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公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司 | 所属地域:广东省 |
| 英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
| 曾 用 名:丹邦退->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1 | 公司网址: www.danbang.com |
| 主营业务: 柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | ||
| 产品名称: FPC 、PI膜 |
控股股东:
无控股股东
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实际控制人:
无实际控制人
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最终控制人:
无最终控制人
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| 董事长: 钟强 | 董 秘: 钟强(代) | 法人代表: 钟强 |
| 总 经 理: - | 注册资金: 5.48亿元 | 员工人数: 18 |
| 电 话: 86-0755-86970997-8808 | 传 真: 86-0755-86970997 | 邮 编: 518057 |
| 办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
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公司简介:
深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是柔性印制电路板及材料制造,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。 |
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