业绩简评
　　2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入40.21亿元、同比+34%，归母净利2.15亿元、同比+515%，扣非2.07亿元、同比+754%。其中Q2公司实现收入21.79亿元、同比+36%，归母净利1.09亿元、同比+259%，扣非1.05亿元、同比+262%。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，HVLP4已批量供货，报表端高阶提价预计将于26H2逐步体现。①产品结构方面，高端服务器领域需求快速释放、行业供给缺口凸显，公司持续扩大高附加值产品市场占比，26H1高频高速基板用铜箔（RTF+HVLP）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50%。②盈利能力方面，高端PCB铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升，26H1公司PCB铜箔收入25.07亿元，毛利率11.6%、同比+6.04pct，我们预计报表端HVLP+RTF铜箔的提价落地将于26H2逐步体现。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔已向客户批量供货。
　　（2）锂电铜箔：锂电铜箔板块整体回暖，行业驱动力主要是储能电池市场拉动，26H1锂电铜箔收入13.74亿元，毛利率3.77%、同比+3.53pct。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们维持前期盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为153x、101x、65x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险；铜价上涨影响毛利率的风险。

　　事件:26H1公司营收40.2亿元,同比+34.2%;归母净利2.15亿元,同比+515%;扣非净利2.1亿元,同比+754%;毛利率8.4%,同比+4.9pcts;归母净利率5.34%,同比+4.2pcts;EPS0.26元/股,同比+550%。26Q2公司营收21.8亿元,同/环比+36%/+18.3%;归母净利1.1亿元,同/环比+259%/+2.1%;扣非净利1.05亿元,同/环比+262%/+3.2%;毛利率8.1%,同/环比+3.9/-0.7pcts;归母净利率5%,同/环比+3.1/-0.8pcts;业绩符合预期。
　　稼动率高企,高端电子铜箔战略初见成效。26H1公司有效年产能8万吨,总产量3.6万吨产能利用率提升至90.6%,有效带动盈利能力上行。26H1公司锂电铜箔营收13.7亿元同增+21%略低于行业增速,主要系公司战略重心转向高端电子铜箔,传统锂箔产能部分转产,目标提升产能利用率而维持稳定经营。26H1公司PCB铜箔量价齐升,预计在总出货中占比过半,创收25.1亿元同增+47%,RTF、HVLP等高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破50%。目前公司RTF铜箔产销能力位居内资企业首位,HVLP1-4代产品已完成客户供货布局,其中HVLP2代为当前出货主力;HVLP5代已突破关键性能指标,仍处研发推进阶段;公司IC封装用载体铜箔正推进技术研发及产业化,有望进一步拓宽先进封装材料布局。
　　盈利改善,高端产品未来弹性可期。产能利用率提升、加工费回升叠加产品结构升级,26H1PCB/锂电池铜箔毛利率分别为11.60%/3.77%,同比+6.04/3.53pcts;Q2毛利率环比略降系原料涨价;当前公司传统标箔、锂箔微利状态,后续随高端HVLP良率提升&出货放量,盈利能力有望大幅提升。
　　投资建议:我们预计公司2026/2027/2028年营收89亿元/108亿元/123亿元,归母净利4.6亿元/8.5亿元/13.9亿元,EPS为0.6元/1.0元/1.7元,对应PE为193倍/105倍/64.5倍,维持“推荐”评级。
　　风险提示:行业需求不及预期的风险;全球贸易政策持续恶化的风险等。

　　业绩简评
　　2026年4月27日，公司发布2026年一季报公告：26Q1实现营收18.42亿元、同比+32%，归母净利1.06亿元、同比+2138%，扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。
　　Q1业绩大超预期，主因系全系列铜箔提价，包括高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF），普通PCB铜箔（HTE），以及锂电铜箔。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，报表充分验证高景气趋势。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年公司高端HVLP铜箔产量同比+232%，我们预计26Q1公司HVLP铜箔延续同环比增长趋势；②盈利能力方面，26Q1公司整体毛利率为8.79%，环比+5.81pct、同比+6.07pct，毛利率环比大幅改善，判断主因系PCB全系列铜箔提价，尤其是HVLP+RTF提价充分落地。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔2025年内已向客户批量供货，正在开发IC封装用载体铜箔，年报提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
　　（2）锂电铜箔：2025年12月行业整体提价2000元/吨，我们预计26Q1经营层面同样实现积极改善，25年锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
　　（3）财务方面：26Q1铜价整体在区间内稳定，因此未对利润产生负向贡献，26Q1资产减值以及信用减值均为正向贡献。
　　盈利预测、估值与评级
　　考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，Q1业绩充分体现涨价及HVLP放量带来的增量，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.84、8.85和13.76亿元，现价对应动态PE分别为73x、48x、31x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。

　　业绩简评
　　2026年4月17日，公司发布2025年报公告：全年实现营收66.89亿、同比+42%，归母净利0.63亿、去年同期为-1.56亿，扣非归母净利0.47亿、去年同期为-1.81亿元。其中25Q4单季度营收19.55亿、同比+30%，归母净利基本盈亏平衡、去年同期为-0.56亿。Q4业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP铜箔领跑者，盈利拐点已到。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，公司高端HVLP铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作，25年境外收入1.8亿元、去年同期0.06亿元。以及25H2收入实现20亿，环比增长17%。②盈利能力方面，25年PCB铜箔营收37亿元、同比+34%，毛利率6.16%、同比+4.31pct，判断主因高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升。25H2毛利率6.7%、环比增加1.1pct（产品定价分原铜+加工费，产品结构升级直接关联加工费，但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响）。③产业地位方面，公司RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，其中“HVLP4铜箔及关键技术开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。公司研发人员同比增加22%，正在开发IC封装用载体铜箔，提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
　　（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，5um及以下锂电铜箔产量实现稳步增长。25年锂电铜箔营收达26.2亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
　　（3）财务方面：25年资产减值损失2258万（计提存货跌价），上年同期计提3440万元，信用减值损失1810.5万（应收计提），上年同期为计提4416.6万元；2025年末资产负债率29.6%，同比提升7pct，其中短期负债为8.27亿（上年同期3.32亿），长期借款4.04亿（上年同期2.7亿），财务费用同比增加明显。
　　盈利预测、估值与评级
　　考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08和11.01亿元，现价对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。

　　事件：公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营收40.21亿元、同比+34.16%，实现归母净利润2.15亿元、同比+514.75%，实现扣非归母净利润2.07亿元、同比+754.21%。
　　点评：业绩符合预期。2026年上半年铜箔行业景气持续修复，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜箔供需偏紧、行业量价齐升。动力及储能电池需求高增，构成锂电铜箔核心增长驱动；叠加高端服务器领域需求快速释放，进一步放大高端铜箔供给缺口。公司把握行业机遇，持续提升高附加值产品占比，并择机上调加工费，盈利水平得到有效增厚。报告期公司铜箔产量36,228吨，其中高频高速基板用铜箔供不应求，产量占PCB铜箔总产量比重突破50%。
　　高性能铜箔国产替代潜力充足，行业国产化进程持续提速。当前我国高频高速覆铜板、高端电子铜箔等关键材料国产化率不足20%，在政策端大力扶持背景下，国产替代空间广阔。伴随国内高端电子铜箔需求持续扩容，相关产品进口规模及进口金额维持高位，据公司公告所引用的海关数据，2025年我国无衬背精炼铜箔进口量达78,549吨，进口均价17,399美元/吨。受益于5G通信、云计算、数据中心、物联网、AI、新能源汽车、智能驾驶及智能家居等新兴产业高速发展，全球高端电子产业需求持续上行，高频高速电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端柔性电路板用铜箔、大功率基板用超厚铜箔等高端品类，已成为电子电路铜箔核心发展方向。公司自主研发的系列高端铜箔产品陆续通过国际头部客户认证，现已实现批量供货，充分受益于行业国产替代红利。
　　核心技术积淀深厚，高端电子电路铜箔产品实现产业化落地。历经多年技术深耕与产能积淀，公司已全面掌握铜箔领域多项核心关键技术，尤其在高频高速PCB用铜箔赛道具备突出内资企业竞争优势，RTF铜箔产销规模位居内资企业首位；HVLP14代铜箔于报告期内实现对下游客户批量供货。报告期内，公司自主研发的高端HVLP铜箔产品综合性能持续优化提升，顺利实现规模化出货；同时，HVLP系列产品产业化项目获评安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”成功入选安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”立项项目，技术产业化成果显著。
　　投资建议：考虑铜箔加工费有望持续修复，叠加高端产品放量，预计公司2026-2028年归母净利润为5.34/8.28/11.76亿元，对应9月8日收盘价PE为163.7/105.6/74.4x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新能源车销量不及预期；原材料价格波动不及预期；电子箔需求不及预期。