一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔，同时从事少量纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品的生产与销售。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。　　2、主要产品及用途　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔，同时从事少量纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品的生产与销售。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
　　PCB铜箔生产工艺图锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
　　公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　（一）电解铜箔行业概况
　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。
　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家“十五五”规划纲要提出要发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料等产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
　　1、PCB铜箔行业分析
　　（1）PCB铜箔行业概况
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
　　（2）PCB铜箔行业趋势
　　（1）2026年上半年PCB产业结构性分化明显。得益于算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，高速多层PCB产品景气度较高，量价齐升，而消费电子类普通PCB需求平稳。根据Prismark等机构预测，2026年全球PCB行业将增长12.5%至958亿美元，行业增长动力已从传统消费电子切换至算力与汽车电子两大高景气赛道。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
　　（2）高性能铜箔市场加速崛起
　　全球数字化转型加速，高端服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、多层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也将持续提升。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美元增至2028年的113.57亿美元，年均增速5.1%。随着算力产业链下游迎来高速发展机遇，未来五年，人工智能将持续驱动服务器、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为多层板与HDI板带来强劲增长动力。铜箔表面越平整，信号传输的“道路”越顺，越能保障高速数据传输的稳定性。高频传输下，电流更集中于铜箔表面；表面越粗糙，电流实际传输路径越长，信号衰减和插入损耗越高，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，正由可选材料逐步成为高端PCB的重要配置。
　　（3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%，政策扶持下国产替代空间巨大，近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2026年上半年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口44,458吨，平均进口价格为20,913美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并已开始批量供应。
　　2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模快速增长，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关PCB新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求，实现规模化出口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
　　2、锂电池铜箔行业分析
　　（1）锂电池铜箔行业概述
　　锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。
　　目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
　　锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，是新能源汽车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池关键组件。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
　　(2）锂电池铜箔行业趋势1）国家政策支持，需求持续增长2025年，国家围绕新能源汽车产业推出多项针对性举措。国家发改委及财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，推动设备更新升级，扩围支持老旧营运货车报废更新；商务部等八部门办公厅联合印发《关于做好2025年汽车以旧换新工作的通知》明确补贴范围与标准；商务部等八部门联合发布《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，优化补贴方式、扩大补贴范围，为后续消费激励奠定基础。
　　新能源车销量增速放缓，但单车带电量持续提升，大圆柱、高能量密度电池拉动极薄铜箔需求。储能电池方面，在各国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。
　　2）行业分化加剧，锂电池铜箔加速超薄化经历20232024年行业亏损，企业扩产高度谨慎；电池厂降本和提升能量密度要求，产品结构分化突出，4.5μm-5μm锂电池铜箔渗透明显提高，普通中低端铜箔产能阶段性充裕。
　　（二）行业地位及可比公司情况
　　1）行业地位
　　公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。
　　2）可比公司情况
　　二、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，公司自主研发的高端HVLP铜箔产品在多元环境中的持续提升，实现规模化出口，HVLP系列产品产业化项目获得安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心和安徽省企业技术中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业。共有安徽省“115”产业创新团队2支，江淮英才培养计划团队1支，池州市“322”产业创新团队1支，并荣获多项荣誉及奖励。“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”等3项项目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。
　　截至报告期末，公司拥有专利75项，其中发明专利45项、实用新型30项。先后承担了《新能源高性能锂离子电池用高抗拉强度极薄电子铜箔的关键工艺技术研究》等8项安徽省科技重大专项等重点项目。公司核心技术人员均拥有多年从业经验与较强专业背景，其中高级职称专家十余名，曾全程主持或参与公司高精度铜箔项目的设计、设备安装及生产调试，研发与生产实践经验丰富。团队长期深耕铜箔工艺，通过持续技术攻关和工艺优化，成功量产高性能电子铜箔，有效解决了处理面粗糙度高、剥离强度低、高温耐热性差等行业共性难题。在此基础上，推动PCB用铜箔向低轮廓、极低轮廓升级，锂电铜箔向超薄化、高性能化发展，产品体系从单一结构拓展为多元化、系列化布局。公司自主研发的高频高速PCB用低轮廓、极低轮廓系列铜箔拥有自主知识产权，多款产品实现进口替代，填补国内空白。其中，“高Tg用电子铜箔”等9项新产品已获得“安徽省新产品”证书，“锂离子电池用6μm极薄双面光电子铜箔”等3项新产品获“安徽省首批次新材料”认证，极低轮廓电子HVLP铜箔还成功入选安徽省“重点产业链标志性产品”。目前，公司已成为国内头部PCB及新能源产业链核心铜箔供应商，有力保障了国内高阶铜箔产品的战略供给。未来，公司将持续聚焦高性能电子铜箔基础理论与应用研究、核心装备及控制系统国产化、新产品新工艺开发等关键方向，构建覆盖HVLP系列、RTF反转铜箔、载体铜箔等高端产品的核心技术体系，以持续创新为国家电子信息产业链安全提供坚实支撑。
　　（三）标准化生产，产品品质获得认可
　　公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
　　（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作
　　公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者；其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（五）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、PCB行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，公司研发的高频高速铜箔产品得到下游客户广泛认可。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来进口替代情况不及预期，或公司在高端领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。同时随HVLP铜箔需求的增长，带来多家公司研发和生产HVLP铜箔，虽然生产难度大，认证周期长，如果部分公司开始产品投向市场，也存在公司HVLP铜箔市场占有率的下降的风险。
　　公司将积极加大高端产品产能释放，依照既定的发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时利用新产线，协同匹配订单，提高锂电池铜箔综合成品率。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致公司盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
　　若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将继续深耕电子铜箔高端市场，与客户持续进行沟通，开发新产品、开拓新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。
　　未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料波动的风险
　　伴随全球铜矿供应增速放缓的同时需求激增，公司主要原材料铜价格持续保持高位，给公司带来成本压力，公司原材料采购及产品出货或将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的产销模式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
　　四、主营业务分析
　　2026年上半年，铜箔行业景气度持续回升，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升。动力及储能电池市场拉动锂电铜箔需求持续增长，成为锂电铜箔业务核心增长动力；同时高端服务器领域需求快速释放，进一步推升高端铜箔市场需求，行业供给缺口凸显。公司抢抓行业发展机遇，持续扩大高附加值产品市场占比，适时上调产品加工费，有效增厚盈利水平，实现企业价值提升。
　　报告期内公司完成铜箔产量36,228吨，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50%。2026年半年度，公司实现营业收入402,112.15万元；营业成本368,238.66万元；净利润21,487.95万元；研发总支出5,560.79万元；经营活动现金流净额-28,503.01万元；期末公司总资产79.08亿元，净资产56.10亿元，资产负债率29.06%。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
　　锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。
　　公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　（一）电解铜箔行业概况
　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。
　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家“十五五”规划纲要提出要发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料、机器人等战略性新兴产业，布局量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能等未来产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
　　1、PCB铜箔行业分析
　　（1）PCB铜箔行业概况
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
　　（2）PCB铜箔行业趋势
　　（1）2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，中长期景气持续。2025年得益于AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，PCB行业呈现“高端化、高值化、国产化”三大主线，全年增速显著高于电子行业平均水平。根据Prismark等机构预测，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%，为近十年高增长年份，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
　　（2）高性能铜箔市场加速崛起
　　全球数字化转型加速，AI服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、高多层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美元增至2028年的113.57亿美元，年均增速5.1%。随着AI工业革命全面推进，算力产业链下游迎来高速发展机遇。未来五年，人工智能将持续驱动服务器、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为高多层板与HDI板带来强劲增长动力。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。
　　（3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速
　　高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足20%，政策扶持下国产替代空间巨大，近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2025年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口78,549吨，平均进口价格为17,399美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并已开始批量供应。2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关PCB新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求，实现规模化出口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
　　2、锂电池铜箔行业分析
　　（1）锂电池铜箔行业概述
　　锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。
　　目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
　　锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，是新能源汽车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池关键组件。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
　　(2）锂电池铜箔行业趋势
　　1）国家政策支持，需求持续增长
　　2025年，国家围绕新能源汽车产业推出多项针对性举措。国家发改委及财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，推动设备更新升级，扩围支持老旧营运货车报废更新；商务部等八部门办公厅联合印发《关于做好2025年汽车以旧换新工作的通知》明确补贴范围与标准；商务部等八部门联合发布《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，优化补贴方式、扩大补贴范围，为后续消费激励奠定基础。
　　受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。根据SNEResearch数据，2025年全球新能源车销量2,147万辆，同比增长21.5%，全球动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。储能电池方面，在各国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。根据SNEResearch统计，2025年全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%。在储能、新能源汽车需求增长及产能扩张带动下，叠加“双碳”政策支持，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健增长。
　　2）行业分化加剧，竞争激烈
　　随着电池企业产能向更高GWh量级快速扩张，行业整体产能持续扩容，吸引大量行业内外资本布局铜箔赛道，锂电铜箔产能提升尤为迅猛，呈现内卷式竞争态势，未来市场竞争将进一步加剧。头部企业持续加大研发投入、加速轻薄化、高抗拉升级，推动行业集中度提升；中小企业研发能力薄弱，存量竞争压力显著加大。
　　（二）行业地位及可比公司情况
　　1）行业地位
　　公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。
　　2）可比公司情况
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，报告期内公司自主研发的高端HVLP铜箔产品在多元环境中的持续提升，实现规模化出口，HVLP系列产品产业化项目获得安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。
　　报告期内公司拥有73项专利，其中发明专利43项，实用新型30项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，拥有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。公司核心技术人员长期深耕铜箔生产工艺，通过持续技术攻关与工艺优化，成功研发并量产高性能电子铜箔，攻克了处理面粗糙度高、剥离强度低、高温耐热性差等行业共性技术难题。推动印制电路板用铜箔向低轮廓、极低轮廓升级，锂电铜箔向超薄化、高性能化发展，实现产品从单一结构向多元化、系列化体系转型。自主研发的高频高速PCB用低轮廓、极低轮廓等系列铜箔拥有自主知识产权，多款产品实现进口替代，填补国内空白。目前已成为国内头部PCB及新能源产业链核心铜箔供应商，有力保障了国内高阶铜箔产品的战略供给需求。公司聚焦高性能电子铜箔基础理论与应用研究、核心装备及控制系统国产化、新产品新工艺研发等关键方向，构建覆盖HVLP系列、RTF反转铜箔、载体铜箔等高端产品的核心技术体系，以持续技术创新为国家电子信息产业链安全提供坚实支撑。
　　（三）标准化生产，产品品质获得认可
　　公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
　　（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作
　　公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者；其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（五）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，人工智能加速全场景渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩容，驱动新一轮科技产业变革，受此带动，铜箔市场需求稳步增长，高端PCB所用HVLP铜箔供需格局偏紧，呈现供不应求的情况。但受限于铜箔行业产能巨大，市场整体仍然处于供过于求的激烈竞争态势，仅部分高端产品附加值较高。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能，公司创新能力和企业活力进一步提升，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位。报告期内公司坚持自主创新，聚焦高频高速铜箔、载体铜箔、固态电池等领域，持续加大研发投入，筑牢技术壁垒，推动技术成果产业化；深化头部客户合作，聚焦头部客户技术迭代需求，推动高频高速铜箔出海，海外市场业务稳步提升；紧抓智能化、数字化发展机遇，以智能化引领、绿色化转型、融合化赋能为主线，持续夯实运营根基，全面提质增效，助推公司高质量发展。
　　报告期内公司完成铜箔产量71,462吨，铜箔销量72,070吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。2025年，公司实现营业收入668,920.60万元；营业成本645,173.13万元；净利润6,264.99万元；研发总支出9,366.36万元；经营活动现金流净额-17,147.60万元；
　　期末公司总资产76.56亿元，净资产53.91亿元，资产负债率29.59%。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略规划
　　公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发展为主题，深入贯彻创新驱动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精耕新能源产业，坚持“双轮驱动”发展模式，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。
　　（二）2026年度经营计划
　　立足“十五五”开局关键阶段，结合公司战略及市场环境，2026年围绕以下重点推进工作：
　　一是推动高质量发展与高水平安全，深化安全环保与三级培训，强化双碳引领实施节能项目；完善内控合规体系，严控铜价、汇率及应收账款风险，加强海外运营风控。
　　二是提升自动化智能化水平，优化生产工艺，实施表面处理检测、加药系统等自动化改造，集成MES系统；推进设备智能运维。
　　三是激发降本增效潜力，推广仓库管理系统，建立备件共享调拨机制；推进产线升级，深化耗材精细化管理，开展精细化管理提升行动，优化业务流程。
　　四是开拓高端铜箔市场，提升RTF、HVLP等高端产品良率，聚焦动力电池、高端PCB企业建立战略合作，拓展东南亚市场，筹备进军北美、欧洲市场。
　　五是加大研发创新，构建人才“引育用留”生态，加码核心技术攻关，推进新产品产业化，争取政策支持。
　　六是深化资本运作与国企改革，优化资本结构，筹划战略再融资；推进三项制度改革，整合三地资源，提高运营效率。
　　七是强化党建引领，深化政治理论学习，推动党建与生产经营融合，加强党风廉政建设；完善群团工作，落实人文关怀，增强企业凝聚力。
　　（三）未来发展面临的主要风险
　　1、PCB行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，公司研发的高频高速铜箔产品得到下游客户广泛认可。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来进口替代情况不及预期，或公司在高端领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。同时随着HVLP铜箔需求的增长，带来多家公司研发和生产HVLP铜箔，虽然生产难度大，认证周期长，如果部分公司开始产品投向市场，也存在公司HVLP铜箔市场占有率的下降的风险。
　　公司将积极加大高端产品产能释放，依照既定的发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时利用新产线，协同匹配订单，提高锂电池铜箔综合成品率。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致公司盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
　　若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将继续深耕电子铜箔高端市场，与客户持续进行沟通，开发新产品、开拓新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料波动的风险
　　伴随全球铜矿供应增速放缓的同时需求激增，公司主要原材料铜价格持续保持高位，给公司带来成本压力，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的产销模式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）电解铜箔行业概况　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）电解铜箔行业概况
　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。
　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
　　1、PCB铜箔行业分析
　　（1）PCB铜箔行业概况
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
　　（2）PCB铜箔行业趋势
　　1）2024年以来，PCB行业迎来结构性复苏，中长期需求稳步增长。得益于全球需求回暖以及去库存的加快，PCB产业相关产品需求整体呈现复苏态势，人工智能技术全面渗透，其中算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等领域呈高景气。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%，至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
　　2）PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移，高性能铜箔市场崛起
　　随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，与人工智能、高速网络、数据存储等相关产品需求保持较高增长，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2025年3月底，我国累计建成开通5G基站达到439.5万个，我国数字产业发展态势良好，5G和人工智能大模型等数字技术发展迅速，1-2月数字产业业务收入同比增长8.2%。
　　3)高性能铜箔国产替代空间大
　　近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2024年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口75,863吨，平均进口价格为15,943美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。
　　公司HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货，产量同比持续增长。
　　2、锂电池铜箔行业分析
　　（1）锂电池铜箔行业概述
　　锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。
　　目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
　　锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
　　(2）锂电池铜箔行业趋势
　　1）国家政策支持，需求持续增长
　　2023年6月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》，优化新能源汽车购买使用环境，积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透，6月国务院常务会议要求延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制，坚持用市场化办法，促进整车企业优胜劣汰和配套产业发展，推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设，纳入政策性开发性金融工具支持范围。
　　受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。中国汽车工业协会发布2025年上半年中国汽车工业数据。数据显示，2025年1-6月，我国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%；新能源汽车出口106万辆，同比增长75.2%。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长
　　态势。
　　2）行业竞争加剧
　　随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，根据高工产研锂电研究所（GGII）发布数据显示2025年上半年中国锂电池出货量776GWh，同比增长68%。其中动力、储能电池出货量分别为477GWh、265GWh，同比增长分别为49%、128%。行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布局铜箔，特别锂电箔产能迅速扩张，形成内卷式竞争，将加大市场竞争。
　　（二）行业地位及可比公司情况
　　1）行业地位
　　公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。
　　2）可比公司情况
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
　　锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
　　公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。
　　报告期内公司拥有71项专利，其中发明专利41项，实用新型30项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，拥有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处理面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等多项行业内共性技术瓶颈难题，印制电路板用电子铜箔由普通轮廓结构向低轮廓及极低轮廓方向发展，锂离子电池用电子铜箔向着更薄、更高性能方向发展，实现了单一产品结构向多元化、系列化产品体系发展，开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔。其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。成为国内头部PCB和新能源产业链的铜箔材料核心供应商，极大地满足了国内市场对高阶铜箔产品的重大战略需求。
　　（三）标准化生产，产品品质获得认可
　　公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
　　（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作
　　公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（五）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、PCB行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，公司研发的高频高速铜箔产品得到下游客户广泛认可。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。同时随着HVLP铜箔需求的增长，带来多家公司研发和生产HVLP铜箔，虽然生产难度大，认证周期长，如果部分公司开始产品投向市场，也存在公司HVLP铜箔市场占有率的下降的风险。
　　公司将积极加大高端产品产能释放，依照既定的发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时利用新产线，协同匹配订单，提高锂电池铜箔综合成品率。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他行业或相关产业链的公司也加入该领域的投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
　　若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将继续深耕电子铜箔高端市场，与客户持续进行沟通，开发新产品、开拓新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。
　　未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料波动的风险
　　伴随全球铜矿供应增速放缓的同时需求激增，公司主要原材料铜价格持续保持高位，给公司带来成本压力，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的经营模式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
　　7、“有序用电”政策风险
　　2021年，国家发改委陆续发布“有序用电”通知，公司及子公司不在《关于做好有序用电工作的紧急通知》明确列明的限电企业（高耗能、高排放企业）范围之内，当前限电政策对公司整体铜箔产量的影响较小，不构成重大不利影响，但如未来政府部门进一步加大限电政策力度，或增加公司生产经营的用电成本，严重可能会影响产销量下降，进而对公司业绩带来不利影响。
　　公司将主动加强与当地政府、开发区、电力公司的沟通，及时了解最新供电信息，做好客户和产品的优先排序，及时调整生产节奏，进行合理的技术改造和升级降低能耗。

　　四、主营业务分析
　　2025年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向4.5μm、5μm等高附加值产品。在此背景下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路线引领公司发展。
　　报告期内公司完成铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平。2025年半年度，公司实现营业收入299,720.87万元；营业成本289,106.19万元；净利润3,495.40万元；研发总支出4,437.56万元；经营活动现金流净额-45,780.79万元；期末公司总资产75.00亿元，净资产53.86亿元，资产负债率28.18%。 收起▲