投资要点
　　2025年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。
　　2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比减少13.90%。2025年三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23亿元。
　　打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。其中，智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产柔性引线框架向下游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通迅、金融、交通、身份识别等应用领域；针对蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大高潜力赛道，公司近年来持续加码研发资源投入，集中力量开展关键技术攻关，目前已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品均实现规模化量产与市场化销售，两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。
　　凭借卓越品质及技术突破创新，筑牢优质客户根基。截至2025H1，公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系，包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商；
　　蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。
　　此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM芯片封测业务，精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。