投资要点
　　积极布局hvp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展。受益于全球AI大模型持续快速发展，高速运算场景下对CCL的要求越来越高，高速CCL市场规模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。公司布局的hvp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。
　　hvp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业。公司没有参与hvp3等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作hvp3等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从hvp5等级铜箔产品开始参与市场开发。
　　3C消费电子逐步复苏，“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动逐步深化。
　　公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。2024年报告期内，公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司主营业务所属的3C消费电子市场2024年呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进行一定优化，部分客户收入规模有所增长。近两年，公司在夯实主业的基础上，积极探寻业绩新增长点。在市场方面，先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场；公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇，积极推进公司业务在各地的发展；在创新方面，公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。
　　收购威斯双联51%股权，强化协同效应。为持续深化公司在材料自研领域的布局，加速实现部分产品重要原材料的自给自足，加深技术储备，拓宽现有产品类别，公司以人民币11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的51.00%的股权。公司收购威斯双联51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
　　拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。
　　公司拟以支付现金方式购买德佑新材100%股权，具体分两步实施：第一步收购为公司以支付现金方式收购德佑新材70%股权，针对第一步收购，交易双方在评估结果基础上，协商确定德佑新材70%股权作价77,000万元；第二步收购为第一期业绩承诺（第一期业绩承诺为交易对方承诺德佑新材于2025年度、2026年度、2027年度三个会计年度累计实现的净利润不低于3.15亿元。
　　期满后，公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余30%股权。公司收购德佑新材70%股权，是基于公司的未来经营发展布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为87倍、64倍、47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，净利率持续下降的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

　　事件：公司发布2024年年度报告，2024年全年公司实现营业收入2.88亿元，同比增长8.51%；实现归母净利润0.82亿元，同比下降15.02%；实现扣非净利润0.77亿元，同比下降14.79%。分季度看，2024年Q4公司实现营业收入0.79亿元，同比增长17.79%，环比增长0.38%；归母净利润0.30亿元，同比增长74.41%，环比增长30.62%；扣非净利润0.28亿元，同比增长88.88%，环比增长33.75%。
　　24年营收稳健增长，整体毛利率稳步提升：2024年，3C消费电子市场呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进行一定优化，部分客户收入规模有所增长，公司整体营收稳健增长。尽管受到行业竞争激烈等逆风因素影响，且需要配合客户在其产品生命周期内执行“季降”、“年降”措施，2024年公司整体毛利率仍提升了3.31pcts，达47.97%。然而，受整体期间费用率提升影响，公司整体净利率同比下降7.91pcts，为28.56%。费用方面，2024年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为6.61%/9.27%/8.78%/-12.24%，同比变动分别为+0.20/+2.50/-0.29/+8.34pcts；其中财务费用率与数值同比均大幅提升，主要系2024年利息收入和汇兑收益金额减少所致。
　　越南工厂实现小批量交货，海外交付能力持续提升：近两年，公司在夯实主业的基础上，积极探寻业绩新增长点。在市场方面，先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场。其中，越南厂区主要为电磁屏蔽材料等相关材料的模切事业生产基地，现已建设完成，正在小批量的生产交货中；泰国厂区主要分为两大部分，一部分为电磁屏蔽等相关材料的模切事业生产基地，另一部分为铜箔类材料的生产制造基地。截至目前，公司先行租用部分厂房成立筹备处并有小批量的交货，泰国厂区仍在建设中。同时，在创新方面，公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。
　　拟收购德佑新材，补足减震保护自研材料体系：2025年2月，公司公告，为完善公司的整体布局，扩大公司总体规模及经营业绩，公司拟以支付现金的方式，收购德佑新材100%的股权。德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。若此次交易顺利完成，公司将持有德佑新材100%的股权，有望与德佑新材共同开发更多新材料，进一步扩充公司产品品类，并完成更多材料的进口替代，未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围。此次交易存在不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化，进而导致交易终止的情况。
　　维持“买入”评级：公司深耕消费电子领域多年，已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术等多项核心技术，并与富士康、广达、仁宝、和硕、立讯等知名代工厂建立了长期稳定的合作关系。2024年，3C消费电子市场呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进行一定优化，公司部分客户收入规模有所增长；尽管面临行业竞争加剧等压力，公司整体毛利率仍实现稳步提升。展望2025年，受益于换机周期的到来、Win10的停用以及AIPC的渗透，PC行业有望进一步回暖，公司电磁屏蔽与散热材料业务有望持续改善。此外，随着公司首座复合铜箔工厂产能逐步释放，公司有望进一步打开成长天花板。然而，考虑到随着公司铜箔类材料产品研发的持续投入，并伴随泰国生产基地项目建设，固定资产投资加大，公司盈利面临一定压力，故下调2025-2026年盈利预测。我们预估公司2025年-2027年归母净利润为1.03亿、1.50亿元、2.31亿元，EPS分别为0.36元、0.53元、0.82元，2025年-2027年PE分别为57X、39X、25X。
　　风险提示：并购事项推进不及预期，需求复苏不及预期，市场竞争风险，汇率波动影响。