技术领域再获突破，围绕“短脉冲、短波长、高功率”方向，聚焦棒状增益介质构型使纳秒、皮秒及飞秒等多脉宽激光器成功实现大于500W的高功率、高光束质量稳定输出，不仅为高端固体激光器规模化应用奠定基础，更为下一代桌面级EUV相干光源（高次谐波产生HHG）的研发提供了关键技术储备；同时推出千瓦级高功率超快激光器工程样机并有序推进试产。全球化方面，公司深耕美国、欧洲、日本、韩国等重点市场，围绕半导体、超硬材料、生物医学等核心赛道深化与SHI、DiamondFoundry、Medtronic等国际龙头的合作。生物医学业务上，公司持续推进神经介入微导丝、电生理、支架等管线的CDMO业务，继首款结构性心脏瓣膜产品顺利导入量产之后，第二款产品已启动量产导入，并进入某海外知名医疗器械公司供方体系名录，高值医疗植/介入器械领域的设备与制造能力填补国内空白，有望成为新的利润增长点。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为6.23、8.68、11.93亿元，EPS分别为0.51、0.78、1.18元，当前股价对应PE分别为183.0、118.8、78.2倍，考虑英诺激光卡位AI算力驱动的PCB、半导体、超硬材料等高景气新赛道，超快激光钻孔设备加速验证放量，叠加深紫外光源、下一代EUV相干光源储备与生物医学CDMO等长期期权，成长动能由存量基本盘向多元新业务切换，故首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　新业务（PCB超快激光钻孔设备等）尚处验证与推进阶段，订单落地与放量节奏存在不确定性；消费电子等存量业务增速相对平缓，下游景气波动可能影响基本盘；半导体、光伏、MicroLED、生物医学等新赛道商业化进程及客户导入周期较长；海外市场占比高，贸易环境与汇率波动可能影响经营；行业竞争加剧或导致产品价格与毛利率承压。

　　超快激光器自制，延伸至激光微加工解决方案。公司是国内领先的超快激光器厂商，凭借激光器等核心部件的领先优势，以激光模组、设备、制造服务等多种形式为工业及医疗行业终端客户提供解决方案。依托领先的“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力，公司构建了以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式。截至26Q1公司营收已实现单季同比“十一连增”，业绩拐点渐现，预计随着业务规模提升，未来净利率水平修复弹性可期。
　　激光器为设备核心部件，超快激光多用于微加工场景，公司为超快激光领域专精特新“小巨人”企业。随着全球加工行业精细化程度的不断提升及我国制造业转型升级，固体及超快激光器成为精密应用场景中核心光源的优先选择。国内厂商通过技术创新及产业链协同在中低端市场占主导，在高端领域有望逐步实现突破。激光器作为公司的核心“护城河”，公司持续保持激光器业务的领先地位，尤其在高端激光器领域，公司完成千瓦级高功率超快激光器项目的第一阶段验收工作、实现半导体检测的深紫外激光器的小批量交付。
　　AI驱动需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代，公司依托激光器等核心部件的自研能力在PCB领域前瞻布局，产品已获突破。1）行业端：AI算力基础设施需求激增，成为PCB设备行业未来核心增长引擎；工艺及材料变革拉动设备迭代，预计超快激光钻孔替代CO设备渗透率将逐步提升。2）公司端：依托超快激光器自研能力，公司围绕PCB领域密集推出了PCB成型设备、超快激光钻孔设备、FPC切割钻孔等四合一成型设备等产品，目前IC载板钻孔设备已获首台订单、PCB成型设备交付近9000万订单。此外，公司超快激光钻孔设备可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、BT、M8、M9、陶瓷、PTFE等材料加工。
　　盈利预测及估值：考虑到PCB等新产品放量周期，我们略下调26年盈利预测、上调27年盈利预测，同时新增28年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.70、1.42、3.35亿元（之前预测26-27年归母净利润分别为0.80、1.21亿元）。我们选取2026E市盈率与2026E-2028E归母净利润CAGR的比值计算PEG，公司PEG水平为1.64，可比公司PEG均值为2.74。公司在超快激光器领域保持国内领先地位，预计公司市占率及在新应用场景中渗透率将持续提升；PCB、TGV等超快设备需求接力放量，公司收入及利润有望迈上新台阶，因此，上调评级至“买入”。
　　风险提示：下游景气波动；新产品开拓不及预期；行业竞争带来毛利率下滑的风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年报：公司实现营业收入5.13亿元，同比+14.92%，归母净利润0.48亿元，同比+121.35%，毛利率45.85%，同比+1.84pct。2025Q4收入1.71亿元，同比+9.52%，环比+38.20%，归母净利润0.26亿元，同比+25.10%，环比+92.73%。
　　评论：
　　毛/净利率同比齐升，费用率管控较好。2025年公司毛利率/净利率分别为45.85%/9.13%，同比+1.84pct/+5.15pct，销售/管理/财务/研发费用率分别为5.90%/10.27%/-0.02%/19.27%，同比-1.02pct/-1.70pct/+0.36pct/-3.86pct。
　　激光器销量创新高，激光模组同比增幅较大。1）激光器：2025年公司激光器销量再创新高，突破2.2万台/年，收入2.89亿元，同比-3.94%，毛利率50.48%，同比+0.51pct。2）激光模组：2025年公司收入1.62亿元，同比+93.07%，毛利率42.06%，同比+7.41pct。
　　依托核心激光技术，拓展多元应用场景。1）消费电子：公司核心产品WLG镜头分切设备和微晶玻璃切割模组行业领先且批量交付；积极开发潜望式摄像头超光棱镜切割设备和UTG玻璃切割工艺；2025年公司消费电子等行业（含
　　3D打印）收入约3.38亿元，同比约+2.95%。2）PCB设备：公司针对算力行业对PCB的高工艺需求，推出超快激光成型设备及超快激光钻孔设备；2025年PCB加工激光模组收入0.49亿元。3）半导体：公司深化半导体领域布局，海外持续为SHI稳定供应碳化硅退火激光器；国内合作厂商定制晶圆缺陷检测激光器已通过验证，国内外市场协同推进。
　　投资建议：考虑到下游行业需求变化，我们适当调整业绩预期，预计公司2026-2028年实现营收分别为6.63亿元（前值6.92亿元）、8.75亿元（前值8.64亿元）、11.49亿元，实现归母净利润分别为0.78亿元（前值0.73亿元）、0.98亿元（前值0.98亿元）、1.25亿元，对应EPS分别为0.51元、0.64元、0.82元。基于公司为国内超快激光器领先企业，积极布局PCB、半导体等行业，维持“推荐”评级。
　　风险提示：制造业景气度不及预期、行业竞争加剧、出口不及预期、新业务拓展不及预期。