深耕超硬材料行业，三大产品体系协同效应构筑主业基本盘。公司聚焦人造金刚石领域，形成金刚石单晶、金刚石微粉、培育钻石三大核心产品体系，产品结构丰富，上下游协同效应显著。公司自产金刚石单晶经深加工可制成微粉对外销售，增加附加值并提升产品周转率；同时，公司可根据市场需求灵活调整设备在单晶与钻石间的产能配置，快速响应市场变化。公司产业规模位居国内前列，拥有多个大型生产基地，截至2025年末已获授权专利121项，其中发明专利9项，获得科技成果20项。2025年公司企业技术中心被认定为国家企业技术中心，建有多个省级科研平台，研发实力与产业规模构筑深厚护城河。
　　培育钻石需求或进入量价齐升复苏通道，公司作为国内超硬材料领域技术的领跑者之一有望充分受益。培育钻石行业历经前期产能快速扩张与价格战后，中小产能逐步出清，供需关系有所改善。2026年一季度，宝石级培育钻石价格已从1800元/克拉回升至2500元/克拉，同行企业陆续发布涨价函。公司2025Q4经营表现较前三季度明显改善，2026Q1实现营业收入1.84亿元，同比增长55.9%；归母净利润0.36亿元，同比大幅增长147.1%；毛利率回升至41.1%，较2025年全年22.2%的水平提升近19个百分点。根据《2025培育钻石产业发展报告》，中国培育钻石市场规模预计从2025年约140亿元增长至2030年超1025亿元，复合增速约48.9%，中国作为全球最大毛坯生产国，产能占比约63%，公司作为行业领跑者之一有望受益。
　　前瞻布局金刚石散热功能材料，打开第二成长曲线。单晶金刚石热导率达铜的5倍和硅的10倍，主要应用于高功率半导体散热、5G/6G通信、新能源充放电等领域，可以作为理想材料重点解决芯片散热难题。公司2025年1月半导体高功率散热片项目已建成投产；2026年6月公司公告拟将约10.28亿元募集资金变更投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”，聚焦散热材料、光学材料、声学振膜等高端功能材料。2026年4月扬州基地项目首批设备已投产，除培育钻石外，还将生产用于IC芯片超精加工、硅晶材料切割的特种金刚石材料，推动第三代半导体、光伏新能源领域国产替代。公司董事长邵增明表示，近期有多家国内知名半导体企业、科技企业积极与公司对接，陆续推进送样、研发、测试等合作，下游客户需求热度持续高涨。
　　盈利预测与评级：我们预计公司26-28年实现归母净利润2.12/3.57/5.97亿元，同比增速分别为94.05%/68.42%/67.20%，当前股价对应PE分别为61/36/22倍。选取国机精工、沃尔德、四方达为可比公司，26-28年平均PE为93/67/51倍。考虑到培育钻石主业阶段性迎来价格企稳、需求复苏的拐点，金刚石散热功能材料业务已正式建成投产，在AI芯片散热需求增长的产业趋势下优势显著。我们认为公司正处于主业复苏与新业务产业化落地的双重拐点，成长性突出，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示。培育钻石价格复苏不及预期；金刚石散热材料产业化进度慢于预期；散热赛道竞争加剧风险。

　　超硬材料标杆企业，深耕金刚石领域十几年，三大板块协同推动业务稳健发展。公司成立于2010年，扎根于河南商丘柘城“国家超硬材料及制品高新技术产业化基地”，依托当地完整的金刚石产业链生态，逐步构建起金刚石单晶、金刚石微粉和培育钻石三大核心业务板块，产品覆盖精密加工、油气钻探、光伏切割、半导体衬底及时尚珠宝等多元场景。截至2025年底，公司收入占比最高的业务为培育钻石，达61.28%；其次为金刚石单晶，占比21.32%；金刚石微粉占比9.77%，其他业务占比7.63%。总体来看，公司持续收缩传统金刚石耗材业务，资源全面倾斜高成长培育钻石赛道，完成业务重心切换，形成以培育钻石为核心、传统金刚石制品为辅的专业化收入结构。此外，在金刚石功能材料领域，公司依托成熟的MPCVD规模化制备工艺，未来将重点布局金刚石散热材料。
　　培育钻石渗透率提升+工业磨具的可持续性打造企业稳健业绩。培育钻石与天然钻石在本质上毫无二致，两者均为纯碳构成的立方晶系晶体，拥有完全相同的莫氏硬度、折射率、色散值和导热性，化学性质同样稳定，都是碳元素单质，因此培育钻石与天然钻石同属“真钻石”范畴。在全球天然钻石供给持续收缩背景下，培育钻石正在填补部分供给缺口，两者物理化学性质完全一致，培育钻石不仅能在数量上补足供给缩减，更能在品质上实现无差别替代，从而深刻重塑全球钻石市场的供给格局。金刚石在工业领域应用方面，1）在汽车领域的应用已从传统机械加工延伸至新能源汽车核心部件的精密制造；2）在家电制造中的核心价值，主要体现在提升压缩机等关键零部件的加工精度，进而影响制冷设备的能效与使用寿命；3）金刚石是光伏与LED制造过程中不可或缺的关键耗材；4）在半导体与消费电子领域，2020年至2025年，中国集成电路产业销售额从8848亿元增长至约16900亿元，产业规模持续快速扩张，持续驱动高端金刚石微粉的市场需求。
　　未来将重点布局金刚石散热材料。随着AI芯片算力暴增+华为韬定律，金刚石以其超越所有已知材料的导热性能，成为能匹配新一代算力需求的散热方案。采用金刚石散热的原因有三：1）AI芯片越来越热：随着AI算力飙升，GPU功耗持续攀升，散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈；2）”金刚石是‘散热冠军’”：金刚石热导率超过2000W/（m·K），是铜的5倍以上，是目前已知导热性能最好的材料；3）能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性，可直接接触芯片而不会引发短路问题。现阶段国内金刚石应用也进一步推进，2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。同时，英伟达VeraRubin架构GPU有望采用“金刚石-铜复合热沉+45℃温水直冷”方案。未来随着AI芯片对于散热性能的提升叠加国内外产业端的降本曲线到达一定临界点，金刚石散热材料将会起量应用。
　　盈利预测与估值：我们以同为金刚石磨具及培育钻石的四家上市公司为可比公司，其中四方达和国机精工为金刚石磨具+宝石培育优质标的，沃尔德同为金刚石磨具行业优质标的，晶盛机电为宝石培育优质标的。我们预计公司2026-2028年归母净利润为1.86、2.61、3.13亿元，目前股价对应PE估值分别为90、64、54倍。行业内可比公司2026E年PE中枢为106倍，公司2026E年PE低于可比公司。我们首次覆盖，给予2026年公司“增持”评级。
　　风险提示：国内外需求低于预期，行业竞争者产能扩张，技术路线突破低于预期。