| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-16 | 可转债 | 2026-04-20 | 9.74亿 | - | - | - |
| 2023-06-09 | 首发A股 | 2023-06-19 | 10.76亿 | - | - | - |
| 公告日期:2026-05-22 | 交易金额:1100.00万元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 无锡智立传感科技有限公司10.08%股权 |
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| 买方:无锡金杨精密制造股份有限公司 | ||
| 卖方:无锡聚力智远管理咨询合伙企业(有限合伙) | ||
| 交易概述: 无锡金杨精密制造股份有限公司(以下简称“金杨精密”)拟以自有资金100万元,收购无锡聚力智远管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚力智远”)所持无锡智立传感科技有限公司(以下简称“智立传感”)2%股权;同时拟以自有资金1000万元,按投前估值1亿元对智立传感进行增资。本次股权收购与增资事宜全部完成后,公司合计持有智立传感股权比例为19.17%。 |
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| 公告日期:2026-05-13 | 交易金额:4.00亿元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 厦门金杨精密制造有限公司部分股权,武汉金杨精密制造有限公司部分股权 |
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| 买方:无锡金杨精密制造股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 无锡金杨精密制造股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年5月12日召开第三届董事会第十八次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向公司全资子公司增加注册资本以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金40,000万元向全资子公司武汉金杨精密制造有限公司(以下简称“武汉金杨”)及厦门金杨精密制造有限公司(以下简称“厦门金杨”)分别进行增资,以保证募投项目的顺利实施。武汉金杨拟增资20,000万元人民币,由原注册资本10,000万元增加至30,000万元;厦门金杨拟增资20,000万元人民币,由原注册资本10,000万元增加至30,000万元。增资款项仅限用于募投项目实施,未经公司董事会和股东会同意,不得用作其他用途。本次增资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本议案无需提交公司股东会审议。 |
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| 投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
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| 长期股权投资 | 1 | 0.00 | 85.17万 | 无影响 | |
| 合计 | 1 | 0.00 | 85.17万 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
| 分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
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| 其他 | 东杨新材 | 长期股权投资 | - | 57.78% |
| 公告日期:2026-05-22 | 交易金额:1100.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:刘菁如 | 交易方式:共同投资 | |
| 关联关系:同一关键人员,公司其它关联方 | ||
| 交易简介: 无锡金杨精密制造股份有限公司(以下简称“金杨精密”)拟以自有资金100万元,收购无锡聚力智远管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚力智远”)所持无锡智立传感科技有限公司(以下简称“智立传感”)2%股权;同时拟以自有资金1000万元,按投前估值1亿元对智立传感进行增资。本次股权收购与增资事宜全部完成后,公司合计持有智立传感股权比例为19.17%。 |
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