先进陶瓷零部件领先企业，产品由结构件持续向高价值功能模块升级。公司成立于2009年，长期深耕半导体设备先进陶瓷零部件，已形成氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等材料体系，并掌握从材料配方、成型烧结到精密加工、表面处理的全流程核心技术。公司产品已形成“结构件—功能模块—表面处理及其他材料零部件”布局，其中陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅套件等功能模块是产品升级与价值量提升的核心方向。2026年上半年公司先进陶瓷材料零部件收入5.43亿元、占营业收入91.76%，其中半导体领域收入4.79亿元、占该板块收入的88.09%，主业聚焦度进一步提升。
　　设备扩产与零部件国产替代共振，先进陶瓷进入国产化纵深阶段。先进陶瓷零部件兼具新增装机与存量替换需求，其中陶瓷加热器、静电卡盘等功能模块直接参与晶圆制造，价值量及技术壁垒显著高于普通结构件。需求端，据SEMI，2025年全球半导体设备销售额约1,347亿美元、创历史新高，预计2026年同比增长23.2%至约1,659亿美元；中国大陆2025年设备支出约493亿美元，继续位居全球第一。供给端，半导体关键零部件国产化明显滞后于设备，据芯谋研究，中国半导体设备国产化率已由2023年的11.7%提升至2025年的约35%，而2021年国产半导体设备采购的先进结构陶瓷零部件中本土供应商占比仅约19%。设备放量扩大需求基数、零部件自主可控提升本土份额，先进陶瓷有望受益于“行业扩产+国产替代”双重驱动。
　　陶瓷加热器已跑通国产替代从0到1，ESC与SiC沿相同路径推进产业化。公司功能模块突破遵循“材料研发—客户验证—产能承接”的清晰路径：材料端正向研发决定产品能否做出，严格客户验证决定产品能否导入，而产能承接决定后续放量斜率。1）陶瓷加热器：已完成从技术攻关到规模交付的产业化闭环，截至2026年6月末累计交付超过2,000支，单支ASP维持数十万元量级，成为产品结构升级的重要驱动力。下一阶段，2）静电卡盘：8/12英寸多款Monopolar静电卡盘已通过客户验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已成功完成开发；3）超高纯碳化硅套件：6英寸产品已取得批量订单，8/12英寸产品持续推进验证，正由验证阶段逐步迈向产业化放量。
　　全流程技术与头部客户绑定构筑先发优势，募投扩产打开功能模块中长期放量空间。公司烧结产能已处高位运行，本次可转债募投将新增陶瓷加热器600支/年、静电卡盘2,500支/年、超高纯碳化硅套件5,000件/年及碳化硅结构件6,000件/年产能，为不同成熟度产品后续放量提前储备制造能力。与此同时，公司核心材料性能已处国内领先水平，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等头部设备厂商建立长期合作；2026年公司与北方华创进一步签署战略合作协议，客户关系由稳定供货向协同研发深化。随着加热器新增产能爬坡、ESC更多型号完成验证及SiC套件加速导入，公司收入结构与盈利能力有望继续向高价值功能模块倾斜。
　　投资建议：在晶圆厂扩产、关键零部件国产化深化及产品向高价值功能模块升级的三重驱动下，公司正处于陶瓷加热器规模放量、静电卡盘与超高纯碳化硅套件加速验证的产业化关键阶段。我们预计公司2026-2028年实现营业收入14.55/22.23/30.74亿元，同比增长35.6%/52.8%/38.3%；实现归母净利润3.94/6.70/10.73亿元，同比增长36.4%/69.9%/60.2%。随着高毛利产品占比提升、新增产能爬坡及前期研发投入逐步转化，公司产品结构与盈利能力有望持续改善。考虑到公司在先进陶瓷功能模块领域具备较强的技术、客户认证及产业化先发优势，成长弹性充足，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂资本开支及行业景气度波动；新产品验证及产业化进度的不确定性；募投项目实施及新增产能爬坡不及预期；市场竞争加剧及产品价格下降；盈利预测假设的敏感性；估值水平波动。

　　事件概述
　　公司发布2026年半年度报告。
　　产能&良率影响收入兑现，新接订单同比高增
　　2026H1公司营收5.92亿元，同比+13.80%，其中Q2为3.22亿元，同比+18.05%，低于市场预期。分业务：1）陶瓷结构件：26H1营收3.06亿元，同比+9.75%，放量节奏较慢，我们推断主要系公司现有产能利用率保持较高水平，公司正在为结构件扩产储备产能；2）模块化产品：即陶瓷加热器和静电卡盘，26H1营收1.72亿元，同比+8.98%，符合我们预期，陶瓷加热器持续稳定交付，静电卡盘开始小批量交付。公司26H1存货同比+46%，积极备料印证下游客户旺盛需求，随着核心制约因素产能和良率不断改善，我们判断下半年收入端有望迎来加速。
　　毛利率承压+公司处于全面扩张期，26Q2利润同比下滑
　　2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润为0.98/0.96亿元，同比-42.83%/-43.48%；其中Q2为0.52/0.51亿元，同比-38.23%/-38.99%，利润端持续下滑。2026H1公司净利率为15.05%，同比-17.98pct，其中Q2为14.55%，同比-16.56pct，盈利水平下滑明显：1）毛利端：26H1公司陶瓷零部件毛利率48.51%，同比-10.10pct，主要系产品结构变化以及产能整合期间运输成本；2）费用端：26H1公司期间费用率为24.72%，同比+8.65pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.42/+3.67/+3.11/+1.45pct，公司处于全面扩张期：销售薪酬增加、管理和研发人才不断扩充，叠加折旧、股份支付等费用。
　　陶瓷零部件为最紧缺品类之一，持续看好公司中长期成长逻辑
　　1）受益先进存储/逻辑大扩产，全球零部件需求迎来爆发，叠加陶瓷零部件核心供应商NGK等扩产意愿极低，以NGK为例：预计至2029年扩产约20%，因此未来零部件供需将迎来明显缺口，公司将充分受益；2）公司作为国内半导体陶瓷件龙头，根据20250429投关表，公司陶瓷加热器2023年第四季度已开始大量向国内头部晶圆厂批量出货，多款陶瓷加热器在晶圆厂和设备商将完成终端客户验证，陆续转入量产交付；静电卡盘进入华创、中微供应链。公司卡位优势明确，可转债产能持续释放，后续成长弹性出色。
　　投资建议
　　受产能等因素影响，我们调整2026-2028年营收为15.03、24.03、35.32亿元（原值为17.35、26.36、39.83亿元），分别同比+40.0%、+59.9%、+47.0%；归母净利润为3.30、6.48、10.70亿元（原值为4.96、7.33、11.32亿元），分别同比+14.0%、+96.5%、+65.1%；对应EPS为0.76、1.49、2.45元（原值为1.14、1.68、2.60元），2026/8/21日股价98.27元对应PE分别为130、66、40倍。考虑公司处于扩产加速发展阶段，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　募投项目进展不及预期，新品研发进展不及预期，行业竞争加剧，半导体行业景气下滑等。

　　报告要点：
　　公司25年营收10.73亿元（YoY+25.19%），归母净利2.89亿元（YoY-7.04%），毛利率和净利率分别为51.55%和26.24%。26Q1，公司营收2.71亿元（YoY+9.13%，QoQ-3.20%），归母净利0.46亿元（YoY-47.31%，QoQ+2.96%），毛利率和净利率分别为46.15%和15.65%。
　　公司25Q4和26Q1整体营收增速有所放缓，综合毛利率有所下滑，主要是毛利率较低的批量结构件出货占比提升，高毛利率的模块类陶瓷加热器产品销售比重下降所导致。展望2026年，随着公司模块类陶瓷加热器的新产能持续开出，产品结构有望边际优化，对公司毛利率修复形成支撑。
　　产能方面，公司陶瓷加热器产能自25年下半年开始爬坡，规划产能约200只/月，我们预计2026年将是陶瓷加热器产能释放和交付能力验证的重要阶段。此外，公司2026年发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后预计新增陶瓷加热器产能600只/年、静电卡盘产能2500只/年，有望为公司中长期产品放量提供产能支撑。
　　客户需求方面，2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期，叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升，陶瓷加热器用量需求有望持续增长。同时，国产半导体设备替代进程加快，且陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性，国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。公司作为国内陶瓷加热器的领军企业，将有望受益下游客户产能扩张和国产替代推进，为公司业绩增长提供弹性。
　　我们预测公司26-27年营收15.25/20.52亿元,归属母公司净利润为4.39/6.35亿元，对应PE分别为107/74倍，调整为“增持”评级。

　　事件概述
　　公司发布2025年报及2026年一季报。
　　2026Q1收入有所降速，新产线产能逐步释放
　　2025年公司营收为10.7亿元，同比+25%，其中Q4为2.8亿元，同比+16%，符合指引。2026Q1营收为2.7亿元，同比+9%，低于预期，25Q4以来收入有所降速，客户对于产品寿命日益提升的严苛要求。分产品：1）陶瓷结构件：全年收入5.5亿元，同比+38%，增速好于其他业务；2）模块化产品（陶瓷加热器、静电卡盘等）：全年收入3.2亿元，同比+11%，收入有所降速，主要系2025年新产线逐步投产。展望2026年，我们判断公司陶瓷结构件业务订单有望保持高增，加热器、静电卡盘等产能持续释放，看好后续收入逐季提速。
　　2026Q1利润端显著承压，毛利率保持出色水平
　　2025年公司归母净利润为2.9亿元，同比-7%，其中Q4为0.44亿元，同比-48%，位于预告下限。2026Q1归母净利润为0.46亿元，同比-47%，环比持平，低于我们预期，我们推测系收入结构叠加新厂折旧、铠欣并表等费用增长。
　　2025年公司净利率为26.2%，同比-10.0pct，26Q1净利率为15.6%，同比-19.5pct，环比+1.7pct，25Q4以来盈利能力明显下滑，具体看：1）毛利端：2025/26Q1公司毛利率51.6%/46.2%，分别同比-6.9pct/-11.0pct，下滑程度有所加大，主要系产品结构变化。公司2025年半导体领域毛利率58.6%，依旧领跑板块；2）费用端：2025/26Q1公司期间费用率18.6%/25.6%，分别同比+1.2pct/+10.2pct，其中26Q1管理、研发费用率分别同比+4pct、+3pct，新厂折旧、新品研发等费用大幅增长。
　　存储核心零部件弹性龙头，中长期成长逻辑清晰
　　1）先进陶瓷零部件大部分用在更接近晶圆的腔室内，技术要求相较金属零部件更加严苛，尤其陶瓷加热器和静电卡盘为存储核心零部件（耗材），直接影响制造良率，技术壁垒极高。公司下游客户包括A公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司等国内外主流设备商及晶圆厂，根据20250429投关表，公司陶瓷加热器2023年第四季度已开始大量向国内晶圆厂批量出货。此外，2024-2025年半导体领域毛利率保持在60%左右，显著领跑板块，充分证明赛道壁垒；
　　2）国内存储芯片扩产规划庞大，核心耗材需求旺盛，公司多款陶瓷加热器在晶圆厂和设备商将完成终端客户验证，陆续转入量产交付。2026年4月，公司正式开工可转债募投项目，我们预计达产后产能明显提升。此外，我们认为公司静电卡盘存在明显预期差，2026年同样迎来爆发。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年营收为17.35、26.36、39.83亿元，分别同比+62%、+52%、+51%；归母净利润为4.96、7.33、11.32亿元，分别同比+72%、+48%、+54%；对应EPS为1.14、1.68、2.60元，2026/4/28股价107元对应PE分别为94、64、41倍。考虑公司处于扩产加速发展阶段，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　募投项目进展不及预期，新品研发进展不及预期，行业竞争加剧，半导体行业景气下滑等。