| 2026-10-17 |
业绩披露：
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2026年三季报每股收益0.66元，净利润8605.1万元，同比去年增长-51.61%
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| 2026-10-17 |
股东人数变化：
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截止2026-09-30，公司股东人数比上期（2026-06-30）减少698户，幅度-4.40%
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| 2026-08-15 |
分配预案：
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2026年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2026-08-15 |
业绩披露：
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2026年中报每股收益1.22元，净利润1.58亿元，同比去年增长74.13%
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| 2026-08-15 |
股东人数变化：
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截止2026-06-30，公司股东人数比上期（2026-03-31）减少1770户，幅度-10.05%
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| 2026-08-15 |
参控公司：
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参控上海芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控南京博锐半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控无锡安趋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控无锡芯朋科技发展有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控普敏半导体科技(无锡)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳芯朋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控珠海泰为电子有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州博创集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控香港芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2026-08-13 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司<2026年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》
2.审议《关于公司<2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》
3.审议《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》
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| 2026-07-10 |
发布公告：
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《无锡芯朋微电子股份有限公司银行间债券市场债务融资工具信息披露事务管理制度(终稿)》 等9篇公告
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| 2026-07-07 |
发布公告：
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《宁波银行关于推荐无锡芯朋微电子股份有限公司注册发行2026-2028年度债务融资工具的函(上会稿)》 等9篇公告
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| 2026-07-06 |
发布公告：
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《关于无锡芯朋微电子股份有限公司注册文件补充信息的函的回函》
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| 2026-06-22 |
发布公告：
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《关于无锡芯朋微电子股份有限公司注册文件补充信息的函(2026年06月22日12时18分23秒)》
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| 2026-06-15 |
发布公告：
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《无锡芯朋微电子股份有限公司2026-2028年度债务融资工具法律意见书(初稿)》 等9篇公告
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| 2026-06-08 |
实施分红：
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10派4.5元(含税)，股权登记日为2026-06-08，除权除息日为2026-06-09，派息日为2026-06-09
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| 2026-06-03 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于拟申请统一注册债务融资工具的议案》
2.审议《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》
3.审议《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
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| 2026-04-18 |
业绩披露：
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2026年一季报每股收益0.10元，净利润1372.42万元，同比去年增长-66.59%
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| 2026-04-18 |
股东人数变化：
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截止2026-03-31，公司股东人数比上期（2026-02-28）减少2193户，幅度-11.07%
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| 2026-04-16 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于<2025年度董事会工作报告>的议案》
2.审议《关于<2025年年度报告>及摘要的议案》
3.审议《关于<2025年度财务决算报告>的议案》
4.审议《关于<2026年度财务预算报告>的议案》
5.审议《关于<2025年度利润分配预案>的议案》
6.审议《关于公司续聘北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为2026年度会计师事务所的议案》
7.审议《关于公司董事2026年度薪酬方案的议案》
8.审议《关于调整募集资金投资项目实施方式变更的议案》
9.审议《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》
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| 2026-03-14 |
业绩披露：
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2025年年报每股收益1.45元，净利润1.86亿元，同比去年增长67.34%
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| 2026-03-14 |
股东人数变化：
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截止2026-02-28，公司股东人数比上期（2025-12-31）增长1506户，幅度8.23%
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| 2026-03-14 |
股东人数变化：
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截止2025-12-31，公司股东人数比上期（2025-09-30）减少871户，幅度-4.54%
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| 2026-03-14 |
参控公司：
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参控上海复矽微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控南京博锐半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控无锡安趋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控无锡芯朋科技发展有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控普敏半导体科技(无锡)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳芯朋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州博创集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控香港芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2026-01-10 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润1.850亿元左右，增长幅度为66.00%左右
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）主营业务的影响
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，2025年度营业收入预计增长18%左右，主要增长源泉如下：
1、得益于新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比大幅成长50%左右。公司在服务器与通信、新能源等新领域实现技术共享与场景互补，通信二次电源用高集成数模混合芯片系列、新能源用多款集成驱动芯片系列及800V～1700V超高压工业电源芯片系列等重大创新产品进入量产；2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。彰显公司已从家电应用市场模拟芯片供应商向工业系统级电源解决方案供应商加速演进。
2、得益于新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅增长39%左右。公司进一步完善自身的“电源和电机系统级整体解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（半导体高压器件/高低压集成工艺技术/数字电源技术/高密度功率封装技术/器件级失效分析技术）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构，其中非AC-DC产品线持续推新品，其业务成长速度高于AC-DC产品线。彰显公司已从AC-DC模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商加速演进。
（二）期间费用的影响
报告期内，公司研发投入规模持续加大。主要是公司加速技术平台迭代，投入多相数字技术平台、DrMOS特殊工艺新技术平台，从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”升级至“第四代全新智能功率芯片技术平台”，大幅提升产品性能与集成度。同时，公司持续加大服务器重点赛道投入，针对性扩充数字设计、大电流器件设计等技术开发团队和实验投入，提升新赛道产品开发适配能力；进一步向成为系统级电源解决方案供应商努力。
（三）非经营性损益的影响
2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，其中90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面强化公司与上游供应商芯联集成（688469.SH）的战略合作。
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| 2025-10-25 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益1.39元，净利润1.78亿元，同比去年增长130.25%
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| 2025-10-25 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长3744户，幅度24.26%
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| 2025-08-16 |
参控公司：
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参控上海复矽微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控南京博锐半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控无锡安趋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控无锡芯朋科技发展有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控普敏半导体科技(无锡)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳芯朋电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州博创集成电路设计有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控香港芯朋微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2020-10-26 |
资产收购：
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拟受让无锡市长江路16号A栋房地产，进度：进行中
详细内容▼收起▲
公司拟通过“招、拍、挂”程序参与无锡高新科技创业发展有限公司(以下简称“高新科技”)对所拥有的无锡市长江路16号软件园A栋房地产出让的竞买,交易金额约为人民币1亿元。
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| 2019-01-24 |
资产出售：
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拟出让上海翔芯集成电路有限公司14.65%股权，进度：进行中
详细内容▼收起▲
上海翔芯集成电路有限公司（以下简称“上海翔芯”）于2012年3月成立，截止本次公告日，公司在上海翔芯累计出资人民币500万元，持有14.65%的股权。
为促进公司发展，集中主业优势，增强公司综合竞争力，公司拟将持有的上海翔芯的全部股权，即14.65%的股权，以人民币500万元转让给上海翔芯的法定代表人金明良。
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| 2018-02-27 |
资产收购：
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拟受让无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层，进度：进行中
详细内容▼收起▲
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“公司”)拟与无锡市新吴区旺庄科技发展有限公司(以下简称“旺庄科技”)签订《商品房买卖合同》(暂定名称),购买旺庄科技所拥有的位于无锡市新吴区龙山路2-18号融智大厦E栋24楼整层,作为公司首次公开发行股票并在创业板上市募集资金投资项目用房,面积1540.28平米,价格8500元/平方米,购买价格合计为大写人民币壹仟叁佰零玖万贰仟叁佰捌拾元整13,092,380.00元(人民币,下同)。以最终实际合同为准。
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