本报告期，公司实现营业收入同比增长41.35%，增长动能主要来自战略赛道放量与存量业务升级的双轮驱动。
　　1、战略赛道进入成长期，新兴市场成为增长主引擎
　　公司坚定以“半导体能源赛道”为核心战略方向。报告期内，该布局已转化为实质性的收入贡献：受益于光储充、工业电机等工业客户Design-win项目成长以及AI服务器相关产品的顺利导入，公司在服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车等新兴市场合计营业收入同比增长超70%，增速显著高于公司整体水平，对营收增长的拉动作用持续增强。多赛道协同不仅做大了当期规模，也进一步分散了单一领域的周期波动风险，提升了业务结构的韧性，公司将继续加大在上述新兴... 查看全部▼

　　本报告期，公司实现营业收入同比增长41.35%，增长动能主要来自战略赛道放量与存量业务升级的双轮驱动。
　　1、战略赛道进入成长期，新兴市场成为增长主引擎
　　公司坚定以“半导体能源赛道”为核心战略方向。报告期内，该布局已转化为实质性的收入贡献：受益于光储充、工业电机等工业客户Design-win项目成长以及AI服务器相关产品的顺利导入，公司在服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车等新兴市场合计营业收入同比增长超70%，增速显著高于公司整体水平，对营收增长的拉动作用持续增强。多赛道协同不仅做大了当期规模，也进一步分散了单一领域的周期波动风险，提升了业务结构的韧性，公司将继续加大在上述新兴领域的研发和销售的投入。
　　2、基本盘业务稳步升级，新品放量形成第二支撑智能家电及标准电源领域作为公司成熟业务，报告期内通过标准电源新品陆续推出并逐步放量，中标多家inbox大厂主力订单，出货规模持续提升；家电产品种类在不断拓展，为整体营收增长提供了稳定、可预期的增量。这表明公司在巩固传统优势的同时，产品结构与客户认可度仍在同步提升。
　　3、扣非净利润波动本报告期，公司归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润出现单季度亏损，主要系：
　　（1）受二级市场股票价格影响，本报告期内公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动损失5,297万元。
　　（2）报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加。
　　综上，本报告期公司营业收入增长41.35%，主要来自战略方向的前瞻性落地与新兴市场的快速突破，也来自成熟业务的稳健提效。两条增长线并行，为公司后续经营质量的持续改善奠定了基础。公司2026年1-9月归属于上市公司股东的净利润保持稳健盈利，达到8,605万元。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所处行业情况
　　（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、所处行业情况
　　（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。
　　2026年6月，世界半导体贸易统计协会（WSTS）宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%；其中，存储芯片增长最为迅猛，预计2026年营收同比增幅高达249.5%（约2.5倍），规模突破8000亿美元；逻辑芯片作为AI核心“大脑”，预计增长37.3%，规模达到4,113亿美元；微处理器预计增长约20%，模拟芯片增长约10%，分立器件、传感器和光电子器件也有不同程度的增长。
　　2026年7月，国际知名市场研究机构Omdia大幅上调2026年中国半导体市场预期，预计同比增长率大幅上调至92.9%达8,120.8亿美元。从细分品类来看，AI带动逻辑芯片增长率达27.9%，模拟IC增长率达25.4%，尤其集中在高端的算力芯片和服务器相关的高规格电源功率类芯片。
　　在“自主可控”的背景之下，中国集成电路产业将延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。
　　公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia发布的“2025年Power IC市场报告”，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。
　　公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有147项已授权的国内和国际专利、201项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。
　　（3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　①家用电器领域
　　家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
　　2025年6月，市场监管总局（国家标准委）发布新版GB12021.2—2025《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》国家标准，将于2026年6月1日起正式实施。修订后的电冰箱能效国家标准提高了能效等级指标和耗电量门槛要求。以500L对开门冰箱为例，现行标准中一级能效综合耗电要求为0.92度/天，新标准将降至0.55度/天，电耗下降约40%。能效标准的提升，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。
　　2026年上半年，受国补高基数及地产后周期影响，家用电器和音像器材类社会消费品零售总额同比下降7.4%，家电终端销售需求疲软，“618大促”表现平淡。虽然2026年延续家电“以旧换新”，但国补力度和范围开始收窄，家电品类由此前的12类调整为6类，补贴比例降至15%，补贴上限降至1500元。据统计，2026年上半年，国补累计带动家电“以旧换新”6326.6万台，不及2025年1-5月累计水平7761.8万台。虽内销承压，但家电出口仍保持增长态势。2026年上半年，中国家电出口金额共520.4亿美元，同比增长6.1%；分品类来看，空调、冰箱、洗衣机、电视机、吸尘器和微波炉同比分别为-4.3%、+13.4%、+8.8%、+14.4%、+56.1%和-7.6%。
　　②标准电源领域
　　标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
　　随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
　　2025年1月，国家标准GB20943-2025《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级》发布，并将于2027年2月1日起正式实施。该标准对各类电源的能效提出了更全面、更严格的要求，旨在推动行业节能降耗和技术升级。新国标的强制实施，将推动氮化镓等第三代半导体功率器件的广泛应用，加速高效电源芯片的普及。
　　③工控功率领域
　　工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。国家能源局数据，2026年1-6月全国可再生能源发电新增装机1.17亿千瓦，占全国电力新增装机的74%。其中，水电新增603万千瓦，风电新增3,862万千瓦，太阳能发电新增7,207万千瓦，生物质发电新增60万千瓦。新能源发电的普及直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅提升。
　　根据IDC数据，2018年全球服务器市场规模为884亿美元，2024年增长至3,067亿美元，期间CAGR为23%；其中，2024年四季度服务器市场规模激增89%，主要系超大规模服务商及其他大型IT厂商持续大规模部署GPU服务器所驱动，全球服务器行业正在经历由生成式AI革命驱动的结构性裂变。对于功率半导体而言，随着生成式AI（如大模型训练、多模态内容生成）的规模化应用，算力需求呈指数级增长，与之配套的服务器电源芯片市场“井喷式”发展。根据Valuates Reports的统计数据，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025–2031年复合增长率高达45%。
　　2、主营业务情况
　　公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,400款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术，满足终端整机不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
　　（一）公司整体经营情况
　　公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入66,511.40万元，较上年同期增长4.57%；归属于上市公司股东的净利润15,757.38万元，同比增加74.13%。
　　（二）新产品与应用市场拓展
　　目前公司已开发超2,400个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。
　　报告期内，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、PowerDevice、Power Module），除器件（含晶圆MOS类）受成本策略调整影响而同比下滑之外，其他品类均显著增长。其中，Power Module系列，2026年1-6月营业收入同比增长超过2倍，具体产品包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块IPM，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成模块产品领域。
　　2025年，公司作为行业首家完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局的企业，十余款面向AI计算能源领域的核心新品在2026年已陆续进入量产，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，并继续加大投入以满足越来越多高算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求，公司在计算能源方向的研发强度大幅提升。公司持续通过新品拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“Power System Total Solution”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
　　（三）研发投入与竞争力
　　报告期内，公司研发费用投入14,125.47万元，占公司营业收入的比例为21.24%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至报告期末，公司研发人员达到308人，占公司员工比例68.14%。2026年5月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二期及预留授予部分第一期归属工作，公司核心技术骨干及管理人员共33人完成登记190.50万股。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。
　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得409项知识产权有效授权。其中2026年上半年度新增专利18项，新增集成电路布图登记1项，前述新增知识产权中66%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
　　公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。
　　（四）业务模式演进
　　公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
　　（1）领先的“高低压集成技术平台”
　　公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。
　　2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入。基于行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术，公司推出全平台SiC半桥智能功率模块（SiC HB-IPM）--PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，覆盖工业机器人关节伺服、协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机、洗碗机、烘干机、烟机等30W~1kW全场景电机驱动应用。SiC HB-IPM全平台产品家族的推出，不仅是单一产品线的技术升级，更是公司功率集成战略在宽禁带半导体时代的纵深布局。从高压栅极驱动平台的持续迭代，到SiC器件工艺的自主掌控，再到智能功率模块的系统级整合，公司已经构建“驱动芯片+功率器件+模块封装”三位一体的技术护城河。
　　（2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术”
　　公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。2025年公司在行业TOP工业客户的年平均失效率接近1ppm，公司通过二十年的持续积累，高可靠技术达到功率芯片业界一流水准。
　　（3）高效智能的“数字功率控制技术”
　　顺应大功率电源和电机系统数字化控制的趋势，公司自2019年以来，针对复杂数字控制、高精度模拟电路和严苛高压电路的高效结合领域进行持续研发投入，让模拟电路融合更精细更灵巧的数字控制算法、保护策略和通信交互，使得芯片更智能。2023年，公司开始陆续推出数模混合系列电源芯片和方案，后续逐步形成4个系列产品。2025年，达到行业先进水准的数模混合高集成电源芯片开始在TOP客户上量；同时下一代数字控制电源和数字算法电机驱动产品亦步入快车道，有望在未来3年成长为公司主力产品线。
　　（4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
　　公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容ACDC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
　　2、技术团队研发优势
　　（1）高水平的研发团队
　　公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
　　公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家领衔的308人高水平研发团队，占公司员工比例68.14%。
　　（2）持续的研发投入及丰富的技术积累
　　公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为14,125.47万元，占公司营业收入的比例为21.24%。截至2026年6月30日，公司累计取得国内外专利147项，其中发明专利131项，另有集成电路布图设计专有权201项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
　　3、基于行业标杆客户的产品推广模式
　　公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯片的首选品牌。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应用的全技术链创新，经过二十年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2026年6月30日，公司累计取得国内外专利147项，其中发明专利131项，另有集成电路布图设计专有权201项。其中，2026年半年度获得新增专利18项，新增集成电路布图登记1项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入665,113,984.32元，实现归属于母公司所有者的净利润157,573,761.51元。截至2026年6月30日，公司总资产为3,691,057,569.85元，归属于母公司所有者的净资产为2,894,265,740.04元。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
　　2、新产品研发失败风险
　　公司研发支出较大，2026年上半年研发费用为14,125.47万元，占营业收入的比例为21.24%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。
　　3、核心技术泄密风险
　　芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　从整体市场份额来看，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。
　　2、客户认证失败的风险
　　公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、产品质量的风险
　　公司所从事业务的技术含量较高，行业的进入壁垒也相对较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。
　　4、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大供应商的采购占比为87.05%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　（三）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（四）宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　（五）其他重大风险
　　张立新先生持有公司23.95%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司是集成电路产业链中的集成... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。
　　(二)主要经营模式
　　公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用 Fablite（轻资产制造）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的Fablite（轻资产制造）经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。
　　具体模式可分为：
　　（一）研发模式
　　公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托服务器、EDA、AI模型、芯片验证测试平台、系统应用平台及自有的可靠性与失效分析CNAS实验室平台等复杂软硬件环境进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。
　　（二）营运模式
　　Fablite（轻资产制造）模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和共建设备专有产线等模式与上游晶圆厂、封测厂深度战略合作，加大对晶圆工艺及封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。
　　（三）销售模式
　　公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，目前主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
　　中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。中国市场同样表现强劲。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2,000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口总额达14,442亿元人民币，同比增长超27%，出口单价首次突破4元/个，双双创下历史新高。与此同时，出口额与进口额的比值接近0.48倍，连续五年递增，充分印证国产半导体自给率不断提升。
　　2025年，中国集成电路产业延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。
　　公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。
　　公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有129项已授权的国内和国际专利、200项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
　　2025年6月，市场监管总局（国家标准委）发布新版GB12021.2—2025《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》国家标准，将于2026年6月1日起正式实施。修订后的电冰箱能效国家标准提高了能效等级指标和耗电量门槛要求。以500L对开门冰箱为例，现行标准中一级能效综合耗电要求为0.92度/天，新标准将降至0.55度/天，电耗下降约40%。能效标准的提升，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。
　　2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”。2025年政策进一步扩大补贴范围，家电品类由8类增至12类，单件最高可享销售价格20%的补贴。2025年1-11月，全国家电以旧换新总量超12,844万台。“以旧换新”政策的出台直接推动家电行业加速生产。
　　根据中商产业研究院数据，从出口量来看，2025年12月中国家用电器出口量37,011万台，同比增长持平；1-12月中国家用电器出口量445,294.7万台，同比下降0.6%。从金额来看，2025年12月中国家用电器出口金额7,813百万美元，同比下降0.1%；1-12月中国家用电器出口金额96,232.6百万美元，同比下降3.9%。出口总量的下滑并非海外市场就此一蹶不振，就整体规模而言，2025年度的出口总量依然是历史第二高位，仅次于2024年度的9,600万台。
　　②标准电源领域
　　标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
　　随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
　　2025年1月，国家标准GB 20943-2025《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级》发布，并将于2027年2月1日起正式实施。该标准对各类电源的能效提出了更全面、更严格的要求，旨在推动行业节能降耗和技术升级。新国标的强制实施，将推动氮化镓等第三代半导体功率器件的广泛应用，加速高效电源芯片的普及。
　　③工控功率领域
　　工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。国家能源局数据，2025年全国可再生能源发电新增装机4.52亿千瓦，同比增长21%，占全国电力新增装机的83%。其中，水电新增1,215万千瓦，风电新增1.2亿千瓦，太阳能发电新增3.18亿千瓦，生物质发电新增151万千瓦。新能源发电的普及直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅提升。
　　2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快通信网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。
　　随着生成式AI（如大模型训练、多模态内容生成）的规模化应用，算力需求呈指数级增长，与之配套的服务器电源芯片市场“井喷式”发展。根据Valuates Reports的统计数据，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025–2031年复合增长率高达45%。
　　④新能源车领域
　　中国汽车工业协会数据，2025年度我国汽车产销量分别达3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%。其中，新能源汽车产销量分别达1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理IC、驱动IC和功率器件）价值量大幅提升，如，中混动（MHEV）车型的功率半导体成本大约为150美元；强混动（FHEV）车型的功率半导体成本则约为470美元；插混（PHEV）和纯电动（BEV）车型的功率半导体成本则高达约600美元；新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。
　　二、经营情况讨论与分析
　　报告期内，公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术，满足终端整机不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
　　（一）公司整体经营情况
　　公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入114,272.05万元，较上年同期增长18.47%；归属于上市公司股东的净利润18,630.04万元，同比增加67.34%。
　　（二）新产品与应用市场拓展
　　目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。
　　报告期内，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、PowerDevice、Power Module）营收同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。除IC产品外，2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，营收同比增长1.9倍，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。
　　公司通过新品的快速拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“Power System Total Solution”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
　　（三）研发投入与竞争力
　　报告期内，公司研发费用投入25,827.75万元，占公司营业收入的比例为22.60%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至报告期末，公司研发人员达到299人，占公司员工比例69.86%。2025年4月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属工作，公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。
　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得387项知识产权有效授权。其中2025年度新增授权专利12项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
　　公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。
　　（四）业务模式演进
　　公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
　　（1）领先的“高低压集成技术平台”
　　公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入，持续提升核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。
　　（2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术”
　　公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。2025年公司在行业TOP工业客户的年平均失效率接近1ppm，公司通过二十年的持续积累，高可靠技术达到功率芯片业界一流水准。
　　（3）高效智能的“数字功率控制技术”
　　顺应大功率电源和电机系统数字化控制的趋势，公司自2019年以来，针对复杂数字控制、高精度模拟电路和严苛高压电路的高效结合领域进行持续研发投入，让模拟电路融合更精细更灵巧的数字控制算法、保护策略和通信交互，使得芯片更智能。2023年，公司开始陆续推出数模混合系列电源芯片和方案，后续逐步形成4个系列产品。2025年，达到行业先进水准的数模混合高集成电源芯片开始在TOP客户上量；同时下一代数字控制电源和数字算法电机驱动产品亦步入快车道，有望在未来3年成长为公司主力产品线。
　　（4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
　　公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容ACDC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
　　2、技术团队研发优势
　　（1）高水平的研发团队
　　公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
　　公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家领衔的299人高水平研发团队，占公司员工比例69.86%。
　　（2）持续的研发投入及丰富的技术积累
　　公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为25,827.75万元，占公司营业收入的比例为22.60%。截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
　　3、基于行业标杆客户的产品推广模式
　　公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯片的首选品牌。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应用的全技术链创新，经过二十年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。其中，2025年度获得新增授权专利12项，新增集成电路布图授权49项，商标2项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术升级迭代风险
　　集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
　　2、新产品研发失败风险
　　公司研发支出较大，2025年度研发费用为25,827.75万元，占营业收入的比例为22.60%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。
　　3、核心技术泄密风险
　　芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、市场竞争加剧的风险
　　从整体市场份额来看，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。
　　2、客户认证失败的风险
　　公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、产品质量的风险
　　公司所从事业务的技术含量较高，行业的进入壁垒也相对较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。
　　4、供应商集中度较高的风险
　　报告期内，公司前五大供应商的采购占比为85.77%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　张立新先生持有公司24.15%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,142,720,469.02元，实现归属于母公司所有者的净利润186,300,408.08元。截至2025年12月31日，公司总资产为3,308,444,929.69元，归属于母公司所有者的净资产为2,725,701,755.29元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展
　　国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，将进一步驱动行业增长。
　　国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
　　2、AI+能源赛道对模拟芯片需求持续拉动
　　AI数据中心的规模化建设对模拟芯片的需求结构产生影响。AI服务器的架构升级放大了模拟芯片的需求：多GPU互联、高速互连、液冷系统、电源管理等技术革新，直接带动了对模拟芯片（如电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等）的需求增长。AI服务器对模拟芯片的需求显著高于通用服务器，对电源的需求也同步明显提升。光储充等能源类赛道也在向高功率密度、高压化、智能化与一体化的产品升级，如光伏逆变器功率等级向高功率跃升、储能系统从低压向高压升级、充电桩快充功率持续提升，推动单机模拟芯片用量提升的同时，也对模拟芯片性能提出高压耐压、高精度、高隔离、高可靠性的严苛要求，带动模拟芯片行业需求持续提升。
　　3、国产芯片进口替代效应增强
　　目前，虽然欧美发达国家及地区芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
　　目前，中国芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，但工业控制、新能源汽车，国产替代空间巨大。
　　4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口
　　目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口，晶圆制造设备主要由Applied Materials（美国）、ASML（荷兰）、Tokyo Electron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。
　　5、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业
　　在国家政策大力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。
　　6、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺
　　集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
　　(二)公司发展战略
　　市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。
　　产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
　　经营模式方面，公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。确保重点投入产品研发和市场销售的前提下，逐步加大对上游制造战略资源的投入，充分利用上游制造资源进行芯片产品工艺技术的深度开发，形成差异化的战略技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。
　　人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出4期第二类限制性股票、1期员工持股计划，核心骨干全覆盖。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。
　　2025年，芯朋微电子成立20周年。二十年，我们从星星之火渐成燎原之势，保持了二十年持续盈利、二十年芯片出货量持续成长，在政府关心指导下，众多客户、供应商和各界伙伴一路同行和助力中，我们共破难关、稳健前行。
　　站在二十年的新起点，我们以归零心态整装再发，以创业精神重塑未来。新程已启，秉持“芯出发，再创业”的锐气，全面AI进化赋能增效，实现业绩跨越式增长，共同书写下一个二十年篇章。
　　(三)经营计划
　　为更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟采取以下措施：
　　1、持续深挖技术创新，提升产品差异化竞争力
　　研发创新能力是芯片设计公司最重要的核心竞争力，也是推动我们持续增长的动力。2026年公司将继续深耕电源和电机功率系统芯片，扩大在特色集成技术上的优势，未来将加大在新的技术领域研发投入：
　　（1）电源和电机芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于芯片电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，以及复杂电机控制对算法融合于功率级实现高集成高效能强保护的要求，是公司未来计划重点加大的AI计算和机器人领域新技术发展方向。
　　（2）电源芯片集成化技术：公司从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，降低系统方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。
　　（3）以SiC和GaN为主的宽禁带半导体集成技术：针对宽禁带晶体管的高频要求，开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究SiC和GaN器件专用电源架构，提高dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向AI计算、远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。
　　2、加强服务器为主的工业市场开发与营销推广
　　通过多年的努力，公司的市场开拓取得了长足发展，尤其是随着大功率多品类产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新领域的不断拓展，2026年公司将进一步加强品牌建设，重点拓展以服务器为主的工业应用领域营销与服务网络覆盖的深度和广度，提升客户服务能力和客户满意度。
　　强化需求识别抓取能力，稳步扩大公司在服务器一次电源、二次电源和三次电源产品的市场占有率，并同步提升公司在电力、新能源市场和工业电机市场的推广成果。
　　3、推进高层次人才引进战略
　　公司将结合AI工具落地，加快对各方面优秀人才的引进和培养，尤其2026年将重点加大对中高层营销人才、应用人才和技术人才的资源投入，并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强人才赋能，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路就技术人才；其次，公司将加大外部营销人才、应用系统人才和管理才人的引进力度，尤其是行业专家、管理经验杰出的高端人才及其团队等，保持在AI变革大潮下的核心人才竞争力；再次，公司将继续坚持多层次的激励机制，继续坚持实施股权激励计划，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工的归属感和成就感。 收起▲