丹邦3

i问董秘
企业号

400133

详细情况

深圳丹邦科技股份有限公司

公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司 所属地域:广东省
英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 元件
曾 用 名:丹邦退->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1 公司网址: www.danbang.com
主营业务: 柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
产品名称: FPC 、PI膜
控股股东: 无控股股东
实际控制人: 无实际控制人
最终控制人: 无最终控制人
董事长: 钟强 董  秘: 钟强(代) 法人代表: 钟强
总 经 理: - 注册资金: 5.48亿元 员工人数: 18
电  话: 86-0755-86970997-8808 传  真: 86-0755-86970997 邮 编: 518057
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司简介:

深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是柔性印制电路板及材料制造,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 钟强 董事长,董事
0
--
2 陈林 董事
0
--
3 罗林英 董事
0
--
4 吴涤非 独立董事
0
--
5 蔡泽民 独立董事
0
--

注:点击高管姓名查看高管简历介绍

参股控股公司

最新公告日期:2025-06-30
参股或控股公司:4 家, 其中合并报表的有:4 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
-

广东丹邦科技有限公司

子公司 100.00% 10.56亿 -1.35亿 生产和销售COF柔性封装基板、COF产品
-

丹邦科技(香港)有限公司

子公司 100.00% 1219.69万 0.00 电子元器件的销售及原材料的采购
-

深圳丹邦科创科技发展有限公司

子公司 100.00% 未披露 未披露
-

深圳光明新区丹邦科技有限公司

子公司 100.00% 未披露 未披露
主营业务详情: