一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
　　（一）公司行业分类
　　根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-201... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
　　（一）公司行业分类
　　根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
　　（二）所处行业发展情况
　　1、半导体行业发展概况
　　2026年上半年，全球半导体市场的扩容速度加快。AI大模型向多模态、垂直行业的深度渗透，使得底层算力需求呈现指数级攀升。根据WTST统计数据，2026年上半年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额5441.6亿美金，较去年同期增长56.83%。AI、数据中心、存储仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。
　　近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据2026年上半年，面对复杂的外部环境与内部产业升级诉求，中国集成电路行业展现出强大的产业韧性与产能释放能力。AI算力、车载、工业控制高端芯片需求爆发，叠加国内晶圆厂持续扩产、科技扶持政策落地、海外供给收缩等影响，国内芯片产能利用率维持高位。根据国家统计局公布数据，2026年上半年国内规上企业集成电路总产量2798亿块，同比增长23.1%。
　　产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成“设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；
　　产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。
　　2、半导体行业整体发展趋势
　　（1）AI驱动产业升级，智能化贯穿全链条
　　生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理场景持续扩张，直接带动高端算力芯片、存储芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以AI赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。
　　（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点
　　在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。
　　（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地
　　面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。
　　（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制
　　随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。
　　3、EDA行业概况
　　在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国EDA软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024年中国EDA市场规模约为135.9亿元，近五年年均复合增长率达6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。
　　在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及SEMI最新数据，全球EDA行业长期由新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头垄断，合计市占率超74%，其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产EDA替代进入加速阶段。随着国内EDA企业持续加大研发与市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产EDA工具，国产EDA厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨头的垄断格局。
　　在技术方面，2026年EDA行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研发难度不断加大，加之AI芯片、汽车电子、5G通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet等新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对EDA软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼EDA工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为EDA行业带来了新的发展机遇，人工智能、机器学习等技术正深度融入EDA工具的开发与应用中，推动EDA工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。
　　4、半导体设备行业概况
　　在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元，同比增长11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）2026年7月预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1659亿美元和2012亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
　　在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。
　　在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
　　（三）公司所处行业地位
　　广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等EDA软件及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时LUCEDANV的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。
　　公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。
　　2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的EDA及测试设备供应商。
　　（四）公司主营业务情况
　　公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
　　（五）公司主要产品及服务布局
　　公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
　　1、电子设计自动化（EDA）软件
　　（1）集成电路良率提升相关设计软件
　　为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。
　　集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。
　　2026年上半年，公司持续迭代良率提升相关设计软件，核心工具在批量设计、自动绕线等关键环节的功能和性能均有显著增强。可寻址IP种类及监测覆盖场景不断扩展，支持多关键参数协同监控，有效提升监测精度，为工艺开发与良率优化提供更全面的数据支撑。2026年上半年产品在多家头部晶圆厂及设计公司的推广持续深入，获多家客户新订单，市场占有率稳步提升。
　　（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
　　集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良率。
　　可制造性设计DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行DFM签核。通过这种协同，DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。
　　广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好DFM良率签核，提高产品制造良率。广立微DFM工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微DFM产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且DFM工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1＞2”的效果。
　　2026年上半年，公司DFM产品在功能和性能上持续优化。整合工具链，分别面向芯片设计公司与制造企业，推出了针对性的工艺热点解决方案，精准回应良率提升中的核心痛点。公司核心DFM产品在多家芯片制造企业收获商业订单，持续扩大市场份额。同时，DFMAI智能体平台已初见成效，可将“DFM专家”能力内置于工具流程之中，实现工具智能化赋能。
　　（3）可测试性设计（DFT）EDA软件
　　可测试性设计DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。
　　DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。
　　随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。
　　2026年上半年，公司QuanTest可测试性设计自动化和良率诊断解决方案研发方面，在传统核心DFT能力基础上，发布了面向车规和先进封装场景的多款点工具，包括逻辑内建自测试工具（LBIST）、芯片自主测试运行工具（IST）、先进封装测试自动化工具（SDT）等，并根据客户和特定工艺适配需求，在扫描链插入、老化测试和故障诊断等方面发布了20余新特性。2026年5月初，QuanTest通过了国产化认证，自主可控等级B级。另外在“AIforEDA”方面，已开展DFT设计领域智能体平台，初见成效。市场开拓方面，DFT产品线在维护核心客户深度合作基础上，持续拓展新增客户群体，完善客户矩阵，同时加强与产业链上下游协同，积极推动DFT工具与解决方案，实现客户导入与流程适配。产品目前已在多家客户评估，部分已进入实际流片验证阶段。
　　公司SAFA功能安全系列软件在原有功能安全的应用领域基础上，增加了支持信息安全验证和DFT覆盖率验证的功能，大大扩展了工具的适配领域。目前正在多家设计公司进行工具评估。
　　2、光子设计自动化（PDA）软件
　　当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着AI算力需求爆发，数据中心加速向800G/1.6T迭代，硅光技术凭借高带宽、低功耗及兼容CMOS工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026年行业迎来商用关键期。公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。
　　2026上半年，LUCEDA与广立微持续深化“设计-制造-测试”EPDA闭环，推动硅光技术向自动化与高良率量产演进。协同推出原生光电版图验证工具DRC，支持在设计环境中实时校验晶圆厂规范，显著提升一次流片成功率。在产业应用方面，LUCEDA与GlobalFoundries达成战略合作并发布硅光PDK，联合LightwaveLogic推出基于新材料的调制器PDK，全面赋能高性能光芯片开发。
　　3、半导体大数据分析与管理系统
　　随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
　　半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
　　2026年上半年，公司持续深化大数据软件与AI、LLM大模型的融合创新，重磅推出SemiAgent半导体数字员工平台。SemiAgent深度集成半导体业务知识，内置行业业务语义，打通YMS、DMS、YAD等核心工业系统。工程师以自然语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务，同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀，形成企业专属智能决策资产。INF-AI机器学习平台持续迭代，自主算法贯通全工序检测量测，覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场景。
　　4、晶圆级电性测试设备
　　公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。2025年，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备，覆盖第三代半导体领域的老化测试需求。
　　公司测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，2026年1-6月晶圆级电性测试设备累积出货96台，同比增长104.26%；其中WAT与WLR合计出货93台，同比增长97.87%；晶圆级老化测试设备WLBI产线验证顺利，2026年1-6月已出货3台。2026年1-6月，公司晶圆级电性测试设备累积销售（验收）53台，较去年同期增长60.61%。
　　公司测试设备类产品包含：
　　5、软件开发技术服务
　　（1）集成电路良率提升技术服务
　　一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。
　　2026上半年，公司良率解决方案在国内新增先进工艺项目中，市占率持续领先，服务能力获高度认可。业务范围覆盖先进逻辑、先进封装和TSV相关表征等，业务场景持续延伸。在技术方面，硅全生命周期管理IP、片上测试监测IP持续迭代，多种新型可寻址IP已完成流片验证，新型良率提升载具PQV研发进展顺利，存算一体IP在客户完成硅验证，有效支撑后续业务拓展。
　　公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
　　①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
　　②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
　　（2）可测试性（DFT）设计技术服务
　　DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
　　（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务
　　光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA提供光芯片PDK设计服务，主要包括PDK软件实现及PDK开发、设计流程优化以及专业培训。
　　（六）公司主要经营模式
　　1.业务分类
　　基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。
　　公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片PDK设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
　　2.经营模式
　　公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
　　（1）盈利模式
　　针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片PDK设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
　　针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。
　　针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
　　（2）销售模式
　　公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
　　直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。
　　经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
　　（3）采购模式
　　公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
　　（七）主要的业绩驱动因素
　　2026年，全球半导体市场在人工智能、高性能计算等驱动下保持增长，国内集成电路产业进入国产替代攻坚与技术升级的关键阶段。公司紧抓机遇，凭借技术积淀与业务布局，实现经营业绩持续增长，核心驱动因素如下：
　　1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量
　　2026年，AI大模型、智能终端等应用爆发推动算力需求激增，全球头部晶圆厂加速推进先进制程产能建设，同时对成熟制程进行结构性优化。晶圆厂扩产直接拉动晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案的刚性需求。相关产品作为保障产能顺利爬坡和高效运行的关键支撑，其需求随扩产节奏同步释放，带动公司相关业务持续放量。
　　2、先进制程研发及良率提升需求，强化业务核心支撑
　　随着半导体工艺向先进制程迭代，以及AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋复杂，芯片设计与制造的复杂度空前提高，先进制程良率提升成为晶圆厂成本控制和竞争力的命脉。公司围绕良率提升核心痛点，持续推出创新产品与解决方案，并加速自研人工智能应用平台的商业化落地，有效提升设计与制造协同效率，解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
　　3、产品品类开拓带来业绩增量
　　近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在EDA领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品均已初具规模，同时将AI智能及LLM大模型融入该领域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公司通过并购LUCEDANV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。
　　4、核心竞争优势凸显，筑牢业绩增长根基
　　公司核心竞争优势显著，凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2026年上半年，公司积极参与国内外半导体相关展会7场，举办了DataExp用户大会及测试设备客户培训，完成4项国家标准制定、参编5项行业标准制定，广泛参与市场活动和行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。
　　5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
　　面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。
　　在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
　　二、核心竞争力分析
　　（一）核心技术与研发优势
　　集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。
　　公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2026年6月30日，公司共拥有已授权专利299项，其中发明专利194项（包含国际专利16项），取得软件著作权227件，商标148项。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2026年6月30日，公司拥有818名员工，其中包括656名研发和技术人员，合计占员工总数比例为80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有427名，占研发和技术人员总数的比例为65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
　　为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为17,000.74万元，占营业收入的49.85%，同比增长幅度为18.01%。
　　（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
　　经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。
　　公司在延续成品率提升领域软硬件全流程覆盖优势的基础上，前瞻性布局硅光产业，通过收购LUCEDANV完善光子设计自动化（PDA）工具布局，产品体系以良率提升为核心，贯通传统电子芯片与硅光芯片两大技术路径，各环节产品相互依存、紧密联动，构成“设计-制造-测试-优化”的有效闭环，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
　　（三）国产替代浪潮下的先发优势
　　公司深耕成品率提升领域多年，已形成完整产品与服务体系，是业内少数规模化提供软硬件协同成品率服务的EDA企业，产品服务获下游高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。
　　当前集成电路国产化加速，国产软硬件应用扩大、高性能芯片流片逐步转向国内，但国产化过程中良率波动问题突出，制约产品竞争力。公司凭借对工艺的深度理解与积累，以全流程成品率提升解决方案，为客户在工艺开发、量产监控、缺陷分析、数据挖掘等全环节提供支撑，助力产业国产化推进。
　　（四）优质的客户群体
　　经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。
　　在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。
　　（五）日益凸显的品牌优势
　　公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等环节的工作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。
　　例如公司自2020年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023年度公司获得良率及产线数据管理分析方案DE-YMS系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。2024年公司被评定为浙江省集成电路产业链链主企业，T4100S测试设备入选“浙江制造精品”名单，公司获得卓胜微2024年度优秀供应商称号、格科微研发先锋奖。2025年度公司获“创新滨江-新势力企业TOP10”、格科微精益贡献奖、浙江省半导体行业协会“卓越成就奖”、年度知识产权创新卓越奖、杭州市优质产品推荐目录5项、浙江省服务业领军企业认定、杭州市总部企业与首批“新势力”企业认定；广立测试获国家集成电路装备企业认定、浙江省企业研究院认定、瞪羚企业认定；长沙广立微获湖南省专精特新中小企业认定；DE-YMS荣获“中国芯”产品革新奖，CMPEDA技术荣获“中国芯”技术创新奖，可测试性设计系列产品获ISO26262TCL2（ASILD）功能安全认证。
　　随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术开发的风险
　　随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他EDA软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。
　　2、行业发展放缓的风险
　　集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。
　　3、客户集中度较高的风险
　　凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如，2025年度公司向前五大客户的销售金额为53,187.87万元，占当期营业收入的72.37%，客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另一方面，加大新市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。
　　4、规模扩张带来的风险
　　公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
　　5、收入季节性波动的风险
　　受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
　　应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应用场景。
　　6、国际贸易保护政策风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，逆全球化思潮在部分发达国家出现，贸易保护主义抬头，贸易摩擦和争端加剧。我国中高端制造业在不断发展壮大的过程中，将面对不断增加的国际贸易摩擦。若未来与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。
　　应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性， 成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。
　　（二）公司主要产品及服务布局
　　公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性， 成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。
　　（二）公司主要产品及服务布局
　　公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
　　1、电子设计自动化（EDA）软件
　　（1）集成电路良率提升相关设计软件
　　为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。
　　测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。
　　2025年度，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测 IP 及可寻址 IP 已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025 年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。
　　（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
　　集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良率。
　　可制造性设计DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行DFM签核。通过这种协同，DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。
　　广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好DFM良率签核，提高产品制造良率。广立微DFM工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微DFM产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且DFM工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果。
　　2025年公司DFM产品系列初具规模，已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力，功能性能处于国内领先水平。
　　（3）可测试性设计（DFT）EDA软件
　　可测试性设计DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。
　　DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。
　　随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微DFT工具 QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。
　　2025年公司 Quantest系列产品完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获头部晶圆厂订单。
　　2、光子设计自动化（PDA）软件
　　当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着AI算力需求爆发，数据中心加速向800G/1.6T迭代，硅光技术凭借高带宽、低功耗及兼容CMOS工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026年行业迎来商用关键期。公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。
　　2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、Photonics DRC面市。
　　3、半导体大数据分析与管理系统
　　随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
　　广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
　　2025年，公司全面推进大数据软件与AI、LLM大模型深度融合， SemiMind半导体大模型平台成功接入DE-G、INF-AI等核心产品，不断丰富“AI智能+LLM大模型”工具集。不断扩充大数据产品品类，2025年新推出QuickRoot、iMetrology、TPC、iCASE等，全方位赋能良率提升、量测效率优化、机台管控及缺陷溯源，智能化水平显著提升。大数据软件系列产品获多家头部企业数千万系统方案订单，2025年首次实现海外销售突破，获市场高度认可。
　　4、晶圆级电性测试设备
　　公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（Wafer Level Reliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。
　　2025年，公司WAT测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，保障客户现场超400台WAT测试机正常运行。同时，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证；高端WAT测试机型陆续推出，200pin大通道WAT测试机研发完成，首台高压测试机顺利交付并通过验收。
　　5、软件开发技术服务
　　（1）集成电路良率提升技术服务
　　一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。 2025年公司中标国内外多家客户良率提升项目，良率提升技术服务在多客户、多节点铺开，能力和潜力得到客户认可。
　　公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
　　① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
　　② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
　　（2）可测试性（DFT）设计技术服务
　　DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
　　（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务
　　光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA提供光芯片PDK设计服务，主要包括PDK软件实现及PDK开发、设计流程优化以及专业培训。
　　（三）公司主要经营模式
　　1. 业务分类
　　基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。
　　公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片PDK设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
　　2. 经营模式
　　公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
　　（1）盈利模式
　　针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片PDK设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
　　针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。
　　针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
　　（2）销售模式
　　公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
　　直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。
　　经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
　　（3）采购模式
　　公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
　　（四）主要的业绩驱动因素
　　2025年，全球半导体产业逐步回暖，国内集成电路产业迎来国产替代与技术升级的双重机遇，行业需求持续释放。公司紧紧把握行业发展趋势，依托自身技术积淀与业务布局，实现经营业绩稳步提升，核心驱动因素主要体现在以下几个方面：
　　1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量
　　2025年，全球半导体市场需求持续复苏，相关下游领域的增长推动晶圆厂加速产能扩张，头部晶圆厂扩产计划明确，产能规模稳步提升。晶圆厂的产能扩张直接催生了对配套产品及服务的刚性需求，其中，晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案作为芯片制造过程中的核心配套，是保障晶圆产能顺利释放、提升生产效率的关键支撑，相关产品需求随晶圆厂扩产同步增长。
　　2、先进制程研发及良率提升需求，强化业务核心支撑
　　随着半导体工艺向先进制程迭代，以及AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋复杂，工艺工序大幅增加，良率提升成为晶圆厂降低成本、提升竞争力的关键。公司聚焦芯片良率提升核心需求，持续推出相关创新产品及解决方案，同时推动自研人工智能应用平台商业化落地，有效提升设计与制造的协同效率，解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
　　3、产品品类开拓带来业绩增量
　　近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在EDA领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品且已初具规模，同时将AI智能及LLM大模型融入该领域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公司通过并购LUCEDA NV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。
　　4、核心竞争优势凸显，筑牢业绩增长根基
　　公司核心竞争优势显著，凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2025年度，公司积极参与SEMICON China、ICCAD等国内外半导体相关展会18场，新加入4个行业协会，参与2项国家标准、参编9项行业标准制定，广泛参与市场活动和行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。
　　5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
　　面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。
　　在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
　　（一）公司行业分类
　　根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
　　（二）所处行业发展情况
　　1、半导体行业发展概况
　　2025年全球半导体产业在人工智能浪潮与产业链重构的双重驱动下，摆脱此前周期性低迷，迈入高速增长周期，创下历史强劲增长佳绩。根据WTST统计数据，2025年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 7956.4亿美金，较去年同期增长26.18%，其中第四季度营收达2389亿美元，同比增长38.4%，增长势头持续加速。AI、数据中心、汽车电子仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。
　　2025年中国半导体产业顺势开启从政策驱动向技术与市场双轮驱动的转型跃迁，产业规模持续扩大，呈现高质量发展态势。根据中国集成电路设计行业年会（ICCAD-Expo 2025）“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告显示，2025年中国芯片设计全行业销售预计为 8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。根据国家统计局数据显示，2025年我国全年集成电路产量4842.8亿块，较2024年增长328.6亿块。中国作为全球最大的半导体消费市场，内需持续旺盛。
　　产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP 领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成 “设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI 与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。
　　2、半导体行业整体发展趋势
　　（1）AI 驱动产业升级，智能化贯穿全链条
　　生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理场景持续扩张，直接带动高端算力芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI 技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以 AI 赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。
　　（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点
　　在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。
　　（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地
　　面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。
　　（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制
　　随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。
　　3、EDA行业概况
　　在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国EDA软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024年中国EDA市场规模约为135.9亿元，近五年年均复合增长率达6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。
　　在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及SEMI最新数据，全球EDA行业长期由新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头垄断，合计市占率超74%，其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产EDA替代进入加速阶段。随着国内EDA企业持续加大研发与市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产EDA工具，国产EDA厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨头的垄断格局。
　　在技术方面，2025年EDA行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研发难度不断加大，加之AI芯片、汽车电子、5G通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet等新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对EDA软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼EDA工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为EDA行业带来了新的发展机遇，人工智能、机器学习等技术正深度融入EDA工具的开发与应用中，推动EDA工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。
　　4、半导体设备行业概况
　　在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元，同比增长 11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）近日发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面；其中后端设备市场预计将延续自2024年开始的复苏势头，半导体测试设备销售额预计在2025年增长48.1%至112亿美元，未来两年预计将保持12.0%和7.1%的增长率。
　　在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。
　　在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
　　（三）公司所处行业地位
　　广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等EDA软件及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时LUCEDA NV的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。
　　公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得 2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。
　　2023年10月 7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的EDA及测试设备供应商。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）核心技术与研发优势
　　集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。
　　公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利274项，其中发明专利179项（包含国际专利16项），取得软件著作权215件，商标144项。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2025年12月31日，公司拥有826名员工，其中包括672名研发和技术人员，合计占员工总数比例为81.36%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有437名，占研发和技术人员总数的比例为65.03%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
　　为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为30,277.22万元，占营业收入的41.19%，同比增长幅度为9.48%。
　　（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
　　经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。
　　公司在延续成品率提升领域软硬件全流程覆盖优势的基础上，前瞻性布局硅光产业，通过收购 LUCEDA NV完善光子设计自动化（PDA）工具布局，产品体系以良率提升为核心，贯通传统电子芯片与硅光芯片两大技术路径，各环节产品相互依存、紧密联动，构成“设计-制造-测试-优化”的有效闭环，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
　　（三）国产替代浪潮下的先发优势
　　公司深耕成品率提升领域多年，已形成完整产品与服务体系，是业内少数规模化提供软硬件协同成品率服务的 EDA企业，产品服务获下游高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。
　　当前集成电路国产化加速，国产软硬件应用扩大、高性能芯片流片逐步转向国内，但国产化过程中良率波动问题突出，制约产品竞争力。公司凭借对工艺的深度理解与积累，以全流程成品率提升解决方案，为客户在工艺开发、量产监控、缺陷分析、数据挖掘等全环节提供支撑，助力产业国产化推进。
　　（四）优质的客户群体
　　经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。
　　在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。
　　（五）日益凸显的品牌优势
　　公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等环节的工作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。
　　例如公司自2020年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023年度公司获得良率及产线数据管理分析方案DE-YMS系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。2024年公司被评定为浙江省集成电路产业链链主企业，T4100S测试设备入选“浙江制造精品”名单，公司获得卓胜微2024年度优秀供应商称号、格科微研发先锋奖。2025年度公司获“创新滨江-新势力企业 TOP10”、格科微精益贡献奖、浙江省半导体行业协会“卓越成就奖”、年度知识产权创新卓越奖、杭州市优质产品推荐目录5项、浙江省服务业领军企业认定、杭州市总部企业与首批“新势力”企业认定；广立测试获国家集成电路装备企业认定、浙江省企业研究院认定、瞪羚企业认定；长沙广立微获湖南省专精特新中小企业认定；DE-YMS荣获“中国芯”产品革新奖，CMP EDA技术荣获“中国芯”技术创新奖，可测试性设计系列产品获ISO 26262 TCL2（ASIL D）功能安全认证。
　　随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司实现营业收入 73,497.73万元，同比增长34.40%，实现归属于上市公司股东的净利润 8,868.80万元，同比增长10.49%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 4,381.15 万元，同比下降25.01%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已形成一整套成熟完善的成品率提升解决方案，构筑了坚实的技术与市场基础。未来，公司将以“电+光双轮驱动”为核心发展方向，采用内生研发与外延并购相结合的发展模式，持续加大研发投入，不断丰富产品矩阵、拓展应用场景，加速向平台型EDA企业转型，矢志成为具有世界影响力的EDA企业及测试设备供应商，全方位助力集成电路产业高质量发展。
　　（二）2026年度经营计划
　　2026年，公司将继续围绕战略目标稳健发展，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，重点做好以下几方面的经营管理工作。
　　1、持续加强研发投入，丰富产品矩阵
　　公司持续加大研发投入，近三年的平均研发费用率达45.05%、年平均复合增长率为20.89%。2026年，公司将继续加强研发投入、提升研发效率与质量，提升公司现有产品技术优势的同时，积极拓展产品品类，夯实业务布局的深度与广度，形成多个业绩增长点。
　　2、深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级
　　以AI技术为核心驱动力，一方面将AI技术深度融于公司现有EDA软件、WAT测试设备、大数据分析平台等产品体系，实现产品智能化升级，让现有产品在良率提升、测试分析等环节更高效、更精准，进一步强化产品核心竞争力。另一方面，大力推进AI技术在内部办公场景的落地应用，搭建AI办公辅助体系，覆盖研发协同、内部管理、数据整理等关键环节，通过智能化工具简化办公流程、提升开发效率与内部协作效率，实现产品升级与内部效能提升双向赋能，助力公司整体发展提质增效。
　　3、向设计端延伸，构建硅生命周期管理闭环
　　抢抓产业前沿机遇，响应市场对系统解决方案的迫切需求，推动战略布局向设计端延伸，构建覆盖芯片完整生命周期的能力闭环。聚焦可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）等核心领域持续攻坚，打造出具备市场竞争力的产品系列。将设计端工具与公司现有制造侧良率提升产品、晶圆级测试设备、大数据分析平台深度融合，打通设计端预防、制造过程监控、量产良率提升全链路，为客户提供一站式解决方案，强化全流程服务能力。
　　4、“电”“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式
　　践行“电+光”双轮驱动发展模式，兼顾传统优势与新兴赛道，构建跨域EDA发展新范式。在“电”领域，持续深耕传统集成电路领域，巩固成品率提升等关键环节的自主研发优势，完善EDA软件、WAT测试设备等产品矩阵，筑牢核心赛道竞争力与客户信任。在“光”领域，以收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV为核心，快速抢占光子芯片技术制高点，借助其全流程硅光设计软件与服务优势，拓展硅光芯片设计、仿真、PDK搭建等业务，实现从传统EDA到PDA的战略拓展，培育新增长曲线。
　　5、积极拓展海外市场，助力业务快速发展
　　自2023年以来，公司持续加大海外市场的拓展力度，设立了新加坡全资子公司，增资投资了韩国泰特斯股份有限公司，进一步贴近海外客户，以促进全方位的软、硬件产品的技术交流。2026年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、中国台湾等地区业务的快速提升。
　　6、提高信息披露质量，加强投资者关系管理
　　公司将持续开展对最新的法律法规及相关规范性文件的学习，提升信息披露工作的整体质量，确保信息质量的同时保障信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性，在资本市场树立良好的企业形象。投资者关系管理方面，公司将以广大投资者的切身利益为出发点，通过投资机构交流、互动易平台、投资者咨询热线、公司邮箱等渠道开展多方位的沟通和交流，便于投资人加深对公司的了解，促进双方良好、和谐的投资者关系。
　　（三）可能面临风险及措施
　　1、技术开发的风险
　　随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他EDA软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。
　　2、行业发展放缓的风险
　　集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。
　　3、客户集中度较高的风险
　　凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如，2025年度公司向前五大客户的销售金额为53,187.87万元，占当期营业收入的72.37%，客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另一方面，加大新市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。
　　4、规模扩张带来的风险
　　公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
　　5、收入季节性波动的风险
　　受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
　　应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应用场景。
　　6、国际贸易保护政策风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，逆全球化思潮在部分发达国家出现，贸易保护主义抬头，贸易摩擦和争端加剧。我国中高端制造业在不断发展壮大的过程中，将面对不断增加的国际贸易摩擦。若未来与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。
　　应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
　　（一）公司行... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
　　（一）公司行业分类
　　根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
　　（二）所处行业发展情况
　　1、半导体行业发展概况
　　近年来随着生成式AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资源需求不断加大，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据WTST统计数据，2025年1-5月美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额2819亿美金，较去年同期增长19.04%。
　　近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据
　　2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终端领域中国产品的市场占有率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/IDM企业持续推动供应链国产化和“LocalforLocal”（本地化采购）策略，需求逐步回升。根据国家统计局数据，2025年上半年我国集成电路累计产量2,395亿块，同比增长15.6%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推动产能扩张并承接订单转移，市场份额取得较大提升，根据TrendForce集邦咨询统计预测，2023年中国大陆成熟制程产能约占全球的29%，2027年将扩大至33%；在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正加速先进制程制造技术升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。
　　国内集成电路产量及增速
　　2、半导体行业整体发展趋势
　　新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。
　　（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造
　　一方面，生成式AI和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐步下沉至日常生活的各种终端应用，从智能手机和PC，到硬件设计和操作系统，再到云端加速器等等，形成一个由AI助力的全新生态系统。随着Deepseek等开源模型的推出，以及国产高性价比AI芯片的推广，AI技术的渗透率大幅提升，进一步扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。
　　另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。
　　（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整
　　近年来国际局势变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，我国政府及企业高度重视产业链自主可控，近年来在多个环节建立了成熟的产业架构，芯片自给率不断提升，但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低，坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。
　　（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解
　　芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更好的封装策略等，但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据，这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此，对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要，这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。
　　（4）先进封装技术实现“超越摩尔（MorethanMoore）”
　　随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代，工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势，通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求，EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性，以确保所有功能正常运行，EDA产品及设计方法学需要不断演进。
　　（5）汽车智能化与电动化推动半导体需求结构性增长
　　汽车智慧化与电动化为半导体市场注入驱动力，先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统需要更多的芯片支撑，根据中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量提升至平均1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将提升至3000颗/辆。越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
　　3、EDA行业概况
　　在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国EDA行业市场规模近120亿元，近五年复合增速达21.54%，预计2024年我国EDA软件行业市场规模将超过130亿元。近年来随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度提升，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展，上下游协同显著增强。
　　在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%，其技术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年1月新思科技宣布收购EDA龙头企业Ansys，2025年3月西门子宣布完成对Altair的收购，行业集中度进一步提升。从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，随着国产EDA企业加大研发和市场投入，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产EDA工具，国产EDA厂商市占率有望进一步提升。
　　在技术方面，随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起，均对芯片设计、制造、封装提出新的要求，也对EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是，人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中，提高了芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时提升芯片质量、降低制造成本。
　　4、半导体设备行业概况
　　在市场规模方面，根据SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，2024年全球半导体制造设备需求呈现增长，销售额预计达到1171.4亿美元，较2023年增长10%，创历史新高。其中，2024年全球后端半导体设备市场在经历连续两年的下滑后实现强劲复苏，装配与封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，主要由多重技术升级需求与产能扩张驱动，尤其是在尖端逻辑芯片、成熟制程优化、先进封装技术迭代以及HBM领域的集中投资推动下，以及来自中国的投资大幅度增加，产业链上下游协同效应显著增强。
　　在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为23%左右；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至30%；2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至35%以上。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。
　　在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
　　集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程，公司长期以来潜心研发，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，为公司业务的稳健发展提供多点引擎，支撑营业收入连创新高，丰富客户数量及客户群体，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
　　驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”
　　（二）公司主要产品及服务布局
　　公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
　　1、电子设计自动化（EDA）软件
　　（1）集成电路良率提升相关设计软件
　　为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。
　　（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
　　可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。报告期内，公司DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。
　　（3）可测试性（DFT）EDA软件
　　随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，而芯片出厂对DPPM（百万分比的缺陷率）有着苛刻的要求，如汽车类芯片要求DPPM几乎为0，品质越高且规模越大的芯片，DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片，另一方面可以在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的。
　　2025年上半年，因产品架构变化，可测试性设计自动化和良率诊断解决方案更名为QuanTest。
　　2、半导体大数据分析与管理系统
　　随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。
　　半导体大数据分析与管理系统应用场景
　　广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。2025年，半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。
　　3、晶圆级电性测试设备
　　公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。
　　公司测试设备类产品包含：
　　4、软件开发技术服务
　　（1）集成电路良率提升技术服务
　　一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。
　　公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：
　　①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；
　　②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。
　　（2）可测试性（DFT）设计技术服务
　　DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。
　　（三）公司主要经营模式
　　1.业务分类
　　基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。
　　公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务，一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务，另一方面，公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发DFT工具，面向设计公司提供一站式DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。
　　2.经营模式
　　公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
　　（1）盈利模式
　　针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控、成品率提升及DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。
　　针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。
　　针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
　　（2）销售模式
　　公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。
　　直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。
　　经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
　　（3）采购模式
　　公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
　　（四）主要的业绩驱动因素
　　1、成品率提升的产业价值重要，公司产品市场竞争力凸显
　　与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。
　　因此在面对工艺开发需求，尤其是先进工艺和特色工艺时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力企业稳定、可持续发展。
　　2、软硬结合，一站式高效解决方案客户粘性强
　　公司软硬件产品结合，为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今，公司的客户留存率一直保持较高水平，客户通过采购公司产品和服务，充分了解产品和技术的价值与优势，在复购产品的同时，还会新增其他品类的采购，各产品之间相互引流，展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。
　　另一方面，经过几年的脚踏实地的研发，公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，通过对产线数据进行分析和挖掘，不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的，还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上，不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等EDA工具和测试设备实现业务协同，而且能够为客户提供了非常高的附加价值，进一步帮助客户降低开发难度，增强与客户之间的业务粘性。
　　3、产品品类开拓带来业绩增量
　　在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，公司测试机经过多年研发迭代，从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机，并推出了通用型WAT测试设备T4000系列、面向先进工艺的T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的T4000Max、可靠性WLR设备等等；在数据分析系统方面，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。
　　4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
　　面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。
　　在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。
　　5、国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇
　　对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其自身的核心竞争力，也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。
　　广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（ProcessControlMonitor）的开发和验证，促进公司的EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景，同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）核心技术与研发优势
　　集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。
　　公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利228项，其中发明专利138项（包含美国专利12项），取得软件著作权189件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2025年6月30日，公司拥有711名员工，其中包括541名研发人员，合计占员工总数比例为76.09%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有353名，占研发人员总数的比例为65.25%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。
　　为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为14,405.75万元，占营业收入的58.57%，同比增长幅度为9.10%。
　　（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势
　　经过二十余年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。
　　公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。
　　公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
　　（三）国产替代浪潮下的先发优势
　　公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产品及服务覆盖，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司，产品和服务获得了下游客户的高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。
　　随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购国产软件和设备，另一方面，受国际贸易环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业务将转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身对集成电路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。
　　因此，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任，伴随中国集成电路制造产业同步成长。
　　（四）优质的客户群体
　　经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。
　　在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。
　　（五）日益凸显的品牌优势
　　公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。例如公司自2020年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023年度公司获得良率及产线数据管理分析方案DE-YMS系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”，2024年公司被评定为浙江省集成电路产业链链主企业，T4100S测试设备入选“浙江制造精品”名单，公司获得卓胜微2024年度优秀供应商称号、格科微研发先锋奖。
　　随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。随着公司产品品类的增多，公司的客户群体类型正在从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，有利于增强公司在产业内的影响力，通过优质的产品与服务获得业内优质企业的认可，助力公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术开发的风险
　　集成电路成品率是Foundry厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了Fabless厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他EDA软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。
　　应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。
　　2、行业发展放缓的风险
　　集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。
　　3、客户集中度较高的风险
　　凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如，2024年度公司向前五大客户的销售金额为36,280.07万元，占当期营业收入的66.34%，客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另一方面，加大海外市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。
　　4、规模扩张带来的风险
　　公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。
　　5、收入季节性波动的风险
　　受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。
　　应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应用场景。
　　6、国际贸易保护政策风险
　　近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，逆全球化思潮在部分发达国家出现，贸易保护主义抬头，贸易摩擦和争端加剧。我国中高端制造业在不断发展壮大的过程中，将面对不断增加的国际贸易摩擦。若未来与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。
　　应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。 收起▲