业绩简评
　　2026年4月27日，公司发布2026年一季报公告：26Q1实现营收18.42亿元、同比+32%，归母净利1.06亿元、同比+2138%，扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。
　　Q1业绩大超预期，主因系全系列铜箔提价，包括高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF），普通PCB铜箔（HTE），以及锂电铜箔。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，报表充分验证高景气趋势。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%，我们预计26Q1公司HVLP铜箔延续同环比增长趋势；②盈利能力方面，26Q1公司整体毛利率为8.79%，环比+5.81pct、同比+6.07pct，毛利率环比大幅改善，判断主因系PCB全系列铜箔提价，尤其是HVLP+RTF提价充分落地。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔2025年内已向客户批量供货，正在开发IC封装用载体铜箔，年报提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
　　（2）锂电铜箔：2025年12月行业整体提价2000元/吨，我们预计26Q1经营层面同样实现积极改善，25年锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
　　（3）财务方面：26Q1铜价整体在区间内稳定，因此未对利润产生负向贡献，26Q1资产减值以及信用减值均为正向贡献。
　　盈利预测、估值与评级
　　考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，Q1业绩充分体现涨价及HVLP放量带来的增量，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为73x、48x、31x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。
　　

　　业绩简评
　　2026年4月17日，公司发布2025年报公告：全年实现营收66.89亿、同比+42%，归母净利0.63亿、去年同期为-1.56亿，扣非归母净利0.47亿、去年同期为-1.81亿元。其中25Q4单季度营收19.55亿、同比+30%，归母净利基本盈亏平衡、去年同期为-0.56亿。Q4业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP铜箔领跑者，盈利拐点已到。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，公司高端HVLP铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作，25年境外收入1.8亿元、去年同期0.06亿元。以及25H2收入实现20亿，环比增长17%。②盈利能力方面，25年PCB铜箔营收37亿元、同比+34%，毛利率6.16%、同比+4.31pct，判断主因高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升。25H2毛利率6.7%、环比增加1.1pct（产品定价分原铜+加工费，产品结构升级直接关联加工费，但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响）。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，其中“HVLP4铜箔及关键技术开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。公司研发人员同比增加22%，正在开发IC封装用载体铜箔，提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
　　（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，5um及以下锂电铜箔产量实现稳步增长。25年锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
　　（3）财务方面：25年资产减值损失2258万（计提存货跌价），上年同期计提3440万元，信用减值损失1810.5万（应收计提），上年同期为计提4416.6万元；2025年末资产负债率29.6%，同比提升7pct，其中短期负债为8.27亿（上年同期3.32亿），长期借款4.04亿（上年同期2.7亿），财务费用同比增加明显。
　　盈利预测、估值与评级
　　考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08和11.01亿元，现价对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。

　　投资要点
　　结构优化增效，业绩大幅改善。公司发布业绩预告，预计2025年归母净利润达5500万-7500万元，同比由亏损1.56亿元实现扭亏为盈。业绩改善主要源于扩建产能释放、高频高速铜箔供不应求、高附加值产品销量与占比双升，叠加降本增效推动毛利率回升。
　　产能结构优化，技术壁垒深厚。铜箔行业工艺技术壁垒高企，高端产能构成行业核心竞争壁垒；公司持续强化技术积累与研发创新，已掌握多项铜箔核心技术，高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出，截至2025H1，公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已实现批量供货且产量同比稳步增长，HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段，载体铜箔已突破核心技术并推进产品化与产业化。公司产能均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTEW箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，其中HTEW箔高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域，均已实现下游客户批量供货；公司锂电池铜箔主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。公司两大领域产品均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源，构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式，可充分受益于下游行业增长红利，有效对冲单一应用领域需求波动风险。
　　资质认证筑强壁垒，全域客户协同合作。公司凭借稳定可靠的产品品质与高效敏捷的需求响应能力，持续构建优质品牌形象与市场口碑，已与下游覆铜板、印制电路板、锂电池等领域众多标杆企业建立长期稳定、深度绑定的战略合作关系。公司核心客户均为细分行业头部厂商，具备卓越市场声誉、雄厚研发实力与严苛质量管控体系，行业引领地位突出。通过切入下游领先企业的合格供应商体系，一方面，铜箔行业客户认证周期长、验证门槛高，长期合作可形成强客户粘性，有效构筑业务护城河，抵御潜在竞争冲击；另一方面，头部客户对行业技术趋势与需求变化具备前瞻性预判，能够反向驱动公司技术迭代与产品升级，助力保持核心技术领先性；此外，标杆客户的供应商资质具备强市场背书效应，显著提升公司品牌认可度，降低新客户拓展成本，形成“优质客户导入-技术能力提升-品牌壁垒加固”的良性循环，为长期稳健发展筑牢根基。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入65/73/81亿元，实现归母净利润分别为0.7/3.3/5.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；技术更新迭代风险。

　　概况：PCB铜箔与锂电铜箔双主业布局，产品矩阵覆盖高端应用
　　公司是国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔。客户方面，PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链。业绩方面，2020-2022年受益于新能源与5G需求增长向上；2022-2025H1因行业产能过剩、加工费下行进入调整期；2025年起随AI驱动高端PCB铜箔需求放量，盈利回升。
　　行业逻辑：AI算力驱动高端铜箔需求放量，行业供需缺口支撑涨价弹性
　　AI服务器迭代推动PCB高频高速、低损耗升级，高端铜箔成为刚性需求。为满足服务器低损耗PCB要求，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破（尽可能降低铜箔表面粗糙度），以支撑高速覆铜板低损耗指标。高端PCB铜箔主要包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及极薄可剥离/超薄铜箔。
　　AI需求带动海外厂商转产高端，形成产能挤压，PCB铜箔全面涨价。目前高端铜箔供应商主要为海外企业，AI发展拉动HVLP需求，海外厂商转产HVLP导致RTF供给收缩，国内中高端电子铜箔因核心设备依赖进口、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启全面涨价。
　　公司竞争优势：PCB铜箔技术+客户+产能三重强势，构筑核心竞争壁垒
　　公司在PCB铜箔领域稳居国内领先地位，竞争优势显著。24年HVLP铜箔产量同比增长217%，2025H1高端占PCB铜箔产量比例突破30%，RTF产销居国内首位。
　　产品：布局全而早，2019年实现RTF量产，具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5完成中试并送样，RTF反转铜箔产销能力居内资企业首位。
　　客户：与台光、生益等头部CCL厂商合作。
　　产能：截止2026年初，公司拥有铜箔产品总产能为8万24吨/年，其中PCB铜箔产能5.5万吨/年。
　　盈利预测&投资建议
　　我们预计公司2025-2027年实现营收69、90、108亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5亿元，对应26/27年PE估值在67、46X，考虑到公司在高频高速铜箔的竞争优势和涨价弹性，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：高端铜箔产能释放与认证不及预期，锂电池需求不及预期，行业价格竞争加剧，技术迭代与替代，预测主观性，股价大幅波动