一、报告期内公司从事的主要业务　　1、主营业务　　公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。　　2、主要产... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务
　　公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。
　　2、主要产品及服务
　　（1）先进陶瓷材料零部件
　　公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。
　　公司先进陶瓷材料零部件应用于多个领域，按领域区分的产品情况如下：
　　（i）半导体领域
　　半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。
　　公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。
　　公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。
　　公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
　　此外，公司从2016年承接国家“02专项”课题起，不断完善核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。
　　（ii）泛半导体领域
　　在显示面板制造、LED制造及光伏制造等方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备和工艺连接器等的先进陶瓷材料零部件。
　　（iii）其他领域
　　在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过 60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。
　　此外，在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品，焊装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能，定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能；在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能；在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
　　（2）表面处理服务
　　公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。
　　表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进行采购。
　　公司根据《供应商评审控制程序》对供应商实行合格供应商名录管理，根据供应商产品质量、交期、价格和配合度等因素综合考量，并定期进行考核，确保名录中供应商匹配公司采购需求。
　　（2）生产和服务模式
　　公司将生产和服务主要采用自主生产和加工的方式进行。部分精加工CNC工序和部分阳极氧化工序通过外协加工方式进行。
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　在公司批量生产先进陶瓷材料零部件前，客户首先对供应商进行资质认证，以及对材料和零部件产品进行认证、验证。
　　公司先进陶瓷材料零部件产品采取以销定产、适量备货的生产模式，即主要根据客户的订单及预计订单情况制定生产计划并组织生产。同时，考虑到产品生产工艺中的自然损耗以及为了提高材料利用率、避免材料浪费，公司对先进陶瓷材料零部件订单中部分可能存在持续需求量的产品进行少量的超额生产，可提高整体生产交付效率。公司先进陶瓷材料零部件生产具备“定制化、多品种、灵活批量”的特点，需要根据客户需求进行定制设计开发，不同产品在材料配方、工艺参数等方面存在较大差异，单批次需求量和采购频率亦有较大差别。
　　在生产管理方面，公司制定了以质量手册、作业指导书、品质记录为基础的质量管理文件体系，对各环节关键工艺参数进行严格把控，并进行生产环节及产品质量监测，不断改进生产工艺、提升产品质量和交付稳定性。
　　（ii）表面处理
　　在公司提供表面处理服务前，客户首先对供应商进行资质认证，随后通过试处理及上机测试，完成指定零部件相应服务内容的认证、验证。
　　表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“多品种、小批量”的特点。一般来说，单批次处理零部件数量从几件到几十件不等，并根据零部件特征和客户需求差异，选择精密清洗、阳极氧化和熔射中的一种或多种方式组合处理。
　　（iii）外协加工
　　报告期内，公司外协主要包括精加工外协和阳极氧化外协。其中，先进陶瓷材料零部件精加工在公司产能不足时，公司将部分产品的部分精加工工序委托外协供应商完成；公司将母公司承接的部分表面处理订单的阳极氧化等工序委托予当地具备相关资质的外协供应商完成。公司根据《外包过程控制程序》要求，对外协供应商进行筛选并对外协加工过程进行管控。
　　（3）销售模式
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　公司的先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主，并根据客户需求采用了少量寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，报告期内以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。
　　公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发力度。
　　（ii）表面处理
　　公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前，公司的表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，公司主要通过直接接洽的方式获取客户。
　　（4）研发模式
　　公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司自主研发分为前瞻创新研发和需求响应研发两类。前瞻创新研发是公司基于对行业发展趋势和技术方向的判断，以长期市场需求为导向，并结合自身发展规划，对新材料、新配方、新工艺和新产品进行的主动创新研发，旨在持续巩固并提升公司的技术领先地位；需求响应研发是公司针对客户对产品及服务性能指标、技术参数、功能特点的不同要求，进行配方试验、工艺改进、生产工具等方面的研发，旨在满足客户差异化需求。
　　公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括四个阶段，具体如下：
　　（i）立项审批阶段：销售部负责对新产品潜在的市场需求进行调研，并根据市场调研情况、目标客户需求和公司发展战略需要等因素，协同研发中心提出新产品、新项目开发建议。研发中心立项评审会议对该研发项目进行评审，在通过后正式立项。
　　（ii）设计开发阶段：项目负责人牵头开展设计开发阶段各项工作，包括：明确客户需求、产品特性分析、关键配方和工艺参数设计、评估风险和制定控制措施等。
　　（iii）试制阶段：研发中心组织协调生产部门进行样品试制，在试制产品和试处理服务通过客户认证后提交项目验收。
　　（iv）量产阶段：项目验收通过后，生产部门评估产能，制定生产计划并组织量产。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。
　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。根据弗若斯特沙利文数据，2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达到514亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），而其中，国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，尤其在半导体和显示面板领域国内厂商对境外采购的依赖程度仍然较高。
　　全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是由于AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模持续攀升，全年全球半导体市场规模将达到 7,009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模预计将进一步上升8.5%至7,607亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达1,170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新高；2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达1,215亿美元、1,394亿美元，分别同比增加4%、19%。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。这一扩产趋势也得到了Knometa Research追踪数据的印证，其指出2025年全球将有17条新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模拟芯片等多个关键领域，推动全球晶圆产能创下历史新高。
　　中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2025年中国大陆半导体设备支出总值约493亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应链自主可控需求驱动，国产替代进程大幅加速，中国半导体设备国产化率在 2025年已攀升至35%，全面进入核心加速期。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体及上游零部件全产业链产能向中国大陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。
　　从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
　　从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率逐步提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，亟需填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件，包括陶瓷加热器和静电卡盘等，需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
　　半导体制造是先进陶瓷当前快速发展的下游应用行业之一，我国近年积极推进无机非金属等先进基础材料升级，发展半导体领域相关关键战略材料，鼓励中央企业采购原创首台（套）装备，这些政策为公司经营发展营造了良好的政策环境。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术创新与研发团队优势
　　公司掌握先进陶瓷全工艺流程与核心技术，拥有完整的自主知识产权体系，关键指标达国内领先、国际主流水平。作为先进陶瓷行业内的国内先行者，公司具备丰富的规模化生产经验与资深研发团队，在“功能-结构”一体模块化产品等高精尖产品的产业化上领跑同行，大力推动半导体设备“卡脖子”部件的国产替代。此外，公司表面处理综合服务能力国内领先，在熔射细分领域优势显著。
　　未来，公司将围绕材料体系升级、半导体核心技术攻关以及“先进陶瓷+表面处理”协同发展进行前瞻性布局，依托技术先发优势，持续赋能产品向新应用、新领域拓展。
　　2、国产替代优势
　　公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全流程、全产业链生产体系，在国家大力扶持半导体产业的背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司在长期的产业化中积累了丰富经验，在产品方面，公司积极配合下游企业的产品技术迭代，致力于提升半导体设备关键零部件国产化率；在价格方面，公司产品与国际同类相比具有一定的价格优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。
　　3、客户资源优势
　　经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，国内主流半导体晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、汽车制造、纺织、生物医药等领域，公司也拥有多家知名客户。前述客户对供应商准入的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。
　　4、综合解决方案的业务模式优势
　　公司通过先进陶瓷零部件与表面处理业务的联动协同，构建了业内独特的商业模式。两项业务在客户服务、生产及技术等方面形成特有的竞争优势，全面贯穿产品与服务方案开发、成本控制、客户信息反馈等各个环节；同时，公司在售前、售中及售后的服务响应速度上也具备显著优势。
　　基于在先进陶瓷材料领域的多年技术积累，公司从材料端循序渐进突破了陶瓷“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商与晶圆厂商的“卡脖子”痛点，实现真正的国产替代。目前，公司在此类高精尖产品的研发与产业化均处于国内同行业前列，有力推动了在半导体多领域的市场拓展，进一步巩固了公司的市场地位。
　　5、市场地位与品牌优势
　　公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程中的核心作用。
　　从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。
　　从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。
　　从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆厂商薄膜沉积生产工艺流程，真正实现国产替代。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，在全球半导体产业格局加速重构以及国内半导体设备及零部件供应链自主可控需求持续增长的宏观背景下，公司坚定履行既定战略。董事会及管理层紧抓行业机遇，稳步推进各项业务目标落地。报告期内，公司在产能扩充、核心技术攻关、产业链横向整合、直接融资及团队建设等多个维度均取得了长足且扎实的进展，进一步夯实了公司在半导体核心零部件领域的综合竞争力。具体情况如下：
　　（1）产能建设情况：
　　（a）作为公司首次公开发行募投项目的苏州先进生产基地在2025年逐步投入使用。公司将原陶瓷加热器精加工车间以及分散在不同厂区的相关工艺环节陆续整体搬迁到苏州先进生产基地，集中搭建陶瓷加热器完整新产线，将理论产能提高到接近200片/月，以满足国内主流半导体晶圆厂商和半导体设备厂商对量产产品的持续需求和对已通过验证的研发新品的量产产能需求。苏州先进生产基地建造了全新高标准半导体清洗线及检测中心，进一步提高陶瓷加热器的生产效率。
　　（b）公司将原陶瓷加热器精加工车间改造为先进陶瓷材料结构件精加工车间。此举措使先进陶瓷材料结构件的产能整体提高了约30%，优化了该产品的生产布局。同时公司为重点客户搭建先进陶瓷材料零部件专用产线，从材料配置、研发设计到生产交付全流程紧密协同，以适应客户更高技术标准和更严格质量管理标准。
　　（c）公司控股子公司苏州铠欣的苏州一期工厂项目于2025年末建成投产。该项目聚焦硅外延用石墨基座的碳化硅涂层加工、炉管晶舟等碳化硅陶瓷套件的碳化硅涂层加工，以及刻蚀用聚焦环、边缘环等核心零部件的精加工及表面处理业务。
　　（2）研发投入情况：
　　本年度，公司继续加大研发投入，持续攻关陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产品研发工作。截至2025年末，研发技术人员已达到238人，较去年同期增长40%，全年研发费用人民币9,883万元，较去年同期增加49%。截至2025年末，公司已开发6英寸、8英寸各2款陶瓷加热器产品，开发 12英寸40多款陶瓷加热器产品，覆盖多种薄膜沉积设备（包括CVD、PVD、ALD设备）和激光退火设备，新款关键型号陶瓷加热器于2025年通过晶圆厂商验证，并在晶圆生产工艺过程中保持长时间稳定运行；静电卡盘方面，公司8英寸刻蚀机Monopolar静电卡盘、12英寸ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过国内主要刻蚀设备厂商验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试。
　　（3）对外投资及并购情况：
　　公司在2025年 7月完成了收购苏州铠欣半导体科技有限公司73%股权的事项。苏州铠欣专注于化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件研发生产，与苏州珂玛在碳化硅陶瓷领域的产品布局和研发能力形成互补，帮助珂玛科技进一步丰富和完善碳化硅陶瓷材料和零部件领域的产品布局，形成更加全面、完整的材料体系和半导体零部件体系。
　　（4）对外融资情况：
　　公司于2025年下半年启动了“向不特定对象发行可转换公司债券”再融资项目，总募资7.5亿元，主要用于“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”、“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”和“补充流动资金”。该再融资项目已于2026年2月获上市委会议通过，并在2026年3月注册生效，已于2026年4月完成发行。
　　（5）员工激励实施情况：
　　人才是公司保持核心竞争力和持续创新能力的关键。报告期内，为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司顺利实施了新一期股权激励计划，向核心技术人员及业务骨干（不含高级管理人员）共计授予 130万股第二类限制性股票。激励计划的实施，一方面深度绑定了核心员工与公司的长远利益，有效激发了技术与业务骨干的积极性与创造力；另一方面，通过科学合理的业绩考核目标设置，确保了公司战略目标的层层分解与有效落实，使各方共同关注公司的长远发展，为公司后续的高质量、可持续增长提供了坚实的组织保障与内在驱动力。
　　上述战略规划的稳步落地与各项业务举措的有效执行，为公司核心业务的持续扩张提供了强有力的底层支撑。报告期内，公司不仅在产业布局上取得突破，其财务成果也充分体现出主业突出、增长稳健的特征。
　　公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入、其他材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，收入规模逐年增长，合计占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
　　（1）先进陶瓷材料零部件
　　公司在2025年度及2024年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为97,321.91万元和76,819.56万元，2025年比去年同期增长26.68%。
　　半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025年度及2024年度来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为87,584.45万元和69,188.96万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为90.00%和90.07%，2025年比去年同期增长26.58%。
　　2025年度，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备国产替代程度不断提高，下游半导体领域客户采购需求快速增长，公司订单饱满，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025年销售收入比去年同期增长37.75%。
　　2025年，半导体设备领域收入的增加也来源于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产交付。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。公司在2025年继续着力于陶瓷加热器的性能优化及产品迭代，借助先进生产基地项目在2025年初投产的优势，优化工艺流程，持续推动产品向客户的稳定交付。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步完成验证并开始小批量交付，形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025年销售收入比去年同期增长11.19%。
　　2025年，受国内消费电子行业温和复苏的影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入小幅增长；国内新能源相关领域已度过产能相对过剩的阵痛期，整体行业保持稳定，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2025年度基本保持平稳。
　　公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
　　（2）表面处理服务
　　公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在2025年度及2024年度收入分别为8,137.15万元和8,204.90万元，基本保持了稳定。
　　2025年度公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
　　（3）其他材料零部件
　　公司在2025年度及2024年度其他材料零部件产品收入分别为1,225.62万元和328.92万元，呈增长趋势。其他材料零部件主要包括金属零部件、石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件，其中金属零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备；石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件系苏州铠欣的原有业务，2025年 7月公司完成对苏州铠欣的收购后，石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件的销售收入助力了其他材料零部件的收入规模的增长。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、战略方针
　　当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加聚焦产品升级，以国际半导体设备先进陶瓷零部件企业为标杆，重心从以传统陶瓷结构零部件研发生产为主向以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结构”一体化模块产品作为核心竞争力，达到国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业升级转型。在不断加强自主研发的基础上，公司同时也加强对国内细分领域同行的关注，在适当条件下将采取并购等方式，扩充产品线，加强研发能力。
　　2、具体策略
　　（1）生产基地建设
　　（a）2026年4月起，公司正式开工建设可转债募投项目“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”，项目未来达产后预计将新增静电卡盘产能2,500只/年，新增陶瓷加热器产能600只/年。
　　（b）公司拟在安徽珂玛现有碳化硅材料工厂基础上，租赁厂房购置生产设备，实施可转债募投项目“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”，组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂。
　　（c）公司将依托苏州市高新区政府的“高新区智能终端部件研发及制造项目”的产业园区，建设半导体先进陶瓷结构件产品研发生产基地。公司新租赁约 3.4万平方米按公司设计要求的定制厂房，在此基础上，将对分散在高新区各工业园区，主要用于先进陶瓷材料结构件和表面处理相关生产工艺流程的生产场地进行整合，进行更加集中化管理，减少厂区之间的运输环节、运输过程损耗和运输成本，提高生产效率，同时为今年以及明后两年的先进陶瓷材料结构件扩大生产储备产能。
　　（2）产品研发
　　公司将继续重点投入陶瓷加热器的研发和验证，积极应对潜在同行业竞争，满足客户对产品寿命提升的日益严苛要求，开发更耐腐蚀、更耐高温和等离子强度控制能力更强的产品，全面提高产品技术附加值水平。半导体晶圆厂商和设备厂商多款型号陶瓷加热器将完成终端客户验证，陆续转入量产交付。
　　2026年公司力争在静电卡盘产品在客户终端的验证上持续突破，形成一条覆盖高功率刻蚀用静电卡盘，到144区及以上多区加热静电卡盘的完整生产线，在国内主要刻蚀设备厂商和晶圆厂商实现较大批量生产和销售。
　　（3）营销计划
　　公司将继续加强对设备厂商和晶圆厂商的销售服务，提高技术协调能力，缩短交货时间，巩固公司在设备厂商和晶圆厂商核心供应商地位，使公司先进陶瓷材料结构件产品和“功能-结构”一体化模块产品的营业收入继续保持较快增长。半导体晶圆厂商和设备厂商新款关键型号陶瓷加热器预计在2026年实现较大批量生产和销售。
　　公司将强化碳化硅先进陶瓷材料零部件的产品研发、客户验证和市场推广力度，争取使碳化硅先进陶瓷材料成为继氧化铝先进陶瓷材料、氮化铝先进陶瓷材料后，新一款营业收入过亿元的先进陶瓷材料。
　　（4）信息化改造及管理提升
　　公司将实施先进陶瓷材料零部件智能化工厂改造升级项目，部署设备互联系统与工厂大数据，实现生产可视化、设备预测性维护，结合AI质检与AI材料研发助手实现在线缺陷识别与配方优化，提升生产效率、研发效率与提升产品良率。
　　公司以客户为导向，将统一业务流程架构，建立流程负责人制度，推动端到端数字化业务闭环；基于ISO27001与零信任信息安全架构，强化身份认证、访问控制、数据加密与灾难备份，保障生产经营连续性，全面支撑公司发展战略。
　　（5）供应链管理
　　在国际形势变乱交织的情况下，公司不断完善供应链体系建设，打通行业供应链的上下游，平抑大宗商品成本上升成为定局带来的原材料的价格波动；积极推进原材料及设备国产化替代，保证供应链安全和业务连续性，建立持续稳定的具有相对竞争力的供应链成本领先优势。
　　公司将完成采购管理的数字化转型，实现采购管理的可视化，完善内部控制与合规性，提高采购流程效率与流程自动化，加强供应商管理与协同。
　　公司逐步打造绿色供应链，优化完善供应商准入评审机制，推行合作供应商绿色供应链及ESG责任承诺，围绕环保合规、安全生产、劳动用工、产品环保和经营诚信等维度开展综合评审，严控高污染、高耗能、高风险主体进入供应链。
　　（6）人才梯队建设
　　公司将进一步夯实“人才是第一资源、创新是第一动力”的发展理念，将人才战略置于企业发展全局的核心位置，以高素质人才队伍支撑企业高质量发展。
　　2026年公司将逐步建立系统化、专业化、常态化的人才培养体系，完善分层分类培养机制，全面夯实人才结构，不断提升人才队伍的专业能力及综合素养；持续加大优秀本硕博人才的校园招聘，强化校企合作与联动，强化博士后站运营及建设；结合公司发展战略规划，全面推进技术人才梯队的建设，优化薪酬体系，健全长效激励机制，实施员工股权激励计划，以激发员工工作热情和积极性，实现公司与员工的共同发展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业发展情况：　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业发展情况：
　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。
　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2025年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计超过500亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。其中，陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类产品细分领域市场需求旺盛，根据市场调研机构QYResearch数据，2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模约103.2亿元，预计到2030年市场规模将接近152.6亿元，年复合增长率约为5.8%；根据DIResaerch研究统计，2024年全球半导体用静电卡盘规模达到137.1亿元，预计2030年将达到194.2亿元，期间年复合增长率为5.97%。
　　全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6,971亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达1,170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新高。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
　　中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
　　从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
　　从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
　　2、公司主营业务：
　　公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。
　　3、公司主要产品及服务：
　　（1）先进陶瓷：
　　公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。
　　（i）半导体领域
　　半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
　　公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品的核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。
　　（ii）泛半导体领域
　　在显示面板制造方面，公司已量产用于刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在LED制造方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造方面，公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。
　　在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。2025年公司采用无压烧结工艺的碳化硅陶瓷辊棒产线投产，碳化硅陶瓷辊棒是锂电池正负极材料烧制的辊道窑核心部件，因其高温承载力强、抗变形、高导热等优越性能，承担着支承、传送正负极原料的重要作用。
　　在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能；定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能。
　　在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器和上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之一。
　　在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，该等零部件用于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被广泛使用。公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
　　（2）表面处理服务：
　　公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。
　　表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。
　　4、经营模式：
　　（1）采购模式：
　　公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进行采购。
　　（2）生产和服务模式：
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　在批量生产先进陶瓷材料零部件前，公司首先需要获得客户的资质认证，以及客户对材料和零部件产品进行的认证、验证，产品生产采取以销定产、适量备货的生产模式。公司根据客户需求定制设计开发，为不同产品确定相应材料配方、加工工艺流程及工艺参数，客户的单批次需求量和采购频率亦有较大差别，因而公司的生产过程特征为“定制化、多品种、灵活批量”。
　　（ii）表面处理
　　在提供表面处理服务前，公司首先需要获得客户的资质认证，随后通过客户的试处理及上机测试，以及完成客户指定的零部件处理的相应服务内容的认证、验证。表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“多品种、小批量”的特点。
　　（3）销售模式：
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　公司先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，并以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发。
　　（ii）表面处理
　　公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前公司表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，主要通过直接接洽的方式获取客户。该业务客户主要分为两类：一类为显示面板厂商，公司通过自主接单为其提供表面处理服务；另一类为设备制造原厂，公司通过承接设备制造原厂的表面处理订单，间接满足下游使用该设备的厂商的表面处理需求。
　　（4）研发模式：
　　公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括立项审批、设计开发和试制等阶段。
　　5、公司主要业绩驱动因素：
　　公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
　　（1）先进陶瓷材料零部件：
　　公司在2025年上半年及2024年同期先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为47,742.92万元和34,049.85万元，2025年比去年同期增长40.21%。
　　先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域，半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025年上半年及2024年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为43,728.56万元和30,480.83万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为91.59%和89.52%。
　　2025年上半年，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长66.06%。
　　2025年上半年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025年上半年销售收入比去年同期增长15.66%。
　　2025年上半年，受国内消费电子行业和光伏产业温和复苏的影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所上升。
　　2025年上半年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入较2024年同期有所下降，但相应的产能被转移到用于满足半导体领域的旺盛需求。
　　公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
　　（2）表面处理服务：
　　公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在2025年上半年及2024年同期收入分别为3,747.35万元和4,072.40万元。目前，中国消费电子行业处于温和复苏周期，公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
　　（3）金属结构零部件：
　　公司在2025年上半年及2024年同期金属结构零部件产品收入分别为254.53万元和223.66万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术创新与研发团队优势：
　　公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知识产权体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平；公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。公司在国内本土企业中进入先进陶瓷及表面处理领域较早，已培养了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻理解并进行相应的研发布局，具备技术先发优势。
　　公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现在新产品、新领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心技术能力，同时研发方向覆盖多个应用领域。公司在表面处理业务继续推动与先进陶瓷协同发展，同时加强在半导体领域表面处理服务的布局。
　　2、国产替代优势：
　　公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势，同时公司积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等方面具有优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。
　　3、客户资源优势：
　　经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，半导体晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司客户包括耐驰、布勒、山东埃尔派和广东鸿凯等；在汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍弗勒和佛吉亚等。前述客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。
　　4、综合解决方案的业务模式优势：
　　公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行业内较为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。
　　基于公司在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，公司从材料端开始循序渐进突破陶瓷加热器等“结构-功能”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题，实现真正意义上的国产替代。公司在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化都处于国内同行业前列，推动了公司在半导体方面多领域的市场拓展，奠定了公司的市场地位5、市场地位与品牌优势：公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程中的核心作用。
　　从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。
　　从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。
　　从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，真正实现国产替代。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术研发及市场推广风险：
　　公司业务主要包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备的表面处理服务等。
　　先进陶瓷材料是陶瓷零部件产品制造的基础。作为重要先进材料之一，先进陶瓷材料研发周期长、投入大。公司研发项目周期一般为6个月至3年，部分项目技术难度较高、资源消耗较大。如果该等研发项目未来不能与市场需求结合形成量产产品，将可能对公司经营产生影响。先进陶瓷材料对上游原材料和生产设备的性能和稳定性要求高，其下游应用端需要经过客户严格且较长周期的认证、验证。同时，现代先进陶瓷材料技术发展的一个重要趋势是与不同材料的结合技术、现代控制和信息处理技术相结合，进而制成“功能-结构”一体化的产品，该等产品从材料研发到终端成功应用面临研发投入大、周期长的风险。
　　公司业务综合了材料学、化学、物理学、力学、晶体结构学、硬脆难加工材料加工、控制和信号处理等多类学科，在材料体系和配方构建、材料处理和加工、产品应用开发等方面拥有多样化的技术路径和设计方案。随着下游客户尤其是泛半导体领域客户的制程工艺不断提高，公司持续把握技术和产品的发展趋势，对现有材料和产品进行持续优化升级，并且不断研发符合未来技术方向的新产品。
　　2、产品与服务质量控制风险：
　　先进陶瓷是泛半导体设备中的关键部件，表面处理对金属和非金属零部件的维护、再生、改造起到重要作用，如果公司产品和服务存在质量问题，将会影响设备稳定运行，尤其是腔室内先进陶瓷材料零部件，将直接影响工艺环境进而影响设备制造产品良率。如果公司在产品和服务质量的任何环节控制不当，可能导致产品缺陷、客户索赔及客户流失等不利后果，将对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
　　公司针对产品质量的问题，从源头把关，选取较高质量，优质性能的粉料，并在产品检测环节加大投入。
　　3、经营规模扩大带来的管理风险：
　　随着公司业务不断发展，公司收入规模、资产规模持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求，公司在战略规划、运营管理、资金管理和内部控制等方面将面临更大的挑战，对研发、采购、生产、销售等资源配置提出了更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，管理水平无法适应公司的快速发展，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险，对未来业务的发展造成不利影响。
　　公司针对业务扩张，将持续进行外部招聘，并持续进行组织优化。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。
　　全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计约446亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。
　　全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达 6,971亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1,128亿美元历史纪录，同比增加6.5%，2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达1,215亿美元、1,394亿美元，分别同比增加8%、15%。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
　　中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在 2025年新启动 3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。
　　从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
　　从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
　　半导体制造是先进陶瓷当前快速发展的下游应用行业之一，我国近年积极推进无机非金属等先进基础材料升级，发展半导体领域相关关键战略材料，鼓励中央企业采购原创首台（套）装备，这些政策为公司经营发展营造了良好的政策环境。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务
　　公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。
　　2、主要产品及服务
　　（1）先进陶瓷
　　公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。
　　（i）半导体领域
　　半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。
　　公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
　　公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品的核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。
　　（ii）泛半导体领域
　　在显示面板制造方面，公司已量产用于刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在LED制造方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造方面，公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。
　　在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过 60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。
　　在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能；定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能。
　　在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器和上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之一。
　　在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，该等零部件用于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被广泛使用。公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
　　（2）表面处理服务
　　公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。
　　表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进行采购。
　　（2）生产和服务模式
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　在批量生产先进陶瓷材料零部件前，公司首先需要获得客户的资质认证，以及客户对材料和零部件产品进行的认证、验证，产品生产采取以销定产、适量备货的生产模式。公司根据客户需求定制设计开发，为不同产品确定相应材料配方、加工工艺流程及工艺参数，客户的单批次需求量和采购频率亦有较大差别，因而公司的生产过程特征为“定制化、多品种、灵活批量”。
　　（ii）表面处理
　　在提供表面处理服务前，公司首先需要获得客户的资质认证，随后通过客户的试处理及上机测试，以及完成客户指定的零部件处理的相应服务内容的认证、验证。表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“多品种、小批量”的特点。
　　（3）销售模式
　　（i）先进陶瓷材料零部件
　　公司先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，并以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发。
　　（ii）表面处理
　　公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前公司表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，主要通过直接接洽的方式获取客户。该业务客户主要分为两类：一类为显示面板厂商，公司通过自主接单为其提供表面处理服务；另一类为设备制造原厂，公司通过承接设备制造原厂的表面处理订单，间接满足下游使用该设备的厂商的表面处理需求。
　　（4）研发模式
　　公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括立项审批、设计开发和试制等阶段。
　　4、生产基地建设
　　为了保障对下游客户产品和服务的如期交付，提升快速响应能力，同时紧跟先进陶瓷行业的发展步伐，巩固并进一步提高公司的市场份额和行业地位，公司募投项目建设稳步推进。位于江苏苏州的先进材料生产基地项目、研发中心建设项目已经完成基建，建筑面积达到 8.2万平方米，正处于设备购置和安装调试过程中，未来将主要用于生产陶瓷加热器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品。
　　位于四川眉山的泛半导体核心零部件加工制造项目就近服务成渝地区大客户，于2024年基建完成。此外，安徽珂玛8,300平米厂区已于2024年投产。生产基地建设如期推进，夯实了公司未来发展之基础。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术创新与研发团队优势
　　公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知识产权体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平；公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。公司在国内本土企业中进入先进陶瓷及表面处理领域较早，已培养了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻理解并进行相应的研发布局，具备技术先发优势。公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现在新产品、新领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心技术能力，同时研发方向覆盖多个应用领域。公司在表面处理业务继续推动与先进陶瓷协同发展，同时加强在半导体领域表面处理服务的布局。
　　2、国产替代优势
　　公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势，同时公司积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等方面具有优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。
　　3、客户资源优势
　　经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，半导体晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司客户包括耐驰、布勒、山东埃尔派和广东鸿凯等；在新能源环保领域，公司客户包括Bloom Energy等；在汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍弗勒和佛吉亚等。前述客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。
　　4、综合解决方案的业务模式优势
　　公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行业内较为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。
　　基于公司在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，公司从材料端开始循序渐进突破陶瓷加热器等“结构-功能”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题，实现真正意义上的国产替代。
　　的研发和产业化都处于国内同行业前列，推动了公司在半导体方面多领域的市场拓展，奠定了公司的市场地位
　　5、市场地位与品牌优势
　　公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程中的核心作用。
　　从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。
　　从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。
　　从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程，真正实现国产替代。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，呈逐年增长趋势，占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
　　（1）先进陶瓷材料零部件
　　公司在2024年度及2023年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为76,819.56万元和39,488.53万元，2024年比去年同期增长94.54%。
　　半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2024年度及2023年度来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为69,188.96万元和22,618.56万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为90.07%和57.28%，2024年比去年同期增长205.89%。
　　2024年度，得益于中国半导体市场整体复苏，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2024年销售收入比去年同期增长106.52%。
　　2024年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的大规模量产。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“结构-功能”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2024年销售收入比去年同期增长809.81%。
　　2024年，受国内消费电子行业温和复苏和光伏产能相对过剩影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所下降，相应的产能被转移到用于满足半导体领域的需求。
　　2024年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2024年度大幅下降，但相应的产能被转移到用于满足半导体领域的旺盛需求。公司陶瓷产品多领域、多市场、多产品布局，使得公司的产能得到充分利用，具备应对不同行业周期波动的强大韧性。
　　公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
　　（2）表面处理服务
　　公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在 2024年度及2023年度收入分别为8,204.90万元和8,194.09万元，基本保持了稳定。
　　2024年度中国消费电子行业处于温和复苏周期，公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
　　（3）金属结构零部件
　　公司在2024年度及2023年度金属结构零部件产品收入分别为328.92万元和106.20万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、战略方针
　　在过去十余年内，公司逐步建立了由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系，在半导体设备用先进陶瓷领域跻身国内领先地位。当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加聚焦产品升级，重心从以传统陶瓷结构零部件为主，拓展以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结构”一体模块化产品作为核心竞争力，以国际半导体设备先进陶瓷企业为标杆，向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业升级转型。在不断加强自主研发的基础上，公司同时也加强对国内细分领域同行的关注，在适当条件下将采取并购等方式，扩充产品线，增强研发能力。
　　2、具体策略
　　（1）生产基地建设
　　2023年以来，公司陶瓷加热器产销量在探索中稳步扩大，陶瓷加热器产能2024年末达到100多支/月，比年初产能增加超过 3倍。作为募投项目的苏州新生产基地将在2025年内投入使用，公司将全力搭建陶瓷加热器全新产线，计划陶瓷加热器理论产能到2025年末再提高到接近200支/月，以满足晶圆厂商和国内半导体设备厂商的已量产产品的订单需求，以及满足各厂商陆续通过验证的新研发产品量产需求。静电卡盘量产专用线也将在苏州新生产基地整合建设。与此同时，苏州新生产基地将建设全新半导体清洗线、检测中心，提高公司精益制造能力。
　　从2024年起，公司启动了对重点客户先进陶瓷材料零部件专线项目搭建，从材料配置、研发设计到生产交付全流程紧密协同，以适应行业更高技术标准和更严格质量管理标准，提升大客户满意度。
　　（2）产品研发计划
　　公司将继续重点投入陶瓷加热器的研发和验证，积极应对潜在同行业竞争，满足客户对产品寿命提升的日益严苛要求，开发更耐腐蚀、更耐高温和等离子强度控制能力更强的产品，全面提高产品技术附加值水平。公司也将依托陶瓷加热器新品的研发生产技术，拓展陶瓷加热器维修业务，帮助客户降本增效，也可以作为公司专业服务收入的新增量。
　　公司将积极推进完成静电卡盘产品在客户终端的验证。公司已建立起静电卡盘产品技术体系和基础检测体系能力，一些基础款型已在设备客户端小批量产。2025年公司将建设集成组装能力，攻克“陶瓷-金属”量产键合技术，逐步推动大规模量产工作。
　　在超高纯碳化硅产品方面，公司已量产供应 6英寸产品，将配合大客户进一步加大市场推广；8英寸产品设备客户端验证基本通过，正在配合设备客户在Fab端量产推广；产品在12英寸领域陆续进入设备客户验证阶段。
　　公司将在碳化硅块材、挤出产品市场深入与同行业界合作，开发适应行业发展新趋势的新产品。在表面处理业务方面，公司将依托精湛的后道表面处理技术，有效提升自主品质控制能力，在“功能-结构”模块类产品开发上发挥更重要的作用。在对外接单业务中，为适应日益激烈市场竞争，公司已扩展其他泛半导体领域业务布局，保障业务整体稳定。
　　（3）营销计划
　　公司将继续加强对设备厂商客户的销售服务，提高技术协调能力，加快交付响应速度，对大客户配置专线产能，巩固公司在设备厂商核心供应商地位；同时，公司将拓展晶圆厂终端市场，以更充分地满足下游半导体设备国产替代市场需求。在区域市场方面，公司将逐步启动在重点半导体城市群布点工作。
　　（4）供应链优化
　　为适应转型升级战略，公司计划分阶段开展供应链优化管理，并展开上游原材料布局，以解决供应链难点。
　　（5）管理提升
　　公司将积极采取措施提升现场管理水平，优化管理及生产架构，通过精益管控提高生产效率，构建公司长期竞争的核心能力。公司将结合发展战略规划，优化薪酬体系，健全长效激励机制，实施员工股权激励计划，以激发员工工作热情和积极性，实现公司与员工的共同发展。
　　（6）人才梯队建设
　　公司将采取“内部培养+外部引进”双轮驱动模式，优化外部招聘渠道，开展校园招聘与联合培养，深化校企合作与产学研融合，引进国内和国际技术人才及管理人才，从而构建多层次人才梯队。 收起▲