业绩阶段性亏损，主动优化业务结构。公司发布26年中报，26年上半年公司实现营业收入4.3亿元，同比下滑1.69%，实现归属于上市公司股东的净利润-4515万元。公司整体收入保持平稳，但净利润出现亏损，其主要原因为：1）为拓展新的业务发展机会，公司持续加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得26年上半年管理费用、销售费用较上年同期增长较快。2）公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。3）公司26Q2开始主动裁减部分呈持续亏损状态的传统连接器项目，连接器业务收入相应下降。我们认为，本次公司主动出清持续亏损的传统业务，集中资源投向半导体散热、光通信等高景气赛道，长期成长逻辑清晰；后续随着新客户拓展、新业务放量后，公司盈利能力有望持续修复：
　　（1）半导体封装散热片：AI算力驱动封装散热需求扩张，国产替代空间广阔。行业层面，根据公司披露，2025年国内半导体封装散热片市场规模约40-50亿元，且随着AI算力、先进封装的快速增长，行业需求处在持续扩张趋势中，如根据辰宇咨询预测，2026-2032年全球半导体封装散热片CAGR为8.9%。竞争格局方面，中国大陆目前半导体封装散热片的主要供应商为中国台湾企业健策精密，公司的产能扩张与订单的逐步落地有望形成有效替代；且行业存在精密工艺与技术、下游超长周期客户认证以及较重资产投入三大高壁垒，中国大陆上市公司中目前仅公司形成成熟产能并开始批量交付。公司层面，公司已获重要客户一致认可，完全媲美台系竞争对手，25年逐步获得部分国内外头部厂商VendorCode并批量交付，26年上半年获得大陆境外头部客户的供应商代码并小批量交付，随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长。我们认为，在台系厂商主导的市场格局下，公司凭借技术先发优势、成熟产能与持续获取海内外头部客户认证，有望充分享受国产替代红利，半导体散热业务步入加速兑现期，未来成长空间广阔。
　　（2）3D打印：市场快速扩容，新业务有望贡献业绩增量。受3D打印产品逐步规模化应用和部分积压的3D打印设备需求释放的带动，全球3D打印市场规模迅速上升。根据FortuneBusinessinsights数据，2025年全球3D打印市场规模234亿美元，2026-2034年CAGR为21.6%。公司现已具备3D打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。伴随后续批量生产推进，3D有望为公司贡献新的业绩增长点。
　　（3）光无源器件：光模块高景气驱动需求扩张。根据三方机构VMR预测，2026-2034年全球光纤阵列市场CAGR为8.1%。公司凭借多年累积的自动化研发能力，在光纤阵列的特定制造环节成功研发出自动化生产设备并完成部分关键工站自动化规模生产，提升了产品的生产效率和良率，丰富了产品序列。目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质并开始批量供货。我们认为，在AI算力驱动光模块及CPO、NPO架构加速渗透的背景下，FAU等光器件需求持续扩容，公司凭借特定制造环节的自动化设备研发优势，光通信器件业务有望逐步成为公司新的业绩增长点。
　　股权激励业绩考核指引清晰，彰显长期发展信心。公司于8月25日发布股权激励计划，计划中业绩目标分三期：2027、2028、2029年销售收入分别不低于18、24、36亿元，净利润不低于4、6、9亿元。我们认为，本次股权激励设定2027-2029年营收、利润阶梯式考核目标，彰显管理层对未来发展的坚定信心。目标增速与公司半导体封装散热片、光通信FAU、3D打印三大新业务放量节奏相匹配，通过绑定核心人才，保障战略转型持续推进，长期成长路径清晰。
　　盈利预测与投资建议：公司围绕半导体散热片、3D打印、FAU等光无源器件三大高成长赛道布局，未来成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润0.38、4.93、8.84亿元，同比分别增长157.1%、1184.6%、79.3%，对应27/28年PE分别为34.1、19.0倍，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；原材料涨价风险等。