事件:
　　2025年10月30日，公司发布2025年三季报。
　　2025年前三季度，公司营收8.05亿元，同比+8.24%；归母净利润0.09亿元，同比-84.52%；扣非净利润-0.22亿元，同比+33.99%。
　　2025Q3，公司营收3.03亿元，同比+1.16%；归母净利润0.06亿元，同比-71.02%；扣非净利润-0.04亿元，同比-119.99%。
　　投资要点:
　　前三季度毛利率小幅下降、综合费用率小幅上升、政府补助减少致利润承压
　　前三季度公司毛利率90.51%，同比-1.35pct，2025Q3毛利率92.81%，同比+0.25pct。公司费用率水平整体小幅上升，前三季度销售/管理/财务/研发费用率分别为+21.51%/+11.88%/-4.08%/+69.2%，同比+2.73/+0.05/+1.83/-3.73pct。公司前三季度其他收益0.88亿元，去年同期1.37亿元，同比-35.77%，主要系前三季度结转的与收益相关的政府补助收入减少所致；计提信用减值损失0.09亿元，上年同期为-0.04亿元，主要系今年前三季度应收账款回款较多导致坏账准备转回所致。
　　产品布局不断完善，持续与大厂推进合作
　　公司2025年8月公告称，公司具有存储电路设计全流程EDA工具系统，系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及闪速存储器（Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计，且公司的存储芯片设计全流程EDA系统已经被大规模应用于存储芯片的设计中。2025上半年公司也曾推出数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。
　　2025年10月公告称，在新凯来子公司启云方发布的两款产品原理图设计和PCB设计工具均为PCB类EDA产品中，公司与启云方在EDA领域产品互补，双方共同合作，为客户提供完整的全流程解决方案。
　　终止收购芯和半导体，但仍具产业链整合潜质
　　公司于2025年7月9日发布公告称：针对2025年3月28日拟以发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份的交易中，鉴于交易各方在交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，公司及交易各方拟终止此次交易。此次收购虽以失败告终，但公司自上市以来，收购了芯达芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思微电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业，我们认为公司未来仍能通过内部研发结合外部投资的方式，完善EDA全流程工具系统。
　　盈利预测和投资评级：公司作为全球EDA行业的第二梯队，不断发展创新，丰富EDA全流程解决方案。结合公司财报和公司产业链整合潜质，我们调整盈利预测，预计2025-2027年公司营业收入分别为14.66/18.92/24.75亿元，归母净利润分别为1.70/2.68/4.21亿元，EPS分别为0.31/0.49/0.77元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术创新与产品升级的风险、技术人员流失或不足的风险、产业政策发生变化的风险、市场竞争的风险、估值过高的风险。

　　业绩简评
　　2025年8月15日，公司发布2025年中报。公司2025年上半年实现营业收入5.0亿元，同比增长13.0%；扣除非经常损益之后的净利润为-0.19亿元，较上年同期亏损幅度收窄；剔除股份支付影响后的扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长73.0%。
　　2025年第二季度营收2.7亿元，同比增长16.0%；扣非后归母净利润为-0.18亿元，较上年亏损幅度收窄。
　　经营分析
　　公司上半年剔除股份支付影响后的扣非净利润表现亮眼，我们认为主要系：1）公司在报告期内降本提效，2025年上半年毛利润增长10.2%，快于销售、管理、研发费用之和9.3%的增速；2）公司在报告期内加大回款力度，上半年销售商品、提供劳务收到的现金同比增长73.0%，因而上半年信用减值损失较上年同期损失减少0.19亿元。但2025年上半年公司其他收益较上年同期减少0.46亿元，主要由于EDA项目补助减少。
　　从外部环境而言，由于中国国内EDA产业逐渐发展成熟，以及上半年全球贸易摩擦，全球EDA龙头Synopsis以及Cadence来自中国区域的营收2025年上半年分别同比下滑28.4%、增长6.1%，增速均慢于公司同期营收增速。叠加近年国内EDA产业并购加速、竞争格局预计进一步集中，我们认为公司作为行业龙头将充分受益于半导体国产化的大趋势。
　　盈利预测、估值与评级
　　基于公司2025年上半年公司经营数据，我们预计公司2025~2027年营业收入分别为13.9/16.2/18.8亿元，同比增长13.8%/16.2%/16.4%；归母净利润分别为0.6/1.9/3.3亿元，分别同比下滑46.8%、增长226.2%、增长72.8%，分别对应53.8/44.3/38.2倍P/S，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业政策风险；技术升级或产品创新不及预期；市场竞争加剧；下游半导体行业先进制程发展或研发投入不及预期。

　　11月6日，华大九天出席了我们组织的2026年度投资峰会，公司表示，25年全年新增订单预计同比增长超80%，制造端与AI芯片设计公司订单贡献显著；国产替代需求持续提升，EDA工具覆盖度已达80%，预计2027年可实现全流程补齐。
　　核心亮点：
　　1、订单增长方面：近年来国产EDA软件市场份额持续提升，目前国内EDA市场来看，国产软件市占率约为20%，华大九天约占其中一半，达10%；今年以来美国对于核心EDA软件的出口限制呈现收紧态势，推动国内相关半导体厂商国产化意识显著提升，下游企业普遍启动国产EDA工具试用，未来有望转为订单与收入。此外受AI产业趋势推动，公司已与国内多家主流AI芯片设计公司签订订单，将逐步贡献收入。
　　2、产品研发进展方面：目前公司已在模拟、平板显示、射频、存储电路设计四大领域实现全流程覆盖，在数字电路设计、晶圆制造EDA工具与先进封装/3DICEDA工具等方面还未实现全流程，正在加快上述领域攻坚，目前已覆盖80%以上。三季度公司发布一系列新产品：数字设计自动化平台Andes2.0（聚焦算法与多线程性能优化）、光学临近效应优化工具OptimusPro（适配先进工艺节点）、工艺诊断与可视化平台Vision+（强化晶圆制造分析功能）与四款数字电路设计领域的签核工具，公司产品力持续加强。目标2027年将实现数字电路设计、晶圆制造环节EDA工具的全流程覆盖。
　　3、并购拓展方面：公司持续推进核心技术的收并购布局，未来有望通过收并购补齐核心技术，例如数字芯片设计中的布局布线工具、晶圆制造EDA工具中的光刻相关工具等，公司表示正积极寻找具有核心技术实力的潜在标的，展望明年收并购的节奏有望加速。
　　盈利预测与估值
　　我们维持公司25-27年收入预测为15.65/20.65/26.62亿元，对应归母净利润分别为2.06/2.77/3.56亿元，对应EPS分别为0.38/0.51/0.65元，可比公司平均26E16.9xPS（iFind），考虑到公司全流程产品力进一步增强、EDA国产化有望提速，给予公司26E38xPS，对应目标价143.87元（前值143.87元，对应26E38X），维持“增持”。
　　风险提示：国际贸易制裁风险；产品研发不及预期。

　　事件：华大九天发布2025年三季报，25年前三季度累计实现营收8.05亿元，同比增长8.2%，归母净利润906万元，同比下滑84.5%，扣非归母净利润-2,216万元，同比减亏1,141万元。
　　营收增速阶段性放缓，产品矩阵持续完善。25年Q3单季实现营收3.03亿元，同比增长1.2%，相较前两个季度有所放缓。公司仍处于产品矩阵的完善期，上半年成功推出了7款EDA核心工具。尤其地，在数字电路设计EDA领域，新推出了数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。
　　高研发投入及部分非经营性项致利润短期承压。公司前三季度归母净利润同比有较大幅度下滑，其中一个主要因素系计入当期损益的政府补助减少。报告期内，公司“其他收益”项为0.88亿元，较去年同期的1.37亿元显著下降，对表观利润影响较大。同时，公司持续保持高强度的研发投入，前三季度研发费用达5.57亿元，研发费用率达到69.2%，以支持其在数字EDA、先进工艺等领域的技术追赶与产品迭代。
　　终止收购芯和半导体，但产业整合战略方向不变。报告期内，公司公告终止对芯和半导体的收购。该并购原计划助力公司进一步构建从芯片级到系统级的EDA解决方案。尽管此次收购中止可能对公司快速补强系统级仿真能力造成一定延迟，但我们认为，公司自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式并未改变。作为EDA龙头企业，华大九天未来仍有望通过内生外延方式，持续完善EDA全流程工具链。
　　投资建议：我们预计华大九天2025-2027年营业收入分别为14.23亿元、17.77亿元及22.14亿元，归母公司净利润分别为1.44亿元、2.5亿元、3.56亿元。考虑到公司作为国内EDA龙头企业，行业竞争壁垒高，公司自身技术、产品、客户资源等方面积累深厚，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。

　　华大九天发布2025年三季报，2025年Q1–Q3实现营业收入8.05亿元（YoY+8.24%），归母净利润906.0万元（YoY-84.52%），扣非归母净利润-2215.63万元，去年同期-3356.43万元；经营性现金流净额1.85亿元（YoY+545.5%）。其中，2025年Q3单季度实现营收3.03亿元（YoY+1.16%，QoQ+12.3%），归母净利润599.2万元（YoY-71.0%，QoQ-4.9%），扣非净利润-353.5万元（YoY-120%）。看好公司EDA全流程部署进展顺利，市占率有望提升。维持“增持”评级。
　　收入保持稳步增长，利润短期承压
　　公司Q1–Q3收入稳步增长，主要得益于EDA软件与服务订单交付节奏平稳、国产替代需求持续释放。2025年前三季度净利率约1.1%（2024同期7.9%），主要系公司持续加大在数字EDA、晶圆制造EDA领域的投入，以及部分新产品尚处推广期，短期盈利能力受到阶段性挤压。看好公司产品力不断提升，后续盈利能力有望回暖。2025年前三季度经营现金流净额1.85亿元，同比大幅增长545%，主要系应收账款回款改善、项目补贴到账节奏加快。报告期内，公司确认政府补助2.24亿元（含EDA项目补贴与增值税退税），对资金链形成有效支撑。
　　新产品加速验证，产品力持续提升
　　2025年前三季度，公司销售/管理/研发费用率分别为约21.5%/11.9%/69.2%，同比+2.73pct/0.05pct/-3.73pct。公司持续强化EDA全流程产品矩阵布局，重点推进数字设计、制造仿真及系统级设计领域的国产替代。2025年，公司重点产品包括：数字设计自动化平台Andes2.0：算法与多线程性能优化；光学临近效应优化工具OptimusPro：适配先进工艺节点；工艺诊断与可视化平台Vision+：强化晶圆制造分析功能。高研发投入带来产品矩阵迭代与验证加快，为后续收入结构优化与国产替代提速奠定基础。
　　全流程布局深化，受益于国产替代趋势
　　公司在模拟、射频、存储、显示等细分设计环节已实现全流程EDA工具覆盖，正在加快数字设计与晶圆制造EDA领域攻坚，预计2025年底实现设计全流程工具体系覆盖。相较国际EDA巨头（Cadence、Synopsys、SiemensEDA），公司产品兼容性和算法性能正逐步追赶。伴随国家自主可控战略持续推进及下游IC设计企业国产化替代需求提升，公司在本土EDA市场份额有望持续提升。
　　盈利预测与估值
　　考虑下游需求节奏及研发投入进度，下调收入预测、上调费用率预测，下调公司25-27年收入预测至15.65/20.65/26.62亿元（分别下调16.8%/16.4%/15.3%），下调归母净利润预测至2.06/2.77/3.56亿元（分别下调16.0%/13.1%/10.0%），对应EPS分别为0.38/0.51/0.65元，可比公司平均26E18xPS（iFind），考虑到公司全流程产品力进一步增强、EDA国产化有望提速，给予公司26E38xPS，对应目标价143.87元（前值129.85元，对应25E37.5X），维持“增持”。
　　风险提示：国际贸易制裁风险；产品研发不及预期。

　　公司发布25年三季报。25Q3实现总收入3.03亿元，同比+1.16%。收入增幅低于市场预期，主要原因为下游客户订单节奏影响收入结转导致，实际国产替代需求依旧旺盛，公司EDA产品能力仍在提升。实现归母净利润599.24万元，同比-71.02%，主要原因为销售、管理费用分别同比增加989.55万元、122.84万元。因订单节奏问题，25Q3业绩总体低于预期。
　　继续关注公司在数字电路、晶圆制造两个领域的产品进展。在25H1半年报中，公司披露了4款新的数字电路设计EDA工具，包括仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和物理验证签核工具ArgusSoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心产品。从全流程角度看，公司在前段设计和后段的签核环节均已形成流程型工具，目前核心工具仅缺乏中段的布局布线工具。
　　此外，在2025年10月18日的生态伙伴及用户大会上，公司展示了Optimus工具为平板显示电路设计提供的专业OPC解决方案。OPC为制造环节核心工具之一，预计公司将从优势领域率先实现突破，后续与下游客户合作拓展至存储、数字芯片领域。
　　EDA作为半导体软件，本质是流程化的工具体系。设计流程涵盖多款点工具，点工具的协同性与流程闭环能力构成其核心竞争力。对下游设计企业而言，工具链的流程完整度直接关联核心业务的价值实现——对设计周期、产品性能、流片风险都有较大影响。因此，全流程的EDA平台将具备显著竞争优势。
　　强调华大九天在国产EDA中的全流程优势，以及不断增长的国产化需求。目前，公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖；在数字电路设计、晶圆制造等难点环节，预计公司将加速补齐布局布线（数字电路设计）、TCAD（晶圆制造）等核心工具，实现全领域全流程拉通。当前正处在国产AI芯片、存储芯片的放量元年，受到实体清单限制，国产厂商对于全产业链国产化需求迫切，预计将为公司带来业绩增量。
　　维持“增持”评级。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过自主研发+外延并购持续成长。因此，我们保持25-27年盈利预测。预计公司25-27年实现营业总收入16.2、20.6、26.5亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.1亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收并购不及预期；大客户订单不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年半年度报告，2025年上半年实现营业收入5.02亿元，同比+13.01%；实现归母净利润0.03亿元，同比-91.90%；实现扣非归母净利润-0.19亿元，亏损同比收窄。
　　评论：
　　业绩稳健增长，全球化拓展表现亮眼。单季度看，2025Q2公司实现收入为2.67亿元，同比+16.01%；归母净利润为-0.07亿元，由盈转亏。2025年H1公司营收稳健增长，其中EDA软件销售实现收入4.14亿元，同比+7.41%；技术服务业务成为重要增长点，实现收入0.67亿元，同比增长28.37%。分区域看，全球化拓展初见成效，境外地区收入达0.55亿元，同比高增90.39%，显示出公司产品在海外市场的竞争力。2025H1归母净利润下滑主要系股份支付费用影响，若剔除该影响，归母净利润为1.02亿元，主营业务盈利能力保持稳健。
　　坚持高强度研发投入，产品矩阵持续丰富。公司持续保持高强度研发投入，上半年研发投入达3.65亿元，研发费用率高达72.84%。高研发投入支撑了关键领域产品的持续突破，上半年成功新推出7款EDA核心工具，构建了9大关键核心解决方案。数字电路领域，新推出HimaSim、HimaTime等四款核心工具，产品覆盖率已近80%；模拟电路领域，发布智能化、自动化设计平台AndesAMS，设计效率可提升50%以上，核心电路仿真工具ALPS获得4nm先进工艺认证；3DIC领域，新推出业界领先的Argus3DIC物理验证平台，填补了国内高端3DIC设计工具的空白；平板显示领域，全流程产品已在国内90%以上平板企业得到大规模应用。
　　国产替代趋势加速，全流程平台构筑长期护城河。在半导体产业链自主可控趋势下，公司作为国内EDA产业龙头或将显著受益。公司在模拟、射频、存储、平板显示等领域已实现全流程工具覆盖，并积极攻坚数字设计、晶圆制造等领域的短板，目标2025年实现设计领域全流程覆盖。公司紧抓3DIC、Chiplet等后摩尔时代技术演进趋势，推出的Argus3DIC等产品为国产芯片自主发展提供关键支撑。
　　投资建议：公司作为国产EDA龙头，在自主可控大趋势下，凭借“自研+并购”双轮驱动，有望加速实现全流程覆盖并持续提升市占率。基于半年报业绩略微调整公司盈利预测，我们预计公司2025-2027年营业收入为15.99\20.76\26.74亿元（2025-2026年前值为16.56\21.01亿元），对应增速30.8%\29.8%\28.8%；归母净利润为2.00\3.13\4.18亿元（2025-2026年前值为2.1\3.29亿元），对应增速分别为82.5%\56.9%\33.3%；对应EPS（摊薄）分别为0.37\0.58\0.77元。维持“推荐”评级。
　　风险提示：技术研发风险、EDA国产化进程存在不确定性、行业竞争加剧。