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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 芯片概念 再升科技 京运通 红相股份
 根据2025年6月10日互动易:公司是一家集芯片封装材料的研
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       根据2025年6月10日互动易:公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
2 消费电子概念 通宇通讯 致尚科技 中瓷电子
 2025年7月30日互动易:公司是做物联网 eSIM 芯片封
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       2025年7月30日互动易:公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
3 物联网 雪人集团 航天电子 康斯特
 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、
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       新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。
4 专精特新 天力复合 西部材料 华菱线缆
 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
5 人工智能 龙洲股份 雷科防务 星环科技
 根据2025年6月17日公告:公司研发了AI(人工智能)视觉
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       根据2025年6月17日公告:公司研发了AI(人工智能)视觉检测设备及相关工艺,可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等,利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度,保证了产品检测质量的可靠性。
6 注册制次新股 --
 新恒汇电子股份有限公司于2025-06-20日上市,主营业务
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       新恒汇电子股份有限公司于2025-06-20日上市,主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。
7 新股与次新股 建发致新 威高血净 锦华新材
 新恒汇于2025-06-20上市,公司主营业务为智能卡业务、
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       新恒汇于2025-06-20上市,公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。

题材要点

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