根据2025年半年报：公司研发了DE-LPC光刻机套刻控制分析系统，用于监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数。以及TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力、

       2025年9月30日互动易：2025年8月公司战略收购了比利时LUCEDA NV，LUCEDA NV是硅光芯片设计自动化软件供应商，其产品运用于硅光芯片的设计、制造等环节，但其不直接生成硅光芯片。在硅光产业快速发展的背景下，公司前瞻性产业布局硅光相关技术，LUCEDA NV是PDA领域的全球领军企业，可以作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。

       2024年12月13日投资者关系管理信息：自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百 家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日，广立微正式发布 DE-YMS 2.0 版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增了多 Die 合封数据分析、Fail Bit Map（FBM）分析等 多个模块，解决了多 Die 合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。FBM（Fail Bit Map）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。

       杭州广立微电子股份有限公司的主营业务是提供集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备。公司主要产品有测试芯片设计类EDA软件,数据分析类EDA软件,电路IP,集成电路成品率相关的技术服务,WAT测试机及其配件销售和测试服务。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。

       公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2024年11月8日互动易回复，公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造。

       2025年2月10日官微：在半导体行业高速发展的今天，技术创新与智能化转型已成为推动产业升级的核心引擎。广立微作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 ，始终致力于以技术突破行业瓶颈。近日，广立微旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind更“懂”半导体。

       根据2025年9月16日官微：近日，广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂。该设备的成功推出，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案，助推化合物半导体产业的成熟与发展。

       2025年9月26日官微：广立微技术团队介绍道SemiMind半导体大模型平台深度融合如DeepSeek-R1等前沿大语言模型，通过底层协同与架构创新，打造出开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统。区别于通用型大语言模型，SemiMind不仅支持企业级私有知识库的高效构建，更依托对半导体产业的深度认知，研发并落地多类专业智能体，切实推进AI在关键环节的深度融合与应用，包括设计智能体、测试智能体、良率分析智能体。

       杭州广立微电子股份有限公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。

       2023年3月29日互动易回复：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，在设备领域公司提供自主研发的WAT测试设备，实现了高质量的产品替代。