投资要点
　　营收跨越式增长。2025年公司实现营业收入5.04亿元，同比大幅增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%；扣非归母净利润0.92亿元，同比增长18.23%。2026Q1实现营业收入1.67亿元，同比增长127.30%，归母净利润为0.27亿元，同比下降12.24%；扣非归母净利润为0.21亿元，同比下降23.03%，受收购整合成本及费用并表影响有所削弱。公司主营业务增长动能强劲，盈利结构持续优化，经营基本面稳健向好，为后续长期发展奠定了坚实基础。
　　外延并购顺利落地，协同效应逐步显现。公司坚定推行“提升材料壁垒、协同主业发展”的外延式发展战略，聚焦技术自研、产品创新与渠道开拓三大核心维度，系统构建与主营业务深度融合的外延拓展体系。2025年公司合计支付现金8.9亿元，先后于8月、9月完成对威斯双联51%股权及重大资产重组标的德佑新材70%股权的收购，两家公司均已纳入合并报表范围。本次收购实现了双方优势互补与资源深度协同：一方面优化公司供应链整合管理能力，助力生产成本逐步下降；另一方面显著增强公司自主研发体系实力，威斯双联与德佑新材成熟的研发团队及深厚的技术积累，将大幅提升公司关键材料领域的自主创新与新品开发效率，强化核心竞争力并加速关键原材料国产替代进程；同时有效拓展客户资源，通过客户端差异化互补实现产品互通与客户共享，进一步扩大公司客户群体与市场覆盖范围。2025年，德佑新材纳入合并范围的营业收入达1.50亿元，归母净利润2510.71万元，为公司2025年整体业绩增长提供了重要支撑。
　　技术迭代持续推进，铜箔布局蓄势待发。公司坚持技术驱动发展，在升级现有屏蔽、缓冲材料满足高端消费电子需求的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道并取得阶段性积极进展。目前公司已形成覆盖高频高速信号传输、IC载板、消费电子等多领域的电子铜箔产品体系：HVLP5铜箔凭借低表面粗糙度特性，可有效降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，主要面向覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）市场；PI载体可剥铜具备极薄厚度与稳定剥离力的优势，未来将重点应用于IC载板领域；其他铜箔类材料则凭借良好的屏蔽与散热性能，主要服务于消费电子市场。目前HVLP5铜箔已与下游客户开展技术适配与可靠性验证并斩获少量样品订单。公司正加速推进产品验证与量产筹备，全力突破海外寡头垄断，推动高端电子铜箔国产替代进程，为公司打开长期成长空间。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.5/10.2/12.8亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业波动和竞争加剧风险；收购整合和商誉减值风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险。

　　投资要点
　　收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8月、9月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公司未来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享；收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。
　　HVLP5高频高速铜箔验证持续推进。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。