投资要点
　　业绩高速增长，锡膏印刷与封装设备贡献增量：2026H1公司实现营收7.33亿元，同比+61.5%；归母净利润1.37亿元，同比+104.7%；扣非归母净利润1.33亿元，同比+111.2%。分产品看：2026H1锡膏印刷设备实现收入4.38亿元，同比+49.84%，主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势；封装设备实现收入1.63亿元，同比+174.72%，主要系市场占有率提升；点胶设备实现收入0.82亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现收入0.34亿元，同比+37.22%。单季度看，2026Q2单季度公司实现营收3.93亿元，同比+53%；实现归母净利润0.72亿元，同比+114%；实现扣非归母净利润0.71亿元，同比+123%。
　　综合毛利率略有承压，降费增效推动净利率显著提升：2026H1公司销售毛利率为40.61%，同比-1.25pct，销售净利率18.95%，同比+3.89pct。分产品看，2026H1锡膏印刷设备毛利率为43.44%，同比-3.10pct；封装设备毛利率为23.91%，同比+9.44pct；点胶设备毛利率为43.43%，同比+12.43pct；柔性自动化设备毛利率为59.44%，同比+0.87pct。2026H1期间费用率为18.2%，同比-6.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.1%/4.2%/6.7%/-1.8%，同比-4.5/-0.9/-2.5/+1.8pct。单季度看，2026Q2公司销售毛利率41.05%，同比+0.76pct，销售净利率18.40%，同比+4.94pct。
　　订单饱满带动备货增长，合同负债与经营性现金流同步改善：截至2026H1末，公司存货为6.69亿元，较25年末+11.5%，主要系订单饱满背景下原材料与在产品快速增长。截至2026H1末，公司合同负债为1.61亿元，较期初增长23.0%。2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为0.12亿元，同比+88.05%。
　　公司围绕光通信及先进封装，持续完善产品和经营主体布局：2026年上半年，公司光模块自动化组装线持续出货，高精度固晶机获得下游通信行业客户认可、出货量稳步提升；公司推出面向COC、COS、TO等产品的脉冲加热共晶机，并储备光模块专用设备技术，多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。同时，公司针对CoWoS、CoWoP工艺演进，前瞻开发并储备3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026年3月，公司新设全资子公司南昌凯科，经营范围涵盖光通信设备制造与销售，公司业务正由光模块自动化组装向光通信专用设备及先进封装环节延伸，第二成长曲线加速培育。
　　盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为4.0/6.0/7.6亿元，当前股价对应动态PE分别为38/25/20x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。

　　投资要点
　　业绩高速增长，锡膏印刷与光模块自动化设备贡献增量：
　　2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利润1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。25年公司业绩预告归母净利润区间为1.65-2.07亿元，中值1.86亿元，25年归母净利润实际值1.87亿元略高于业绩预告中值。25Q4公司实现营业收入3.81亿元，同比+36.42%；实现归母净利润0.65亿元，同比+147.25%。
　　分产品看：25年锡膏印刷设备实现收入7.42亿元，同比+66.99%，主要系算力建设需求带动公司Ⅲ类设备需求高增；封装设备实现收入1.44亿元，同比-36.96%，主要系LED封装行业需求放缓；点胶设备实现收入1.40亿元，同比+57.47%；柔性自动化设备实现收入0.88亿元，同比+24.16%，主要系光模块自动化组装线贡献增量。主业锡膏印刷设备与光模块自动化组装线为公司核心的增长驱动力。
　　2026Q1单季度公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；实现归母净利润0.65亿元，同比+95.66%；实现扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。受春节假期影响确收节奏，26Q1营收与利润环比略有下滑，展望后续业绩兑现能力有望环比提升。
　　销售毛利率增长可观，期间费用率呈优化态势：
　　2025年公司销售毛利率为41.26%，同比+9.05pct。分产品看，2025年锡膏印刷设备毛利率为43.82%，同比+3.50pct；封装设备毛利率为18.22%，同比+4.47pct；点胶设备毛利率为35.71%，同比+1.99pct；柔性自动化设备毛利率为52.68%，同比+25.85pct。2025年公司各项业务利润率均有所提高。
　　2025年公司销售净利率为16.29%，同比+7.93pct。2025年期间费用率为21.93%，同比-1.91pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.49%/4.95%/8.09%/-2.60%，同比-1.30/-0.62/-1.04/+1.05pct。
　　2026年Q1公司销售毛利率40.10%，同比-3.83pct，销售净利率19.57%，同比+2.42pct。
　　存货环比提升，合同负债高位证实在手订单充足：
　　截至2025年末，公司存货为6亿元，同比+28%，其中发出商品与库存商品增幅显著，截至2026Q1末，公司存货进一步提升为6.36亿元，证实在手订单饱满待确收。截至2025年末与2026Q1末，公司合同负债为1.31亿元/1.25亿元，在手订单饱满。期待后续公司存货中发出商品与库存商品逐步确收。
　　光模块自动化设备0-1放量，看好光通信设备领域卡位优势：
　　公司推出业界首创光模块行业解决方案并实现海外批量交付，并推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。2026年3月凯格精机全资持股子公司南昌凯科精机有限公司成立，经营范围包含光通信设备制造与销售。公司已经实现光通信设备领域团队与经营主体的全方位布局，新成长曲线崭露头角。
　　盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们基本维持公司2026–2027年归母净利润分别为4.0/6.0亿元，预计2028年归母净利润7.6亿元，当前股价对应动态PE分别为51/34/27x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。

　　事件：公司发布2026年中报，报告期内实现营业收入7.33亿元，同比+61.53%，归母净利润1.37亿元，同比+104.69%，扣非归母净利润1.33亿元，同比+111.20%。其中二季度收入3.93亿元，同比+52.92%，环比+15.73%，归母净利润0.72亿元，同比+113.52%，环比+11.50%，扣非归母净利润0.71亿元，同比+122.67%，环比+12.40%。
　　主业锡膏印刷设备收入持续增长，多元化业务同步发力。2026年上半年，锡膏印刷设备收入维持快速增长提供公司基本盘，新业务中封装设备收入增速最快。分业务板块来看：（1）锡膏印刷设备实现营业收入4.4亿元，同比+49.84%；实现毛利率43.44%，同比-3.1pct。（2）封装设备实现营业收入1.6亿元，同比+174.72%；实现毛利率23.91%，同比+9.44pct。（3）点胶设备实现营业收入0.82亿元，同比+35.55%；实现毛利率43.43%，同比+12.43pct。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.34亿元，同比+37.22%；实现毛利率59.44%，同比+0.87pct。
　　规模效应带来费用率同比改善明显。2026年上半年，公司期间费用率为18.17%，同比-6.08pct，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.10%、4.25%、6.66%、-1.84%，分别同比-4.5pct、-0.9pct、-2.5pct、+1.8pct。其中，财务费用率上升系利息收入减少所致。
　　锡膏印刷设备呈现高端化，AI业务未来可期。一方面，随着AI时代需求升级，PCB基板复杂度持续提高，高价值PCB组装需求不断增长，市场对锡膏印刷设备的稳定性、精度和智能化水平方面提出更高要求，主业锡膏印刷设备高端化的趋势愈发明显。另一方面，公司在AI方向多元布局有望逐渐构建新增长极：（1）光模块自动化产线：光模块市场需求快速增长催生柔性自动化组装的需求，公司已有交付光模块自动化产线订单，被全球知名客户认可。（2）光模块专用设备：公司正积极布局光模块设备业务，目前已推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为2.52、3.92、5.56元/股，目前股价对应26-28年PE分别为40、26、18倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
　　风险提示。AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

　　报告要点：
　　业绩大幅增长，费用管控得当
　　2026H1公司实现营收7.33亿元，同比+61.53%；归母净利1.37亿元，同比+104.69%；扣非归母净利1.33亿元，同比+111.20%，整体经营表现亮眼。盈利能力方面，公司毛利率为40.61%，同比-1.25pct，净利率18.95%，同比+3.89pct。期间费用方面，销售/管理/财务/研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%，同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct。
　　业务多点开花，封装业务增长显著
　　报告期内，锡膏印刷设备实现营收4.38亿元，同比+49.84%，主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势；封装设备实现营收1.63亿元，同比+174.72%，主要系产品迭代升级，市场占有率提升；点胶设备实现营收0.82亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现营收0.34亿元，同比+37.22%。
　　多项业务稳健发展，产品研发持续完善
　　报告期内，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，报告期内实现应用领域突破，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；在封装领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52亿元和3.79/5.62/7.31亿元，对应EPS为2.55/3.77/4.91元/股，对应PE估值分别为38/25/20倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。

　　投资要点：
　　事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营业收入11.56亿元，同比+34.93%，归母净利润1.87亿元，同比+164.8%，扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。
　　其中四季度收入3.81亿元，同比+36.42%，归母净利润0.65亿元，同比+147.25%，扣非归母净利润0.66亿元，同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元，同比+72.80%，归母净利润0.65亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。
　　主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长，2025年分业务看，（1）锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元，同比+66.99%，系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。（2）点胶设备实现营业收入1.4亿元，同比+57.47%，系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展更多复杂的应用场景，发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。（3）封装设备实现营业收入1.4亿元，同比-36.96%，系LED封装行业需求放缓。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比+24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速，主要原因来自（1）主业设备升级：随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出更高的要求，从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.82%，同比+3.49pct。（2）AI业务放量：光模块市场需求的快速增长，进一步催生柔性自动化组装线体需求，2025年柔性自动化业务毛利率52.68%，显著高于公司整体毛利率41.26%。
　　规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度，公司期间费用率为17.76%，同比-8.53pct，销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%，分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13pct。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为3.53、5.48、7.78元，目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
　　风险提示。AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

　　受益于人工智能领域CAPEX持续扩张、AI终端等新型消费电子设备推动市场复苏，2025年凯格精机实现收入11.56亿元，同比增长34.93%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入7.42亿元，同比增长66.99%；点胶设备实现营业收入1.40亿元，同比增长57.47%；封装设备实现营业收入1.44亿元，同比下降36.96%；柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比增长24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　产品结构变化推动盈利大幅优化，效率提升助力费用持续压实。毛利率方面，2025年公司综合毛利率/净利率分别达到41.26%/16.29%，较上年分别提升9.05/7.93个百分点，主要系随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。
　　受益于下游云厂CAPEX的持续扩张，AI相关硬件需求持续增长。公司生产锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备，服务于消费电子、通信、汽车及医疗等电子装联制造领域。受益于终端产品持续迭代及应用场景扩张，电子产业链保持长期增长。AI应用的渗透带动了算力硬件、网络设备及消费电子回暖，为公司产品带来了新的市场增量。
　　客户资源优质且协同性强。公司产品性能已达到国际领先水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.47/23.78/30.40亿元；归母净利润3.46/5.17/6.89亿元，对应当前61/41/31xPE，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险

　　报告要点：
　　营收利润双增，费用管控良好
　　2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利1.82亿元，同比+186.17%；毛利率41.26%，同比+9.05pct；期间费用率21.92%，同比-1.89pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.49%/4.95%/-2.60%/8.09%，同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；归母净利0.65亿元，同比+95.66%；扣非归母净利0.63亿元，同比+99.65%。
　　核心业务营收显著增长，各产品盈利能力有所提升
　　2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元，分别同比+66.99%/-36.96%/+57.47%/+24.16%，其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏，点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升；各业务毛利率分别为43.82%/18.22%/35.71%/52.68%，分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct，各业务盈利能力显著提升。
　　深耕自动化精密装备赛道，多领域布局筑牢核心竞争壁垒
　　报告期内，公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固，点胶设备性能与效率双升，柔性自动化设备卡位光模块赛道，推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付，同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案落地，植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略，以研发中心为共享平台，构建“多产品+多领域”布局，推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越，持续提升核心竞争力，巩固公司在电子精密制造装备领域的领先地位。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元，对应EPS为2.13/3.33/4.51元/股，对应PE估值分别为91/58/43倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。