投资要点
　　营收稳健增长，长期向好态势不改。2025年公司实现营业总收入9.23亿元，同比上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利润1.26亿元，同比下降32.18%；2026Q1实现营收2.73亿元，同比增长13.54%，归母净利润因受贵金属原材料价格及汇率波动进一步加剧盈利压力。报告期内，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市场规模不断增长。
　　研发多领域突破，量产加速国产替代。公司锚定技术创新驱动业务增长核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高密度高可靠性封装等关键赛道实现突破，专利布局持续完善，研发成果转化效率稳步提升，研发中心扩建升级项目顺利推进，通过引入国际先进研发检测设备构建"基础研究-关键技术-创新产品"三级研发体系，并建立技术-市场快速响应机制，为技术创新与成果转化提供坚实保障。2025年，公司多领域技术攻关与工艺创新成果丰硕，智能卡领域依托电镀与表面处理技术积淀开发高抗蚀合金电镀及镍钯金电镀技术，在提升镀层性能的同时降低贵金属依赖，有效对冲成本波动，高抗蚀载带模块、FlipChip封装模块已通过验证；蚀刻引线框架领域大颗粒、双圈蚀刻引线框架实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材料空白，获头部封测企业批量订单，车规级、DRQFN蚀刻引线框架亦批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，效率提升超50%；物联网eSIM封测领域超薄塑封体、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现全场景覆盖。公司通过多元化产品布局与持续工艺优化为客户提供高性价比整体解决方案，随着车规级产品与高端封装技术逐步量产，公司将进一步巩固在蚀刻引线框架与eSIM封测领域的国内领先地位，多细分市场协同发展加速国产替代进程，综合竞争力持续增强。
　　全球布局，多线突破。面向长期发展，公司坚定"国内、国际双市场"战略，在深耕国内市场的同时加速全球化布局，积极拓展海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品矩阵并加速迭代升级，一方面加快高性价比产品推出节奏，巩固并提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，切入高端市场赛道，同时依托柔性引线框架产品的差异化竞争优势完善产品与服务体系，力争成为智能卡领域技术领先、品类齐全、交付稳定的领军企业。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域对集成电路需求的持续增长及国产化进程加速，将加快推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，全面提升产能与产品良率，强化客户交付与服务能力，同时加大潜在客户资源投入，加速新客户导入与量产进程；通过提升生产智能化与自动化水平提高生产效率，深化上游供应商战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度高端产品实现产品结构优化升级，并持续加码技术研发与国产材料产业化布局，致力于成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。此外，公司将紧抓集成电路国产化深化及全球eSIM标准快速普及的行业机遇，全力推进高可靠性、高安全性eSIM芯片封测产线的扩建与优化，快速提升规模化生产能力；通过严格过程控制与精益管理保障产品良率行业领先，深化客户合作与市场拓展、加速新客户认证导入以构建多元稳固的客户生态，并借助数字化、智能化手段持续改进工艺、降低制造成本、提升运营效率与响应速度，力争跻身eSIM封装生产领域行业领军企业。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润分别为2.1/3.1/4.6亿元，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

　　投资要点
　　2025年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。
　　2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比减少13.90%。2025年三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23亿元。
　　打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。其中，智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产柔性引线框架向下游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通迅、金融、交通、身份识别等应用领域；针对蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大高潜力赛道，公司近年来持续加码研发资源投入，集中力量开展关键技术攻关，目前已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品均实现规模化量产与市场化销售，两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。
　　凭借卓越品质及技术突破创新，筑牢优质客户根基。截至2025H1，公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系，包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商；
　　蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。
　　此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM芯片封测业务，精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。