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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 第三代半导体 | 海陆重工 中瓷电子 迈为股份 |
根据2024年年报:六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完
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| 2 | 芯片概念 | 再升科技 航天电子 久之洋 |
招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、
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| 3 | PET铜箔 | 诺德股份 铜峰电子 东材科技 |
根据公司招股说明书:公司目前已推向市场的PVD 铜箔复合集流
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| 4 | 苹果概念 | 环旭电子 宏和科技 福蓉科技 |
据招股说明书:发行人主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷
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| 5 | 专精特新 | 天力复合 华菱线缆 大鹏工业 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 6 | 富士康概念 | 致尚科技 圣晖集成 亚翔集成 |
根据公司招股说明书:公司主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪
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| 7 | 比亚迪概念 | 大鹏工业 航天机电 安妮股份 |
根据公司招股说明书:公司重要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪
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| 8 | 锂电池概念 | 黑芝麻 赛伍技术 孚日股份 |
根据公司招股说明书:公司为比亚迪开发了用于新能源锂电池的真空
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