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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 芯片概念 | 再升科技 京运通 红相股份 |
根据2025年6月10日互动易:公司是一家集芯片封装材料的研
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| 2 | 消费电子概念 | 通宇通讯 致尚科技 中瓷电子 |
2025年7月30日互动易:公司是做物联网 eSIM 芯片封
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| 3 | 物联网 | 雪人集团 航天电子 康斯特 |
新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、
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| 4 | 专精特新 | 天力复合 西部材料 华菱线缆 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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| 5 | 人工智能 | 龙洲股份 雷科防务 星环科技 |
根据2025年6月17日公告:公司研发了AI(人工智能)视觉
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| 6 | 注册制次新股 | -- |
新恒汇电子股份有限公司于2025-06-20日上市,主营业务
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| 7 | 新股与次新股 | 建发致新 威高血净 锦华新材 |
新恒汇于2025-06-20上市,公司主营业务为智能卡业务、
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