一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司主要业务情况
　　公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括：
　　1、智能卡业务
　　公司在智能卡业务领域主要从... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司主要业务情况
　　公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括：
　　1、智能卡业务
　　公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。
　　2、蚀刻引线框架业务
　　公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。报告期内，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争力。公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。
　　3、物联网eSIM芯片封测业务
　　公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。报告期内，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。
　　（二）公司经营情况
　　2025年，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，叠加AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。报告期内，受地缘政治紧张局势升级、经济不确定性高以及工业需求和市场供需关系的影响，贵金属黄金、白银、铜等主要原材料价格波动加大，公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货套期保值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。
　　报告期内，公司实现营业总收入9.23亿元，较上年同期增长9.62%，实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年同期下降32.18%。报告期末，公司资产总额21.13亿元，较上年度末增长55.41%;归属于上市公司股东的净资产19.22亿元，较上年度末增长57.60%。
　　1、智能卡业务发展稳健
　　公司智能卡业务主要应用于移动通信、金融支付、身份识别等领域。报告期内，国内相关市场需求总体保持稳定，公司持续推进产品结构优化和客户拓展，智能卡业务整体保持稳步发展。
　　报告期内，公司智能卡业务营业收入4.84亿元，较上年同期下降14.01%；出货量28亿颗，较上年同期下降9.86%。在国内市场下滑情况下，公司持续扩大海外新产品推广和客户拓展力度，国外销售较上年同期有较大幅度增长，业务可持续发展能力进一步增强。
　　2、蚀刻引线框架业务不断攀升
　　2025年，公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设进展顺利，产能和产量持续增长，开发的大颗粒/双圈、宽排QFN等车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货。报告期内，蚀刻引线框架营业收入3.13亿元，较上年同期增长61.61%；出货量2232.39万条，较上年同期增长61.01%，成为公司核心增长引擎。
　　报告期内，公司实现了LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术的深度整合，形成了完整的技术体系；同时推进产线智能化提升，自主研发生产管理系统和产线自动化改造，实现全流程数据监控与追溯，利用机器人操作和运输，提升产品一致性和稳定性，确保产品质量可控。产品已成功进入主流封测厂商和IDM公司供应链，合作深度持续加强；产品还出口至欧盟、东南亚等国家和地区，国际影响力逐步提升。在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。
　　3、物联网eSIM芯片封测业务稳健扩展
　　2025年，公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，适配物联网身份识别芯片需求，满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测成功通过IATF16949认证，可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求，满足新兴市场应用。报告期内，物联网eSIM芯片封测营业收入6510.33万元，较上年同期增长34.47%；出货量4.43亿颗，较上年同期增长60.51%。在产品规模快速增长的同时，技术突破、产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，成功卡位物联网eSIM发展赛道，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。
　　4、技术创新驱动业务增长
　　2025年，公司研发工作以技术创新驱动业务增长为核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破，专利布局不断完善，研发成果转化效率持续提升。公司研发中心扩建升级项目进展顺利，购置国际先进的研发与检测设备，构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系，为技术创新提供硬件保障，并建立快速响应机制，实现技术研发与市场需求的精准对接。
　　报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，不断推出新产品。在智能卡领域，依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累，开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均显著提升，在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，减少贵金属价格上涨带来的成本压力。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域产品FlipChip封装模块产品已经验证通过。
　　在蚀刻引线框架领域，大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材料空白，适用于高功率、特殊结构芯片封装，已获多家头部封测企业批量订单；车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，较传统工艺效率提升50%以上。公司面向消费、汽车电子等多领域进行布局，以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。在物联网eSIM封测领域，超薄塑封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
　　通过不断优化生产流程与材料配方，公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升，更为客户提供了成本可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。随着车规级产品与高端封装技术逐步量产，公司将进一步巩固在国内蚀刻引线框架与eSIM封测领域的领先地位，有望在多个细分市场中实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力。
　　5、完善人才梯队建设和激励约束机制
　　报告期内，公司根据业务发展需要，持续加强专业人才队伍建设，完善激励机制，优化业务人员结构。在人才引进和储备方面，公司持续从外部引进高水平技术人才，为公司封装材料业务发展组建团队，储备人才。下一步，公司将成立集成电路先进封装材料研究院，在进行先进技术研发的同时培养高层次人才团队。
　　在人才激励方面，公司为人才提供晋升通道，进一步建立和完善公司长效激励约束机制，增强公司凝聚力，共享公司发展成果，吸引和留住优秀人才，激发公司管理团队和业务骨干的工作热情，有效地将股东利益、公司发展和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远可持续发展。
　　6、加强投资者关系管理，切实维护投资者权益
　　报告期内，公司重视投资者关系管理工作，通过邮箱、咨询热线、深交所互动易等多渠道与投资者保持良好的日常沟通，围绕投资者关心的公司经营情况、业务发展和未来战略等事项进行了充分交流，有效维护了公司与投资者之间长期、稳定的良好关系，切实维护了全体投资者尤其是中小投资者的权益。
　　7、加强内部控制建设，提升公司治理水平
　　报告期内，公司按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司规范运作的相关要求，持续强化内部控制体系建设，多措并举推进合规管理工作落地。公司积极组织董事、监事、高级管理人员参与监管部门开展的专项学习培训，将法律法规要求与监管要求与公司治理实践深度融合，持续提升公司规范治理能力；同时分层分类开展面向中层管理人员及全体员工的合规专项培训，全面强化全员风险防范与合规经营意识，保障公司内部控制制度有效执行，切实提升整体规范运作水平，推动公司实现健康可持续发展。
　　（三）报告期内封装材料和测试服务业务情况
　　公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
　　智能卡业务主要包括柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
　　在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术、高可靠性产品表面处理技术等在内的多项核心技术，并实现了产品批量生产及销售，这两项业务成为公司新的增长引擎。
　　（四）公司主要产品及服务
　　1、智能卡业务
　　（1）柔性引线框架产品。柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起保护芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。其生产采用卷式连续生产方式。
　　柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左右。
　　柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，产品表面要求导电性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后不影响产品的正常导电。
　　柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
　　（2）智能卡模块产品。柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式。
　　按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
　　2、蚀刻引线框架产品
　　引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
　　集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC是重要的封装形式。蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。
　　公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。
　　3、物联网eSIM芯片封测服务
　　由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
　　物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。
　　公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装以及MP封装，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
　　（五）公司主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。
　　2、生产模式
　　公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
　　生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。
　　3、销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。公司与客户通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。
　　（六）公司产品所属集成电路细分行业
　　根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
　　根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
　　（七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　（八）公司所处行业市场竞争格局情况
　　1、智能卡领域。目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
　　2、蚀刻引线框架领域。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。据贝哲斯咨询预计，2023-2029年，全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至2029年市场规模约达116.8亿元。
　　目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低。QYResearch发布的《2025年全球半导体引线框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显示，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，国内生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内仅少数企业可批量供货，产能存在较明显缺口。
　　在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
　　3、物联网eSIM芯片封测领域。目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。
　　（九）公司发展战略及经营计划
　　在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
　　随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
　　在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）集成电路封测行业发展概况
　　2025年，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。据工信部和海关总署数据显示，2025年我国集成电路行业增加值同比大幅增长26.7%，电子专用材料行业增长23.9%，显著领先于整体工业5.9%的增速，集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%，凸显出以集成电路为代表的战略性基础产业，正成为驱动工业高质量发展与经济增长的核心引擎之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模约为7720亿美元，同比增长22%，而2026年市场规模约9750亿美元。
　　据智研咨询发布的《2026版集成电路封测行业发展历程、市场概况及未来前景研究报告》显示，受益于国家产业政策的大力扶持以及下游应用领域的需求拉动，中国大陆集成电路封测市场跟随国内半导体产业实现稳步发展，市场规模持续扩大，2020-2025年从2509.5亿元增长至3533.9亿元，年复合增长率达7.09%。从业务结构来看，目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，与全球先进封装发展水平仍有一定差距。未来，随着全球集成电路产业重心持续向中国大陆转移，叠加下游新兴应用需求的持续释放，国内封测行业将继续保持增长态势，预计2026年市场规模将达到3750.6亿元。同时，国内领先封测企业持续加大先进封装领域研发与产能投入，叠加下游市场对先进封装需求的快速增长，先进封装市场占比有望稳步提升，预计2026年将达到23.3%。
　　尽管中国大陆先进封装市场起步晚于全球市场，但近年来呈现快速追赶态势，发展势头强劲。从细分市场结构来看，与全球市场一致，FC仍是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装则是增长最快的细分领域。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场增长更具优势：一方面，我国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术的落地应用提供了广阔空间；另一方面，在境外高端芯片及封装技术供应受限的背景下，国内市场对高算力芯片的需求持续攀升，芯粒多芯片集成封装成为实现高算力芯片自主发展的重要路径，进一步推动相关领域快速发展。受益于此，中国大陆先进封装市场复合增长率高于全球整体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿领域，预计2026年其市场规模将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180%，成长潜力巨大。
　　据智研咨询发布的《2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判》显示，中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同，上游聚焦封装材料与设备供应，涵盖封装基板、引线框架、塑封料及光刻机、贴片机等核心环节，虽部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速；中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业通过技术引进与自主研发，在先进封装领域具备国际竞争力，同时传统封装技术持续优化，满足中低端市场需求；下游是行业需求的核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子更是成为增长最快的细分领域，AI、HPC等新兴场景则带动高端封测需求持续爆发。
　　（二）公司所处的行业地位情况
　　公司所处的行业细分领域为智能卡芯片及集成电路DFN、QFN、FC封装领域的封装材料及封装测试服务，市场发展情况如下：
　　1、智能卡领域
　　据Market.usScoop发布的《智能卡统计数据报告：安全、技术、控制维度划分》显示，智能卡利用内置微处理器和先进安全功能，使其能够应用于银行、电信、政府身份证和公共交通，采用ISO/IEC7816和ISO/IEC14443等标准，确保了全球互作性和安全性。未来的发展预计将整合生物识别技术，扩大物联网（IoT）的应用，并提升移动兼容性，实现无缝、非接触式交易。随着技术的发展，智能卡将继续是安全的数字身份识别和支付系统的重要组成部分，满足对安全便捷解决方案日益增长的需求。全球智能卡市场以亚太区（APAC）为主导，占39.4%。北美市场份额为26.5%，欧洲占23.0%。南美、中东和非洲（MEA）地区占比较小，分别占6.4%和4.7%。这凸显了亚太地区在智能卡市场中的重大影响力。
　　全球智能卡市场收入预计2025年将达到187亿美元，预计市场将在2029年达到236亿美元。进入下一个十年，智能卡市场预计在2030年将创造249亿美元，2033年将达到296亿美元。全球智能卡市场预计在2023年至2028年间以8.7%的复合年增长率增长，主要得益于银行、医疗和交通行业的普及，以及对安全身份认证和身份验证需求的日益增长，这一持续增长反映了智能卡技术在全球各行业日益普及和整合的趋势。
　　据MordorIntelligence发布的《智能卡市场分析报告》预计，全球智能卡市场规模为2026年218.2亿美元，预计2031年将达到300.3亿美元。新兴亚洲经济体强制实施非接触式EMV迁移、欧盟的eIDAS2.0数字钱包规则、以及偏好聚碳酸酯基底的企业可持续发展目标，共同将需求从支付部门转移到国家数字身份基础设施。与之前以磁条替换为主导的周期不同，今天的增长依赖于主权电子身份证项目和脱碳承诺，这些承诺将安全元素融入交通、医疗和福利系统。随着垂直整合半导体厂商提供交钥匙卡模块，竞争激烈度不断上升，这不仅压缩了纯卡局的利润率，也降低了价格敏感市场发卡机构的进入门槛。这些趋势为能够平衡法规合规、材料创新和供应链韧性的供应商开辟了多年机遇。
　　全球柔性引线框架业务领域主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek，公司市场规模稳居全球前二。
　　2、蚀刻引线框架领域
　　蚀刻引线框架作为集成电路的芯片载体，在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五五规划分析报告》显示，蚀刻引线框架资金投入大、进入门槛高，但具有产品精度高、生产调整周期短、适合生产超薄产品等优点，可用于车规级IGBT模块、5G通信芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片等先进封装中。随着生产技术进步，电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展，蚀刻引线框架应用需求持续增长，市场规模不断扩大。2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间全球市场将以4.2%年复合增长率增长。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。
　　目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低。全球半导体引线框架行业竞争格局中，头部企业优势明显。日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光等为行业传统强者，AAM（先进封装材料国际有限公司）等企业紧随其后。中国部分企业如新恒汇、康强电子、天水华洋等虽市场份额相对较小，但在积极追赶，不断提升技术与产能，努力突破高端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面，推进国产替代进程。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存在较明显缺口。在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。
　　随着生产设备、工艺、材料等方面不断取得突破，本土企业持续推出一系列高性能产品，我国蚀刻引线框架行业发展进程有望加快。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
　　3、物联网eSIM芯片封测领域
　　随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化，嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。据GSMAIntelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据JupiterResearch测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。下游智能手机厂商版本迭代，有望推动eSIM技术应用落地加速，进一步拉动eSIM渗透率提升。
　　据中国信通院发布《eSIM技术和产业发展趋势研究（2025年）》显示，eSIM技术在消费电子领域的应用逐渐普及，支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加，eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前景。在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业，eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2,393亿元，年均复合增速约为13.70%。
　　在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
　　（三）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响
　　近年来，我国相继出台了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策或措施，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境，主要包括：
　　国家对集成电路产业的高度重视和全方位支持政策，为产业的快速发展提供了有力保障。多维度的政策支持体系不仅为产业发展指明了道路，还能引导资源高效配置，从而推动产业从单点突破向全链提升转型，不仅促进了产业规模的扩大和技术的提升，还增强了产业的国际竞争力和自主可控能力，为我国集成电路产业的高质量发展提供了实实在在的助力。
　　三、核心竞争力分析
　　（一）智能卡业务领域
　　在智能卡业务领域，公司的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等，具体情况如下：
　　1、集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式
　　公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域，公司既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。
　　公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期。
　　2、核心技术优势
　　柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，长期以来全球只有少数几家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。
　　公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。2025年开发的高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术，在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域产品、FlipChip封装模块产品已经验证通过，实现从低端到高端产品的覆盖，提高公司核心竞争力。
　　3、优质客户资源优势
　　凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。
　　公司与多家知名安全芯片设计厂商及国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
　　4、工艺技术优势
　　公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。
　　（二）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域
　　在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，公司的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。
　　1、业务起点高、发展快
　　蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是公司在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网eSIM芯片与手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。
　　鉴于公司的柔性引线框架和智能卡模块业务已十分成熟，积累了多年的核心技术和生产经验，在此基础上开展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的研发和生产，起点高、发展快。
　　2、核心技术优势
　　公司实现了LDI直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术的深度整合，形成了完整的技术体系，三大技术相互协同，优化工艺参数，提升产品一致性和稳定性，自主研发的生产管理系统，实现全流程数据监控与追溯，确保产品质量可控，备快速技术迭代能力，可根据客户需求灵活调整工艺组合，提供定制化解决方案，显著提升了产品品质和生产效率。
　　报告期内，蚀刻引线框架拥有授权发明专利12项，实用新型专利5项，其中2025新增发明4项，实用新型专利5项，形成完整的知识产权保护体系，构筑技术壁垒。
　　公司在高端产品开发上走在国内前列，不断拓展技术边界：大颗粒/双圈蚀刻引线框架，满足特殊功能芯片封装需求；RTQFN/DRQFN系列产品，适用于高密度封装，已批量供应头部封测企业；宽排QFN系列产品，满足多引脚、高功率芯片封装需求，拓展工业控制、汽车电子等高端市场。
　　公司将先进技术与规模化生产有效结合，形成独特竞争优势：目前蚀刻引线框架分厂配备23000m2生产车间，产能居国内前列，高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建成后，新增5000万条产能，重点布局车规级产品。柔性生产能力强，同一生产线可快速切换不同产品型号，满足多品种、小批量生产需求，适应市场快速变化。
　　3、行业发展态势及公司面临的机遇
　　集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装测试行业的发展。5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。
　　公司所处的集成电路封装材料领域，国内市场需求大，国产替代的机会大，技术门槛高。公司虽然起步晚，但是已经掌握了相关的核心技术，具备一定后发优势。
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年度，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市场规模不断增长。2025年度公司实现营业总收入9.23亿元，较上年度上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归属上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年度下降32.18%。
　　（1）加快募投项目建设，市场规模不断增长
　　2025年，智能卡业务面对贵金属价格上涨、整体市场规模有限、行业增长乏力的市场环境，依托自动化、信息化的持续赋能、创新供应链管理，提升生产运营效率、推进技术革新等多种举措，在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力，保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点，突破市场规模限制，展现出强劲的发展韧性。
　　受益于半导体行业复苏带来的需求增长，公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，引进了行业最先进的生产工艺及配套设备，为高端产品的量产打下基础。蚀刻引线框架业务持续高速发展，信息化、自动化水平持续提升，产品种类持续丰富，客户群和市场占有率持续扩大。2025年新增多种创新产品的批量出货，出货量增长61.01%，蚀刻引线框架全年新增客户38家，销量、销售额等经营指标达到历史最好水平。
　　eSIM业务稳步推进，依托自产框架，在产品品质和服务能力方面打造自身特色，市场竞争能力持续提升，实现跨越式发展。2025年eSIM出货量增长60.51%，巩固了细分市场优势地位。
　　（2）深化国内外客户合作，增强市场竞争力
　　2025年，公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作，合作的深度和广度大幅提升。同时，公司积极开拓国外新兴市场和优质中小客户，优化客户结构，客户群体的稳定性进一步提升。依托集关键封装材料和封测服务于一体的优势，快速响应客户定制化要求，持续提高客户满意度，公司的品牌影响力和市场竞争力持续增强。
　　（3）强化技术创新，提升核心竞争力
　　2025年，公司推进研发中心扩建升级项目建设，研发创新能力稳步提升，多项创新产品、技术、装备实现量产或投入使用。柔性引线框架在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能的同时最大程度减少对贵金属的依赖。
　　大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材料空白，车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货；物联网eSIM超薄塑封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
　　公司筹划成立“新恒汇集成电路封装材料先进研究院”，在先进封装材料方面发力，有望实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力。
　　（4）提升数智化水平，推进降本增效
　　2025年，公司深化精益生产，采用优化产线布局、扩大机器人使用范围，设备智能化改造、推进CIP持续改善等方式，降低劳动强度，提高生产效率，蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。持续优化金蝶系统升级，推动产供销研全链条数智化协同，重点推进数字化、智能化管理升级。优化采购、财务、损耗成本控制措施，努力降低成本，例如通过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；与银行积极沟通，争取较低的贷款利率，降低融资成本，提高资金使用效率。
　　（5）建设多功能智能仓储项目，提升运营效率
　　随着公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装产能快速增长，相关的原辅材料、产成品等的储存运输已无法满足生产经营的需要，为提高公司规模化存储、智能化调度能力，经公司董事会、股东会审议通过，使用部分超募资金实施多功能智慧物联仓储中心建设项目。
　　项目于2025年9月办齐所有施工手续后开工，截至2025年底项目主体已初步建成。通过本项目的建设实施可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同，降低成本，提升运营效率，增强公司的核心竞争力及综合实力，促进公司的可持续发展。
　　五、公司未来发展的展望
　　公司将继续聚焦智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，深耕现有客户和新增客户导入并行推进，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，不断增强综合竞争力。同时，公司将稳步推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目建设，持续强化研发创新、精益制造、质量管理、供应链协同和风险控制，努力实现经营质量和规模效益的同步提升。
　　（一）未来发展战略
　　公司自成立以来就把自主创新作为企业发展的动力源泉，目前公司已成为集成电路封装材料细分领域的龙头企业。近年来，公司在新技术、新产品、新工艺的研发应用上取得了重大突破，为公司的高质量发展奠定了坚实的基础。随着国家集成电路产业扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常广阔的发展前景。
　　公司将抓住半导体、集成电路行业高速发展这一历史机遇，围绕“三大业务协同、国产替代深化、高端化与全球化、产业链延伸”四大方向，巩固智能卡基本盘、做强蚀刻引线框架增长极、培育物联网eSIM芯片封测新赛道，不断完善高端封装材料布局。对于现有主业，公司充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术与新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。通过新成立的集成电路先进封装材料研究院，积极承担国家、省科技重大专项项目，在先进封装技术与材料的研发与应用、知识产权方面取得突破；以市场需求为导向，以高密度蚀刻引线框架等封装材料制造为基础，延伸集成电路相关产业链，大力开拓国内外市场，保持市场规模的较快增长，努力提高核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，打造先进企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势，秉持“为努力建设可持续发展社会做贡献”的使命，深化可持续发展实践，实现企业价值与社会价值的有机统一，为社会和谐发展贡献更大力量。
　　公司在坚持主业发展的同时，将积极开展资本运作，不断完善公司在集成电路领域的产业发展布局，提升公司核心竞争力，提升公司整体价值，在国产替代与新兴电子需求驱动下，向全球一流的集成电路封装材料领域的领军企业迈进。
　　（二）下一年度经营计划
　　2026年公司将积极关注市场变化，围绕发展战略目标，重点做好以下几项工作：
　　1、聚焦核心业务，多措并举推动提升市场竞争力
　　2026年，公司将以研发创新和市场需求为导向，稳定智能卡业务，多措并举推动蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务实现持续高增长。一是巩固现有核心客户合作基础，深化与行业巨头客户的战略合作，扩大现有客户采购比例；二是深耕市场需求，面向高端产品和高端客户，加大新客户拓展力度，丰富客户结构，深度贴近客户需求，渗透核心客户核心供应链，提升产品附加值，扩大市场份额和朋友圈，持续提高市场占有率与盈利水平；三是强化技术创新，持续迭代产品矩阵，深耕高端AI、汽车电子等核心领域，以差异化创新构建竞争壁垒。加大车载类等高端产品的研发与量产力度，抓好营销推广力度，确保高端产品销量大幅提升；四是布局新兴领域。物联网eSIM芯片封测业务在扩大车联网、工业物联网、消费电子等市场规模的同时，切入智慧医疗、共享设备、智慧城市、卫星物联网等新兴领域，利用自有引线框架的优势，优化交付流程，提升客户满意度，确保业务销售、利润持续增长。
　　2、全面推进募投项目建设，夯实增长曲线
　　2026年，公司将全力推进高密度QNF/DFN封装材料产业化项目，引进全球最先进的生产设备，通过优化生产流程、提升技术水平，打通公司产能瓶颈，重点布局高端蚀刻引线框架，提升公司的市场规模，形成全方位竞争优势。同时，加快进行研发中心的扩建升级，聚焦高端产品、新技术、新材料的研发攻关，着眼于产品性能和自主创新，继续挖掘市场潜力，培育新的利润增长点。推动研发成果快速转化，积极参与国家标准制定，提升话语权，扩大技术领先优势。
　　3、贯彻精益生产，提质降本增效
　　2026年，公司将继续强化管理优势，抓好管理维度，探索管理深度。持续提升信息化、自动化水平，推动AI技术落地应用；实施数字工厂赋能，深化生产智能化、管理数字化转型，优化生产调度模式，提高产能利用率，推动产能高效释放。突出过程控制，强化质量意识，深挖内部管理效益，持续推进国产材料替代，拓展降本空间。完善全员考核评价体系，强化全员品质与效率意识。优化供应链协同管理，完善原材料采购与管控体系，降低采购成本的同时保障供应稳定。
　　4、加强人才培养，提升团队建设
　　2026年，公司将加大人才投资，通过外部引进和内部培养相结合的方式，建立结构化、多层次的培养体系和激励机制，从领导才能、专业技能、职业素养全方位进行培训，实现从入职培训、在岗训练、晋升培养的全周期培养模式，为公司打造一支训练有素、能打硬仗、打胜仗、打持久仗的人才梯队，为公司战略落地提供有力支撑。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业与市场波动的风险
　　集成电路产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于集成电路产业链的材料和封测行业，其市场需求与全球及国内集成电路产业的发展状况息息相关，业务发展会受到行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，贵金属行业持续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成本。以上原因可能造成公司盈利水平下降，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。公司将及时了解市场行情信息，密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2、主要原材料价格波动的风险
　　公司主要产品为柔性引线框架、蚀刻引线框架，主要原材料包括铜、黄金、白银、钯等，占公司产品原材料成本比例较高。在原材料大幅涨价的情形下，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
　　3、汇率波动的风险
　　公司的业务主要分为内销和外销。其中：内销业务以人民币结算，外销业务以外币结算。公司的外币资产、负债及外币交易的计价货币主要为美元，且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。
　　4、技术风险
　　公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临高端产品设计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。
　　（四）实际经营业绩与盈利预测差异说明
　　1、已披露盈利预测情况
　　公司在《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十六、盈利预测情况”中披露：在符合有关基本假设的前提下，预计公司2025年度实现营业收入95,622.26万元，预计实现归属于母公司股东的净利润19,463.35万元。
　　2、2025年度业绩情况
　　公司2025年度实现营业收入92,311.22万元，实现归属于母公司股东的净利润12,612.42万元。与已披露的盈利预测相比，公司2025年度营业收入减少3,311.04万元，差异率为3.46%；归属于母公司股东的净利润减少6,850.93万元，差异率为35.20%。
　　3、主要差异原因
　　（1）营业收入差异。
　　2025年度，公司营业收入略低于盈利预测，主要系部分产品实际销量及产品结构与盈利预测存在一定差异所致。其中，柔性引线框架产品销量低于预测，导致相关销售收入较预测减少6,268.40万元；智能卡模块产品销量虽高于预测，但该大类产品内具体产品结构与预测存在差异，导致相关销售收入较预测减少2,176.12万元；封测服务收入较预测减少135.10万元。上述减少因素部分被蚀刻引线框架、物联网eSIM封装及其他业务收入较预测增加合计5,268.58万元所抵销。综合上述影响，公司2025年度营业收入较盈利预测减少3,311.04万元。
　　（2）归属于母公司净利润的差异。
　　①主要金属原材料价格上涨及成本传导滞后。2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，公司部分客户合同或订单的价格调整存在一定周期，产品售价未能及时传导成本上涨影响，导致产品生产成本上升并压缩毛利空间。经公司测算，上述因素对公司2025年度利润总额的不利影响约为4,750万元。
　　②人民币汇率波动的不利影响。公司存在一定规模的境外销售及美元等外币结算业务。2025年度，人民币汇率波动使公司以人民币计量的外销收入及汇兑损益受到一定不利影响。经公司测算，上述因素对公司2025年度利润总额的不利影响约为1,200万元。
　　上述影响金额均为公司基于2025年度已审财务数据及相关经营资料进行的单项因素影响测算，相关因素之间存在一定关联及交叉影响，不宜简单加总；上述测算未考虑所得税、期间费用变动及其他经营因素的综合影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内，公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。　　（一）智能卡业务领域　　1、行业发展状况　　近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，智能卡芯片行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。据GMInsights、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内，公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
　　（一）智能卡业务领域
　　1、行业发展状况
　　近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段，智能卡芯片行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。据GMInsights、智研咨询、QYResearch统计预测数据显示，2025年全球智能卡IC市场规模将达34.2亿美元（同比增长6.6%），主要受电子政务、交通无接触支付驱动。
　　在全球经济数字化转型发展背景下，IC卡作为各行业领域身份管理和信息安全的解决方案，其价值愈发明显，产业呈现出巨大发展潜力。在此契机下，智能卡芯片行业也得到良好发展，中国市场持续领跑，上半年智能卡芯片市场规模76.3亿元（同比增长7%），全年预计突破150亿元。目前全球IC卡行业已进入发展成熟期，市场规模保持稳定增长态势。
　　2025年上半年，在地缘政治紧张局势升级和经济不确定性高企的情况下，美元金价上涨了近26%，创下历史新高，白银和铂金价格也呈现强劲涨幅，预计在2025年和2026年将居高不下。面对这种情况，公司大力开展内部挖潜降耗，持续进行技术攻关，进一步提升材料利用率，最大限度降低生产成本。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、模块封装，并提供封装测试服务。
　　在智能卡业务领域，公司现有产品主要为通信、金融IC卡、社保卡提供柔性引线框架及模块等产品。报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累，先后开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，能够在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对高成本贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。通过不断优化生产流程与材料配方，公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升，更为客户提供了成本可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品已进入客户验证阶段面向CSP封装领域产品进入产品验证阶段，FlipChip封装模块产品预计将于今年进入产品验证阶段。公司现有产品系列和产品布局将实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
　　3、下游应用领域及应用示例
　　随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡及众多内含安全芯片的卡，提升了人们工作和生活的便利度。
　　公司围绕通信、金融、社保、物联网四大核心领域，创新研发高抗蚀、高耐磨技术、高可靠性封装模块等技术与产品，涉及金融安全、物联网安全、身份认证等安全芯片产品。未来将持续升级、扩展物联网与终端安全产品，并推出系列高性能安全芯片产品，构筑行业综合竞争能力。
　　4、下游应用领域的宏观需求分析
　　目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势：
　　（1）智能卡行业在技术方面正在不断演变。随着移动通信技术发展，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，可耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活选择运营商网络。
　　（2）智能卡行业的应用领域在不断渗透。随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。
　　（3）新兴发展中国家智能卡渗透率较低，未来将成为新的增长点。智能卡的普及是从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家的智能卡已进入增值服务需求升级阶段，但大部分发展中国家目前仍处在刚性需求阶段，渗透率较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施不断完善及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。
　　5、公司所处行业市场竞争格局情况
　　目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
　　6、发展战略及经营计划
　　在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。据QYResearch预计，到2028年，中国智能卡出口规模将突破200亿元，成为全球智能卡产业的核心引擎。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。
　　公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
　　（二）蚀刻引线框架业务领域
　　1、行业发展状况
　　进入2025年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。随着中国封测企业加速突破先进封装技术，全球半导体产业链的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。未来，集成电路封测行业将在微型化、集成化、绿色化的道路上持续演进，为5G、AI、自动驾驶等前沿领域提供核心支撑。
　　据中国海关总署发布，2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元，电子元件等关键零部件较快增长。2025年上半年，我国进口机电产品3.4万亿元，增长6.3%。其中，集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元。
　　目前我国封装材料的整体国产化率仍处于较低水平，随着国内集成电路封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增长7.14%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封测产业销售收入将达到3303.3亿元。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
　　公司现有蚀刻引线框架产品主要为，在集成电路封装配套材料领域，公司面向消费、汽车电子等多个领域进行布局，以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。报告期内，公司面向车规级电子领域车规级蚀刻引线框架产品进入客户验证阶段，面向高密度封装需求芯片领域产品进入产品验证阶段。现有产品系列和产品布局将使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖。
　　3、报告期内行业竞争情况及趋势
　　在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。据贝哲斯咨询预计，2023-2029年，全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至2029年市场规模约达116.8亿元。
　　目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低。根据集微咨询，全球前八大引线框架企业占据约62%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为全球前三大引线框架厂商，分别占据12%、11%和9%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。
　　在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
　　4、下游应用领域的宏观需求分析
　　展望未来，中国IC封测行业将继续保持快速发展的态势，技术创新和市场拓展将成为行业发展的主要驱动力。在技术创新方面，随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，对集成电路的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求，这将促使封测企业不断加大研发投入，开发更加先进的封装技术。例如，3D封装、TSV技术、扇出型封装（Fan-out）等，以满足高性能计算、移动设备、物联网等领域的需求。同时，封装材料的研发也将成为技术创新的重要方向，高性能、高可靠性、低功耗的封装材料将不断涌现，为行业发展提供有力支撑。在市场拓展方面，随着全球集成电路市场规模不断扩大，这为中国IC封测企业提供了广阔的市场空间。特别是在5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，市场需求增长迅速，封测企业有望在这些领域实现突破，拓展市场份额。
　　此外，随着国内集成电路产业的不断发展，国内市场的自给率将逐步提高，这也为中国集成电路封测企业提供了良好的发展机遇。未来，国内封测企业将进一步加强与国内集成电路设计企业、制造企业的合作，提升国内集成电路产业的整体竞争力。同时，全球市场的竞争也将更加激烈。中国集成电路封测企业将面临来自国际领先企业的竞争压力，需要不断提升自身的技术水平、产品质量和服务能力，以增强在国际市场的竞争力。通过加强国际合作、拓展海外市场、提升品牌影响力等措施，中国IC封测企业有望在全球市场中占据更大的份额，实现从跟随者到引领者的转变。
　　5、发展战略及经营计划
　　随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
　　（三）物联网eSIM芯片封测业务领域
　　1、行业发展状况
　　公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装。下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化，嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。据GSMAIntelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据JupiterResearch测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。下游智能手机厂商版本迭代，有望推动eSIM技术应用落地加速，进一步拉动eSIM渗透率提升。
　　2、报告期内主要业务及产品
　　目前，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。报告期内，物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。
　　整体来看，公司在eSIM领域的战略清晰，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力。随着新产品的逐步落地，有望在多个细分市场中实现协同发展。
　　3、报告期内行业竞争情况及趋势
　　目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。
　　4、下游应用领域的宏观需求分析
　　据中国信通院发布《eSIM技术和产业发展趋势研究（2025年）》显示，eSIM技术在消费电子领域的应用逐渐普及，支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加，eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前景。在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业，eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。
　　未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2,393亿元，年均复合增速约为13.70%。
　　5、发展战略及经营计划
　　在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
　　（四）行业信息披露
　　1、报告期内封装材料和测试服务业务情况
　　公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
　　智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
　　在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
　　2、公司主要产品及服务
　　（1）智能卡业务
　　①柔性引线框架产品
　　柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。
　　柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左右。
　　公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品，柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产品表面要求导电性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。
　　柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
　　②智能卡模块产品
　　柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。
　　智能卡模块拆解图示智能卡模块焊接面效果图按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
　　③其他
　　除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，公司还向客户提供来料封测服务（即客供或外购柔性引线框架，公司仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。
　　（2）蚀刻引线框架产品
　　引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
　　集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。
　　为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。
　　（3）物联网eSIM芯片封测服务
　　由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
　　物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。
　　公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
　　2、公司主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作，具体采购程序如下：
　　①生产用原材料采购
　　公司生产用原材料包括主材（如氰化亚金钾、环氧树脂布（固化片、覆铜板）、高品质铜箔、芯片、线材（金丝、合金丝、镀金银线）、铜带、粘合胶与包封胶等）、辅材（如干膜、保护膜等）以及其他物资。上述物资采购由技术研发部门负责制定产品BOM清单及分类，采购部根据BOM清单、销售预期及各原材料交货周期设定最低库存值，当库存值低于最低库存时，采购部适时执行采购程序，保证生产用原材料的及时供应。采购过程中，采购部需从公司制订的《合格供方名单》中选取供应商进行原材料采购，如客户有指定的供方，则从客户指定的供方处采购，并按照公司合格供方管理。
　　②固定资产采购
　　对于生产、测量仪器及其他辅助配套设备设施需求，由使用部门发起申请，填写《采购申请单》，由部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，报至采购部开展采购；对于非生产设备设施需求，由使用人线上发起申请，经部门负责人审核并经固定资产管理员确认，经分管经理和分管财务副总审核，总经理审批后报至采购部开展采购。上述采购执行过程中，需求部门负责提供采购项目的具体参数、性能等要求，必要时配合采购部门进行采购招标及对设备选型、参数、图纸等的确认。
　　③备品备件采购
　　备品备件、其他生产耗材及低值易耗品需求，由使用部门填写《采购申请单》或设定最低库存量，经部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，由采购部每月集中采购。如需紧急采购，使用部门在申请表中备注并批准后，由采购部实施紧急采购。对首次采购的物资，采购部需进行询价、比价、议价等程序，并由部门经理审批后方可执行采购。
　　④委托加工服务采购
　　公司建立了较为完善的生产及质量管理体系，能够根据现有产线生产能力配置及客户订单情况合理分配产能，但不排除因客户临时下单导致的产能短时间超负荷的情形。为了保证客户交期，提升客户服务质量，公司在模块封装产能不足时通过委托加工的方式将少部分订单移交给行业内其他合作伙伴承做，通常由公司提供芯片、柔性引线框架等主要原材料，外部单位仅提供代工服务。公司会与代工企业签署《委外加工合同》，明确约定加工内容、交期验收、质量管控等信息，待加工完成交由公司验收通过后，再向其支付一定数额的加工服务费。此外，公司还会根据生产需要，委外采购少量的晶圆减划服务、eSIM镀锡服务或DFN模块加工服务。
　　⑤采购交付及验收
　　仓储物流部依据收料通知单和随货同行单对到货物资进行初步验收，核对供货单位、产品名称、型号、规格、批号、数量、包装等情况以及随货合格证或其他质量证明文件，受检原材料由仓库人员填写检验申请，并向品质管理部发起验货通知，由品质管理部填写检验报告。采购员需在收料通知单中备注使用部门。经检验合格的物资按仓库管理程序规定入库、标识、搬运、贮存、保管和发放。
　　对于生产研发用设备仪器交货后按设备验收流程进行验收；非生产用设备设施到货后，采购员需办理固定资产入库，安装调试验收后由固定资产管理员办理出库。
　　⑥供应商选择
　　公司选择新供应商的来源主要有三个方面，一是研发部门根据所开发新产品的工艺要求，确定相应供应商；二是采购部门为了优化供应商结构并实现降低成本的目的而遴选的供应商；三是客户指定的供应商。采购部门通过接洽、实地考察等方式，综合工艺水平、质量、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等因素，对供应商进行评价并择优选用，并纳入《合格供方名单》管理。对于现有的供应商，公司采购部门牵头组织品质管理部门、技术研发部门按季度对其交货质量、交期、价格、服务等方面进行考核，对于考核合格的供应商，继续保持合作关系。
　　（2）生产模式
　　公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
　　生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。
　　（3）销售模式
　　公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。目前，公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。
　　客户封装测试产品或引线框架产品如为需要公司开展工艺验证的新产品，则市场营销部门会先将产品需求提交给商务服务部制作产品评审材料，由市场营销部、研发部门及品质管理部门审核通过后，下发生产部门开展样品生产，然后交予客户进行验证。客户工艺验证通过后，公司会与客户达成合作意向。若客户封装测试产品或引线框架产品为公司成熟产品，则无需工艺验证，经过审批后直接与客户达成合作意向。公司与客户达成合作意向后，通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。
　　3、公司产品所属集成电路细分行业
　　根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
　　根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
　　4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

　　二、核心竞争力分析
　　（一）智能卡业务领域
　　在智能卡业务领域，公司的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等，具体情况如下：
　　1、集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式
　　公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域，公司既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。
　　公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期。
　　2、核心技术优势
　　柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，因此长期以来全球只有少数几家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。
　　公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术，为公司的产品提供核心竞争力。
　　3、优质客户资源优势
　　凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。
　　公司与多家知名安全芯片设计厂商及国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
　　4、工艺技术优势
　　公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。
　　（二）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域
　　在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，公司的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。
　　1、业务起点高、发展快
　　蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是公司在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网eSIM芯片与智能卡中手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。
　　鉴于公司的柔性引线框架和智能卡模块业务已十分成熟，积累了多年的核心技术和生产经验，在此基础上开展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的研发和生产，起点高、发展快。
　　2、核心技术优势
　　公司通过自主研发，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，上述核心技术均有效应用到产品生产过程中，显著提升了产品品质和生产效率。
　　3、行业发展态势及公司面临的机遇
　　集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装测试行业的发展。
　　5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。
　　公司所处的集成电路封装材料领域，国内市场需求大，国产替代的机会大，技术门槛高。公司虽然起步晚，但是已经掌握了相关的核心技术，具备一定后发优势。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、以贵金属为主的主要原材料价格持续上涨带来的成本上升风险
　　报告期内，公司的主要原材料为：以黄金为主的氰化亚金钾、金丝等主材；以铜为主的铜带、铜箔等主材，以银为主的氰化亚银钾、氰化银等主材，这些主材以贵金属价格为基础进行定价，贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，因而贵金属价格的波动对公司成本影响较大。对此，公司通过技术研发降低黄金类主材的使用量，从而降低成本。另外公司通过开展套期保值业务降低贵金属涨价影响。
　　2、技术工艺升级与产品更新迭代的风险
　　随着智能卡行业的发展，目前柔性引线框架和智能卡模块的生产工艺与技术已经基本成熟。行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，市场竞争主要体现在价格和成本方面。为了不断降低生产成本，行业内企业都在致力于研究一些新技术、新工艺或者新型的低成本替代材料。
　　公司根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局，开展了封装的倒贴焊技术与工艺的研发，低成本主材的研发及黄金原材料的替代研发，以应对未来低成本产品市场竞争。

　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　（二）主要财务数据同比变动情况
　　（三）行业信息披露
　　1、产品的产销情况
　　2、主营业务成本构成
　　3、研发投入情况
　　（1）拥有的各类专利及专利授权情况
　　经过多年的持续研发和技术积累，公司在柔性引线框架、蚀刻引线框架生产、智能卡模块封装、物联网eSIM芯片封装等方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2025年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利126项，其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项。
　　（2）研发投入金额及研发投向
　　报告期内，公司研发投入金额为2,701.37万元。基于聚焦主业，面向集成电路封装材料及封测技术拓展的开发战略，报告期内公司的研发投向主要为高可靠性柔性引线框架、双圈、大颗粒蚀刻引线框架等新产品及新工艺。
　　（3）研发人员基本情况
　　截至本报告期末，公司研发人员144人，占公司员工总数的17.39%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生以上占比16.67%，本科生占比59.72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 收起▲

　　（一）营业收入分析
　　1、营业收入结构
　　报告期各期，公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，公司主营业务收入占营业收入的比例均在96%以上，主营业务表现突出。公司其他业务收入主要为电解铜等废料销售收入。
　　报告期内，发行人废料包括研发废料和生产废料，根据《企业会计准则解释第15号》，发行人将研发废料和生产废料形成的销售收入均计入其它业务收入。
　　报告期各期，发行人研发废料产生的销售收入分别为7.49万元、197.46万元和256.84万元；生产废料产生的销售收入分别为1,504.08万元、1,981.56万元和2,714.03万元... 查看全部▼

　　（一）营业收入分析
　　1、营业收入结构
　　报告期各期，公司营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，公司主营业务收入占营业收入的比例均在96%以上，主营业务表现突出。公司其他业务收入主要为电解铜等废料销售收入。
　　报告期内，发行人废料包括研发废料和生产废料，根据《企业会计准则解释第15号》，发行人将研发废料和生产废料形成的销售收入均计入其它业务收入。
　　报告期各期，发行人研发废料产生的销售收入分别为7.49万元、197.46万元和256.84万元；生产废料产生的销售收入分别为1,504.08万元、1,981.56万元和2,714.03万元。生产废料收入呈逐年增长趋势，主要系随着蚀刻引线框架车间的投产以及柔性引线框架产量的上升，在产品生产过程中产生的废铜板和电解铜板也同步增长。
　　2、主营业务收入分析
　　（1）分产品类别主营业务收入构成
　　报告期内，公司主营业务收入主要由智能卡业务（包括柔性引线框架、智能卡模块以及封测服务）、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大类构成，其中智能卡业务为公司的传统业务，收入占比超过69%；蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测服务是发行人打造的第二增长曲线，目前已成为发行人业绩新的增长点。
　　2023年度，公司实现主营业务收入74,445.33万元，同比上涨11.90%，主要系经过一年多的技术攻艰，公司蚀刻引线框架产品良率得到较大提升，截至2023年12月产品良率已达到85.15%，同时公司也加大了产品的市场开拓力度，积极争取客户订单，2023年蚀刻引线框架收入同比增加4,942.84万元，增长63.85%，是2023年收入增长的最主要来源。
　　2023年，公司智能卡业务收入同比增长3.82%，其中柔性引线框架产品销售收入增长28.99%，智能卡模块业务收入同比下降4.00%。2023年上半年受智能卡行业短期市场恢复性增长的影响，市场需求旺盛，公司承接的智能卡业务订单较多，但下半年以来，下游需求趋于平稳，终端客户存在去库存压力，订单环比减少。整体来看，2023年市场需求保持相对稳定，公司实现的智能卡业务收入同比略有增长。具体到产品结构方面，公司智能卡业务以柔性引线框架产品为核心，2023年公司加大了客户开拓力度，实现了柔性引线框架业务收入的较快增长，但智能卡模块业务受终端客户下半年去库存的影响较大，订单相对减少，当年实现的销售收入同比略有下滑。
　　2024年，公司实现主营业务收入81,167.05万元，同比增长9.03%，主要系蚀刻引线框架产品收入大幅上涨52.80%所致。一方面2024年下游消费电子市场需求回暖，另一方面，发行人蚀刻引线框架产品质量稳定，并不断开发新产品，部分高端产品得到客户的认可，在日韩企业相关产品价格高企的背景下，部分客户启动国产替代，对发行人蚀刻引线框架产品的需求量上升。
　　2024年，公司智能卡业务收入同比下降3.60%，其中柔性引线框架产品销售收入增长35.80%，智能卡模块业务收入同比下降21.41%。智能卡业务终端市场延续2023年下半年以来的去库存周期，同时安全芯片设计企业竞争加剧对紫光同芯、中电华大等智能卡模块大客户造成一定不利影响，使得紫光同芯、中电华大等客户向公司的采购订单同比出现下降，发行人智能卡模块业务收入同比有明显下滑。但是柔性引线框架作为公司的核心产品，公司与客户（尤其是境外客户）的合作加深，公司在争取客户电信卡订单的同时，与客户在双界面金融卡方面展开合作，开发新产品并在2024年批量供货，使得柔性引线框架业务收入迅速增长。
　　（2）分地区主营业务收入构成
　　报告期内，公司主营业务收入主要来自于境内销售收入。2022年以来，公司境外业务收入迅速增长。报告期各期，境外销售收入占主营业务收入的比例分别为21.12%、21.07%和27.77%，2024年，公司主营业务收入增长来源于境外销售收入的增长。
　　2018年，公司开始开发境外业务，通过行业展会、技术交流等方式，参与国际市场的竞争，因公司不断加大海外市场拓展力度，并且随着公司柔性引线框架产品和蚀刻引线框架产品性能不断提升与模块封装技术不断提高，相关产品质量和性价比开始得到更多境外客户认可。公司相继成功导入了Giesecke+DevrientePaymentsGmbH.、THALESDISFRANCESAS、IDEMIA、SmartflexTechnologyPteLtd.等全球知名智能卡制造商客户和UTACThaiLimited等封测厂商客户。
　　（3）产品销量和价格情况
　　报告期内，公司产品销量整体呈现逐年增长趋势，不同业务类型的产品及服务。
　　①销售价格变化分析
　　A、智能卡业务销售价格变化分析
　　2023年，公司柔性引线框架平均销售单价较2022年下降7.14%，其中单界面产品销售价格较2022年上涨25.00%，双界面产品销售价格较2022年下降4.76%，主要原因是：对于单界面产品，发行人2023年以来针对境外客户涨价，且随着美元兑人民币汇率的上升，境外客户的销售价格增长较快，拉高了单界面产品的平均销售价格；对于双界面产品，销售的产品中价格相对较高的8PIN双界面产品收入占比下降14.78个百分点，拉低了双界面产品的销售价格。2023年柔性引线框架产品平均销售单价下降，主要受单界面产品收入占比提升22.62个百分点，而双界面产品平均销售价格下降共同影响所致。
　　2023年，公司智能卡模块平均销售价格较2022年上涨9.09%，主要系2023年销售价格更高的双界面产品的收入占比上涨4.09个百分点，且公司分别于2022年4月针对镜内客户涨价、2023年针对境外客户涨价，单界面产品销售价格上涨6.25%。但是双界面产品销售价格较2022年下降1.89%，主要系2023年销售的双界面产品中价格更高的8PIN双界面产品收入占比下降24.93个百分点所致。
　　2024年，公司柔性引线框架平均销售价格与2023年持平，其中单界面产品销售价格较2023年高10.00%，主要系产品结构的变化，8PIN单界面产品的收入占比上升2.77个百分点；双界面产品价格下降10.00%，主要系一方面6PIN双界面产品结构发生变化，价格相对较低的产品销量增加，导致6PIN双界面产品的价格同比下降10.29%，另一方面价格更高的8PIN双界面产品的收入占比下降7.02个百分点，共同导致双界面产品销售价格下降。
　　2024年，公司智能卡模块平均销售价格较2023年上涨4.17个百分点，其中单界面产品平均销售价格同比下降5.88%，主要系价格相对较低的合金丝产品收入占比上升14.98个百分点；双界面产品的平均销售价格同比上涨3.85%，主要系价格更高的8PIN双界面产品收入占比提升5.89个百分点所致。智能卡模块平均销售价格上涨主要系产品结构的变化，2024年，价格更高的双界面产品收入占比提升7.33个百分点，拉高了智能卡模块的平均销售价格。
　　报告期各期，发行人封测服务的平均销售单价未发生重大变化。
　　B、蚀刻引线框架和物联网eSIM封测服务销售价格变化分析
　　2023年和2024年，公司蚀刻引线框架产品的单价环比逐年下滑，与产品的工艺、客户的需求有关，主要系价格相对较低的不贴带产品增加，因此整体价格有所下降。此外，近几年消费电子市场需求疲软，市场竞争激烈，下游市场价格呈下降趋势，因此公司产品价格也随之略有下降。
　　2023年和2024年，物联网eSIM封测服务的单价分别同比下降4.76%和10.00%，主要系一方面2023年消费电子市场需求疲软，公司针对部分客户降低产品价格，2024年，随着下游消费电子市场复苏，市场竞争比较激烈，同行业公司纷纷降价以争夺客户资源，公司也相应适当降低产品价格以应对市场竞争;另一方面因客户需求变化，使用合金丝键合的产品收入占比分别提升19.04个百分点和6.76个百分点。
　　②销售数量变化分析
　　2023年，公司柔性引线框架产品的对外销量同比增加3.52亿颗，主要系公司凭借产品高性价比和服务响应及时等优势，主动争取客户订单，下游客户中电智能卡、山东齐芯微系统科技股份有限公司、SmartflexTechnologyPteLtd.等封装厂商加大采购所致；发行人智能卡模块销量同比减少2.26亿颗，主要系2023年上半年，下游智能卡市场需求旺盛，但是下半年终端客户受前期采购量大，库存多影响，处于去库存的阶段，智能卡模块的需求量下滑，全年销量同比有所减少。
　　2024年，公司柔性引线框架产品的对外销量同比增加4.48亿颗，主要系一方面主要竞争对手为应对原材料价格上涨提高了产品价格，而发行人也加大了客户开拓力度，争取到更多的市场订单，柔性引线框架销量增长较快；智能卡模块的销量同比减少4.47亿颗，主要系受终端客户去库存和安全芯片厂商竞争加剧影响，发行人主要智能卡模块客户订单量下降，智能卡模块销量有所下降。
　　报告期各期，发行人蚀刻引线框架产品的销量分别为480.72万条、836.47万条和1,386.46万条，逐年快速增长。发行人2022年蚀刻引线框架产品销量较低，主要系一方面消费电子市场需求疲软，另一方面公司蚀刻引线框架生产良率较低，发行人致力于解决影响产品良率的问题，主动收缩了业务规模；2023年和2024年，经过连续两年多的攻坚，产品良率稳步提升，已达到行业内成熟厂商的平均良率水平，发行人也同步积极争取客户订单，扩大产销规模，因此产品销量大幅上升。
　　报告期各期，公司物联网eSIM封测服务的销量分别为0.97亿颗、1.49亿颗和2.76亿颗，呈逐年增长的趋势。2023年以来，随着蚀刻引线框架产品良率的提升，产品成本得到有效控制，公司成立物联网eSIM封测服务销售部门，加快业务开拓，销量迅速增加。
　　（4）主营业务收入的季节分析
　　公司产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域，受下游客户采购节奏以及下游应用领域整体需求波动的影响，公司主营业务收入存在一定的波动性变化，但不存在明显的季节性特征，也不存在第四季度突击销售的情况。 收起▲