一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现模式　　1、商业模式　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现模式
　　1、商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
　　公司拥有一条自有封测生产线，主要用于公司自有产品的封装测试，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司主要根据终端产品市场需求，设计各类通用型、专用型MCU系列产品等，并委托外协单位根据设计数据文件进行加工生产成芯片产品，然后通过经销商销售为主、直销为辅的销售模式向客户销售产品从而获取收益。公司收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。
　　2、经营计划实现情况
　　报告期内，公司持续践行“8位与32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，聚焦工控绿能、智能家居等高潜力领域加大新品研发投入，以细分市场为业务拓展的核心抓手与经营管理的最小单元，主动拓展新市场、挖掘新客户需求，推动智能家居、工控绿能、消费电子三大核心板块的市场开拓；同时深化与战略客户、头部客户的合作深度，持续夯实经营规模与市场占有率的增长基础。
　　（1）公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为25,882.84万元，较期初下降13.42%；总负债为16,130.18万元，较期初下降16.42%；资产负债率62.32%。
　　（2）公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入11,454.56万元，较上年度同比下降6.03%；净利润-984.14万元，较上年度同比增长72.33%。
　　公司本期营收虽小幅下滑，但通过经营策略的持续优化，亏损显著收窄，主要是因为：
　　①毛利率提升带动盈利改善：公司聚焦高附加值赛道（工控绿能、智能家居领域）优化产品结构，同时通过强化生产成本管控，本期整体毛利率较上年提升7.46个百分点，成为净利润增长的主要支撑。
　　②费用结构优化压缩成本：公司持续推进费用精细化管理，一方面压缩非必要行政开支，另一方面通过优化组织架构、精简冗余岗位、推行绩效导向的薪酬结构，提升人均产出效率，有效降低了运营成本。
　　（3）公司研发情况
　　①报告期内公司共发布3个产品，这些产品主要涉及白色家电、消费类电子等应用领域。
　　②报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共4个MCU类产品，主要涉及工业控制、电机、电子雾化、白色家电、消费类电子等应用领域，主要采用华虹90nm、华虹95nm工艺平台。
　　③报告期内，公司新立项项目3个，主要涉及白色家电、消费类电子、工业安防控制等应用领域。
　　（4）知识产权情况
　　报告期内，公司共获得16项发明专利和5项集成电路布图设计登记证书；其中，全资子公司晟矽南京共获得4项发明专利和2项集成电路布图设计登记证书；全资子公司广东晟矽共获得2项发明专利和2项集成电路布图设计登记证书；控股子公司晟轶科技共获得1项集成电路布图设计登记证书。
　　（二）行业情况
　　集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，其全球与中国市场的强劲表现及技术演进趋势，充分彰显了其在推动信息化与工业化深度融合、培育新兴产业中的核心地位。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，全球半导体市场规模将进一步增长至6971亿美元，同比增长11%。其中，芯片设计作为半导体产业链的重要一环，其市场规模和增长速度同样引人注目。
　　中国作为全球电子消费市场的巨头，其集成电路产业也呈现出蓬勃发展的态势。据中国电子信息产业发展研究院(CCID)统计，2024年中国芯片设计行业销售规模已超过6500亿元人民币，同比增长10%以上。这一增长主要得益于国内电子产品需求的增加、新兴技术的快速发展以及政府对半导体产业的支持。
　　经过多年的发展，我国集成电路产业已形成设计、制造、封测三业并举的协调格局，产业链（上游材料与设备、中游核心环节、下游应用）基本完善。2025年，中国集成电路自给率预计将提升至30%，这一突破主要源于本土产能扩张与技术进步——上游材料（如硅片、光刻胶）与设备（如光刻机、刻蚀机）的国产替代速度加快，中游设计、制造环节的技术突破（如先进工艺、先进封装）也为自给率提升提供了支撑。
　　随着制程工艺逼近物理极限（台积电、英特尔、三星均瞄准2025年进入2nm量产时代），先进封装技术成为提升芯片性能的关键突破口。2025年，全球先进封装市场规模预计将达到500亿美元，占比25%，主要需求来自Chiplet、3D集成等技术——这些技术通过“封装级集成”突破了制程工艺的物理限制，实现了芯片性能的提升。据中研普华产业研究院的《2024-2029年芯片设计产业现状及未来发展趋势分析报告》分析2025年，芯片设计行业的技术创新和工艺进步达到了新的高度。随着半导体工艺技术的不断突破，5纳米、3纳米甚至更先进的工艺节点已经成为主流，使得芯片在速度、能效和集成度上实现了质的飞跃。
　　集成电路产业的发展与下游应用的需求密切相关。未来，集成电路将深度融入智能家居、智能交通、智能制造、智能医疗等领域，引领社会智能化转型。例如，AI芯片的需求增长、汽车电子的需求增长、5G通信的需求增长，均将成为集成电路产业的重要增长驱动力。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　行业政策风险
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一,国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化,从而可能影响公司的盈利水平,引起公司业绩的波动。
　　产品研发及技术升级方面的风险
　　集成电路行业竞争激烈,企业必须不断的进行产品研发及技术升级,研发压力较大,产品从市场调研、研发、到量产需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　人力成本上升的风险
　　集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,国内集成电路行业的高端人才相对匮乏。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升,如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配,将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　目前,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　供应链质量管理的风险
　　国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
　　公司拥有一条自有封测生产线，主要用于公司自有产品的封装测试，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司主要根据终端产品市场需求，设计各类通用型、专用型MCU系列产品等，并委托外协单位根据设计数据文件进行加工生产成芯片产品，然后通过经销商销售为主、直销为辅的销售模式向客户销售产品从而获取收益。公司收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。
　　2、经营计划实现情况
　　报告期内，基于“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，公司以细分赛道设立最小经营单元，持续深化细分市场布局，聚焦工控绿能、智能家居等领域的技术突破与客户拓展，同时通过产品升级、运营提效等措施推动各经营单元提升市场份额，实现规模的增长。
　　（1）公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为29,895.88万元，较期初增长7.20%；总负债为19,300.21万元，较期初增长11.17%；资产负债率64.56%。
　　（2）公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入25,339.56万元，较上年度同比增长30.79%；利润总额-5,669.95万元，较上年度同比上升61.16%；净利润-5,670.52万元，较上年度同比增长62.86%。
　　公司营业收入大幅增长、利润亏损大幅收窄，主要是因为：①半导体行业的市场景气度有一定回升，消费电子、物联网等下游市场需求有所回暖，带动芯片产品销量回升；②公司持续完善产品矩阵，产品体系优化升级，纵向深耕核心客户需求，提升高附加值产品；③通过战略采购、供应商协同优化成本，叠加产能结构调整，提升运营效率；④2023年度行业需求疲软导致库存积压，市场价格下跌，导致企业存货公允价值大幅缩水，但报告期内行业库存水位逐步回归正常，存货减值压力缓解。
　　（3）公司研发情况
　　①报告期内公司共发布6个产品，主要涉及倒车雷达、BMS、电机、汽车氛围灯、电子烟、白色家电、工业控制、绿色节能、应急安防等领域。
　　②报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共8个产品，主要涉及汽车氛围灯、小家电、小型消费电子等应用领域。
　　（4）知识产权情况
　　公司共获得5项发明专利、1项外观设计专利、1项实用新型专利、2项软件著作权和5项集成电路布图设计登记证书；其中全资子公司广东晟矽共获得2项集成电路布图设计登记证书；全资子公司晟矽南京共获得1项发明专利和1项集成电路布图设计登记证书；控股子公司晟轶科技共获得1项软件著作权和1项集成电路布图设计登记证书。具体如下：
　　①发明专利
　　(二)行业情况
　　集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点，其发展水平直接关系国家综合实力与未来科技话语权。集成电路作为周期性行业，在经历前两年下滑后，2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。生成式人工智能技术的爆发，智能手机、AIPC等消费电子市场的复苏，以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长，共同驱动集成电路企业业绩显著增长，2024年全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期。
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。
　　从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
　　细分品类看，WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。
　　中国市场方面，美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年中国半导体销售额1500亿美元，2024年销售额预计达到1700亿美元，同比增长13%。总的来看，中国芯片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。

　　二、未来展望
　　（一）行业发展趋势
　　2024年生成式人工智能全面爆发，是推动半导体产业持续前行的新动能，未来几年生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品。在AI时代，集成电路应用将面临巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。2025年，全球半导体市场预计保持11%的增速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴场景成为企业关注的增量市场，集成电路行业将迎来更大的发展机遇。
　　MCU芯片作为集成电路产业的一个细分领域，随着制造工艺、新材料、器件结构等技术的发展，MCU芯片的性能将得到进一步提升。特别是在晶体管尺寸缩小、能效提升、可靠性增强等方面，有望取得新的突破。在应用领域，MCU芯片正从传统控制向智能化、网络化方向演进。未来几年MCU芯片发展趋势将主要体现在以下几个方面：
　　1、AIoT（人工智能物联网）融合：MCU将集成轻量级AI加速模块，支持本地化语音识别（如离线唤醒词）、图像处理（如人脸识别门禁）。
　　2、新能源汽车与自动驾驶方面：从单一ECU转向域集中式架构（如车身域、座舱域），需要更高性能的多核MCU。
　　3、绿色能源与储能方面：光伏逆变器中MCU用于最大功率点跟踪（MPPT），提升太阳能转换效率；储能系统中电池组管理（BMS）中的均衡控制和故障检测。
　　4、可穿戴设备与健康监测方面：通过低功耗MCU实现ECG（心电图）、血氧饱和度的实时监测。5、智能机器人方面：低成本MCU驱动的小型机械臂，适用于轻量级自动化任务。
　　6、低功耗广域物联网（LPWAN）方面：NB-IoT/LoRa模组结合超低功耗MCU，支持10年以上的电池寿命（如智慧城市中的路灯监控）。
　　MCU芯片作为嵌入式系统的核心，凭借其高集成度、低功耗、低成本和小体积的特点，已广泛应用于现代生活的各个领域。随着技术进步，其应用场景还在不断扩展，越来越多企业将MCU芯片作为智能硬件的核心部分，将推动MCU行业不断升级发展，市场潜力巨大。
　　（二）公司发展战略
　　公司秉承“芯智能、心自由、新世界”的美好愿景，肩负“为客户提供无处不在的高性价比的智能控制芯片，成为绿色低碳生活的芯能量，与合作伙伴相互成就、持续共赢，打造共创、共舞、共生、共享的梦想舞台”的使命，以追求卓越为核心价值观，未来仍将继续坚持“8位和32位双轮驱动”的产品战略，在8位产品线上做大做强做全，形成规模效应，提升产品价值；同时，健全32位产品线，保障产品质量，突破关键技术，产品结构全面升级。
　　继续深耕MCU细分应用领域，坚持“细分龙头、剩者为王”的长期发展战略，根据中国市场，紧贴客户，专注于明确的细分行业应用，充分理解细分市场的全产业链，实时判断和调整市场走向，持续改进，将细分应用领域的MCU产品专用化，并深度融合行业需求；同时，加强品牌建设，进一步提升公司在细分市场的行业地位并获得用户的深度认可，不断积累形成竞争壁垒，从而保持良好的产品价值和提升产品利润。
　　（三）经营计划
　　围绕公司的发展战略，2025年公司管理层将重点做好以下几项工作：
　　1、提升研发效率，突破关键技术
　　公司研发继续围绕“经营”，重点强调提升研发效率，持续研发、完善新工艺，重点突破关键技术，不断推出新产品和技术，以满足市场需求。
　　2、深耕细分市场，提升市占率
　　持续深化细分市场布局，完善产品矩阵，聚焦智能家居和工控绿能等细分领域，加强与战略客户和头部客户的合作，持续扩大经营规模和市场占有率。
　　3、加强产业链合作
　　进一步加强与芯片制造商、封装测试厂商的战略合作，提高产品的生产效率和品质。
　　4、加强组织能力建设
　　建立健全创新型组织，继续实施员工股权激励计划，进一步深化合伙人机制，提升团队战斗力和信心。
　　此经营计划并不构成对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　行业政策风险
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一,国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化,从而可能影响公司的盈利水平,引起公司业绩的波动。
　　产品研发及技术升级方面的风险
　　集成电路行业竞争激烈,企业必须不断的进行产品研发及技术升级,研发压力较大,产品从市场调研、研发、到量产需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　人力成本上升的风险
　　集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,国内集成电路行业的高端人才相对匮乏。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升,如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配,将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　市场竞争加剧的风险
　　目前,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　供应链质量管理的风险
　　国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 1、商业模式 本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
公司拥有一条自有封测生产线，主要用于公司自有产品的封装测试，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司主要根据终端产品市场需求，设计各类通用型、专用型MCU系列产品等，并委托外协单位根据设计数据文件进行加工生产成芯片产品，然后通过经销商销售为主、直销为辅的销售模式向客户销售产品从而获取收益。公司收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
报告期内，公司商业模式没有发生变化。
2、经营计划实现情况
报告期内，公司依然继续坚持“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，不断加大工控绿能及智能家居领域的新品研发，以细分市场为业务抓手，建立以细分市场为经营对象的最小经营单元，积极开拓新市场新客户，持续提升消费电子、智能家居和工控绿能的市场份额，加强与战略客户和头部客户的合作，持续扩大经营规模和市场占有率。
（1）公司财务情况
报告期末，公司合并总资产为31,131.62万元，较期初增长11.63%；总负债为18,450.96万元，较期初增长6.28%；资产负债率59.27%。
（2）公司经营成果
报告期内，公司合并实现营业收入12,189.74万元，较上年度同比增长49.13%；净利润-3,557.07万元，较上年度同比增长37.20%。
公司营业收入和净利润均有一定幅度的增长，主要是因为：①经过前一段时间的库存调整，MCU等芯片产品的库存逐渐见底，市场供应紧张，推动价格回升和销量增长；②公司在稳固现有市场和现有客户的基础上积极开拓新的细分市场和新客户，以扩大市场销售份额；同时，公司还持续通过技术改进、内部管理优化和生产环节的改进，以提升产品的良率和降低产品的成本。
（3）公司研发情况
①报告期内公司共发布2个产品，这些产品主要涉及小家电、白色家电、工业控制、倒车雷达、BMS、电机、车灯等应用领域。
②报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共2个MCU类产品，主要涉及安防、工业控制和智能
家居等应用领域，主要采用华虹95nm工艺平台。
③报告期内，公司新立项项目4个，主要涉及家用电器、工业控制、烟感报警、电机控制、氛围灯、Ebike等应用领域。
（4）知识产权情况
公司共获得3项发明专利、1项外观设计专利、1项实用新型专利、1项软件著作权和2项集成电路布图设计登记证书；其中，全资子公司晟矽南京共获得1项集成电路布图设计登记证书。具体如下：
①发明专利
（二）行业情况
集成电路行业作为电子产品的核心基石，其市场规模持续扩大。根据市场研究机构Gartner的预测，2024年全球集成电路市场规模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。另一机构预测则更为乐观，预计到2024年底，集成电路市场将达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。这些预测均显示了集成电路市场的强劲增长势头。
中国作为全球电子消费市场的巨头，其集成电路产业也呈现出蓬勃发展的态势。2024年前5个月，中国集成电路出口额同比增长25.5%，达到4,447.3亿元人民币，显示出强劲的增长势头。
从产业链发展来看，集成电路产业涵盖了设计、制造、封装测试等多个环节，形成了较为完整的产业链。经过多年的发展，中国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局。未来，集成电路制造行业将更加注重产业链上下游的整合与协同发展。通过加强产业链各环节的紧密合作与沟通，实现资源共享和优势互补，共同推动整个产业的健康发展。
技术创新是集成电路行业发展的重要驱动力。随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现，集成电路的性能得到了显著提升，成本不断降低。例如，在芯片设计领域，高性能计算芯片、新型存储芯片等关键技术的研究和应用不断取得突破。中国政府也高度重视集成电路产业的发展，通过一系列政策组合拳推动技术创新。例如，2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施
意见》，鼓励在脑机融合、类脑芯片等前沿技术领域进行探索和应用。
从市场需求角度来看，集成电路广泛应用于智能手机、计算机、物联网、人工智能等领域，这些领域的需求增长也带动了集成电路制造市场的增长。尤其是随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，集成电路在智能家居、智能交通、远程医疗等新兴领域的应用越来越广泛。

　　二、公司面临的重大风险分析
行业政策风险
集成电路行业是国家重点扶持的产业之一,国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化,从而可能影响公司的盈利水平,引起公司业绩的波动。
产品研发及技术升级方面的风险
集成电路行业竞争激烈,企业必须不断的进行产品研发及技术升级,研发压力较大,产品从市场调研、研发、到量产需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
人力成本上升的风险
集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,国内集成电路行业的高端人才相对匮乏。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升,如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配,将可能对公司经营业绩产生一定影响。
市场竞争加剧的风险
目前,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
供应链质量管理的风险
国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。 收起▲