一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所属行业发展状况　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。　　1、电解铜箔行业发展状况　　近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所属行业发展状况
　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。
　　1、电解铜箔行业发展状况
　　近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计，2024年我国电解铜箔行业总产能达到185万吨，同比增长10.8%，增速较此前有所放缓。其中，电子电路铜箔产能达70万吨，产量48.6万吨，销量48.1万吨；锂电铜箔产能达115万吨，产量64.7万吨，销量63.3万吨。2025年上半年，随着AI服务器等应用领域的高速发展，高端电子电路铜箔的需求持续增长，同时下游产业链的扩张直接带动电子铜箔需求的提升，但由于前期铜箔行业整体扩产过大，铜箔行业依然面临供需失衡的态势。
　　中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。
　　2、铝基覆铜板行业发展状况
　　根据CCFA报告，2024年我国覆铜板行业国内总产量为96,560万平方米，同比增长21.5%，销量为93,655万平方米，同比增长24%。
　　覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
　　电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
　　同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
　　3、印制电路板（PCB）行业发展状况
　　根据Prismark报告，2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。根据Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9%，增速领跑全球其他地区及PCB行业整体。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
　　从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，Prismark预测2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、FPC板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、4.5%，表现将优于行业整体（4.3%）。
　　（二）公司主营业务
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。
　　通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调整。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。公司大力开拓高端市场，在电子电路铜箔方面，推进175μm、210μm等超厚铜箔的销售，加大RTF铜箔的销售，与下游厂商配套积极推进HVLP铜箔的认证；锂电铜箔方面，随着公司募投项目的投产，公司具备生产高端锂电铜箔的能力，公司在锂电铜箔方面将聚焦5μm及以下锂电铜箔的生产及销售；PCB方面，公司立足于现有业务，大力拓展产品线至高多层PCB，加速实现公司高多层PCB产品的放量。
　　（三）公司主要产品
　　1、电解铜箔
　　电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：
　　（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
　　基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和
　　RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm、210μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
　　（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8m、10m、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。
　　2、铝基覆铜板
　　铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
　　公司掌握铝基覆铜板全制程生产技术，并采用自产电子电路铜箔，形成了技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、成本优化的综合优势。公司铝基覆铜板产品主要服务于LED下游应用领域，包括LED（含MiniLED）背光与LED照明等。同时，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板及60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的核心生产工艺研究，显著提升了产品性能与品质，有效拓展了应用范围，更好地满足下游产业升级需求。
　　3、印制电路板（PCB）
　　印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
　　公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，并持续加大高多层PCB板的市场拓展及工艺技术研发力度，以拓展未来增长空间。
　　公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
　　（四）经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
　　2、采购模式
　　报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
　　公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
　　3、生产模式
　　公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
　　4、销售模式
　　公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。
　　公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
　　公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。
　　公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。
　　（五）公司产品市场地位
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
　　公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至2025年6月30日，公司已取得130项专利，其中发明专利41项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
　　（六）主要业绩驱动因素
　　1、国家产业政策
　　电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。
　　2、行业情况
　　电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心材料，2025年上半年，随着AI服务器等应用领域的高速发展，高端电子电路铜箔的需求持续增长，同时下游产业链的扩张将直接带动电子铜箔需求的提升，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，低端产能将陆续淘汰，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，但借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业保持增长态势，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，根据Prismark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。
　　3、技术研发与创新驱动
　　作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2025年度，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司拥有锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，并持续加大高多层PCB板的市场拓展，为公司创造新的利润增长点。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。
　　（一）垂直一体化产业链优势
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。
　　（二）客户资源优势
　　公司深耕铜箔行业十余年，通过持续的技术积累与市场开拓，已与国内外多家行业龙头企业建立长期战略合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。在业务布局上，公司以电子电路铜箔为核心业务，依托自主生产能力向下游产业链延伸，逐步拓展至铝基覆铜板及PCB领域，形成从基础材料到终端产品的垂直整合优势。目前产品已通过UL、ISO等国际认证，可满足国内外下游客户对高频高速基板、高导热材料等高端应用场景的技术需求。公司专注于服务行业头部客户，通过深度参与客户产品开发周期，构建需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，使公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。
　　（三）柔性化生产优势
　　PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm、210μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
　　公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。
　　（四）技术研发优势
　　公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。通过实施易剥离极薄载体铜箔开发、生箔料液有机物检测方法研究等专项研发（其中12oz超厚铜箔开发、U型铝基LEDPCB制造技术研究、高阶MicroLEDPCB工艺研究等3个项目处于研发阶段），已形成多项核心技术突破。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术；在铝基板领域掌握复合导热绝缘层配方优化技术、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制技术；在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、MiniLEDPCB生产研发技术、MicroLED高精度焊盘控制技术。截至2025年6月30日，公司已取得专利130项，其中发明专利41项，实用新型专利89项。
　　经过多年发展，公司拥有铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。通过开发12oz超厚铜箔技术（研发中），目标实现Rz≤18μm且抗剥离强度≥3N/mm的进口替代产品。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，结合铝基覆铜板全自动连线生产技术，有效提升了设备适用性和生产效率。
　　（五）产品优势
　　公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域，公司通过复合导热绝缘层配方优化，研发出高导热性高稳定性的导热胶配方，同时开发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板产品，极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。PCB方面，已完成新能源汽车PCB板工艺研究、MiniLEDPCB板生产制造技术研究及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究，U型铝基板生产制造技术（研发中）和MicroLED高精度焊盘技术（研发中）持续突破。
　　公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）下游消费增长不及预期风险及其应对措施
　　公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终广泛应用于各类电子设备中。下游需求受购买意愿、政策激励、技术创新等因素影响，如消费增长不及预期，使得下游客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求不足，可能对公司业绩产生不利影响。
　　公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。
　　（二）行业竞争加剧风险及其应对措施
　　电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来新能源行业发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向生产电子电路铜箔，则可能会导致行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。
　　公司将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。
　　（三）应收账款坏账风险及其应对措施
　　随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。
　　公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　（四）经营业绩不及预期风险及其应对措施
　　报告期内，受铜箔行业供需、公司PCB产能尚未全面达产，PCB产能规模优势尚未体现等因素影响。如果未来公司不能根据行业发展趋势进行技术创新，公司PCB产能利用率未能有效提升，募投项目未达预期，公司将存在亏损的风险。公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
　　（五）铜等大宗商品市场价格波动较大风险及其应对措施
　　公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若铜价、铝价持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。
　　公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。
　　（六）核心技术人员流失风险及其应对措施
　　公司作为国家高新技术企业，较强的技术研发能力是公司的核心竞争力，对于精通生产管理及工艺技术的人员有较高的需求，稳定的技术人员将有助于公司持续开展研发活动并拓展业务。公司目前拥有稳定的研发团队，核心技术人员经验丰富，拥有较强的专业能力，是公司持续保持竞争力的保障。如果未来公司核心技术人员出现流失，则公司的产品性能及工艺研发工作将受到不利影响，进而影响公司的市场竞争地位。
　　公司建立了与公司发展战略相匹配的技术创新机制。在项目管理机制上，公司制定了系统的《研发管理制度》；在人才培养机制上，铜箔行业的人才培养需要长期的理论与实践经验积累，经过多年的实践和改善，公司建立了一套行之有效的人才培养机制；在研发激励机制上，公司制定了科学合理的研发人员绩效考核机制，定期考核和项目考核并行，对研发人员实施物质奖励和技术培养等一系列激励措施。
　　（七）技术及产品开发风险及其应对措施
　　公司产品具有种类多、应用领域广等特点，生产工艺、生产流程管控和产品研发等水平的高低直接影响公司产品的质量。同时，随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以AI、物联网、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，电子信息产业的技术更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等材料行业提出了更高的要求。
　　如未来公司因研发投入不足、技术研发方向偏差、生产工艺不能及时完善，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，可能导致公司失去现有客户，将给公司经营带来不利影响。
　　公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，加快研发中心建设进度，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，公司业绩变动主要系：（1）下游产业链的扩张带动了电子电路铜箔需求的提升，特别是AI服务器等应用领域的高速发展，下游产业对高速铜箔需求旺盛，行业内铜箔企业整体产能利用率明显提升，但铜箔供需失衡的状态仍未改变，报告期内市场需求及铜价阶段性波动剧烈，加上公司原有铜箔产能近几年持续满产，而铜箔募投项目6月份才开始陆续试生产且初期成本费用较高，报告期内公司铜箔产品毛利率较上年同期下降。（2）公司PCB产品营业收入及毛利率虽然较上年同期有一定提升，但由于公司PCB产品目前整体产能仍未达产，产品单位成本仍然较高，加之公司高多层PCB产品处于导入阶段，产品结构仍在持续优化调整中，报告期内公司PCB业务仍未能实现盈利。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所属行业发展状况　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。　　1、电解铜箔行业发展状况　　近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所属行业发展状况
　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。
　　1、电解铜箔行业发展状况
　　近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计，2023年我国电解铜箔总产量达94万吨/年，同比增长22.9%，经测算，其预计2024年度我国电解铜箔的总产量约为116万吨。
　　中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。
　　2、铝基覆铜板行业发展状况
　　覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
　　电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
　　同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
　　3、印制电路板（PCB）行业发展状况
　　2024年，PCB行业迎来结构性复苏，根据Prismark预测，全球产值同比增长5.8%至735.65亿美元，中国占比超50%，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，核心驱动力来自人工智能、数据中心与新能源汽车。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
　　PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主营业务
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。
　　通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调整。
　　凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。
　　（二）公司主要产品
　　1、电解铜箔
　　电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：
　　（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
　　基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，销售最大幅宽
　　为1,325mm。
　　（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8m、10m、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。
　　2、铝基覆铜板
　　铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
　　公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研究，该研究通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导率〉2.5W/m．℃，耐电压DC〉5500V的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，扩大产品应用范围。同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板，铝基板的导热性能与导热系数成正比，与介质层厚度成反比，降低介质层厚度能很好的提升导热性能，但介质层降低会带来耐电压性能降低的风险，公司拥有全流程铝基板生产线，通过自主研发，对铝板进行特殊晶体层处理，该晶体层具有高耐电压性能和高导热性能，同时在导热胶配方上做出调整，使得绝缘层60μm铝基覆铜板具备高导热性能的同时具备高耐电压性能。
　　印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
　　公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
　　公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO 9001：2015质量管理体系、ISO 14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC 080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO 13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
　　（三）经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
　　2、采购模式
　　报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
　　公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
　　3、生产模式
　　公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
　　4、销售模式
　　公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。
　　公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
　　公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。
　　公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。
　　（四）公司产品市场地位
　　公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业，作为电子材料行业的创新驱动者，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
　　公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至2024年12月31日，公司已取得127项专利，其中发明专利38项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
　　（五）主要业绩驱动因素
　　（1）国家产业政策
　　电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。
　　（2）行业情况
　　电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）的核心材料，2024年市场竞争加剧，部分企业为抢占市场份额采取激进定价策略，将加工费压至低于行业平均成本线的水平，使得铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，不过，借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激下，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业迎来结构性复苏，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，根据Prismark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。
　　（3）技术研发与创新驱动
　　作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2024年度，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基LED PCB制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为批量生产汽车PCB打下生产基础;灯驱一体铝基LED PCB制造技术已完成研发，研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体PCB性能优化及批量生产提供方向和依据，为公司创造新的利润增长点。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。
　　（一）垂直一体化产业链优势
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。
　　（二）客户资源优势
　　公司深耕铜箔行业十余年，通过持续的技术积累与市场开拓，已与国内外多家行业龙头企业建立长期战略合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。在业务布局上，公司以电子电路铜箔为核心业务，依托自主生产能力向下游产业链延伸，逐步拓展至铝基覆铜板及PCB领域，形成从基础材料到终端产品的垂直整合优势。目前产品已通过UL、ISO等国际认证，可满足国内外下游客户对高频高速基板、高导热材料等高端应用场景的技术需求。公司专注于服务行业头部客户，通过深度参与客户产品开发周期，构建需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，使公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。
　　（三）柔性化生产优势
　　PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
　　公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。
　　（四）技术研发优势
　　公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。通过实施易剥离极薄载体铜箔开发、生箔料液有机物检测方法研究等专项研发（其中12oz超厚铜箔开发、U型铝基LED PCB制造技术研究、高阶Micro LED PCB工艺研究等3个项目处于研发阶段），已形成多项核心技术突破。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术；在铝基板领域掌握复合导热绝缘层配方优化技术、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制技术；在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。截至2024年12月31日，公司已取得专利127项，其中发明专利38项，实用新型专利89项。
　　经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。通过开发12oz超厚铜箔技术（研发中），目标实现Rz≤18μm且抗剥离强度≥3N/mm的进口替代产品。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，结合铝基覆铜板全自动连线生产技术，有效提升了设备适用性和生产效率。
　　（五）产品优势
　　公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至175μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域，公司通过复合导热绝缘层配方优化，研发出高导热性高稳定性的导热胶配方，同时开发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板产品，极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。PCB方面，已完成新能源汽车PCB板工艺研究、Mini POB PCB板生产制造技术研究及灯驱一体铝基LED PCB制造技术研究，U型铝基板生产制造技术（研发中）和Micro LED高精度焊盘技术（研发中）持续突破。
　　公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO 9001：2015质量管理体系、ISO 14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC 080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO 13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司主要产品电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB作为电子行业的核心材料，在2024年迎来了重要的发展机遇。随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显回暖态势，AI技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技企业带动了AI服务器PCB需求的激增。与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及自动驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断提升，为产业链带来新的增长空间。
　　公司具备产业链串联研发优势，可快速匹配下游新产品开发，积极响应客户需求，持续拓展产品的应用领域。在铜箔技术领域，公司掌握了超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术。铝基板技术方面，公司对灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制技术的掌握，在复合导热绝缘层配方优化技术上持续精进，60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术已实现量产应用。在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术，同时在单面PCB产品结构中，Mini LED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端品牌的Mini LED显示中。持续投入研发助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。
　　报告期内，受铜箔行业供需失衡影响，铜箔加工费处于历史低位，叠加公司双多层PCB业务尚在客户导入以及产能爬坡阶段，产能利用率较低，未能形成规模效应，公司在营业收入增长的同时，未能实现盈利。未来预计随着行业竞争，产能逐步出清，铜箔供需关系将逐步改善，公司PCB双面板业务也将在规模效益显现后为公司带来新的利润增长点。
　　2024年度公司实现营业收入143,700.99万元，较上年同期增长12.55%，净利润亏损3,886.12万元。其中，2024年度公司实现铜箔产量13,260.98吨，同比增长0.59%，实现铜箔销售量12,512.64吨，同比增长4.92%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2024年度公司实现铝基覆铜板产量227.53万张，同比增长7.68%；铝基覆铜板销量29.91万张，同比下降39.53%。2024年度公司PCB产量为235.80万平方米，同比增长21.96%，PCB销售量为233.12万平方米，同比增长22.21%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。为实现公司战略目标，公司未来将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。
　　（二）经营计划
　　1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域
　　公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。
　　2、纵向打通产业链，强化产业协同效应
　　经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。
　　3、持续提高技术研发水平及研发成果转化
　　公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2025年度公司将继续着力开发应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU(车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔；铝基覆铜板方面，2025年度公司将加强对复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，为Mini LED开发新型基板；PCB方面，公司2025年度将加大高阶Micro LED PCB、LED铝基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。
　　4、强化业务团队建设
　　经过多年发展，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。
　　5、加强人才引进
　　公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。
　　（三）可能面临的风险
　　1、下游消费增长不及预期风险
　　公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终广泛应用于各类电子设备中。下游需求受购买意愿、政策激励、技术创新等因素影响，如消费增长不及预期，使得下游客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求不足，可能对公司业绩产生不利影响。
　　公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。
　　2、行业竞争加剧风险
　　电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司掌握电子电路铜箔和锂电铜箔生产技术，募投项目可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产。锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来新能源行业发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向生产电子电路铜箔，则可能会导致行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。
　　公司将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。
　　3、应收账款坏账风险
　　随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。
　　公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　4、经营业绩不及预期风险
　　报告期内，受铜箔行业供需失衡、公司PCB产能尚未达产，PCB产能规模优势尚未体现等因素影响，公司业绩整体未能盈利。如果未来公司不能根据行业发展趋势进行技术创新，公司PCB产能利用率未能有效提升，募投项目未达预期，公司将继续存在亏损的风险。
　　公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
　　5、铜等大宗商品市场价格波动较大风险
　　公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若铜价、铝价持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。
　　公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。
　　6、技术及产品开发风险
　　公司产品具有种类多、应用领域广等特点，生产工艺、生产流程管控和产品研发等水平的高低直接影响公司产品的质量。同时，随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以AI、物联网、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，电子信息产业的技术更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等材料行业提出了更高的要求。如未来公司因研发投入不足、技术研发方向偏差、生产工艺不能及时完善，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，可能导致公司丢失现有客户，给公司经营带来不利影响。
　　公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所属行业发展状况　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。　　1、电子电路铜箔行业发展状况　　据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据及... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所属行业发展状况
　　根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
　　公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
　　电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。
　　1、电子电路铜箔行业发展状况
　　据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据及公开资料，2023年我国电解铜箔国内总计累积年产能达167万吨/年，同比增长47.8%。其中，2023年我国电子电路铜箔实现产能68万吨，产量43万吨，销量41万吨，销售收入311亿元；锂电铜箔实现产能99万吨，产量51万吨，销量50万吨，销售收入424亿元。实际增加的产量和统计的新增产能存在差异，各生产厂商将根据自身情况调整扩产速度。
　　短期来看，2024年，下游市场AI、数据中心（IDC）、消费电子、汽车电子、通讯电子等终端需求回暖，带动PCB需求的增加，根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%，但产业链仍存在较大降本压力，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致供给增加较快，铜箔企业经营压力仍然较大。电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，挑战和机遇并存，公司将结合自身垂直一体化产业链优势、品质稳定优势、系统管理优势稳步推进公司发展。
　　从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因将是AI、互联网数据中心（IDC）、5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
　　2、铝基覆铜板行业发展状况
　　覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
　　随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。
　　A.技术发展推动铝基覆铜板材料发展
　　近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。
　　电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
　　B.对环保的日益重视推动行业发展
　　随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
　　3、印制电路板（PCB）行业发展状况
　　近年来，产业链供应链的联动效应越来越明显，上下游成本及库存压力传导对整个产业链涉及的公司都是巨大的挑战。受产业链供需关系变化、消费回暖、库存消化等多重因素影响，2024年电子行业呈修复趋势，2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%。
　　短期来看，AI、数据中心（IDC）、消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费需求回暖，PCB及上下游产业链的生产、制造和销售得到修复。报告期内PCB行业热度受全球经济回暖，电子产业与半导体整体增速回升等多重因素影响，产值回归增长趋势，根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%。
　　从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势，挑战和机遇并存。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展，根据Prismark的2024年6月报告预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，其中中国大陆2023-2028年PCB产值预计年复合增长率为4.1%。近期PCB市场的驱动因素将主要来源于服务器存储设备领域、汽车电子领域以及高速网络和卫星无线通讯领域的PCB应用。从产品结构上看，增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、挠性线路板、4层及以上的高多层板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.1%、4.4%、4.1%。其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域，HDI板在2024年的同比增速将达到10%以上。
　　（二）公司主营业务
　　公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。
　　公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
　　（三）公司主要产品
　　1、电子电路铜箔
　　电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
　　基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
　　2、铝基覆铜板
　　铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
　　公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。此外，公司铝基覆铜板在高瓦数导热产品方面取得重大突破，开发出了5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域，公司正不断拓展铝基覆铜板高端应用领域。
　　3、PCB
　　印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
　　公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。
　　（四）经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
　　2、采购模式
　　报告期内，公司外购的原材料主要原材料为铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
　　公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
　　3、生产模式
　　公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
　　4、销售模式
　　公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。
　　公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
　　公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定。
　　公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。
　　（五）公司产品市场地位
　　电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众多领域。
　　公司深耕于电子电路铜箔及PCB行业，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。作为为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在提高，公司是行业内少数同时掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB生产研发技术的企业，拥有产品串联研发，快速匹配下游新产品开发的能力。
　　公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得125项专利，其中发明专利36项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC、美国UL、IATF16949、ISO13485医疗体系认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
　　（六）报告期内主要业绩驱动因素及报告期内业绩情况
　　1、报告期内主要业绩驱动因素
　　国家产业政策、行业供需情况、行业竞争情况、技术创新能力等因素为业绩驱动的关键因素。
　　（1）国家产业政策
　　电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家政策的支持是公司持续发展的有力保障。行业政变动是影响公司盈利能力重要的因素之一。
　　（2）行业供需情况
　　公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的下游应用市场较为广阔，终端应用涵盖了消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，庞大的电子信息产业终端市场为铜箔行业提供了广阔的市场空间。但电子信息产业终端产品的需求受产业链上下游供需关系、消费市场状况等多重因素的影响，下游需求旺盛时，带动PCB及上游铜箔等材料行业需求的发展，提升行业景气度，另一方面，近年来，在新能源、汽车行业的带动下，铜箔行业扩产速度加快，电子电路新增产能释放或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，改变铜箔行业的市场供需情况，进而影响铜箔行业企业的业绩水平。
　　（3）行业竞争情况
　　随着终端应用市场的发展，电子电路铜箔行业的景气度提升。电子电路铜箔的市场需求量将会持续增长，将吸引越来越多新企业进入或现有企业扩大生产规模，加剧行业竞争。整体而言，新进入厂商技术积累、研发能力、客户积累等较为薄弱。
　　随着AI技术的快速发展、5G通信技术的应用、汽车电子产品技术的更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的产品批量供货能力、良好的产品质量、优质客户资源的铜箔企业才能在市场竞争中拥有竞争优势，获得更大的市场份额。
　　（4）技术创新能力
　　技术创新是公司保持持续发展的核心驱动力，对公司的长期盈利能力具有重大影响。技术提升、工艺改进将提高公司产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力。
　　2、报告期内业绩情况
　　报告期内，公司实现扭亏为盈，营业收入、净利润、扣非净利润分别相较上年同期增长14.75%、127.22%、116.09%。主要系报告期内，受益AI、数据中心（IDC）、汽车电子、通讯电子等终端需求回暖影响，PCB市场需求增加，公司产品升级、客户拓展等方面取得一定进展，报告期内公司PCB营业收入较上年同期增长31.44%，毛利率相较上年同期提高了2.87个百分点，公司PCB业务呈现向好的态势，但因目前公司PCB整体产能尚未完全达产，导致产品单位成本仍然较高，同时公司PCB产品结构尚在持续优化调整中，部分目标客户仍在认证过程中，因而报告期内PCB产品（剔除相关废料收入）尚未能实现盈利；另一方面，自2024年二季度以来，铜、铝等大宗原材料价格出现较大幅度上涨，公司电子电路铜箔产品销售单价及毛利率较一季度有所回暖，报告期内电子电路铜箔产品销售收入较上年同期增加10.91%，相应提升公司业绩。
　　（七）公司经营计划
　　公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业
　　链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司制定经营计划如下：
　　1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域
　　公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，预计募投项目中的4500吨产能将在2024年底完成安装调试，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外，公司通过研发线的中试，已掌握了4.5μm高抗拉锂电铜箔的生产工艺技术。公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。
　　2、纵向打通产业链，强化产业协同效应
　　经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2024年下半年度，公司PCB将持续推进产品的更新迭代，加强公司PCB产品结构的多样性及创新性。单面铝基PCB将由普通灯条、侧入式PCB转型为以MiniLEDPCB为主的产品结构；双面多层PCB将由普通电子消费类产品转型高阶MicroLEDPCB、汽车产品PCB。公司计划在下半年，加速PCB国内外客户的拓展，提升PCB产能利用率，加速产能释放，以有效提升PCB产品毛利率。
　　3、持续提高技术研发水平及研发成果转化
　　公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，公司2024年下半年度将着力加强适用于不同树脂体系的高频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔的开发、固态电池用铜箔材料的开发；铝基覆铜板方面，2024年下半年度公司将着力于复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究；PCB方面，2024年下半年度公司将加大高阶MicroLEDPCB、LED铝基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。
　　4、强化业务团队建设
　　经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。
　　5、加强人才引进
　　公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。
　　（一）垂直一体化产业链优势
　　公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。
　　（二）客户资源优势
　　公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板及PCB。公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。
　　（三）柔性化生产优势
　　PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格研发至9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，销售最大幅宽为1,325mm。
　　公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。
　　（四）技术研发优势
　　公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术，铝基MiniLEDPCB工艺技术，汽车PCB工艺技术等。公司已取得专利125项，其中发明专利36项，实用新型专利89项。
　　经过多年发展，公司拥有铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺技术，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。
　　（五）产品优势
　　公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，覆盖范围广泛，主要产品规格研发至9μm、12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，销售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105m、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。公司2023年研发出9μm、140μm和175μm厚铜箔产品，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。公司电子电路产品结构方面，超薄和厚铜箔占比进一步增大。公司铝基覆铜板产品，研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域。公司PCB产品铝基MiniLEDPCB已经应用于TCL和海信的电视产品中，公司PCB已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，已应用于汽车尾灯产品中，认证通过ISO13485医疗体系认证及试产。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）下游消费增长不及预期风险及其应对措施
　　公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终广泛应用于各类电子设备中。下游需求受购买意愿、政策激励、技术创新等因素影响，如消费增长不及预期，使得下游客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求不足，可能对公司业绩产生不利影响。
　　公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。
　　（二）行业竞争加剧风险及其应对措施
　　电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来新能源行业发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向生产电子电路铜箔，则可能会导致行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。
　　公司将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。
　　（三）应收账款坏账风险及其应对措施
　　随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。
　　公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　（四）经营业绩不及预期风险及其应对措施
　　报告期内，受铜箔行业供需、公司PCB产能尚未全面达产，PCB产能规模优势尚未体现等因数影响。如果未来公司不能根据行业发展趋势进行技术创新，公司PCB产能利用率未能有效提升，募投项目未达预期，公司将存在亏损的风险。
　　公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
　　（五）铜等大宗商品市场价格波动较大风险及其应对措施
　　公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若铜价、铝价持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。
　　公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。
　　（六）核心技术人员流失风险及其应对措施
　　公司作为国家高新技术企业，较强的技术研发能力是公司的核心竞争力，对于精通生产管理及工艺技术的人员有较高的需求，稳定的技术人员将有助于公司持续开展研发活动并拓展业务。公司目前拥有稳定的研发团队，核心技术人员经验丰富，拥有较强的专业能力，是公司持续保持竞争力的保障。如果未来公司核心技术人员出现流失，则公司的产品性能及工艺研发工作将受到不利影响，进而影响公司的市场竞争地位。公司建立了与公司发展战略相匹配的技术创新机制。在项目管理机制上，公司制定了系统的《研发管理制度》；在人才培养机制上，铜箔行业的人才培养需要长期的理论与实践经验积累，经过多年的实践和改善，公司建立了一套行之有效的人才培养机制；在研发激励机制上，公司制定了科学合理的研发人员绩效考核机制，定期考核和项目考核并行，对研发人员实施物质奖励和技术培养等一系列激励措施。
　　（七）技术及产品开发风险及其应对措施
　　公司产品具有种类多、应用领域广等特点，生产工艺、生产流程管控和产品研发等水平的高低直接影响公司产品的质量。同时，随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以AI、物联网、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，电子信息产业的技术更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等材料行业提出了更高的要求。
　　如未来公司因研发投入不足、技术研发方向偏差、生产工艺不能及时完善，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，可能导致公司失去现有客户，将给公司经营带来不利影响。
　　公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，加快研发中心建设进度，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。 收起▲